财务数据和关键指标变化 - 第三季度销售收入达到创纪录的6.352亿美元，符合指引，同比增长20.7%，环比增长12.2% [3][6] - 毛利率为13.5%，高于指引，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [3][6] - 运营费用为1.004亿美元，同比增长23.3%，环比增长2.6% [6] - 其他净收入为1780万美元，同比下降61.7%，环比增长67.4% [7] - 所得税费用为1040万美元，同比下降9.6% [7] - 本季度净亏损720万美元，去年同期为净利润2290万美元，上季度为净亏损3280万美元 [7] - 归属于母公司股东的净利润为2570万美元，同比下降42.6%，环比增长223.5% [7] - 每股基本收益为1.5%，同比下降42.3%，环比增长200% [7] - 年化净资产收益率为1.6%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.2个百分点 [7] - 经营活动产生的净现金流为1.842亿美元，去年同期为经营活动中使用的净现金流2680万美元 [9] - 资本支出为2.619亿美元，其中华虹制造为2.307亿美元，华虹A-Inch业务为1930万美元，华虹无锡为1190万美元 [9] - 投资活动产生的其他现金流为860万美元 [10] - 融资活动使用的净现金流为1.042亿美元 [10] - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为39亿美元，较2025年6月30日的38.5亿美元有所增加 [10] - 总资产从2025年6月30日的122亿美元增至2025年9月30日的125亿美元 [11] - 总负债从2025年6月30日的34亿美元增至2025年9月30日的35亿美元 [11] - 负债率从2025年6月30日的27.5%上升至2025年9月30日的28% [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.597亿美元，同比增长20.4%，主要由MCU产品需求增长驱动 [8] - 独立非易失性存储器收入为6060万美元，同比增长106.6%，主要由闪存产品需求增长驱动 [8] - 功率分立器件收入为1.69亿美元，同比增长3.5%，主要由超结产品需求增长驱动 [8] - 逻辑与射频收入为8110万美元，同比增长5.3%，主要由逻辑产品需求增长驱动 [8] - 模拟与电源管理IC收入为1.648亿美元，同比增长32.8%，主要由其他电源管理IC产品需求增长驱动 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国区收入为5.226亿美元，占总收入的82.3%，同比增长20.3%，主要由闪存、其他电源管理IC和MCU产品需求增长驱动 [8] - 北美区收入为6380万美元，同比增长36.7%，主要由其他电源管理IC和MCU产品需求增长驱动 [8] - 其他亚洲地区收入为3030万美元，同比增长5.6% [8] - 欧洲区收入为1840万美元，同比增长12.6%，主要由IGBT和智能汽车IC需求增长驱动 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于提升核心技术能力，包括工艺技术、研发、市场开发和运营，成本削减和效率提升举措的效果已逐渐显现 [3] - 收购进展顺利，将进一步提升产能并丰富工艺平台组合，与无锡的12英寸生产线产生协同效应以增强盈利能力 [4] - 公司积极进行战略产能规划，专注于技术突破和生态系统发展，以在全球产业转型中持续提升核心竞争力 [4] - 公司计划通过有机增长和收购实现扩张，认为整合是行业发展的方向 [80] - 在功率分立器件领域面临竞争加剧和产能增加的压力，特别是来自碳化硅等复合半导体的挑战 [39][40] - 公司已开始氮化镓开发，并将在功率领域推出新举措以应对挑战 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体需求复苏和公司的精益管理实践推动了业绩改善 [3] - 公司对2026年的前景持谨慎乐观态度，预计将优于2025年，增长势头将延续到下一年 [57][58] - 人工智能仍处于发展初期，将继续增长，公司通过为AI系统提供电源管理、MCU和功率分立器件等配套芯片间接受益 [37][38] - 工业领域今年已开始复苏，汽车和工业领域预计将继续增长 [69] - NOR闪存市场呈现稳定增长，与整体内存业务的相关性不强 [25] 其他重要信息 - 55纳米NOR闪存和MCU业务已进入量产阶段，40纳米产品将于明年上线 [26] - 