市场表现与行情 - 2026年1月27日，A股市场科技主线行情突出，光通信板块集体走强，CPO（共封装光学）概念强势回暖 [1] - 截至上午收盘，可川科技（603052）、中瓷电子（003031）涨停，源杰科技、天孚通信（300394）、新易盛（300502）、中际旭创（300308）等龙头股纷纷跟涨 [1] - CPO概念指数当日上涨2.64%，报收5020.08点，最高点位达5053.75点（涨幅3.32%），总成交额达1041亿元 [2] 上涨驱动因素 - CPO概念回暖主要受益于全球AI算力需求的爆发式增长，海外云厂商持续上调资本开支直接拉动了高速率光模块的订单预期 [2] - 光通信技术升级与国产化趋势，推动板块在业绩驱动下实现价值重估，此次上涨是产业高景气度在资本市场的映射，而非短期情绪炒作 [2] - 在AI算力需求井喷、全球数据中心加速向800G/1.6T演进的背景下，CPO作为下一代光互联核心技术，正从实验室走向规模化商用 [3] - AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求 [3] 技术与产业链分析 - CPO技术将光引擎直接与GPU或交换芯片封装在同一基板上，将电信号传输距离从传统方案的几十厘米缩短至几毫米，大幅降低功耗、延迟与信号损耗 [2] - CPO产业链上游包括光芯片、光引擎、陶瓷封装基座，中游为光模块封装测试，下游为数据中心、AI服务器等 [3] - 中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业凭借在800G/1.6T光模块领域的先发优势和海外客户深度绑定，已成为全球AI算力基建的核心供应商 [3] - 行业技术路径快速演进，NPO（近封装光学）凭借低功耗、高带宽、易维护等优势，正成为从CPO向全集成光互联过渡的关键方案 [4] - 头部光模块企业已率先布局NPO平台，推动数据中心光互联架构向更高效率演进，技术迭代速度远超市场预期 [4] 公司进展与业务动态 - 长电科技（600584）基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付 [4] - 致尚科技（301486）的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案 [4] - 罗博特科（300757）旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求 [4] - 中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增，公司在手订单充足，产能利用率维持在较高水平 [5] - 中瓷电子预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，其CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模 [5] 行业前景与宏观背景 - 尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解 [3] - 我国将实施稳岗扩容提质行动，推出重点行业就业支持举措，出台应对人工智能影响促就业文件，为技术变革提供社会平稳过渡的保障 [6] - AI在替代部分重复性岗位的同时，也会催生大量高技能新职业，如光模块工程师、硅光算法优化师、AI运维专家等 [6]

AI光模块市场供需与预测 - 2025年AI数据中心对光模块的需求持续严重供不应求，预计800G与1.6T光模块总需求约为4200万个左右，但实际出货量受供给端瓶颈制约 [2][3] - 供给端存在四大瓶颈：光芯片、旋光片、设备、技术人员短缺，其中培养一名合格技术工程师需1-1.5年，东南亚扩产面临人才水平有限问题 [4] - 2025年800G光模块实际出货量预计约2000多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸预期 [4] - 2026年上半年供需平衡节点大概率出现，光模块产业年增长率可达100%，将追上GPU算力30%-50%的需求增长，届时价格将出现断崖式下跌 [5] - 2026年400G光模块将进入存量替换周期，800G仍为出货主力，1.6T开始规模化放量，但整体出货量难以爆发式增长 [5] - 光模块行业虽属组装制造业，但能实现50%毛利率与30%净利润，源于其独有的技术壁垒与产业模式 [6] 