定增募资计划详情 - 公司发布公告，拟定增募集资金总额不超过44亿元，用于四大封测产能提升项目及补充流动资金 [1] - 具体项目及拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目80,000万元、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目105,500万元、晶圆级封测产能提升项目69,500万元、高性能计算及通信领域封测产能提升项目62,000万元、补充流动资金及偿还银行贷款123,000万元，合计440,000万元 [2] - 自2007年上市以来，公司共进行了6次直接融资，募资总额约为107.57亿元，主要用于产能建设及收购等项目 [2] 行业市场前景与公司地位 - 全球半导体市场在经历2023年去库存后，2024年迎来反弹，市场规模达到6310亿美元，同比增长19.7%，预计2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [3] - 存储芯片作为数据密集型系统核心，在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行 [3] - 公司是我国封测行业领先企业，产品涵盖人工智能、高性能计算、5G、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域 [3] - 我国芯片封测领域有“三巨头”：通富微电、长电科技和华天科技 [5] - 2020年以来，通富微电的资本开支合计达312.76亿元，是三家企业中资本开支金额最大的 [5] 公司财务与运营状况 - 2020-2024年，公司营收从107.69亿元增长至238.82亿元，净利润从3.38亿元增长至6.78亿元，营收与净利润双双翻倍 [12] - 2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比增长17.77%；实现净利润8.6亿元，同比增长55.74% [12] - 2025年前三季度，公司资产负债率达到63.04%，比同行长电科技和华天科技高出十几个百分点 [7] - 2025年前三季度，公司研发费用为11.23亿元，同比增长17.42% [18] - 在2023年全球封测行业下行周期中，公司是全球前十大封测企业中唯一营收正增长的厂商 [12] 与大客户AMD的深度绑定 - 2016年，公司收购AMD苏州和槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”模式，并承接AMD全球订单 [10] - 公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品 [12] - AMD业务的强劲增长为公司业绩提供保障：2025年前三季度，AMD总营收243.69亿美元，同比增长34.43%；净利润28.24亿美元，同比增长143.66% [12] - 2016年，公司在全球封测厂商排名第八，到2024年已提升到全球第四、中国大陆第二 [10] 技术布局与产能扩张 - 随着摩尔定律逐渐失效，通过先进封装提升芯片整体性能已成为行业共识，尤其在AI领域需求迫切 [14] - AMD是全球高端先进封装技术的引领者之一，其MI350系列AI芯片是模块化Chiplet封装的典型代表，计划2025年量产 [15][16] - 作为AMD最大封测供应商，公司深度参与了MI300等旗舰芯片的封测环节，并实现了5nm Chiplet技术量产与3nm工艺验证，在CPO光电合封技术方面产品也已通过初步可靠性测试 [17] - 公司已在我国苏州、南通，以及马来西亚槟城建立了7大生产基地 [7] - 公司预计到2025年将有约60亿元用于扩建产能及技术研发 [7] 未来增长机遇 - 2025年10月，Open AI与AMD宣布一项重磅合作：Open AI将在未来四年采购6GW的AMD芯片，价值约900亿美元，为AMD及其封测合作伙伴带来海量订单需求 [21] - 为了承接AMD的订单需求，扩产势在必行 [21]

2025年AI芯片行业格局与趋势 - 英伟达在AI芯片领域的绝对霸主地位正面临多方挑战，其“一英独大”的局面已一去不复返[5][41][73] - 根据JP摩根研报，2025年全球AI芯片出货预计超过千万张卡，英伟达虽仍坐拥半壁江山，但背后格局已在改变[7][42][75] - 行业竞争从产品供货走向生态捆绑，技术路线分化从架构之争升级为追求系统级效率与总拥有成本优化的系统之战[11][45][78] 主要竞争者动态 - **英伟达**：2025年成为全球首个市值突破4万亿美元和5万亿美元的企业，主力产品Blackwell进入大规模量产，下一代Rubin超级芯片完成首次流片[17][51][84]；公司通过大规模投资（如对Anthropic投资达百亿美元，对OpenAI未来投资总额可能累计达千亿美元）和发布GB300 NVL72系统、开源推理软件Dynamo来巩固生态[19][53][86] - **AMD**：作为GPU领域“亚军”，其与英伟达的市占比约为1:9[20][54][87]；公司发布基于3纳米工艺的MI350系列AI芯片，宣称在运行AI软件方面超越英伟达B200且价格更低[20][54][87]；与OpenAI达成战略合作，OpenAI计划未来数年内采购总算力达6吉瓦的AI芯片，硬件采购金额超过数百亿美元，并可能获得AMD超过10%的股份[20][54][87]；推出开源开发平台ROCm 