与意法半导体的40纳米MCU合作项目进展顺利，已提前开始生产，预计下季度开始贡献收入 [45][46] - BCD平台是电源管理领域的重要增长点，公司正有目的地扩大其产能 [35] - 国际业务是公司战略重点，目前占比约15%-20%，北美和欧洲地区预计将强劲增长 [47][48] 问答环节所有提问和回答 问题: 本季度毛利率和平均售价强劲表现的原因及未来展望 [14] - 产能利用率极高，三座8英寸晶圆厂持续高于110%，首座12英寸晶圆厂产能为9.5万片，负载持续高于10万片，另一座正在爬坡的晶圆厂产能为4万多片，负载已高于3.5万片 [15] - 平均售价提升是关键因素，环比和同比提升约5.2%，提升来自所有技术平台 [15] - 平均售价提升的驱动因素中，80%来自价格调整，20%来自产品组合改善 [16] - 对第四季度的平均售价和毛利率持积极态度，将继续寻找机会调整价格 [16] 问题: 工厂利用率高的原因及未来预期 [17] - 产能利用率的计算基于标准工业工程方法，新产能（Fab 9A）的上线使现有产能更加灵活，有利于产品组合优化 [19] - 毛利率是多个因素平衡的结果，包括新产能上线带来的折旧增加、成功提价约5%以及成本削减努力 [20][21] - 当需求略高于供应时，公司有能力优化产品组合，优先生产利润率更高的产品 [22] 问题: 闪存业务强劲是否意味着内存超级周期的开始 [24] - 公司专注于NOR闪存业务，包括独立NOR闪存和集成逻辑电路的MCU [25] - NOR闪存市场稳定增长，与NAND、DRAM等其他内存业务动态不同 [25] - 业务强劲增长主要源于公司自身情况，如55纳米NOR闪存和MCU进入量产，明年40纳米产品将上线 [26] - 预计闪存业务在未来几个季度甚至几年内将保持强劲增长，主要基于新技术转型 [27] 问题: 未来增长驱动因素中产品结构调整的细节 [33] - 产能扩张方面，Fab 9A产能将持续增加，预计到明年中将达到每月6万至6.5万片的峰值 [34] - 产品组合优化方面，随着55纳米和明年40纳米产品的上线，闪存相关业务将增强 [35] - BCD平台是电源管理领域的重点，其利润率较高，公司将倾斜产能支持其发展 [35] - 公司将持续投资核心技术平台，部分已是国内第一，目标是在部分领域达到世界级水平 [36] - 与欧洲公司的合作，特别是"中国为中国"战略，有助于提升竞争力 [36] 问题: 人工智能对全球半导体销售的影响及未来增长动力 [37] - 人工智能仍处于起步阶段，将继续增长 [37] - 公司不直接参与先进制程，但为AI系统提供配套芯片，如电源管理、MCU和功率分立器件，将从中受益 [37][38] - 电源管理需求的强劲增长与人工智能相关，预计将持续到明年或更久，汽车和机器人等新应用也是因素 [38] 问题: 功率半导体未来几个季度的定价前景 [39] - 功率分立平台是公司面临增长压力最大的领域之一 [39] - 压力来自进入壁垒相对较低导致的竞争加剧和产能增加，以及碳化硅等复合半导体对硅基器件（如超结产品）的替代 [39][40] - 短期内问题不大，但长期（三到五年）需要采取行动保持市场地位，公司已开始氮化镓开发 [40][41] 问题: 国际客户采纳情况，特别是与意法半导体的合作 [45] - 与意法半导体的40纳米MCU合作项目进展顺利，已提前于本季度开始生产，下季度将贡献收入 [45][46] - 合作的成功为未来扩大合作范围和地域奠定了信心 [46] - 国际业务是战略重点，目前占比约15%-20%，北美和欧洲地区预计将强劲增长 [47][48] - 北美业务中部分电源管理芯片用于AI系统 [49] 问题: 明年资本支出展望 [50] - 2025年，三座8英寸晶圆厂的资本支出约为1.2亿美元，Fab 9A的资本支出约为20亿美元，截至目前已投入约30多亿美元，项目总投资为67亿美元 [51] - 2026年，Fab 9A的剩余资本支出预计为13亿至15亿美元 [51] - 未来计划建设新晶圆厂，具体资本支出将另行公布 [52] 问题: 对明年半导体周期的看法及价格展望 [56] - 从市场角度看，增长势头将延续到明年，预计2026年将优于2025年 [57] - 这提供了提价或至少维持价格稳定的机会，但行业竞争激烈，需谨慎对待提价预期 [57] - 需求增长和产品组合优化能力（优先生产高利润率产品）以及技术改进带来的价值提升是积极因素 [58] 问题: AI服务器相关收入占比及增长潜力 [59] - AI服务器相关的明显产品是电源管理芯片，该业务约占公司收入的10-15% [60] - 模拟与电源管理IC类别约占整体收入的25%，其中约一半与AI服务器相关，即约10-12%，预计这部分将继续强劲增长 [60] 问题: 运营成本的细分及未来趋势 [64] - 1.004亿美元运营费用中，约1800万美元是与研发相关的折旧成本 [65] - 随着研发投入和新产品流片增加，该数字未来预计将保持稳定并可能增长，同比已显著提高 [65] - 其余约8000万美元主要与人力成本、知识产权和其他项目相关 [65] 问题: 工业与汽车领域占比及增长情况 [68] - 工业与汽车领域合计占比约22%，预计该领域将继续增长，第四季度环比将有较大增长百分比 [69] - 其中工业约占16%，汽车约占6%，工业领域今年已开始复苏 [69] - 该类别横跨所有产品线，包括功率分立、MCU和电源管理 [70] 问题: 功率分立器件收入占比下降的原因 [71] - 功率分立器件收入占比下降是因为其他细分市场增长更快 [72] - 绝对值仍在增长，但相对占比下降 [72] - 该领域面临更大的竞争压力，特别是在定价方面，由于进入壁垒较低，且碳化硅和氮化镓带来额外压力 [72][73] 问题: FAST 5整合的最新进展、时间表和协同效应 [74] - 整合按计划进行，已公布交易价格，谈判接近完成，即将进行第二次董事会公告 [74] - 预计明年年初开始接管运营，交易将于明年8月完成，股东大会可能于12月举行 [74] - 收购将增加约6亿至7亿美元的收入，目标公司盈利且大部分折旧已过，长期看好，整合是行业方向 [79][80] - 交易遵循两地上市的监管要求，目标是达成对所有股东和利益相关者都有利的公平交易 [77][78]

**行业与公司** 行业聚焦中国半导体供应链 涵盖fabless IDM foundry OSAT 设备 硅片材料等细分领域 涉及公司包括中芯国际 华虹半导体 长电科技 通富微电 韦尔股份 兆易创新 北方华创 中微公司等数十家上市企业[1][8] **核心观点与论据** **2Q25业绩回顾** * 行业整体营收同比增长16-21% 净利润率小幅复苏 fabless IDM平均净利润率从1Q25的12%升至13% foundry OSAT平均净利润率仍处于5%低位但较1Q的4%略有改善[1] * 半导体设备公司营收增速从1Q25的42%放缓至2Q25的28% 但平均净利润率从16%提升至19% 硅片供应商如NSIG和Lion Electronics仍在亏损 净利润率分别为-18%和-5%[1] * 库存显著改善 MCU 模拟 功率器件细分领域库存周转天数分别降至246天 139天和112天 较上季度减少16-48天 虽仍高于2022年前水平 但较2023-24年200-300天的水平已更健康[2] **3Q25供需动态** * 7月中国IC出货量126亿颗 同比增长10% 较6月-1%的收缩有所恢复 但需求增速仍低于供应增速 7月IC进口量增12% 国内制造量增25% 出口增17% 估算供应量增15% 供应增长自6月起已连续两个月超过需求增长[3] * NOR闪存价格仍疲软 7月全球均价0.39美元 环比降6% 同比降28% 但主要供应商库存已正常化 2Q25平均库存周转天数145天 低于150天的历史均值 有望支撑价格企稳[4] * 特种DRAM价格显著上涨 DDR4合约价7月涨约70% 8月涨约10% 4Gb DDR3合约价7月涨20% 8月涨50% 预计南亚科技和华邦电子将受益[4] **库存状况** * 逻辑芯片库存周转天数2Q25为225天 较1Q25峰值274天下降 但仍高于2Q17-2Q25平均173天[22][23] * MCU库存周转天数246天 自1Q23以来持续去化 但仍高于120-150天的历史平均水平[24][25] * 模拟芯片库存周转天数从1Q25的171天降至2Q25的139天 此前平均水平约100天[29] * 功率器件库存周转天数111天 已接近历史平均水平 显示库存正常化[26][27] * 内存公司库存周转天数降至228天 较2024年末/1Q25改善 但仍高于2021/22年的100多天水平[30][31] * 中芯国际库存仍高达260天 高于80-100天的历史平均水平 华虹半导体库存约90天 已回归平均水平[33][38] **共识预测与估值** * 共识预期2026年销售增长15-26% 净利润率进一步改善[9] * fabless公司预测基本无修正 foundry OSAT和内存2026年净利润预测遭中高个位数百分比下调 硅片材料2025年净利润预测下调8%[10] * 中国半导体供应链公司当前股价隐含50-60倍2025年预期市盈率[53] * CSI IC指数截至9月较2024年1月上涨72% 超越CSI300指数32%的涨幅 但于8月底见顶后9月开始回调[54][55] * 细分板块估值：前端设备股平均35倍市盈率 vs 历史均值40倍 后端设备股平均50倍 vs 历史均值71倍 foundry供应商市净率约1.6-2.7倍 内存股平均54倍市盈率 vs 历史均值62倍 模拟半导体平均47倍 vs 历史均值72倍 OSAT股平均32倍 vs 