中国银河（601881）证券认为，预计需求持续分化，看好AI端侧和国产化方向。截至2025年4月，全球 半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化，SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二 季度受中美关税及封测产能转单影响，业绩分化，算力相关高性能HBM存储需求强劲，端侧AI渗透加 速。预计2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7%。IDC预测2028年 中国加速服务器市场规模将达到253亿美元。根据Prismark预测，2023年至2028年多层板下游应用领域 中，服务器/数据存储需求增速最高。 公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导 体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产 化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪 潮。 6月23日早盘，A股三大指数整体小幅低开。上证指数开盘报3349.46点，跌0.31%；深证成指开盘报 9950.14点，跌0.55%；创业板指开盘报1996. ...

行业回顾 - 2025年上半年电子行业营收8613.7亿元，同比+17.7%，归母净利润269亿元，同比+75.2% [2] - 细分领域中模拟芯片、集成电路制造、PCB等板块显著改善 [2] - 1-4月电子信息制造业增加值同比增长11.3%，出口结构优化，中高端零部件占比提升 [2] - SW电子板块TTM市盈率50.28倍，市净率3.44倍，处于历史中位 [2] 半导体市场表现 - 截至2025年4月全球半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化 [1][3] - SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二季度受中美关税及封测产能转单影响 [1][3] - 算力相关高性能HBM存储需求强劲 [1][3] AI终端渗透趋势 - 2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7% [1][3] - 端侧AI渗透加速，端侧大模型和AI PC推动硬件升级与场景深化 [3][4] - 2025年全球AR眼镜销量预计550万台，B端医疗、工业应用加速落地 [4] 国产替代与技术突破 - 美国技术封锁倒逼自主创新，华为昇腾等芯片已成为国产替代主力 [3] - IDC预测2028年中国加速服务器市场规模将达253亿美元 [3] - AI维持PCB景气度高位，服务器/数据存储需求增速最高 [3] 政策与需求拉动 - 国家补贴政策直接拉动市场需求，春节期间手机销量同比增长182%，中高端机型占比提升 [4] - 华为、OPPO通过铰链和柔性屏技术优化体验，长期潜力仍被看好 [4] - 雷鸟X3 Pro等产品融合AI与光波导技术，重构产业生态 [4] 投资主线 - 2025年下半年应关注三条主线：AI创新链、国产替代与周期复苏产业链 [1] - 看好AI应用持续落地带来的传统消费电子换机周期 [1] - 看好AI终端硬件如耳机、眼镜、周边硬件等 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体、消费电子、服务器及云计算、存储器、功率半导体、封测、模拟 IC、射频、CIS、工业半导体、电源模块、代工、零部件和材料、EDA 和 IP - **公司**：AMD、英特尔、英伟达、华为、海光、寒武纪、龙芯中科、联发科、台积电、中芯国际、长电、明源、珠海升生微、比亚迪、盛邦、天德钰、艾维龙讯、昶和纤维、Stripe、杰华特、拓荆、飞策、海科新源、联想、亚马逊、Meta、三星、海力士、兆易创新、北方华创、聚辰、圣邦股份、TI、MPS、威尔泰、英飞凌、东微半导、宏威科技、常年、新来、中创科技、华创 纪要提到的核心观点和论据 1. **消费电子行业**：呈现弱复苏态势，端侧创新活跃，AI 和智能汽车领域突出。