AI 电子布
搜索文档
非金属建材周观点:Rubin架构中PCB价值大增233%,继续推荐AI新材料-20260524
国金证券· 2026-05-24 21:14
2026 年 05 月 24 日 非金属建材周观点 2605 24 建筑建材组 分析师:李阳(执业 S1130524120003 ) liyang10@gjzq.com.cn 分析师:陈伟豪(执业 S1130524120006 ) chenweihao @gjzq.com.cn R ubin 架构中 PCB 价值大增 233% ,继续推荐 AI 新材料 【周度复盘】 首先,整体角度,本周 PCB 上下游、锡膏、玻璃基板等细分方向领涨。 第二,复盘本周 AI 上游 PCB 新材料方向,Rubin 价值增厚环节包括(对比 GB300):PCB(+233%)、MLCC(+182%)、ABF 基板(+82%)等,以及 rubin 预计 Q3 批量出货,整体催化 pcb 上下游,边际增量较大例如国产覆铜板企业及其上游 材料链。我们继续看好 AI 新材料量价机遇,例如 AI 电子布(low-dk 二代布、low-CTE 布、Q 布),AI 铜箔(hvlp 铜 箔、载体铜箔),AI 阻燃剂,AI 硅微粉等。 第三,复盘本周其他新材料方向,①玻璃基板,京东方与康宁签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠 玻璃、钙钛矿 ...