AI技术发展与GPU演进 - AI技术发展和应用需求激增推动GPU性能要求持续攀升并加速GPU芯片迭代升级 [1] - GPU产品正从B200向新一代B300演进 二者均基于Blackwell架构打造 [1] - GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200 B300形成的超级芯片 代表数据中心算力核心发展方向 [1] 散热技术挑战与解决方案 - 芯片功率与算力大幅提升使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [2] - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单并用于B200芯片液冷散热系统 [2] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 具备显著先发优势与技术先进性 [2] - 该技术可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 保障处理器模组低温稳定运行 [2] 公司技术进展与未来规划 - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试 反馈良好并进入生产准备阶段 [2] - 公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接 [2] - 公司将完善液冷板批量生产工艺 确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证 [2] - 公司将加大微通道冷板架构与制造工艺研发投入 力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破并巩固技术优势 [2]