公司上市与发行概况 - 豪威集成电路(集团)股份有限公司于1月12日在港交所上市，股票代码00501.HK，上市首日收盘价为121.80港元，较发行价上涨16.22% [1] - 公司本次全球发售股份总数为45,800,000股，其中香港公开发售4,580,000股，国际发售41,220,000股，上市时已发行股份总数为1,255,474,412股 [2][3] - 本次发行最终发售价为104.8港元，所得款项总额为47.998亿港元，扣除上市开支后净额为46.932亿港元，资金将用于研发、市场扩张、战略投资及营运等 [3][4] - 本次发行的联席保荐人及全球协调人等包括瑞银、中金、平安资本、广发融资、海通国际、中信里昂及淘金者证券 [4] 基石投资者构成 - 本次发行引入9名基石投资者，合计认购20,740,200股发售股份，占全球发售股份总数的45.28%，占全球发售后已发行股本总额的1.65% [6][7] - 最大基石投资者为Wildlife Willow Limited，认购5,196,600股，占发售股份的11.35% [7] - 其他主要基石投资者包括UBS Asset Management (Singapore) Ltd. (认购6.48%)、Formosa Opportunity Limited (认购5.46%)、华勤通讯香港有限公司 (认购4.86%) 等 [7] 财务业绩表现 - 公司收入持续增长，2022年至2024年收入分别为200.402亿元、209.843亿元、257.068亿元人民币，2025年上半年收入为139.441亿元人民币 [7][8] - 公司利润波动后大幅增长，2022年至2024年年内利润分别为9.510亿元、5.440亿元、32.786亿元人民币，2025年上半年期内利润为20.204亿元人民币 [8][9] - 图像传感器解决方案是核心业务，2024年该业务收入为191.902亿元，占总收入的74.7%，2025年上半年占比为74.2% [8] - 公司经营活动现金流显著改善，2023年、2024年及2025年上半年经营活动所得现金净额分别为70.675亿元、45.226亿元及17.910亿元人民币 [9][10] 公司历史与融资记录 - 公司前身为上海韦尔半导体股份有限公司，于2017年5月4日在上交所上市，首次公开发行募资净额为2.413亿元 [11] - 2019年，公司通过发行股份购买资产并募集配套资金，非公开发行募集资金净额约3.669亿元，发行股份购买资产发行总量为400,951,447股 [12][13] - 经计算，2019年发行股份购买资产并募集配套资金合计募集资金总额为135.12亿元 [14] - 2021年，公司公开发行可转换公司债券，募集资金总额24.40亿元，实际募集资金净额为23.872亿元 [14] - 综合计算，公司自A股上市以来募集资金金额合计为166.48亿元 [15] - 公司于2025年正式更名为豪威集成电路(集团)股份有限公司，证券简称变更为“豪威集团” [10]

