公开资料显示，FORTIOR(峰岹科技)是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研 发。集团产品组合涵盖电机主控芯片(如MCU、ASIC)、电机驱动芯片(如HVIC)、智能功率模块IPM及 功率器件(如MOSFET)。根据弗若斯特沙利文的资料：集团是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片 设计的芯片设计厂商；及截至2023年12月31日，集团在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%(按收入计)，排名第六，且集团为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 本文源自：智通财经网 消息面上，7月29日，FORTIOR宣布行使超额配售权，新发行281.16万股H股，超额配发股份将由公司 按每股H股120.5港元发行及配发。此次发行旨在满足市场超额认购需求，增强公司资本实力。此外，深 交所公告，港股通标的证券名单调整，调入FORTIOR等，8月4日起生效。 智通财经获悉，FORTIOR(01304)盘中涨超7%，截至发稿，涨5.22%，报157.1港元，成交额5677.03万港 元。 ...

智通财经APP获悉，FORTIOR(01304)盘中涨超7%，截至发稿，涨5.22%，报157.1港元，成交额5677.03 万港元。 消息面上，7月29日，FORTIOR宣布行使超额配售权，新发行281.16万股H股，超额配发股份将由公司 按每股H股120.5港元发行及配发。此次发行旨在满足市场超额认购需求，增强公司资本实力。此外，深 交所公告，港股通标的证券名单调整，调入FORTIOR等，8月4日起生效。 公开资料显示，FORTIOR(峰岹科技)是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研 发。集团产品组合涵盖电机主控芯片(如MCU、ASIC)、电机驱动芯片(如HVIC)、智能功率模块IPM及 功率器件(如MOSFET)。根据弗若斯特沙利文的资料：集团是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片 设计的芯片设计厂商；及截至2023年12月31日，集团在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到 4.8%(按收入计)，排名第六，且集团为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 ...

公司上市计划 - 公司拟全球发售1629 95万股H股 其中中国香港发售163万股 国际发售1466 95万股 [1] - 招股期为2025年6月30日至7月4日 预期定价日为7月7日 [1] - 发售价不超过每股120 50港元 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖 [1] - 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为芯片设计公司 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发 [2] - BLDC电机具有效率高 功耗低 控制精度高 噪音低等优势 [2] - 公司产品组合涵盖电机主控芯片(MCU ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET) [2] - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商 [2] - 截至2023年12月31日 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4 8%(按收入计) 排名第六 且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 基石投资者 - 基石投资者已同意认购总金额1 12亿美元(约8 79亿港元)的发售股份 [3] - 假设发售价为120 50港元 基石投资者将认购729 57万股 [3] - 基石投资者包括泰康人寿 保银资产管理 3W Fund Wind Sabre 华夏基金(香港) Mega Prime 三花国际新加坡 Fourier Capital Torus Intac等 [3] 募集资金用途 - 假设发售价120 50港元且未行使超额配股权 公司预计募集资金净额约18 46亿港元 [4] - 34%资金用于增强研发和创新能力 [4] - 10%资金用于丰富产品组合及扩展下游应用 [4] - 16%资金用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [4] - 30%资金用于战略性投资及收购 [4] - 10%资金用于营运资金及一般企业用途 [4]

公司概况 - 公司为芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大市场地位 [1] - 公司产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片、电机驱动芯片、智能功率模块IPM及功率器件 [1] - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商 [2] - 截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%（按收入计），排名第六，且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币3.23亿元增加27.4%至2023年的人民币4.11亿元，进一步增加45.9%至2024年人民币6亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元，并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元 [2] - 公司2024年实现毛利率52.6%，高于中国市场同业平均水平 [2] - 公司2024年实现净利率37.0% [2] 招股信息 - 公司拟全球发售1629.95万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90% [1] - 发售价将不超过每股120.50港元，每手100股H股，预期H股将于2025年7月9日在联交所开始买卖 [1] - 假设发售价为每股120.50港元，公司估计将收取全球发售所得款项净额约18.46亿港元 [3] - 公司已与泰康人寿、保银及3WFund等基石投资者订立基石投资协议，基石投资者总认购金额为1.12亿美元 [3] 资金用途 - 所得款项净额约34%预计将用于增强研发和创新能力 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于丰富产品组合及扩展下游应用 [3] - 所得款项净额约16%预计将用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [3] - 所得款项净额约30%预计将用于战略性投资及收购 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于营运资金及一般企业用途 [3] 行业背景 - BLDC电机采用电子换向方式驱动，具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点 [1] - BLDC电机在各类应用领域得到广泛使用 [1] - 公司产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现 [1]

