3.2T CPO光引擎
搜索文档
华工科技前三季度实现营收110.37亿元,净利润同比增长40.92%
巨潮资讯· 2025-10-24 18:07
2025年三季度财务业绩 - 第三季度营业收入34.09亿元,同比下降10.33% [2] - 第三季度归母净利润4.1亿元,同比增长31.15% [2] - 第三季度扣非净利润3.75亿元,同比增长40.12% [2] - 前三季度累计营业收入110.38亿元,同比增长22.62% [2] - 前三季度累计归母净利润13.21亿元,同比增长40.92% [2] - 前三季度累计扣非净利润11.04亿元,同比增长42.52% [2] 技术研发与产品进展 - 公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力 [5] - 已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片 [5] - 已推出多种1.6T光模块产品方案,包括DSP和LPO [5] - 具备硅光完整材料PDK能力,并锁定海外Fab产能及增加第二备份Fab产能 [5] - 国内Fab产能正在加快验证中 [5] - 2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎及业内首发的PCIe 6.0光模块 [5] - 新产品将推动3.2T解决方案的研发进程 [5]
光模块,掘金下一代数据基础设施蓝海丨热门赛道
创业邦· 2025-10-12 09:08
行业定义与概述 - 光模块是一种利用光信号实现高速数据传输的光电器件,核心功能是完成电信号与光信号的转换,是光通信网络的关键接口 [6] - 光模块已渗透到多类网络设备中,包括数据中心、电信网络、企业园区和超算中心,承担高速互联、稳定传输和低时延大容量通信需求 [7] - 光模块主要由光芯片、电芯片、封装和散热系统组成,其演进遵循速率提升与封装优化两大方向,速率从10G发展到400G甚至更高,封装技术向硅光集成与共封装光学发展 [7][9] 产业链结构 - 产业链划分为上游、中游和下游:上游是光芯片、电子芯片、封装材料等核心器件供应商;中游是光模块制造商负责封装测试;下游面向数据中心、通信运营商和企业用户 [9] - 上游核心环节包括激光器、光探测器、调制器、高速电路芯片以及关键材料,这些器件直接影响光模块的性能、速率和成本 [10] - 中游环节是光模块的制造与集成阶段,先进技术如硅光集成和共封装光学正在推动光模块向更高带宽、更低功耗方向发展 [10] - 下游应用市场包括数据中心、5G及未来6G通信网络、高性能计算中心和企业园区网,未来将扩展到超算互联、工业互联网及智能交通等领域 [11] 行业融资趋势 - 2020年至2024年光模块领域融资事件数量经历波动,从2020年的59起降至2023年的26起,但2024年反弹至31起,同时融资金额大幅跃升,创下阶段性新高 [11] - 融资趋势表明资本由早期广撒网的策略,转而重点押注技术领先、具备大规模量产和商业化落地能力的头部企业,资源向优势标的集中的趋势明显 [11] 重点公司分析:埃尔法光电 - 公司成立于2016年8月,专注于下一代光电模块与光引擎产品,拥有从芯片研发设计到封装测试量产的全链条技术能力,已获得100多项专利 [13] - 核心技术方案使光模块成本下降70%,通过自研亚微米级COB封装技术和光器件自主开模,大幅提升生产效率和产品稳定性 [13] - 消费级光模块出货量位居国内第一,并在医疗、具身智能和专业音视频领域取得重大突破,已进入行业巨头的供应体系,实现大批量供应 [13] - 于2025年9月完成数千万人民币的C+轮融资,由投控东海投资,资金将用于技术研发和产品规模化应用 [13][15] 重点公司分析:微见智能 - 公司成立于2019年12月,专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造,产品线主要包括MV系列高精度固晶机,支持第三代半导体芯片的封装工艺需求 [16] - 已积累82项专利和3项软件著作权,产品已通过全球头部客户产线验证,实现批量出货,服务覆盖光通信、5G射频等前沿领域,已合作全球十大光器件厂商中的7家 [17] - 2025年8月完成过亿元B轮融资,由前海金控、明势创投、力合科创联合投资,资金将用于深化先进封装研发并加速全球市场渗透 [17][19] 重点公司分析:新菲光 - 公司成立于2020年10月,是欧菲光集团旗下专注于光通信模块的高新技术企业,产品覆盖从10G到1.6T及更高速率的光模块 [20] - 以"全自动生产+数字化制造"为核心技术路线,产品已通过全球头部客户产线验证,服务谷歌、亚马逊、腾讯、华为等知名企业 [20] - 技术突破显著:2021年完成100G以内品类量产,2022年实现400G品类量产,2023年完成800G硅光产品量产,并计划于2024年推出1.6T光模块 [20] - 2025年1月完成B+轮融资,投资方为中金公司,资金主要用于技术研发与产能提升,计划进一步扩大在高速光模块市场的领先优势 [21][23] 行业热点与动态 - 2025年9月,鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南建厂,重点布局光模块液冷散热器等产品 [25] - 2025年9月,华工科技发布行业首款3.2T CPO光引擎,通过独特的光电封装技术让信号传输距离缩短90%,有效解决数据传输延迟痛点 [29] - 2025年8月,新易盛发布2025年半年报,上半年实现营业收入104.37亿元,同比增长282.64%;归母净利润39.42亿元,同比增长355.86% [29] - 2025年8月,华工科技光电子研创园一期在武汉光谷投产,全面达产后年产光模块将超4000万只,产值预计超300亿元 [30] - 2025年1月,三部门印发《国家数据基础设施建设指引》,推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接 [32]
