公司与供应商关系 - 武汉钧恒是博通高速光通信芯片的用户而非供应商 [1] 产品与技术 - 公司采用博通DSP等核心芯片开发并量产400G/800G高速光模块 [1] - 相关高速光模块产品已实现小批量及批量出货 [1]

公司融资与资金用途 - 公司于近期完成A+轮融资，金额近亿元 [6] - 本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与 [6] - 融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展 [6] 公司概况与技术定位 - 公司成立于2019年，专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发 [6] - 公司以全栈式实时管控为核心技术路线，覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流 [6] - 公司坚持全正向研发与底层IP自研，不依赖外部IP授权 [8] 行业背景与市场机遇 - 在工业4.0与AI智能化浪潮推动下，工业系统对实时通信、高精度控制与多模态数据处理的需求显著提升 [7] - 工业以太网、PCIe交换芯片、DSP芯片及边缘计算领域，国内市场长期被德州仪器、博通等国际厂商主导，国产化率极低 [7] - 国际贸易摩擦加剧，高端芯片面临断供与价格飞涨的风险，工业与机器人企业亟需具备自主知识产权的国产芯片产品 [7] 核心产品线与技术进展 - 公司构建了三条核心产品线：PCIe交换芯片、工业以太网芯片以及实时智算芯片 [7] - 其中PCIe 3.0交换芯片已实现批量交付，正持续推进4.0与5.0版本的研发 [7] - 工业以太网芯片拥有软件定义网络核心技术，支持PowerLink、Profibus、EtherCat、Profinet等主流工业实时以太网络 [7] - 公司已实现EtherCAT从控芯片的批量客户导入，并突破PROFINET协议壁垒，是国内少数掌握软件定义实时以太网芯片核心技术的企业 [8] - 在DSP芯片领域，公司推出的XP6000、XP6746等系列产品全面对标TI的C2000与C6000系列 [8] - 公司正在推出集实时通信、实时计算、智能处理为一体的超异构实时智控芯片 [8] 商业化进展与客户情况 - 公司已实现多款芯片的量产与商业化，累计量产芯片十余款，2024年销售收入达数千万元 [4][9] - 客户覆盖数家工业控制领域的头部企业，以及多家机器人创新公司与国央企科研院所 [9] - 在机器人领域，其EtherCAT芯片已通过多家具身智能企业的测试并进入批量交付阶段 [9] 团队与公司资质 - 团队包含多名来自「申威处理器」国家高性能计算项目的核心技术骨干 [9] - 创始人兼董事长及多名成员拥有超20年集成电路设计经验，曾承担多项国家重大科研项目 [9] - 公司目前规模约100人，研发人员占比79% [9] - 公司已累计获得12项布图设计专有权、11项发明专利权与60项软件著作权 [9] - 公司入选江苏省专精特新中小企业、无锡市准独角兽企业 [9] 投资人观点 - 投资人认为原创设计能力是打破国际巨头对底层协议垄断、助力国内工业升级的关键 [10] - 投资人将利用工业领域行业资源，促成被投企业深度协同，加速产业链整合 [10] - 投资人认可公司在PCIe、工业以太网以及DSP等多种芯片上的技术积累，产品已获头部厂商认证并达成深度合作 [11]