历史均值37倍 逻辑芯片股平均118倍 vs 历史均值101倍 功率半导体平均39倍 vs 历史均值50倍[59][62][64][67][69][71][73][75][77] **其他重要内容** * 8月IC出口量达330亿颗 环比增5% 同比增26% 创历史新高[13][14] * 7月制造输出达470亿颗 同比增25% 创历史新高[15][16] * 8月IC进口量510亿颗 同比增2% 增速较2-7月的8-20%放缓[18] * 报告包含大量图表数据 详细展示各细分领域库存 价格 销售及估值趋势[8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77] * 报告末尾包含免责声明 冲突利益披露及缩写解释[5][6][7][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104]

内存市场规模与增长 - 2025年内存市场规模有望连续第二次创下2000亿美元纪录，受数据中心AI训练工作负载需求激增带动 [2] - 2024-2030年全球HBM收入将以33%的复合年增长率增长，到2030年HBM在DRAM市场份额将达到50% [2] - NOR闪存市场2024年同比增长约15%，得益于出货量增长和价格环境改善 [2] 行业竞争格局 - SK海力士、三星和美光积极提升良率并扩大生产规模，应对2025年预计出现的缺货局面 [6] - 中国加大内存制造本土化力度，技术差距缩小，战略延伸至个人电脑和消费电子领域 [6] - NAND行业面临消费需求弱于预期和供应链库存上升压力，供应商降低晶圆厂利用率和减产以恢复市场平衡 [2] 技术创新趋势 - CMOS键合成为实现更高密度、高性能存储器件的重要解决方案，长江存储Xtacking™架构实现晶圆间混合键合 [7] - 3D NAND器件未来可能需要键合三个不同晶圆（逻辑芯片+双存储阵列）以实现超过500层扩展 [7] - DRAM领域预计平面设计将通过0c/0d节点发展，6F² DRAM单元将被基于CMOS键合布局的4F²单元架构取代 [8] - 主要DRAM供应商积极探索3D集成途径，包括1T-1C单元和无电容器结构 [8] - 半导体设备公司如应用材料、泛林集团和东京电子加大投资应对3D DRAM制造工艺挑战 [8]

公司H股发行计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，以深化全球化战略布局、加快海外业务发展、提升国际化品牌形象和核心竞争力 [1] - 相关议案已通过第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议审议，尚需提交股东会审议并获得中国证监会及香港联交所等监管机构批准 [1] - 公司将在股东会决议有效期内（24个月或延长期限）选择适当时机完成发行，并充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况 [1] 历史融资情况 - 2016年8月18日上交所主板IPO：发行2,500万股，价格23.26元/股，募资总额58,150万元，净额51,652.93万元，用于NOR闪存改造、NAND闪存开发、MCU芯片研发及研发中心建设 [2] - 2020年非公开发行：发行21,219,077股，价格203.78元/股，募资总额432,402.35万元，净额428,443.86万元 [4] - 2019年配套融资：发行12,956,141股，募资总额97,780万元，净额94,211.05万元 [5] - 三次募资合计金额达588,332.35万元 [6] 发行费用明细 - 2016年IPO发行费用6,497.07万元，含承销费4,703.07万元及保荐费400万元 [3] - 2020年非公开发行承销费（不含税）3,958.49万元 [4] - 2019年配套融资承销及保荐费3,788.95万元（含税），其中220万元由自有资金支付 [5] 当前进展与不确定性 - 公司正与中介机构商讨H股发行细节，具体方案尚未确定 [2] - 本次H股发行能否通过审议及监管审核存在重大不确定性 [2]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，目标价为104.7元 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2025年第一季度，报告公司营收、归属净利润、经常性归属净利润同比增长5.60%、94.71%、22.34%，环比增长0.72%、26.07%、26.76%，均创季度历史新高 [1] - 下游需求分化，DDR5 SPD、汽车/工业EEPROM及NOR闪存出货量同比增长，抵消智能手机EEPROM等销量下降带来的营收压力，2025年第一季度营收呈温和环比和同比增长 [1] - 预计2025年SPD和汽车EEPROM继续快速增长，NOR闪存和OIS VCM驱动器等新产品贡献增量 [1] - 预计DDR5 SPD和汽车/工业EEPROM保持快速增长，维持2025 - 2027年归属净利润预测分别为4.71、6.48、8.70亿元人民币 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25业绩回顾 - 手机市场需求疲软下，营收增长得益于DDR5渗透率提升使SPD产品销售额同比增长，以及汽车EEPROM销量强劲同比增长且市场份额持续增长 [2] - 2025年第一季度整体GPM为60.29%，同比增长5.67个百分点，环比增长5.62个百分点；研发费用同比增长5.26%至4100万元，研发费用率略有下降0.05个百分点至15.72% [2] - 剔除非经常性项目影响后，2025年第一季度经常性净利润率为30.98%，同比增长4.24个百分点，环比增长6.36个百分点 [2] 2025年展望 - DDR5 SPD和汽车/工业EEPROM是营收增长和盈利能力提升的关键驱动因素，NOR闪存营收增长取决于市场扩张 [3] - SPD方面，服务器/PC升级需求推动DDR5需求上升，价格相对稳定 [3] - 汽车EEPROM方面，A1和低等级产品全面覆盖，去年进入验证阶段的部分项目今年贡献增量，该领域价格和GPM预计保持稳定 [3] - NOR闪存方面，2024年营收主要来自电子消费品应用，未来拓展汽车电子和工业控制等高价值市场，出货量增加有望改善成本 [3] - VCM驱动器方面，闭环和光学图像稳定驱动器等高端产品或将实现中高端和旗舰智能手机出货 [3] 财务报表 |项目|2023年|2024年|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |收入（人民币百万）|703.48|1028|1389|1815|2322| |收入增减%| - 28.25|46.17|35.10|30.63|27.98| |净利润（人民币百万）|100.36|290.27|471.42|647.63|869.66| |净利润增减%| - 71.63|189.23|62.41|37.38|34.28| |EPS（稀释，人民币）|0.63|1.84|2.98|4.10|5.50| |ROE (%)|5.16|13.90|19.32|21.59|23.14| |PE (x)|107.92|37.31|22.97|16.72|12.45| |PB (x)|5.49|4.91|4.05|3.26|2.58| |EV EBITDA (x)|105.71|30.12|18.55|12.97|9.10| [10]

半导体内存技术发展历程 - 1980年代主流半导体内存技术包括SRAM、DRAM、EPROM和非闪存EEPROM [2] - 1980年代末出现早期持久性内存技术：Ramtron的FRAM和Simtek的SONOS闪存 其中FRAM技术至今仍在使用 [2] - 东芝1987年开始生产闪存 该技术在1990年代成为主流 目前闪存EEPROM广泛用于代码和数据存储 [2] - DRAM发展为SDRAM 简化了RAM存储相关操作但增加了高速走线匹配等新要求 [2] 新型替代内存技术现状 - 近十年出现FRAM、MRAM、ReRAM和PCM等技术 竞相成为存储级内存(SCM)主流方案 [3] - NOR闪存在28nm节点停止缩放 FinFET工艺无法兼容NOR闪存单元 迫使微控制器寻求替代存储方案 [3] - 微控制器转向替代方案的三个选择：FinFET+平面NOR闪存(成本高)、外部闪存(增加系统复杂度)、新型片上非易失性存储器 [4][5] - 已出现采用MRAM、FRAM和ReRAM的微控制器产品 如恩智浦汽车MRAM控制器(2023)、TI的16KB FRAM微控制器、瑞萨10.8Mbits MRAM实验芯片等 [6] 内存技术面临的挑战与机遇 - NAND闪存在15nm遇到缩放瓶颈 转向3D结构 SK海力士已开发321层3D NAND芯片 [7] - DRAM自1990年代采用3D沟槽电容器结构后同样面临工艺缩放限制 [7] - 英特尔/美光PCM技术(Optane/3D XPoint)因成本过高于2021-2022年停产 但未来可能随工艺进步恢复经济可行性 [8] - 新型存储器具有抗辐射、快速写入、字节可写等优势 适用于太空和军事等特殊领域 [9] 替代内存技术发展预测 - MRAM已应用于助听器和AR眼镜等嵌入式场景 [10] - 预计还需10年左右才能在嵌入式应用中替代闪存和SRAM 微控制器领域转型较慢 [10] - 独立内存芯片的替代进程将滞后于嵌入式应用 但转换速度更快 预计在嵌入式转型完成后迅速跟进 [10]