上市概况与市场表现 - 豪威集团于香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码0501.HK，成为“A+H”两地上市的半导体龙头企业 [1] - 上市首日股价表现稳健，开盘报108.00港元，较发行价104.80港元上涨3.05%，市值一度超过1379亿港元 [2] - 截至文章引用数据时点，H股报价为110.500港元，较发行价上涨5.44%，A/H股溢价率为31.83% [3] 行业地位与市场领先性 - 按2024年收入计，公司为全球第九大无晶圆厂半导体公司 [6] - 在数字图像传感器领域位列全球第三，在智能手机CIS市场同样排名第三 [6] - 公司是全球最大的汽车CIS供应商 [6] - 2024年，公司产品年出货量超过112亿颗，服务全球2300多家活跃客户 [6] 财务表现与增长动能 - 营收从2022年的200.40亿元增长至2024年的257.07亿元 [7] - 年内利润从2022年的9.51亿元大幅跃升至2024年的32.79亿元 [7] - 2025年上半年实现收入139.44亿元，净利润20.20亿元 [7] - 2025年上半年研发费用达13.68亿元 [7] 业务结构与市场分布 - 收入主要来源于三大解决方案：图像传感器解决方案贡献超70%收入，以及显示解决方案和模拟解决方案 [8] - 从应用领域看，智能手机与汽车行业各贡献超过三分之一的收入 [8] - 公司超80%的收入来源于中国大陆以外市场 [8] - 公司已建立起中国最大的半导体分销网络之一 [8] 技术实力与研发投入 - 截至2025年6月30日，公司拥有2424名全职研发人员，累计获得授权专利4761项，其中发明专利占比高达95.6% [9] - 公司在高动态范围、小像素尺寸、低功耗等关键技术上持续突破 [9] - 技术已扩展至端侧AI感知领域，其传感器已在AR/VR/MR设备中实现高精度眼球与面部追踪 [9] 发展历程与公司治理 - 公司由虞仁荣于2007年在上海创立，前身为韦尔股份，2017年于上交所上市 [11] - 2019年完成对原美国豪威科技的收购，是一次“蛇吞象”的经典跨国并购 [11] - 2023年11月，公司在瑞士证交所发行GDR [11] - 创始人虞仁荣是公司的单一最大股东和核心领袖 [11] 行业趋势与战略意义 - 公司港股上市是近期A股半导体龙头企业密集赴港上市潮流中的标志性事件 [12] - 领先芯片公司正积极构建多地上市融资平台，以提升全球品牌影响力、拓宽融资渠道、吸引国际资本 [12] - 图像传感器市场前景广阔，受汽车智能化、手机多摄化、AIoT设备普及等趋势驱动 [13] 公司业务与IPO投资者 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [14] - 公司主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [14] - 服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场 [14] - 本次香港IPO引入了包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、华勤通讯、大家人寿、中邮理财等在内的多家基石投资者 [14][15]

港股IPO计划详情 - 公司正式启动港股IPO，发行期自2025年12月31日至2026年1月7日，计划于2026年1月12日在香港联交所挂牌上市 [1] - 公司计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前），并设有15%超额配售权 [1] - 此次IPO引入了基石投资者，包括国际长线基金和顶级私募基金，合计认购金额达21.74亿港元，占最高募资总额的45.28% [1] 公司业务与定位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [1] - 公司目前主要经营三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 公司能够提供多样化的图像传感器、显示产品、模拟IC和其他半导体组件组合 [1] 募资用途与战略目标 - 公司进行港股IPO的目的是加快国际化战略推进及海外业务发展，并增强境外融资能力 [1] - 募集资金计划用于研发投入和全球市场渗透 [1] - 募资将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局 [1]

全球发售与招股详情 - 公司拟全球发售4580万股H股，其中香港发售458万股，国际发售4122万股，发售股份数量可予重新分配及视乎超额配售权行使情况而定 [1] - 招股期为2025年12月31日至2026年1月7日，预期定价日为2026年1月8日，H股预计于2026年1月12日在联交所开始买卖 [1] - 发售价将不高于每股104.80港元，每手买卖单位为100股，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GF Securities [1] 公司业务与市场定位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [2] - 公司业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，并持续扩大产品品类和覆盖范围 [2] - 公司服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [2] 基石投资者认购情况 - 基石投资者已同意按发售价认购总额约2.794亿美元（约21.736亿港元）的发售股份 [3] - 按最高发售价104.80港元计算，基石投资者将认购总计2074.02万股发售股份 [3] - 基石投资者包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、Formosa Opportunity Limited、华勤通讯香港有限公司、天进贸易有限公司、Pudong Science and Technology (Cayman)Co., Ltd.、JSC International Investment Fund SPC、Ghisallo Fund Master Ltd、大家人寿、中邮理财有限责任公司 [3] 募集资金用途规划 - 假设按最高发售价104.80港元且超额配售权未行使，公司预计从全球发售获得所得款项净额约46.932亿港元 [4] - 约70%（约32.852亿港元）的募集资金将在未来五至十年用于投资关键技术的研发，以保持在先进传感技术、先进显示技术及模拟解决方案的领先地位 [4] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张，包括深化市场布局、扩大客户群及提升市场份额 [4] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于战略投资及╱或收购，聚焦能与现有产品产生协同效应及支持向新兴领域拓展的机遇 [4] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于营运资金及一般公司用途 [4]