7以打破英伟达软件生态壁垒[20][54][87] - **博通**：作为AI定制芯片重要玩家，2025年业绩快速增长，市值突破1.5万亿美元，股价年涨幅一度超过75%[21][55][88]；摩根士丹利预计到2027年全球定制AI芯片市场规模将达到约300亿美元，三年内几乎翻了三倍，博通被视为重要得利者[21][55][88] - **谷歌**：自研ASIC芯片TPU取得进展，Meta计划于2027年在其数据中心部署谷歌TPU，潜在交易规模达数十亿美元[23][57][90]；根据Semi Analysis报告，TPUv7服务器的总拥有成本比英伟达GB200低约44%，通过云租赁的成本仍低约30%[23][57][90]；谷歌高管表示随着TPU采用率扩大，公司有能力从英伟达手中夺走约10%的年收入份额[23][57][90]；谷歌意图构建与“英伟达链”分庭抗礼的“谷歌链”，其核心是与博通的深度绑定[23][57][90] 中国市场与国产替代 - 受地缘政治影响，英伟达等国际巨头淡出中国市场，“一英独大”时代终结，国产替代加速，本土AI芯片渗透率不断提升[8][43][76] - 根据弗若斯特沙利文预测，从2025年至2029年，中国AI芯片市场年均复合增长率将达到53.7%，市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元[8][43][76] - 国家智算中心和信创领域AI的国产化率几乎都超过90%，新建项目多为全国产[24][58][91]；2025年上半年国内半导体设备国产化率超过20%，先进封装替代率升至接近40%水平，中科院计算所预计2027年国产芯片市占率将突破45%[25][59][92] - **华为**：公布昇腾AI芯片2026-2028年路线图，将推出昇腾950、960及970系列，算力持续翻倍[26][60][93]；推出“超节点”集群架构，开源硬件使能套件CANN，旨在构建独立于英伟达的AI算力基础设施新范式[26][60][93] - **寒武纪**：截至2025年三季度，营收同比暴增近24倍，并首次实现盈利[26][60][93] - **初创企业**：“国产GPU四小龙”摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技走向公开市场融资，壁仞科技登陆港股[26][60][93]；摩尔线程发布对标英伟达CUDA的架构“花港”（MUSA）[28][62][95] 2026年行业展望与关键趋势 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球AI大模型训练量同比或将暴增300%，受此推动，全球AI芯片市场规模或将同比增长45%，突破800亿美元[29][63][96] - **趋势一**：AI大模型发展重心从训练转向应用推理阶段，市场对高能效、低成本ASIC芯片的需求将爆发式增长[31][64][98]；野村证券预测2026年ASIC芯片总出货量可能首次超过GPU[32][64][99] - **趋势二**：GPU与ASIC的竞争升级为“生态大战”，谷歌正与Meta合作推进“Torch TPU”计划，旨在通过开源等策略打造媲美英伟达CUDA的生态[33][65][100] - **趋势三**：供应链（如台积电CoWoS先进封装产能、美国电力基础设施）成为争夺对象，可能制约市场增长并引发新博弈[35][67][102] - **趋势四**：2026年是中国AI芯片生态构建的关键年，重点从“可用”迈向“好用”，推动开发者从“能用”变成“想用”[36][68][103]

AI算力板块市场表现 - A股AI算力方向加速调整 5G通信ETF（515050）跌1.3% 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌1.9% [1] - 持仓股深南电路、景旺电子、兆易创新、新易盛等领跌 [1] AI产业链商业化进展 - AI产业链加速商业化落地 算力基础设施与模型成本优化成为关键驱动力 [1] - OpenAI推出o3-Pro 性能显著超越前代 价格下降超80% 输入20美元/百万token 输出80美元/百万token [2] - Adobe AI平台Firefly流量环比增长30% 付费订阅量接近翻倍 ARR同比增长4倍 [2] - 字节跳动发布豆包大模型1.6及多模态产品 日均tokens使用量达16.4万亿 同比增长137倍 综合成本下降63% [2] 科技公司财报与资本支出 - Oracle FY25Q4财报超预期 云基础设施收入同比增长52% RPO达1380亿美元 同比增长41% 云RPO占比近80% [1] - Oracle预计FY26云基础设施收入增长超70% 与OpenAI合作业务已纳入指引 若订单完全达成 RPO有望进一步上修 [1] - FY25Q4单季CapEx达91亿美元 远超预期 主要用于数据中心建设 [1] AI芯片技术进展 - AMD推出MI350系列AI芯片 推理性能提升35倍 MI400系列预计明年发布 速度提升10倍 [2] 算力板块估值水平 - 算力板块估值处于历史低位 5G通信ETF所跟踪的中证5G通信主题指数最新PE估值仅为26.97倍 位于历史19.05%的低估历史分位 [2] - 中证5G通信主题指数深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 覆盖AI算力、6G、消费电子、半导体、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [2]