硅光技术发展现状与挑战 - 当前硅光模块本质仍是分立元件组装模式，仅核心调制器、部分波导和透镜采用硅材料，未实现真正一体化集成 [7] - 硅光技术陷入恶性循环：没有足够市场销量就无法形成规模效应，成本难以降低，成本高又限制销量增长，其成本与传统分立元件光模块持平甚至更高，不具备替代条件 [7][8] - 分立式硅光在特定场景找到生存空间，在1.6T光模块所需的200G EML制造难度大且短距模块无法生产时，旭创等企业的硅光模块占据40%~50%市场份额，但此优势在EML产能跟上后将被压缩 [8] - 硅光模块普及引发CW光源供不应求，因硅材料发光效率仅为磷化铟的1%，需外部CW光源，而CW光源与EML共用生产线，产能调配难 [9] - 硅光技术的长期价值在于为未来真正集成化积累技术基础，但短期内受困于集成合格率低、成本高的核心瓶颈 [9] CPO与NPO技术路线之争 - CPO技术将光模块核心部件与交换芯片近距封装，其带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达方案可达15-20倍提升，且具备功耗低、体积小、可靠性高等优点 [10][11] - CPO技术缺点显著：合格率极低导致成本高，产业链标准化不足，维护难度大，其132个通道中单个损坏需更换整个封装组件，成本是传统光模块二十倍左右，且导致交换机停机数小时 [11] - NPO是折中方案，在技术创新与产业化可行性间寻求平衡，在中国备受追捧，阿里是主要推动者，而英伟达、博通坚定押注CPO [12] - CPO大规模产业化尚早，3.2T时代大概率仍无CPO立足之地，可能需等到6.4T或5.6T时代，当前CPO仍处于样品阶段，无产业化趋势 [12] - 英伟达、博通推动的CPO是“高密度+近封装”的双重创新，未来行业竞争可能是硅光代工厂与CPO核心企业的博弈，国内光模块企业在其中处境尴尬，难以获得订单 [13] OCS与信号处理技术（LPO/TRO） - OCS是一种“粗颗粒度”光电路交换机，只能对成千上万个数据包组成的“数据列车”进行整体切换，需与谷歌TPU混合部署才能发挥作用 [14] - 谷歌每年对OCS需求量约为1.3-1.5万台，随着其TPU解决方案外售，OCS需求有望增长，其技术路线中MEMS方案最成熟 [15][16] - LPO方案直接移除DSP，优势是成本低、功耗小，但当前仅能实现单通道100G、传输距离500米，误码率比DSP方案高出两个数量级 [17] - TRO方案是折中选择，保留收光端DSP，移除发光端DSP，误码率介于DSP和LPO之间，成本和功耗也处于中间 [18] - OCS、LPO、TRO均缺乏碾压性竞争优势，未来突围需找到专属“杀手级应用场景”或待行业转向“效率优先” [18] 3.2T光模块技术迭代与挑战 - 3.2T光模块研发面临“光端可行、电端难产”困境，光端单通道400G、8通道3.2T方案已有企业实现，但电端仅博通等少数机构在实验室层面突破 [19] - 三菱等主流EML厂商表示3.2T所需EML能实现量产，但电端方案仅完成七八层研发（共需56层），能否成功量产仍是未知数 [20] - 行业对3.2T技术路线产生分歧：部分企业认为可插拔迭代已走到尽头，转向CPO、NPO；部分企业坚信电端技术能突破，坚持推进可插拔模块 [20] - 若3.2T可插拔光模块电端技术突破，则CPO等替代方案将失去竞争力；若无法落地，行业将被迫进入“技术洗牌期” [21] 前沿技术：空芯光纤与Micro LED光通信 - 空芯光纤光在空气中传输，速度比玻璃光纤快约三分之一，传输距离可达一两百公里（是传统光纤2倍以上），且抗高功率能力强 [22] - 空芯光纤缺点致命：连接难度大，制造成本约为传统玻璃光纤的2000倍，且其性能优势非碾压性，成本需降至传统光纤一两倍以内才可能商业化 [23] - Micro LED光通信采用多光源阵列实现高带宽，能耗极低且成本潜力大，但传输距离仅10米，单通道速率最高仅2G，且需改造整个光通信产业链 [24] - 空芯光纤和Micro LED缺乏碾压性竞争优势，且成本高、产业链不成熟，短期内难以产业化，更适合作为技术储备 [25] 国内光模块产业链关键部件前景 - 国内光模块DSP芯片公司前景整体不被看好，后发者面临显著劣势，市场价格被先发企业压低后难以获利，陷入恶性循环，但华为等掌握领先技术的公司存在例外 [27] - 国内高端EML光芯片厂商突破面临后发劣势，成功关键在于是否掌握PDK全套工艺参数，但存在知识产权风险，且国内缺乏磷化铟产业链，基础环节需重新搭建 [28]