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40nm工艺OLED显示驱动芯片
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“科八条”落地一周年,百利天恒、芯原股份等掌门人为进一步深化改革献策
21世纪经济报道· 2025-06-16 12:41
科创板八条政策成效 - 科创板并购重组市场新增交易106单,其中60单已完成,累计交易金额突破1400亿元 [1] - 制度创新推动未盈利企业IPO受理有序推进,资本灵活度提升助力技术跃迁 [1] - 发行承销、再融资等增量制度落地实施,增强市场活力与韧性,构建新质生产力培育生态 [1] 企业案例与融资动态 - 百利天恒在未盈利阶段上市,制度突破支持其肿瘤治疗创新药研发及跨国合作 [1] - 百利天恒启动A股定增,拟募集资金全部用于创新药研发,包括核心产品iza-bren(BL-B01D1)的国际化研发 [2] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券,并落地第二期股权激励计划,40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产 [2] - 芯原股份再融资项目通过审核,资金将加速Chiplet技术在AIGC和智驾系统的布局 [3] 研发与国际化进展 - 艾力斯持续提高研发投入,引进关键领军人才,推进New-Co模式实现伏美替尼海外授权 [4] - 天岳先进攻克大尺寸碳化硅材料世界级难题,材料性能达国际领先水平 [6] 改革建议 - 建议引入更多长期资金,提升硬科技企业再融资及并购重组的制度包容性 [7] - 期待推动科创板与境外市场互联互通,促进优质科创企业纳入国际指数体系 [7]
“科八条”一周年观察:“工具箱”更丰富 硬科技企业股债融资再提速
新华财经· 2025-06-15 21:37
科创板改革与融资制度优化 - 科创板作为注册制改革的起点,承担资本市场制度改革"试验田"的使命,2024年6月19日证监会发布"科创板八条",聚焦提升资本市场对科技创新的包容性与适配性 [1] - "科创板八条"配套制度渐次落地见效,优化股债融资制度,提升新质生产力领域资源配置效率 [1] "轻资产、高研发投入"标准 - 上交所2023年10月发布"轻资产、高研发投入"认定标准,明确量化指标,企业再融资时不再受30%补充流动资金和偿债比例限制 [2] - 截至2025年3月,已有9家科创板上市公司按该标准申请再融资,合计拟融资金额接近250亿元,均投向创新药或芯片研发项目 [4] - 迪哲医药2024年4月完成17.96亿元定增募资,成为首单适用该标准的未盈利企业 [2] 创新药企业融资案例 - 迪哲医药募集资金用于加速核心产品研发和布局自主研发生产基地,避免因融资受阻压缩研发投入 [3] - 百利天恒启动A股定增,拟募集资金全部用于创新药研发项目,保障核心产品BL-B01D1在国际市场的研发进程 [3] - 芯原股份再融资加速Chiplet技术战略布局,领跑AIGC和智驾系统赛道 [4] 科创债发展情况 - 上交所2021年率先开展科创债试点,"科八条"推出后晶合集成、中国通号合计融资45亿元 [5] - 中国通号2024年12月发行首单科创板央企科创债,10+n品种票面利率创同期限央企可续期债最低 [6] - 晶合集成2024年注册20亿元科创债,支持40nm工艺OLED显示驱动芯片量产及28nm工艺研发 [7] 科创债制度创新 - 2024年5月央行与证监会联合支持发行科创债,上交所配套措施扩大发行主体和资金使用范围 [7] - 新政策支持商业银行、证券公司等金融机构发行科创债,东方富海首单民营创投科创债落地 [8] - 科创债以中长期限匹配科技企业研发周期,成为"科技—产业—金融"良性循环的核心枢纽 [8]
“科创板八条”一周年,多位科创板公司掌门人发声!
