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欣锐科技:公司积极拓展海外市场,推进业务全球化发展
证券日报网· 2025-10-23 19:40
证券日报网讯欣锐科技(300745)10月23日在互动平台回答投资者提问时表示,公司不仅是国内市场的 先行者,也较早地开始接触和服务海外客户。公司积极拓展海外市场,推进业务全球化发展,公司在 2018年就结合自身能力与技术产品实力提出了"品牌向上"战略,进入海外主机厂供应链体系,与本田、 现代、沃尔沃等国际整车厂商建立合作,近年已获得德国制造商的OBC和DC/DC项目委托开发。公司 已建立起稳定、高效的供应链体系,具备为全球客户交付产品的能力。公司相信海外市场的竞争核心是 技术、品质和品牌,公司致力于通过领先的技术方案和稳定的产品可靠性,为客户创造更高的价值,成 为其值得信赖的战略合作伙伴。 ...
欣锐科技:公司近年已获得德国制造商的OBC和DC/DC项目委托开发
每日经济新闻· 2025-10-23 09:32
公司海外市场战略定位 - 公司不仅是国内市场的先行者,也较早开始接触和服务海外客户,积极拓展海外市场,推进业务全球化发展 [2] - 公司在2018年结合自身能力与技术产品实力提出“品牌向上”战略,旨在进入海外主机厂供应链体系 [2] 海外市场合作与成果 - 公司与本田、现代、沃尔沃等国际整车厂商建立合作 [2] - 公司近年已获得德国制造商的OBC和DC/DC项目委托开发 [2] 海外市场竞争优势与能力 - 公司已建立起稳定、高效的供应链体系,具备为全球客户交付产品的能力 [2] - 公司相信海外市场的竞争核心是技术、品质和品牌,致力于通过领先的技术方案和稳定的产品可靠性为客户创造更高价值 [2]
科陆电子(002121.SZ):未涉及储能电芯生产
格隆汇· 2025-10-20 15:16
公司业务范围澄清 - 公司明确表示未涉及储能电芯生产业务 [1] 储能系统核心技术能力 - 公司储能系统的核心控制单元已实现自主研发与生产 [1] - 自研自产的核心单元包括PCS(储能变流器)、BMS(电池管理系统)、EMS(能量管理系统) [1] - 自研自产的核心单元还包括DC/DC(直流-直流变换器)和O&MS(运营与维护系统) [1]
国金证券:海外大厂引领高压直流革命 800V产业化进程有望加速
每日经济新闻· 2025-08-05 08:39
行业趋势 - AI算力需求激增正引发数据中心供电效率的革命性变革 [1] - 第三代HVDC架构崭露头角 [1] 投资机会 - 建议关注受益于单位价值量提升的AC/DC电源环节 [1] - 建议关注未来有望凭借技术平台和客户资源优势切入HVDC和DC/DC赛道的电源厂商 [1]
国金证券:海外大厂引领高压直流革命,800V产业化进程有望加速
新浪财经· 2025-08-05 08:22
AI算力需求与数据中心供电变革 - AI算力需求激增正引发数据中心供电效率的革命性变革 [1] - 第三代HVDC架构崭露头角 [1] 电源产业链投资机会 - 建议关注受益于单位价值量提升的AC/DC电源环节 [1] - 未来有望凭借技术平台和客户资源优势切入HVDC和DC/DC赛道的电源厂商 [1]
气派科技业绩会:行业温和复苏 在手订单稳中有升
证券时报网· 2025-05-21 17:50
行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏,公司订单增多,产能利用率恢复,经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战,但长期发展前景较大,受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元,同比增长20.25%,归母净利润-1.02亿元,同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元,同比增长6.5%,归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少(集成电路企业增值税加计抵减金额减少)、财务费用增加(利息支出增加)、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备,扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围,新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术,SOP、TSSOP已大批量生产,SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率,降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓,增加销售量及销售额,优化产品结构,提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]