2024 年手机出货量同比增长，2025 年延续增长，双星政策扩围带动需求；PC 市场 2024 年 Q4 同比持平，2025 年预计增长，大模型部署或拉动硬件需求；可穿戴设备全球 AI 类产品销量增长，大模型或推动产业链发展 [1][3] 2. **服务器及云计算领域**：今年 1 月服务器同比增长超 140%，环比增长约 10%，受春节影响波动大，建议综合一二月数据评估；全球云计算厂商对 2025 年资本开支预期乐观，算力需求端市场预期强劲 [1][4] 3. **存储器市场**：供过于求，Q1 原厂报价松动，现货和合约价格下跌，DDR4 等老旧型号库存积压，高端存储产品价格稳定；HBM 景气度延续，边缘计算推动端侧存储扩容，存算一体方案加速创新；上半年或优于下半年，尚未脱离低谷 [1] 4. **全球半导体销售额**：2024 年同比增长，预计 2025 年维持增长 [1][8] 5. **国内算力芯片**：华为、海光率先适配 DeepSeek，寒武纪、龙芯中科等支持适配小参数芯片，拉动国内算力芯片需求 [1][9] 6. **SOC 公司及 MCU 市场**：国内 SOC 公司在 AI 应用上持续布局；MCU 行业价格趋稳，订单能见度不高；HBM 景气度延续，边缘计算推动端侧存储扩容，新技术加速创新；上半年或优于下半年，未脱离低谷 [11] 7. **模拟 IC 细分产业链**：竞争压力存在，部分国内公司利润改善，如盛邦、天德钰、艾维龙讯；昶和纤维与 Stripe 仍处亏损；杰华特等公司新品推出或放量值得关注 [12] 8. **模拟芯片在 AI 领域**：参与度高，尤其是射频前端模块；市场需求预测显示 2025 年 Q1 和 Q4 同环比下降明显，行业竞争压力大 [13] 9. **明源收购**：以 1.6 亿元收购珠海升生微，估值不高，补充 MCU 能力，增强在射频前端模块领域竞争力 [14] 10. **国内 CIS 厂商**：进军高端产品线，比亚迪等推动汽车领域渗透率提升，汽车市场将成重要增长点 [15] 11. **功率半导体市场**：英飞凌和 STO 指引营收同比微降或显著下降；国内中低压产品等待复苏，高压类竞争激烈，车规级模块价格压力大；新能源光伏需求复苏未现明显拐点，中低压产品利润和毛利改善，高压类公司毛利压力大 [16] 12. **台积电和中芯国际**：台积电 AI 类需求向好；中芯国际 2025 年上半年集团内需求增多，受补贴和消费刺激政策影响客户提前备货，拉动收入，Q4 毛利率及 Q1 收入指引乐观 [2][17] 13. **封测行业**：全年利润改善明显，长电 2025 年资本开支计划增长至 25 亿元；上游设备材料零部件自主可控是主线，关注新品发布及供应活跃度 [18] 14. **美国出口管制政策**：持续呼吁加强对中国出口管制，未落实到实体层面，但整体趋势未放松，对中国半导体行业形成压力 [2][19] 15. **国内设备公司**：收入稳健，四季度单季同环比增长，如拓荆、飞策；研发费用及股权激励费用导致业绩分化；零部件业务景气持续，自主可控趋势下机会大 [20] 16. **材料类公司**：下游加工能力提升复苏，传统材料产品进入放量期；海科新源 NPU IP 销售良好；关注算力、代工设备、工作材料、EDA 工具等方向及消费电子和智能汽车终端创新带来的产业链机会 [21] 17. **手机设计板块**：行情超出预期，中国区销量同比可能增长超 10%；3C 产品补贴政策拉动明显，中低端手机受益；AI 应用成核心关注点，华为荣耀、OPPO 等接入 DeepSeek 模型，有望推动 AI 手机渗透率提升和产业链发展 [22] 18. **PC 市场**：2024 年 Q4 同环比持平，全年同比持平；AMD 对 2025 年预期乐观，AI PC 趋势或带来显著影响，联想推出基于 DeepSeek 的一体机方案推动市场发展 [23] 