智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，DRAM制程微缩放缓背景下，3D架构转型与NPU协处理器 结合将成为端侧AI发展的关键技术路径。研报指出，当前AI端侧推理速度的瓶颈在于内存带宽而非算 力，而3DDRAM通过混合键合技术可显著提升传输效率(如800GB/s带宽下高通骁龙8GEN3的推理速度 可从4.8 tokens/s跃升至57 tokens/s)。NPU作为协处理器的运用叠加3DDRAM极有可能是下一代的端侧技 术趋势，给予行业"增持"评级，推荐兆易创新(603986.SH)。 DRAM制程微缩放缓，长远命题在于从2D转向3D架构 以高通骁龙8GEN3为例，其NPU算力约45 TOPs，内存带宽约为67 GB/s，若运行7B大模型，代入前述 公式得到计算能力限制约3215 tokens/s，内存带宽限制约4.8 tokens/s，最终速度取两者中的最小值，确 保实际推理不受硬件瓶颈限制，而其内存限制瓶颈明显远大于计算限制。DRAM+NPU通过HB堆叠的形 式合封，该行假设以800 GB/s的内存带宽代入上述高通骁龙8GEN3的问题，内存限制将提升至57 tokens/s。中国大陆玩家兆易创新及其投资子 ...

纪要涉及的公司和行业 - 公司：高通、华邦 - 行业：电子行业 纪要提到的核心观点和论据 - **高通合作验证节奏**：今年一季度正式立项并完成国内供应商验证，预计6月底回片后进行合封、测试、良率和功能评估，明年2 - 3月送样手机厂商，9 - 10月推出手机市场[1] - **应用层面升级**：高通骁龙8 Elite旗舰机标配LPDDR5x带宽85GB/s，升级3DDRAM后可超1T，目前配合验证产品带宽256GB/s，速率提升三倍，成本合计上升约60美元，适用于计算摄影AI等高端机型[1] - **WoW方案优势**：相比华邦CUBE，WoW采用hybrid bonding，无 微凸点，堆叠高度更薄，在内存带宽和功耗方面有优势，4层以上堆叠时良率优于CUBE[1]