公司概况与核心业务 * 公司为纳思达，核心业务为打印机（以奔图品牌为主）与集成电路（以吉海公司为主）[16] * 2025年第三季度公司实现营收145亿元，但归母净利润为负3.56亿元，扣非净利润为负2.31亿元[3] * 净利润为负主要受出售利盟业务影响，导致2025年前三季度净利润受损约5.16亿元[2][3] * 出售利盟后，公司资产负债率显著优化，从72%下降至44%[2][3] 奔图业务（打印机）表现与分析 * 2025年第三季度奔图业务出现大幅下滑，净利润仅为6,200万元[2][5] * 业绩下滑直接原因为中国信息安全测评中心于7月1日更新安全可靠测评3.0，将打印机主控芯片和GPU纳入测评范围[2][4] * 新规导致奔图需准备送测材料，显著影响出货节奏，三季度出货量从二季度的23万台锐减至6万台[4][5] * 奔图业务发展分为三阶段：2007-2017年为技术突破期，2017-2022年为高增长期（营收增长30倍、净利润增长13倍），2022年至今进入横盘调整期[7] * 公司正在储备新产品，包括迭代低端黑白机型及推出新的A4黑白高速机和A3低速彩色机以应对未来需求[7] * 从数据看，信创领域出现回暖迹象，奔图近期销量有所增长[20] 行业政策与长期影响 * 安全可靠测评3.0将打印机主控芯片纳入信息安全闭环，预计2026年初公布结果，将成为客户采购重要依据[6] * 该政策将推动国产打印机替代进口产品，为公司带来新的市场机会[2][6] * 《电子信息制造业稳增长行动方案》也提到要推动国产打印机和复印机的使用，进一步支持公司发展[2][6] * 国家信息安全测评中心新增GPU和打印机主控芯片品类，显示国家对打印设备信息安全问题愈加重视，将给贴牌厂商带来更大竞争压力[19] * 目前中国打印机市场份额仅为10%，全球份额为1.7%，未来发展空间巨大[17] 海外市场拓展战略 * 公司计划加强海外市场拓展，改变过去被动销售模式[8] * 目前存在两大被动因素：产品线不全以及过去因财务压力导致营销投入不足[8] * 公司董事长将更多精力放在奔图国际经营上，计划增加人力、营销和市场推广投入[8][9] * 目前除中国和俄罗斯外，公司在其他区域市场份额较低[9] * 奔图每年约有40%的营收来自海外市场，公司目标是使海外业务占据公司整体营收的近一半[10] 吉海公司（集成电路）现状与展望 * 2025年吉海公司业绩未达预期，主要原因包括打印机相关芯片业务受困，以及非耗材芯片价格不理想[2][12] * 虽已推出32位通用MCU、工业电机和DSP领域的新产品，但今年贡献有限[2][12] * 汽车电子领域营收预计达到五六千万元，但基数仍较小[13] * 公司已对事业部进行重新划分，并调整销售管理团队，以解决库存管理问题并提升销售效率，调整预计在2026年第一季度见效[14] * 公司将在电机和DSP产品上发力，这两个领域分别拥有200亿和100亿的市场空间，目前国内厂商渗透率较低[14] 其他业务与整体战略 * 通用耗材业务年收入可达五六十亿元，但尚未实现盈利，新任总裁将进行重大改革以提高净利润和现金流贡献[4][15] * 公司战略定位坚定于打印机与集成电路两大核心业务，专注于高端工控与汽车电子等蓝海市场[2][16] * 国内芯片设计公司整体竞争力较弱，在电机和DSP领域缺乏优秀厂商，汽车行业国产芯片渗透率极低，但一旦突破，合作将更稳定，毛利率会提升[18] * 公司强调核心竞争力及产品质量未受影响，将通过调整人员、增加投入等措施，在中高端工控和汽车等稳定性高的领域寻求合作机会，实现长期发展[21]

发展战略 - 公司围绕"大文化+科技"发展战略 关注AI+出版、教育、互联网等领域投资机会 [2] - 以孵化培育内生动力为主、投资并购扩张为辅 在AI+领域实现突破 [2] - 继续深耕教育出版和游戏两大核心业务 布局AI教育、二次元等新兴赛道 [2][3] 业务布局 - 教育板块借助AI技术研发新产品 提升教育产品市场认可度 [2][3] - 游戏板块完成降本增效后 重点布局发行与研发领域 [2][3] - 参股游戏企业通过打造爆款产品提升整体利润水平 [3] - 旗下天舟创投投资DSP芯片设计龙头企业湖南进芯电子 [2] 资本运作 - 2024年实施股份回购 回购股份用于股权激励计划 [2] - 管理层看好发展前景 短期内无减持计划 [3] - 未来可能对具有良好前景的游戏企业加大投资布局 [3] 业绩表现 - 