证券时报· 2025-06-15 19:34
科创板八条改革成效 - "科创板八条"发布一周年,绝大部分举措已完成或取得阶段性进展,改革成效初步显现 [1] - 多位科创板公司掌门人对进一步深化科创板改革提出建议,包括流动性、国际化、持续监管机制等方面 [1][2][3] 公司案例与政策响应 艾力斯 - 公司积极响应"科创板八条",开展"提质增效重回报"行动,加大研发投入和对外合作,引进新品种 [1] - 作为首批探索New-Co模式实现产品海外授权的企业,持续推进伏美替尼全球化工作 [1] - 建议科创板引入更多长期资金,推动与境外市场互联互通,促进优质科创企业纳入国际指数体系 [1] 百利天恒 - "科创板八条"提升了对未盈利企业的包容性,公司于2024年启动A股定增,募集资金全部用于创新药研发 [2] - 制度突破使公司在未盈利阶段上市,为肿瘤治疗领域创新药物研发和国际化合作提供支撑 [2] - 建议优化未盈利企业持续监管机制,丰富再融资工具,强化对长期研发型企业的估值引导 [2] 晶合集成 - "科创板八条"助力公司提高融资效率和创新激励机制,2024年注册20亿元科技创新公司债券 [2] - 2025年成功落地第二期股权激励计划,利用科创板限制性股票等工具激励核心团队和吸引高端人才 [2] - 自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产,正推进28nm工艺产品研发及量产 [3] 天岳先进 - 公司为全球宽禁带半导体领域引领者,2024年11月推出全球首枚12英寸碳化硅衬底 [3] - 2024年归母净利润1.79亿元,实现扭亏为盈 [3] - 建议提升对硬科技企业再融资、并购重组的制度包容性,支持产业升级 [3] 芯原股份 - "科创板八条"支持"轻资产、高研发投入"企业再融资,公司再融资项目2025年2月通过交易所审核,3月获证监会批文 [4] - 再融资将加速Chiplet技术和AIGC、智驾系统赛道布局 [4] - 公司适合做产业链上下游并购,可依托平台化优势推进产业生态建设 [4][5] 行业影响与建议 - 科创板改革为"硬科技"企业提供更好融资环境,支持未盈利企业上市和研发投入 [1][2] - 行业期待更多长期资金和耐心资本关注科创板上市公司 [3] - 建议优化国际化、流动性、持续监管等机制,进一步提升科创板对科技创新的支持力度 [1][2][3]
“科创板八条”一周年,多位科创板公司掌门人发声!
证券时报· 2025-06-15 19:10
科创板八条改革成效 - "科创板八条"发布一周年,绝大部分举措已完成或取得阶段性进展,改革成效初步显现 [1] 企业响应与成果 - 艾力斯深入开展"提质增效重回报"行动,加大研发投入和对外合作,持续推进伏美替尼全球化工作,探索New-Co模式实现产品海外授权 [2] - 百利天恒在未盈利阶段实现上市,启动A股定增拟募集资金全部用于创新药研发项目,聚焦肿瘤治疗领域创新药物研发和国际化合作 [3] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券,落地第二期股权激励计划,利用科创板限制性股票激励核心团队,40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产,推进28nm工艺研发 [3][4] - 天岳先进推出全球首枚12英寸碳化硅衬底,2024年归母净利润1.79亿元实现扭亏为盈 [5] - 芯原股份再融资项目通过审核,加速推动Chiplet技术和应用战略布局,领跑AIGC和智驾系统赛道 [5] 企业建议 - 艾力斯建议引入更多长期资金,推动与境外市场互联互通,促进优质科创企业纳入国际指数体系 [2] - 百利天恒期待优化未盈利企业持续监管机制,丰富再融资工具,强化对长期研发型企业的估值引导 [3] - 天岳先进建议提升对硬科技企业再融资、并购重组的制度包容性,支持通过资本运作实现产业升级 [5] - 芯原股份计划依托平台化优势择机进行战略投资或并购,推动产业链上下游合作和生态建设 [6] 行业影响 - "科创板八条"支持科创板企业开展产业链上下游并购整合,提升产业协同效应 [6] - 科创板制度包容性为优质但暂未盈利的"硬科技"企业提供更好融资环境 [2] - 资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度显著提升 [3]