公司上市与发行概况 - 豪威集团计划于2025年12月31日至2026年1月7日进行H股全球发售，预计于2026年1月12日在联交所主板开始买卖 [1] - 公司计划全球发售4580万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配售权 [1] - 每股发售价定为104.8港元，每手买卖单位为100股 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器，并从事图像传感器、显示及模拟三大解决方案业务 [1] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7% [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币200亿元增长4.7%至2023年的人民币210亿元，并在2024年增长22.5%至人民币257亿元 [2] - 公司收入从截至2024年6月30日止6个月的人民币121亿元增长15.3%至截至2025年6月30日止6个月的人民币139亿元 [2] 基石投资者情况 - 公司已与包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、华勤通讯等在内的多家基石投资者订立投资协议 [3] - 基石投资者同意按发售价认购总金额约2.79亿美元的发售股份 [3] 募集资金用途 - 假设超额配售权未行使，按最高发售价计算，公司预计从全球发售获得所得款项净额约46.93亿港元 [4] - 约70%的募集资金将在未来五至十年用于投资关键技术的研发，以保持在先进传感、显示及模拟解决方案领域的领先地位 [4] - 约10%的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张，另外约10%将用于战略投资及收购以产生协同效应并拓展新兴领域 [4] - 约10%的募集资金将用于营运资金及一般公司用途 [4]

公司概况与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品，业务模式为Fabless [1] - 公司拥有三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币200亿元增长4.7%至2023年的人民币210亿元 [2] - 公司收入在2024年增长22.5%至人民币257亿元 [2] - 公司收入由截至2024年6月30日止6个月的人民币121亿元增长15.3%至截至2025年6月30日止6个月的人民币139亿元 [2] 本次H股发行详情 - 公司于2025年12月31日至2026年1月7日招股，拟全球发售4580万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有超额配售权15% [1] - 每股发售价为104.8港元，每手100股，预期H股将于2026年1月12日上午九时正在联交所主板开始买卖 [1] - 假设最高发售价为每股104.80港元及超额配售权未获行使，公司估计将从全球发售收到所得款项净额约46.93亿港元 [4] 基石投资者 - 公司已与Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、FOL、华勤通讯、天进贸易、PST、JSC International Investment Fund SPC、Ghisallo Fund Master Ltd、大家人寿及中邮理财等基石投资者订立基石投资协议 [3] - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约2.79亿美元可购买的发售股份数目 [3] 募集资金用途 - 约70%的募集资金净额将在未来五至十年用于投资关键技术的研发，以保证在先进传感技术、先进显示技术及模拟解决方案的持续领先地位 [4] - 约10%的募集资金净额将在未来五至十年用于强化全球市场渗透及业务扩张 [4] - 约10%的募集资金净额将用于战略投资及/或收购，重点聚焦能产生协同效应、提升设计能力、工艺技术与供应链能力及支持向中国、日本及韩国的运动相机及机器人等新兴领域横向拓展的机遇 [4] - 约10%的募集资金净额将用于营运资金及一般公司用途 [4]

上市进程与股权结构 - 公司于2025年12月19日向港交所递交招股书 此前曾于2025年6月首次递表但因招股书满6个月失效而重新提交[2] - 公司曾尝试在A股上市 于2023年6月向上交所科创板递交申请 但在2025年1月自愿撤回 撤回原因包括A股审核流程较长 市场情绪及全球化战略定位调整[3] - 公司成立于2012年9月 2022年12月改制为股份有限公司 总部位于吉林省长春市经济技术开发区[3] - 公司成立时由奥普光电 王欣洋博士及凌云光分别持股50% 30%及20% 奥普光电作为投资者无意获得控股权或参与日常营运 截至2025年12月11日 奥普光电持股25.56%为最大外部股东[4] - 截至2025年12月11日 由王欣洋与张艳霞夫妇及一系列持股平台共同构成一组控股股东 合计有权行使公司49.53%的投票权[4] 核心管理层背景 - 创始人 董事 总经理兼首席执行官王欣洋博士45岁 拥有浙江大学应用电子学学士 南安普敦大学微电子系统设计学硕士及荷兰代尔夫特理工大学博士学位 专注研究CMOS图像传感器 创业前曾在比利时CMOSIS NV担任图像传感器专家[4][5] - 副总经理 董事会秘书 营运总监 执行董事 联席公司秘书张艳霞博士46岁 与王欣洋在本科与博士阶段是同学 于2013年2月加入公司 此前曾在Philips Electronics Nederland BV Mapper Lithography BV等公司工作[5] 公司业务与产品 - 公司是一家以无晶圆厂模式营运的CMOS图像传感器提供商[6] - 公司可提供九大产品系列及50余款标准产品 其产品对提高工业相机 科学相机 专业电影摄影机的性能和成像质量有重要作用[6]

