Gpixel Changchun Microelectronics Inc. 長春長光辰芯微電子股份有限公司 聯席保薦人、[編纂]、[編纂]、[編纂]及[編纂] (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) [編纂] 据港交所12月19日披露，长春长光辰芯微电子股份有限公司(简称：长光辰芯)向港交所主板提交上市申请，中信证券、国 泰君安融资有限公司为其联席保荐人。这是该公司年内第二次递表，公司曾于6月19目向港交所递交过上市申请。招股书 显示，长光辰芯是CMOS图像传感器(CIS)提供商。公司一直专注于CIS的研发，所提供的九大产品系列，广泛适用于工业 成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。根据弗若斯特沙利文的资料，就2024年的工业成像收入而言， 公司在全球CIS公司中排名第三，占全球市场份额的15.2%。 《中信证券 或 泰 國泰君安國際 GUOTAL HAITONG [编纂]的[编纂]數目 [編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) : [编纂]數目 [编纂]股H股(可予[编纂]) .. [编纂]股H股(可予[编纂]及視乎[編纂]行使與否而 [编纂]數目 : 定) [编纂] : 每股H股[編纂 ...

市场消息指，日前已通过联交所上市聆讯的集成电路制程图像感应器(CIS)龙头豪威集团（603501） (603501.SH)已开始预路演，以评估投资者的兴趣，此次计划集资约10亿美元(约78亿港元)。 据该公司12月9日取得的中国证监会上市备案显示，此次在港拟发行不多于7,367.02万股股份。 招股书显示，豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要 产品。集团凭借专有技术、多样化的产品和解决方案组合、灵活的Fabless业务模式、广泛的客户网络和 供应链生态系统而闻名。 目前，豪威集团主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，集团也 在持续扩大产品和解决方案品类和覆盖范围，从而服务智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场(机器 视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，豪威集团实现收入分别约为200.4亿 元、209.84亿元、257.07亿元以及139.44亿元人民币;同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿 元以及20.2亿元人民币。 此次 ...

公司研发投入概况 - 影石创新前三季度研发投入超过10亿元，已超过其2024年全年净利润9.95亿元 [1] - 在35家符合筛选条件的科创板公司中，有10家公司的前三季度研发投入超过了去年全年的归母净利润 [2] - 在35家公司中，有22家公司的研发投入占营收比例超过10%，其中9家公司的该比例超过20% [2] 重点行业与公司分析 - 研发投入金额前五的公司为海光信息(29.35亿元)、中微公司、传音控股、联影医疗、百利天恒(17.72亿元)，前三家属于电子行业 [4][6][8] - 电子和医药生物行业是研发投入的“大手笔”领域 [3] - 海光信息前三季度研发投入29.35亿元，占营收比例为30.92%，其营收从2020年的10.22亿元增长至2025年三季度的94.90亿元，规模扩张超过9倍 [6] - 百利天恒前三季度研发投入17.72亿元，同比激增90.23%，占营收比例高达85.79%，但其营收为20.66亿元，同比下降63.52%，归母净利润亏损4.95亿元 [8] 芯片半导体行业深度投入 - 晶合集成前三季度研发投入10.79亿元，是其去年全年净利润的2倍多 [12] - 中微公司前三季度研发投入25.23亿元，是其去年全年净利润的156%，其薄膜设备打破海外垄断，设备性能达到国际领先水平 [12] - 在研发投入超去年净利润的10家公司中，有7家为电子行业，多聚焦于集成电路、芯片设计和半导体设备 [10] - 除海光信息外，复旦微电、晶晨股份在数字芯片设计领域的研发投入也超过了去年全年净利润 [13]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]