华工科技:已发布行业首款3.2T CPO光引擎
21世纪经济报道· 2025-09-16 16:47
产品发布与研发进展 - 公司于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎[1] - 公司推出行业首款3.2T CPO光引擎[1] - 公司首发业内PCIe 6.0光模块产品[1] 技术突破与量产情况 - 3.2T液冷共封装超算光引擎已实现量产并对外供货[1] - 公司正加速推进3.2T解决方案的研发进程[1]
华工科技抢抓AI应用机遇加码光通信 联接业务半年营收增124%占近五成
长江商报· 2025-09-15 07:19
公司业绩表现 - 2025年上半年营收76.29亿元同比增长45% 归母净利润9.11亿元同比增长45% [1][6] - 联接业务营收37.44亿元同比增长124% 占总营收49% [1][2] - 感知业务营收21.54亿元同比增长17% 其中传感器业务收入19.42亿元 [7] - 激光+智能制造业务营收16.76亿元 大功率激光设备收入利润显著增长 [8] 光通信技术突破 - 第二代单波400G光引擎速率突破420Gbps 采用国产硅光芯片流片平台填补产业链空白 [2] - 800G光模块出货中硅光产品占比超70% 2026年预计提升至90%以上 [2] - 3.2T CPO光引擎及PCIe6.0光模块实现业内首发 [1] - 已实现100G至800G全系列硅光产品量产 3.2T光模块完成技术储备 [2] 产能与全球化布局 - 泰国工厂月产能达15-20万只 上半年海外订单增幅超50% [3] - 光电子信息产业研创园一期投产 年产能4000万只光模块 预计产值超300亿元 [3] - 研创园总投资超50亿元 8万平方米厂房专注800G/1.6T超高速模块研发 [3] - 近5年累计投入超20亿元建设两大基地 二期项目2026年动工 [4] 研发投入与技术方向 - 上半年研发投入4.61亿元同比增长19% 研发费用率8.7% [2][6] - 重点投向硅光芯片、CPO、激光智能制造及智能车联网技术 [2][6] - 为AI、6G、智能网联汽车、低轨卫星通信提供解决方案 [4] 业务板块详情 - 联接业务:400G/800G光模块规模交付 海外设备商批量出货LPO/DSP系列产品 [1][3] - 感知业务:新能源产业链销售占比超60% 新定点和量产项目超15个 [7] - 智能制造业务:新能源汽车/船舶/商业航空订单分别增43%/26%/220% 五大重点行业订单占比94% [8] 公司背景与战略 - 成立于1999年 2000年深交所上市 2015年获评国家级创新企业 [6] - 聚焦感知、光联接、激光+智能制造三大核心业务 [6] - 锚定新能源汽车、船舶制造、AI产业等赛道 [6]
硅光渗透率突破在即,华工科技全栈布局光模块多元技术路线
证券时报网· 2025-09-12 13:11
硅光技术渗透趋势 - 硅光技术因AI算力需求爆发从可选路径成为明确方向 在400G及更高速率光模块中快速推广 优势包括更稳定交付能力、显著降低功耗和更少激光器用量 [1][5] - 硅光技术在光模块中渗透率预计2025年突破50% 全球数据中心硅光模块市场规模达55亿美元 [5] - 随着通道数提升 硅光在集成度和成本方面优势越发明显 [5] 华工正源硅光技术布局与产品进展 - 公司2019年布局硅光技术研发 已实现100G至800G全系列硅光产品开发与量产 [5] - 800G光模块出货量中硅光产品占比超70% 2025年预计提升至90%以上 [5] - 推出第二代单波400G光引擎 基于国产硅光芯片平台 光引擎速率突破420Gbps 为3.2T光模块奠定基础 [5] - 3.2T CPO产品采用16通道200G方案 集成度业界最高 基于自研硅光芯片 功耗和数据密度领先 [9] 技术路线与市场策略 - 未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存 训练侧需高带宽 推理侧需低延迟与低功耗 [1][8] - LPO在特定封闭环境中可降低40%功耗 获中美头部互联网客户认可 公司已获美国市场LPO大额订单 2025年成为LPO规模发货元年 [8] - CPO瞄准更极致性能需求 但面临技术复杂度高、产业链协同难等挑战 [8] - 公司采取全栈布局+场景深耕策略 覆盖高速光联接、高速铜联接、液冷散热、光电集成四大技术线路 布局新型材料方向 [9] 产能与研发投入 - 公司联接业务2025年上半年营收同比增长124% 占总收入49% 研发投入占比达8.7% 重点投向硅光芯片和CPO领域 [7] - 光电子信息产业研创园2027年全面达产后实现4000万只光模块年产能 产值超300亿元 [7] - 泰国工厂成为出海关键支点 2025年为海外突破元年 2026年预计实现5至10倍海外订单增长 [7] 出货量预测与行业趋势 - 2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只 2026年增至1300万至1500万只 包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品 另有1万至2万只3.2T CPO发货 [9] - 光模块技术迭代周期缩短至1年甚至更短 头部企业研发投入从几亿级跃升至十亿级 需具备快速研发、全球制造和跨链整合能力 [6] - AI是拉动全球经济增长核心赛道 光模块作为算力网络核心部件关注度持续攀升 [9]