投资海南游戏公司的权益类收益占当期净利润一大半 [3] - 公司主营业务仍处于低毛利水平 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][5] 核心观点 - 纳思达控股子公司珠海极海半导体与特来电新能源签订战略合作协议 有效期三年 双方将在市场拓展、产品创新（MCU、DSP等芯片在充电领域新场景）、产品实验等方面合作 [1] - 合作聚焦充电基础设施与数字电源领域芯片 特来电将凭借智能充电网络及平台大数据优势 联合极海研发高性能、高可靠的国产化主控芯片 打破充电设备智能化升级与国产替代的关键瓶颈 [2] - AI算力需求增长带来数字电源市场加速扩张 预计到2026年AI相关电力消耗将达2023年的数倍 政策要求2025年底新建大型或超大型数据中心PUE降至1.25以内 对实时控制DSP芯片需求旺盛 [2] - 公司在汽车电子、工控MCU芯片布局初具成效 2024年中国MCU市场规模625.1亿元 2020-2024年复合增长率18.92% 预计2025年达近700亿元 汽车电子和工控分别占24%和23%份额 合计约300亿元市场空间 2021年国内MCU芯片总国产率不足15% 国产化替代空间广阔 [2] - DSP芯片逐步商业落地 2025年上半年发布全球首款基于Arm®Cortex®-M52双核架构DSP芯片G32R501 针对人形机器人布局关节控制器和灵巧手实时控制DSP芯片 部分产品已向宇树科技、汇川技术等企业批量出货 2025年国内DSP芯片市场规模将突破400亿元 [2] - 非耗材芯片（MCU+DSP）投片量逐步增大 2025年上半年销量1.09亿颗 环比增长50% 占总出货量一半以上 [3] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为291.86亿元、324.02亿元、364.58亿元 同比增长10.5%、11.0%、12.5% [4] - 预计2025-2027年归属母公司净利润分别为8.72亿元、12.45亿元、14.97亿元 同比增长16.4%、42.8%、20.3% [4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.61元、0.88元、1.05元 对应P/E分别为39.67倍、27.78倍、23.10倍 [4][5] - 预计2025-2027年毛利率保持31.4%-31.5%水平 ROE从7.8%提升至10.8% [4]

中信集团科技金融服务模式 - 中信银行突破传统信贷逻辑，以投行眼光评估授信，2022年给予合见工软8亿元授信额度支持[5][6] - 中信银行上海分行服务科技企业超5000家，贷款余额近300亿元，国家级专精特新企业覆盖率超80%[7] - 中信金控提供"股贷债保"全链条服务，前六批国家级专精特新企业服务覆盖率达92%[10] 合见工软案例 - 合见工软5年内成长为中国EDA龙头企业，推出国内首款数字芯片验证EDA全流程平台工具[6] - 公司初创阶段依赖股权融资，后期需匹配短期和长期资金结构[6] - 中信银行通过评估团队潜力、市场空间等无形价值，突破传统财务报表框架进行授信[6][7] 凯赛生物案例 - 凯赛生物从初创实验室到科创板上市历时20年，被誉为"国内合成生物第一股"[8] - 公司上市市盈率一度超100倍，中信证券帮助定位为合成生物学概念生物制造企业[9] - 中信证券投行团队需深度理解技术逻辑，转化为市场可理解语言完成IPO[8][9] 橙科微电子案例 - 橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，产品已实现国产化量产[10] - 中信证券提供从股权投资到IPO服务的"接力式"服务，子公司持股近5%[10] - 协调产业资源探索产品在"星链"、车载等场景应用[10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光电板块、电信市场、数通市场、硅光光源市场、共封装光学（CPO）、OIO 