公司概况 - 峰岹科技是一家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发的芯片设计公司，在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场占据4.8%份额，排名第六，且为前十大企业中唯一的中国企业[2] - 公司产品组合涵盖电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片(MCU/ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET)[9] - 2022-2024年收入分别为3.23亿元、4.11亿元、6.0亿元人民币，对应年内利润1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元人民币[9] 市场地位 - 中国BLDC电机主控及驱动芯片市场前五名均为外资企业(德国公司A以18.5%份额居首)，公司以373百万元收入位列第六[5] - 全球BLDC电机市场规模从2019年1,217亿元增长至2023年2,749亿元(CAGR 22.6%)，预计2028年达6,869亿元(CAGR 20.5%)[6] 财务表现 - 毛利率从2024年Q1的53.8%降至2025年同期的52.0%，主因市场竞争加剧导致产品价格策略性下调[9] - 2024年研发开支达1.167亿元，占收入比例19.8%-20.6%(2022-2024年)[10] - 2024年销售成本占比47.3%，较2023年46.8%有所上升[10] 技术优势 - BLDC电机通过电子换向实现高效率(较传统电机节能30%-50%)、低噪音及高精度运行，广泛应用于家电、电动工具、智能机器人及电动汽车领域[2][6] - 公司产品能最大化发挥BLDC电机性能优势，满足下游行业节能减排需求[2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级，目标价 307.5 元，基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商，具备高成长性和较强盈利能力等优势，凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额，2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面，BLDC 电机渗透率持续提升，推动主控及驱动芯片市场规模增长，2023 年中国该市场规模为 77 亿元，2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8%，仍有较大提升空间 [20] - 公司层面，产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力，积极布局传感器产品，可提供全套解决方案，切入机器人等新市场，打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景，已支持更丰富电机类型/负载特性，技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案，在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货，进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力，具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高于行业平均的毛利率水平，在白电、汽车等领域率先实现国产替代 [22] - 布局传感器产品可发挥“以旧带新”优势，切入伺服市场，打开成长空间，2023 年全球 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模约 263 亿元，同年全球磁传感器市场规模约 204 亿元 [23] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计公司 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 34.15%；预计 25 - 27 归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年产品营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元，营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%，主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%，电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定，2025/2026/2027 年综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%，研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%，销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司，采用 2026 年 PE 估值，5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍，给予峰岹科技 2026 年 64.2 倍 PE，对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年，聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，产品应用广泛，下游合作客户众多，2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%，位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段，制定人才培养战略，形成核心技术团队，首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段，产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角，营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段，切入白电、汽车等新市场，营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用，探索传感器新技术阶段，向香港联交所递交 H 股发行申请，与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验，首席技术官毕超专注技术创新与产品研发，管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散，一致行动人持股 26.97%，实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等，在芯片设计等核心领域实现多项技术突破，产品下游应用覆盖不同场景 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作，销售模式为“经销为主，直销为辅”，与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%，智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升，ASIC 芯片业务营收占比或进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降，白电及汽车营收占比增长，营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展，24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向，克服有刷直流电机先天性缺陷，兼具高效率、低功耗、低噪音等优势 [65][67] - 2023 年全球/中国 BLDC 电机市场规模达 2749/696 亿元，2020 - 2023 年年复合增速达 22.6%/24.9%，预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币，对应年复合增速为 20%/23% [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高，应用进入普及期，有望逐步取代传统电机 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元，国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元，预计 2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23% [20] 市场规模：23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元，24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高，2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导，2023 年国产化率约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20] 驱动力2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案 - 公司推出传感器产品，包括分立方案以及与控制芯片集成的方案，借助在电机驱动控制芯片领域的优势，有望加速传感器新品导入和放量，打开长期增长空间 [23] 公司核心竞争力分析 竞争力1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控制目标，毛利率高于行业平均 [22] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容

