公司业绩与预期 - 台积电将2025年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 第二季度净利润跃升61%至创纪录的3983亿新台币(合135亿美元) 自2021年以来每季度业绩均超出市场预期 [5] - 此前公司营收已实现39%的强劲增长 [5] 业务表现与战略 - 高性能计算业务(含服务器和数据中心芯片)贡献公司六成营收 标志着从智能手机市场主导到AI芯片驱动的战略转型成功 [7] - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [7] - 持续推进在美国亚利桑那州 日本 德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [7] 市场需求与行业趋势 - AI相关订单持续火热 特别是7纳米以下先进制程芯片需求旺盛 [1][2] - AI浪潮带来的需求增长具有高度可持续性 目前AI仍处于发展初期 正加速向各行业渗透 [2] - 英伟达和AMD等客户对高端芯片的需求已超出公司现有产能 [1] 市场反应与影响 - 台积电美股盘前涨超4% 纳斯达克指数期货应声上扬 [1] - 英伟达成为史上首家市值突破4万亿美元的公司 彰显投资者对AI基础设施关键企业重燃的热情 [4] - 芯片设备供应商阿斯麦因下调2026年增长预期引发市场震荡 其股价暴跌逾11% [4]

全球芯片市场概况 - 2024年全球芯片市场价值达到6830亿美元 同比增长25% [1][3][4] - 增长主要源于AI相关芯片（尤其是HBM DRAM）需求强劲 推动内存领域同比增长74% [1][4] - 汽车、消费和工业领域芯片收入下降 抵消部分增长 [1][4] 公司排名变化 - 英伟达凭借GPU主导地位跃居2024年全球芯片公司收入榜首 超越三星 [1][6] - 三星、SK海力士和美光因内存市场强劲均进入收入前七名 排名较2023年提升至少一位 [1][6] - 英飞凌和意法半导体因依赖模拟/电源芯片 受市场萎缩影响跌出前十 [1] 细分领域表现 - 工业半导体市场2024年收入下降两位数 打破历史6%年增长率 主因需求下降和库存调整 [2][6] - 汽车半导体市场2020-2023年规模翻倍后 2024年首次萎缩 中断此前超10%的年增长率 [2][6] - HBM增长领先其他DRAM领域 供需平衡改善推高内存市场均价和收入 [4] 市场结构性特征 - AI与内存相关公司排名上升 传统模拟/电源芯片公司排名下滑 [1] - 数据处理领域强劲增长与汽车/消费/工业领域下滑形成鲜明对比 [4] - 内存制造商（三星/SK海力士/美光）集体进入前七 反映行业集中度变化 [6]

全球芯片市场概况 - 2024年全球芯片市场价值达到6830亿美元，同比增长25% [1][4] - AI相关芯片（包括HBM DRAM）的强劲需求推动市场增长，弥补了汽车、消费和工业领域芯片销售额的下降 [1][5] - 内存领域同比增长74%，HBM在增长方面超过其他DRAM领域 [5] 公司排名变化 - 英伟达从2023年的第2位跃升至2024年的第1位，营收从491.61亿美元增长至1074.75亿美元，增幅118.6% [2] - 三星电子从第3位升至第2位，营收从443.74亿美元增至750.91亿美元，增幅69.2% [2] - 英特尔从第1位降至第3位，营收从511.97亿美元微降至505.09亿美元，降幅1.3% [2] - SK海力士从第6位升至第4位，营收从236.8亿美元增至472.48亿美元，增幅99.5% [2] - 英飞凌和意法半导体跌出前十，英飞凌营收从172.94亿美元降至158.17亿美元（降幅8.5%），意法半导体营收从172.86亿美元降至132.68亿美元（降幅23.2%） [2][3] 行业趋势分析 - 与AI和内存相关的公司（如三星、SK海力士、美光）排名显著上升，美光从第11位升至第7位，营收从166.42亿美元增至292.03亿美元，增幅75.5% [2][3][9] - 销售模拟和电源芯片的公司（如英飞凌、意法半导体、德州仪器）因受汽车、工业市场萎缩影响排名下滑 [3] - 工业半导体市场在2021-2022年高增长后，2024年出现两位数下降，需求下降叠加库存调整导致行业低迷 [8] - 汽车半导体市场在2020-2023年规模翻倍后，2024年首次萎缩，打破历史平均10%的年增长率 [8][9] 细分市场表现 - 数据处理领域（如GPU、HBM）表现强劲，推动整体市场增长 [5] - 内存市场供需平衡改善，平均售价和收入提升，前20名公司总收入增长32.9%至5534.4亿美元 [2][5] - 消费、工业、汽车领域收入下滑，凸显市场增长不均衡 [1][5]

值得注意的是，Nexchip虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能， 2024年第4季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。PSMC 则因记忆体代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来 看，PSMC营收仍略高于Nexchip。 END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 根据研调机构集邦（TrendForce）最新调查，2024年第4季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制 程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动 高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近 10%，达384.8亿美元，续创新高。 集邦表示，随着美国川普新政府上任，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，因应电 视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024年第4季追加急单投片的情况延续至2025年第1季；此外， 中国大陆政府自去年下半年祭出的以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能 ...

特朗普关税政策对台湾芯片行业的影响 - 特朗普计划对半导体设备等进口产品征收25%或更高关税 并威胁一年内大幅上调关税 [1] - 特朗普通过关税施压台积电等台湾企业要求增加对美国投资 指责台湾窃取美国芯片产业 [1] - 台积电股价从1月22日历史高点1,135新台币跌至两个月低点1,040新台币 受政治风险拖累 [2] 台积电的应对措施与潜在风险 - 台积电考虑控股并运营英特尔在美国的半导体工厂 以回应特朗普政府要求 [2] - 公司可能加速亚利桑那州尖端晶圆厂扩建 并计划在美国建设先进封装工厂 [2] - 这些举措将导致成本上升和技术泄露风险增加 [2] - 台积电2月中旬在美国举行首次董事会会议 但未宣布新投资计划 [2] 行业动态与竞争格局变化 - 中国大陆DeepSeek推出低成本高性能AI模型 增加AI芯片需求不确定性 [2] - 微软取消与至少两家数据中心运营商合同 影响相关芯片需求预期 [2] - 台湾当局推动企业加大美国投资 以平衡产业利益与国际合作 [2] 台湾当局的供应链战略 - 台湾官员2月20日提出构建弹性供应链倡议 承诺与全球合作伙伴保持芯片技术优势 [1] - 台湾经济研究院建议需平衡本土产业与美国的合作关系 [2]