技术领域、高端硅光市场、MPO 光跳线市场 - **公司**：博通、迈威尔、MaxLinear、研集科技、世家光子、康宁、亨通光电、国创科技子公司长盛科技、恒东光电、AFL 公司、泰辰光、太阳诱电、福可喜玛、上海长青股份、河南仕佳光子、广东泰辰光、博创科技、太辰光、仕佳光子、长飞光纤、烽火通信 纪要提到的核心观点和论据 1. **数字处理芯片（DSP）市场** - **核心观点**：中国 DSP 芯片市场潜力大，未来几年或有投资机会，A股 上市公司未充分受益，关注江浙沪地区相关企业 - **论据**：DSP 在物料成本中占比 20% - 30%，大厂使用的 DSP 主要来自美国厂商，中国一级市场江浙和上海地区已涌现优秀公司 [1][3] 2. **光源环节市场** - **核心观点**：光源环节在光模块成本占比高，国产化率低，未来市场规模显著增长，头部企业突破后弹性大 - **论据**：部分光模块中光源环节占比可达 20%，过去市场规模几十亿到百亿，随 CPU 和 TOYO 技术推进将增长 [1][4] 3. **电信市场** - **核心观点**：2025 年触底，下半年至 2026 年宽带接入市场迎万兆网络 50G PON 建设周期，有线侧投资成重点，局端设备价值量高 - **论据**：无线接入基站侧市场空间小、芯片低端迭代慢，宽带接入市场局端和客户端设备用量不同，50G PON 局端设备单价几百元，客户端需求大 [6][7] 4. **数通市场** - **核心观点**：受益于 AI 发展迅速扩张，高端芯片需求持续提升，100G EML 仍是主力，推动 400G、800G、1.6T 及 ICPOIO 发展 - **论据**：从 2023 - 2025 年，800G 多模光模块、100G Vixel、100G EML 等发展情况体现市场扩张和高端芯片需求增长 [8] 5. **硅光光源市场** - **核心观点**：2024 下半年至 2025 年需求显著增长，2026 年 800G 继续扩展，1.6T 显著提升 - **论据**：2024 下半年至 2025 年 100G CW 硅光光源需求旺盛，产品总量约一亿多颗，每颗几美金至七八美金，市场规模达数十亿美元 [9] 6. **共封装光学（CPO）** - **核心观点**：以硅光为主体，功耗逐步提升，单颗芯片价格大幅增加 - **论据**：不同规格硅光模块功耗逐步提升，英伟达案例中 CPU 功耗大幅增加，芯片价格比现在高出数倍，因功率密度、良率和行业门槛因素 [10][11] 7. **OIO 技术** - **核心观点**：预计 2027 - 2028 年小批量生产，细分领域增速超整体行业，难度高 - **论据**：美国公司已发布相关产品，光源变化使难度和数量增加，未来 GPU 数量级大幅提升 [12] 8. **高端硅光市场** - **核心观点**：国内企业取得显著突破，有望占据全球高端市场高份额 - **论据**：国内公司向顶尖厂商送样测试，部分头部公司量产爬坡，如研集科技财报体现，世家光子有相关技术 [13][14] 9. **MPO 光跳线市场** - **核心观点**：需求与光模块端口数相关，市场景气周期从 2024 年开始，上游物料掌握对布线方案厂商竞争力重要 - **论据**：AI 集群部署密度增加推动 MPO 需求，北美市场 MPO 需求滞后于光模块，MPO 产业链成本构成及不同厂商物料掌握情况影响竞争力 [2][16][18] 10. **MPO 市场格局与增长** - **核心观点**：北美市场由康宁等主导，行业未来几年复合增速 30%，今年可能更高，对国内厂商友好 - **论据**：康宁、康普收入增长情况，国内厂商如国创科技子公司长盛科技有成本优势，谷歌份额预计提升 [19] 11. **MPO 产业链相关企业** - **核心观点**：恒东光电收入增长快，AFL 