公司上市申请与基本信息 - 长春长光辰芯微电子股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请 [1] - 这是公司2024年内的第二次递表 首次递表日期为6月19日 [1] - 联席保荐人为中信证券和国泰君安融资有限公司 [1] - 公司注册于中华人民共和国 [2] - 本次发行股票类型为H股 每股面值为人民币1.00元 [5] 公司业务与市场地位 - 公司是CMOS图像传感器提供商 专注于CIS的研发 [1] - 公司提供九大产品系列 广泛应用于工业成像 科学成像 专业影像和医疗成像等先进技术领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料 以2024年工业成像收入计 公司在全球CIS公司中排名第三 [1] - 公司2024年在全球工业成像CIS市场份额为15.2% [1]

公司上市与融资计划 - 公司已通过联交所上市聆讯并开始预路演 计划集资约10亿美元（约78亿港元）[1] - 根据中国证监会备案 此次在港拟发行不多于7,367.02万股股份[1] - 集资所得将用于投资关键技术研发、加强全球市场渗透及业务扩张、战略投资或收购以及营运资金[2] 公司业务与定位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司 CMOS图像传感器是其主要产品[1] - 公司凭借专有技术、多样化产品组合、灵活的Fabless业务模式、广泛的客户网络和供应链生态系统而闻名[1] - 公司主要业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案[1] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业[1] 公司财务表现 - 2022年度收入约为200.4亿元人民币 年内利润约为9.51亿元人民币[1] - 2023年度收入约为209.84亿元人民币 年内利润约为5.44亿元人民币[1] - 2024年度收入约为257.07亿元人民币 年内利润约为32.79亿元人民币[1] - 2025年1-6月收入约为139.44亿元人民币 期内利润约为20.2亿元人民币[1]

公司研发投入概况 - 影石创新前三季度研发投入超过10亿元，已超过其2024年全年净利润9.95亿元 [1] - 在35家符合筛选条件的科创板公司中，有10家公司的前三季度研发投入超过了去年全年的归母净利润 [2] - 在35家公司中，有22家公司的研发投入占营收比例超过10%，其中9家公司的该比例超过20% [2] 重点行业与公司分析 - 研发投入金额前五的公司为海光信息(29.35亿元)、中微公司、传音控股、联影医疗、百利天恒(17.72亿元)，前三家属于电子行业 [4][6][8] - 电子和医药生物行业是研发投入的“大手笔”领域 [3] - 海光信息前三季度研发投入29.35亿元，占营收比例为30.92%，其营收从2020年的10.22亿元增长至2025年三季度的94.90亿元，规模扩张超过9倍 [6] - 百利天恒前三季度研发投入17.72亿元，同比激增90.23%，占营收比例高达85.79%，但其营收为20.66亿元，同比下降63.52%，归母净利润亏损4.95亿元 [8] 芯片半导体行业深度投入 - 晶合集成前三季度研发投入10.79亿元，是其去年全年净利润的2倍多 [12] - 中微公司前三季度研发投入25.23亿元，是其去年全年净利润的156%，其薄膜设备打破海外垄断，设备性能达到国际领先水平 [12] - 在研发投入超去年净利润的10家公司中，有7家为电子行业，多聚焦于集成电路、芯片设计和半导体设备 [10] - 除海光信息外，复旦微电、晶晨股份在数字芯片设计领域的研发投入也超过了去年全年净利润 [13]