报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级，目标价 307.5 元，基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商，具备高成长性和较强盈利能力等优势，凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额，2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面，BLDC 电机渗透率持续提升，推动主控及驱动芯片市场规模增长，2023 年中国该市场规模为 77 亿元，2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8%，仍有较大提升空间 [20] - 公司层面，产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力，积极布局传感器产品，可提供全套解决方案，切入机器人等新市场，打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景，已支持更丰富电机类型/负载特性，技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案，在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货，进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力，避免同质化内卷，具有高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核降低成本等优势，2024 年毛利率达 53.24%，高于行业平均的 31.81%，在白电、汽车领域率先实现国产替代，有助于保持盈利 [22] - 布局传感器产品，发挥“以旧带新”优势，有助于切入伺服市场，打开成长空间，2024 年推出相关传感器产品，借助电机驱动控制芯片领域口碑和优势，有望加速新品导入和放量，全球磁传感器市场规模大 [23] 股价复盘 - 2022 年 4 月公司在上交所科创板成功上市，上市以来股价走势与申万半导体指数较为一致，部分阶段受益于自身经营业绩释放以及机器人行业进展，股价表现强于整体板块，如 2H22 在服务器、白色家电领域突破使业绩坚挺，2023 年 5 月及 2025 年 1 月因机器人进展受市场关注 [24] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元，对应 CAGR 达 34.15%；归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元，对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元，营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%，主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%，电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定，综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%，研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%，销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司，采用 2026 年 PE 估值，5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍，考虑公司产品技术竞争壁垒高、盈利能力强、业绩有望快速增长且长期成长空间大，给予 2026 年 64.2 倍 PE，对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年，聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，产品广泛应用于多个领域，下游合作客户众多，2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%，位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段，制定人才培养战略，形成核心技术团队，首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段，产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角，营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段，切入白电、汽车等新市场，营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用，探索传感器新技术阶段，递交 H 股发行申请，与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验，首席技术官毕超专注技术创新与研发，管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累，为公司发展奠定基础 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散，一致行动人持股 26.97%，截至 2024 年 12 月 31 日，前三大股东分别为峰岹科技（香港）有限公司、上海华芯创业投资企业、深圳市芯齐投资企业（有限合伙），实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等，在芯片设计等核心领域实现多项技术突破，形成自主知识产权内核 ME，产品下游应用覆盖不同场景，可实现多种控制效果 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作，销售模式为“经销为主，直销为辅”，与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%，智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升，ASIC 芯片营收占比或因客户降本需求进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降，白电营收贡献从 21 年不足 5%提升至 24 年的 19.64%，汽车营收占比提升，营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展，24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向，克服有刷直流电机先天性缺陷，兼具高效率、低功耗、低噪音等优势，但制造技术难度大，成本相对较高 [65][67] - 2023 年全球 BLDC 电机市场规模达 2749 亿元，中国达 696 亿元，预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币，对应年复合增速为 20%/23%，市场规模占比将提高 [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高，应用进入普及期，有望逐步取代传统电机，向高成长下游市场扩展 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元，国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元，预计 2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8% [20] 市场规模：23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元，24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高，2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导，2023 年国产化率提升至 23% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未提及具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未提及具体内容 公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破，技术团队推出针对性解决方案，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20][28] 驱动力2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案 - 公司积极投入传感器产品研发，2024 年推出相关产品，可提供分立或集成方案，借助电机驱动控制芯片领域优势，有望加速新品导入和放量，打开长期增长空间 [4][23] 公司核心竞争力分析 竞争力1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作 - 文档未提及具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 公司自研电机驱动控制处理器内核 ME，实现 FOC 算法硬件化，为客户提供高效率、低噪音、高可靠性的差异化控制效果，产品兼具高性能、低成本等优势 [2] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 公司具备丰富的解决方案，可满足不同应用场景需求，加速行业应用 [54]