系公司代工业务推动相关企业发展，部分企业有投资潜力 - **论据**：恒东光电过去三年收入增长情况，AFL 系公司合作关系，博创科技等企业竞争力 [20][21][25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **光芯片及激光器**：光芯片是核心器件，激光器分面发射、多模 VCSEL、边发射等类型，材料以砷化镓、磷化铟为主 [5] - **MPO 产业链成本**：MPO 产业链光纤、插芯和连接器分别占成本 35% - 40%、20% - 25%和约 30% [17] - **海关数据验证**：每月更新的出口美国 85,447,000 光纤光缆数据可验证 MPO 行业景气度，今年前四个月出口同比增长显著，MPO 不降价有抗通缩逻辑 [23] - **MPO 产业链上游扩产**：长飞光纤今年二季度预计扩产 50%，烽火通信与腾仓合资公司计划今年扩产 50% [24]

军工半导体发展历程 - 歼-10战斗机首飞成功标志着中国航空工业摆脱"仿制"标签，背后是半导体技术的全面突破，包括航电系统、飞控芯片、电源管理等关键部件 [5] - 航电系统采用光纤通道（FC）总线技术，数据传输速率达10Gbps，抗电磁干扰能力远超传统铜缆，定制化芯片实现微秒级延迟并在-55℃至125℃极端温度下稳定运行 [5] - 有源相控阵雷达核心为上千个氮化镓（GaN）T/R模块，早期通过"逆向封装"策略在商用芯片基础上完成研发 [6] 军用半导体技术突破 - 飞控系统采用全权限数字电传飞控（FBW），四余度飞控计算机每秒完成数百万次运算，早期依赖美国TI公司DSP芯片，后开发"双芯片冗余架构"实现0.1秒内故障切换 [6] - 电源系统突破IGBT芯片国产化，将多颗车规级IGBT并联并采用氮化铝陶瓷基板散热，实现功率翻倍、体积缩小40%，数字式控制器采用28nm制程SoC芯片，可靠性达99.9999% [7] - 通过改造商用芯片（如龙芯3A5000处理器改造成飞控协处理器）实现自主可控，性能达美国同类产品70% [8] 半导体产业升级路径 - 中国半导体发展遵循"先学习、再优化、最后超越"路径，核心能力在于工程手艺优化，如歼-10C搭载AI协处理器可识别F-35隐身战机 [9] - 歼-10系列芯片国产化率从70%依赖进口提升至90%国产化，20年完成西方半世纪技术积累 [11] - 军工半导体技术验证间接增强国际谈判筹码，涉及关税、军事、制造业及AI领域 [11] 技术应用与行业影响 - 军用半导体参数与高性能车规半导体相近，通过特殊封装工艺可转化为军品 [6] - 美国对华技术限制策略从全面禁运转向重点管控最先进技术，保持代差 [8] - 航空工业半导体突破映射国防工业跨越式发展，涉及战斗机、军舰、导弹及雷达等多领域 [7]

公司破产情况 - 江西创成微电子有限公司正式进入破产清算程序，成为半导体行业寒冬中又一家倒闭的企业 [1] - 2025年4月28日，江西省吉安县人民法院发布公告，裁定受理深圳市博屹电子有限公司对江西创成微电子的破产清算申请 [1] - 法院指定江西赣中律师事务所担任管理人，债权人需在2025年6月16日前申报债权 [3] 公司背景与业务 - 公司成立于2012年，是一家专业从事芯片设计与应用的高新技术企业 [3] - 掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，已成功自主研发10余款DSP芯片 [3] - 核心业务包括DSP芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等 [3] - 业务领域涵盖音视频应用、智能音响、汽车电子、智能家居、工业控制等 [3] - 客户包括Pioneer、PHILIPS、漫步者、酷狗、腾讯、联想、西泵股份等 [3] 行业现状 - 半导体行业寒冬持续蔓延，江西创成微电子是继华夏芯、悟升半导体、世纪金光、宁波华龙等之后又一家倒闭的半导体企业 [1]