19. **可穿戴设备**：DeepSeek 模型小版本或优化 AI 功能，若 2025 年有亮点产品，有望成消费电子爆品；关注 XR 眼镜类新品性能和服务器数据中心发展态势 [24] 20. **2025 年全球主要科技公司投资**：亚马逊资本支出预计超 1000 亿美元，Meta 指引在 600 - 650 亿美元之间，四大科技公司总投资可能超 3000 亿美元，增速 20% - 30%，全球算力需求端市场预期强劲 [25] 21. **智能驾驶和半导体行业**：2025 年智能驾驶成汽车行业重要主题，比亚迪、长安等推出智能化战略，推动高阶智能驾驶技术渗透，拉动半导体行业光学芯片等环节；中国新能源汽车客户需求好于全球车市 [26] 22. **全球芯片库存**：消费类客户芯片库存趋于正常，手机链厂商库存环比微增，周转天数下降；PC 类芯片厂商库存和周转天数提升；工业和模拟芯片库存计划仍在进行 [27] 23. **全球晶圆产能及利用率**：2025 年预计持续增长，增长率超 5%；先进节点需求强劲，中国国内公司结构性需求强；部分公司如世界先进产能利用率低 [28][29] 24. **AI 芯片及相关产业**：AI 相关收入显著增长，如 AMD 数据中心业务环比增长 11%，AI 相关收入超 50 亿美元；英特尔高端和低端 AI 芯片交付不佳，一季度业绩同环比下降；中国大型 AI 芯片公司业绩分化，整体态势乐观；各大上市公司接入 Deepseek 部署 [31] 25. **MCU 及模拟芯片市场**：交货周期延长，供给相对饱满；MCU 价格处于周期底部，订单能见度有限，需时间恢复景气度；一月份台系厂商月度同比表现承压 [32] 26. **可穿戴设备与边缘计算设备**：AI 可穿戴设备及机器人、汽车领域与 SoC 公司合作机会增加，对高价值量、高用量芯片需求大；可穿戴设备与边缘计算设备存储扩容趋势明显，如美光 24GB PC DRAM 将标配 16GB，手机 DRAM 平均容量提升 [33] 27. **AI 手机对存储需求**：存储需求显著增加，至少需 12GB 内存；高端手机采用大容量存储方案，UFS 闪存大模型应用存储容量远超普通 TWS 耳机；AI 趋势推动单个产品容量需求增加，销量增长将带动整体市场上升 [2][34] 28. **全球主要厂商表现**：传统和高端业务表现分化，三星在 AI 类存储占比低表现较弱，海力士相对较好；PC 和手机存储市场弱复苏，2025 年 AI 服务器存储需求强劲，汽车车规级存储处于库存调整过程 [35] 29. **2025 年 HBM 市场**：美国发布指引，三大厂商将推出 SCBM4 产品，有望 2026 年商业化；原厂端存储库存健康；台系厂商收入同比下跌明显，一月份约 6%；国内部分公司四季度利润环比下滑，聚辰等表现较好 [36] 30. **国内外模拟芯片行业**：2024 年国内竞争压力大，消费级需求改善使部分公司利润同比增长，如圣邦股份等；高研发费用或低毛利率导致部分公司利润不佳；国际大厂 TI 和 MPS 预计 2025 年 Q1 营收增长 6%左右，TI 四季度业绩符合预期但同比和环比微幅下滑 [37] 31. **射频市场及 CIS 领域**：射频市场竞争激烈，大厂季度性表现下降，国内公司面临价格压力，AI 类产品对射频需求影响待观察；CIS 领域国内厂商进军高端产品线，车用半导体需求增速预计优于其他领域 [38] 32. **工业半导体及电源模块**：国际大厂指引谨慎，国内高压类公司竞争激烈，英飞凌通过提升 AI 电源份额实现营收目标；国内高压 IGBT 及超级 MOS 竞争加剧致毛利率下降；车用半导体需求优于光伏复苏速度，或迎拐点 [39] 33. **全球代工产业**：产能利用率温和复苏，先进制程需求相对更好，技术领先企业有望受益推动行业发展 [40] 34. **中芯国际**：最近季度表现出色，环比增长率接近上限，毛利率超预期；对 2025 年上半年展望乐观，预计产能利用率良好，Q1 收入环比增长 6% - 8%，同比增长超 30%，趋势可能延续到 Q2，下半年持观望态度；过去因国际形势和消费刺激政策提升产能利用率 [41] 35. **台积电和中芯国际资本开支**：台积电资本开支与之前观点一致，中芯国际 2024 年为 73.3 亿美元，2025 年预计持平，未来每年 12 英寸晶圆产能新增约 5 万片/月，增长态势乐观 [42] 36. **国内半导体厂商**：2024 年全年大厂净利润同比表现良好，部分公司因疫情反转能力等因素不佳；大部分公司四季度收入环比持平或增长，国内需求较好；常年 2025 年资本开支增至 85 亿元，同比增长 42% [43] 37. **全球局势影响**：过去几周全球局势未显著变化，美国加强出口管制呼声高涨；全球社会景气度将在温和复苏后 2025 年迎来强劲增幅；日本市场 2024 年 12 月创五年新高，中国大陆营收占比降低受政策影响 [44] 38. **零部件和材料行业**：零部件去美化持续进行，行业景气度 2025 年保持稳定，如新来、中创科技利润同环比稳健增长；汇总光伏机产业链公司信息帮助投资者理清位置 [45][46] 39. **半导体类公司**：整体板块增速确定性高，部分厂商加速新品验证获批量订单，对未来业绩有积极作用，如华创虽四季度利润环比下滑但利润改善明显 [47] 40. **EDA 和 IP 板块**：受半导体景气周期影响滞后，2024 年利润表现不佳，收入态势较好，大部分公司持平或增长；费用层面影响盈利能力，新品看点持续，值得长期关注 [48] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 汇总了光伏机产业链各公司的详细信息，帮助投资者理清每个公司在产业链中的位置 [46]

作者 | 任早羽 编辑 | 何子维 视觉 | 顾芗 戏剧化的事情反复出现。 三星电子会长李在镕刚在内部疾呼 "三星到了生死存亡关头" 之时，全世界AI大战正酣之时，三星电子 联席CEO韩钟熙突发心脏病离世。 韩钟熙，三星电子高层核心人物之一，曾领导了三星电子在消费电子和智能手机等多个领域的技术革 新。 去世前一周的3月19日，韩钟熙在股东大会上提到，2025年将是艰难的一年，而新一年三星电子会在AI 驱动机器人、医疗技术和新一代半导体等领域开拓新的增长点。 在这次股东大会上，包括 韩钟熙在内的三星电子高管，都遭受了来自股东的激烈质询，因为三星电子没 能对迅猛发展的 AI市场做出及时的反应，使得三星电子成为2024年表现最差的科技股之一。在这场内部 会议上，三星电子承认自己落后于竞争对手。 数据证明了一切。在各大科技企业争相在AI市场中攻城略地的2024年， 三星的股价跌去了三分之一，股 价已经来到了四年内的低点，而强劲对手SK海力士的股价则上涨了26%。 "老对手"台积电也吃去了三星电子部分芯片市场份额。财报数据显示，2024年第三、第四季度，三星电 子半导体暨设备解决方案事业部（DS）的营收分别为29.27 ...

小慕有话说 在全球宏观经济面临下行压力、国际贸易摩擦持续升级、产业链区域流动等背景下，2024年全球电 子半导体产业呈现出需求结构性复苏与供应链深度调整的双重特征。在人工智能、消费电子与电动 汽车和新能源等需求推动下，全球半导体销售额首次突破6000亿美元，增长明显。但市场对电子元 器件的需求冷热不均，因各类人工智能应用火爆，AI芯片与HBM存储火爆异常，但汽车与工业市场 尚处于去库存阶段，价格下降明显，而手机与消费电子因为更早完成了去库存周期，其应用到的各 类芯片与元器件交期恢复正常，价格明显修复，供需较为平衡。 而来到2025年，新的变化已经出现：关税战频发， AI与具身机器人等应用持续火爆，"国补"力度加 大、范围扩张，10万元以下的车型也开始普及智驾…… 以下是我们对2025年电子半导体产业做出的四个猜想，期待您在 4月15-17日 到 慕尼黑上海电子展 现场，与相关厂商进行交流实证。 0 1 猜想一 "国补"首次覆盖数码产品，有助提升消费电子市场活跃度。 新年伊始，"国补"发力。根据国家发展改革 委、财政部印发《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，"国补"范围 大幅 ...