报告公司投资评级 - 报告未明确给出ASMPT的投资评级 [1] 报告的核心观点 - ASMPT 2026年第二季度营收超指引上沿，AI服务器与光子学驱动毛利率与盈利大幅改善 [1] 根据相关目录分别进行总结 一、ASMPT 26Q2业绩情况 （一）总体业绩 - 26Q2持续经营调整后营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%），超指引上沿，超一致预期约10.57% [7] - 订单9.04亿美元（QoQ+24.8%，YoY+97.6%），book-to-bill达1.43，为2021上半年以来最高 [7] - 调整后毛利率42.5%（QoQ+302bps，YoY+284bps） [7] - 调整后营业利润8.47亿港元（QoQ+114.1%，YoY+268.8%） [7] - 调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%，YoY+253.9%） [7] - 调整后基本每股收益1.53港元，超一致预期（0.87港元）约75% [7] - 报告口径（HKFRS）净利4.18亿港元，EPS 1.01港元，差异主因SWAT业务视同处置损失1.53亿港元等一次性项目 [8] - 上半年（1H26）营收11.38亿美元（HoH+18.9%，YoY+42.5%） [8] - 上半年订单16.31亿美元（HoH+68.1%，YoY+85.1%），book-to-bill 1.43 [8] - 上半年调整后毛利率41.2%，调整后净利9.73亿港元，每股收益2.34港元 [8] - 先进封装（AP）上半年收入同比+17%，占集团营收约30% [8] （二）股东回报 - 公司维持约50%利润派息政策 [10] - 1H26按调整后每股收益1.94港元的50%派息率，董事会建议派发中期股息每股0.97港元 [10] - 前五大客户约占1H26营收19%，客户集中度较低 [10] 二、公司分部门营收结构 （一）半导体方案（SEMI） - 26Q2 SEMI部门营收3.69亿美元（QoQ+34.9%，YoY+56.1%），由AI相关光子学、AI与消费相关的打线/固晶设备驱动 [11][12] - 26Q2 SEMI部门订单4.28亿美元（QoQ+39.0%，YoY+125.9%），为2022Q1以来最高，book-to-bill 1.16已连续四个季度扩张 [15] - 调整后毛利率46.5%（QoQ+10bps，YoY+150bps） [15] - 调整后分部利润6.03亿港元（QoQ+94.9%，YoY+170.1%），分部利润率20.9% [15] （二）SMT方案 - 26Q2 SMT部门营收2.61亿美元（QoQ+12.1%，YoY+46.9%） [16] - 26Q2 SMT部门订单创纪录4.75亿美元（QoQ+14.3%，YoY+77.6%），主要由AI服务器需求驱动 [16] - 调整后毛利率36.8%（QoQ+551bps，YoY+429bps），为2024Q1以来最高 [16] - 调整后分部利润2.85亿港元（QoQ+100.8%，YoY+386.1%），分部利润率13.9% [16] （三）终端应用与地区分布 - 按终端应用（1H26）：电脑约33%（含光子学，2024年约10%大幅提升）、消费约18%、汽车约12%、通讯约10%、工业约9%、其他约18% [21] - 按地区（1H26）：中国大陆42%（1H25为38%）、台湾地区12%、欧洲12%、马来西亚10%、美洲9%、泰国6%、韩国4% [21] 三、行业观察与公司进展 （一）先进封装与TCB - 公司预计TCB可寻址市场（TAM）2028年前有望超16亿美元，增长来自数据中心CPU需求上升、CoWoS逻辑封装需求以及面板级封装 [22] - 2026年7月获OSAT客户超50台C2S TCB整批订单（多数预计2027Q1交付、部分2H26） [22] - C2W方面Q2获全球领先IDM先进CPU整批订单，并向领先先进逻辑客户交付超微间距TCB工具 [22] - 面板级封装作为新兴增长点，公司正开发嵌入式与表面硅桥方案 [22] （二）光子学与CPO - 可插拔光模块1H26收入近乎同比三倍至约0.75亿美元，受800G及以上高速光模块放量驱动 [23] - CPO方面公司提供业内最全面的解决方案，已与多家全球领先CPO厂商深度合作 [23] - 管理层判断CPO设备拐点约在2027-2028年（更可能2028年） [23] （三）存储、混合键合与管理层变动 - 公司持续获HBM厂商重复订单，已部署至HBM4E量产、并与多家存储厂进行HBM4小批量生产 [24] - 与一家关键存储厂签订HBM5先进封装联合评估计划（JEP） [24] - 若HBM堆叠高度由当前775μm放宽至900μm以上，TCB有望延伸至HBM5 [24] - 第二代混合键合方案在对准精度、键合精度、占位与UPH等关键指标具竞争力 [24] - 混合键合拐点更可能在2029-2031年 [24] - 集团CEO Robin Ng将于2026年8月11日卸任，由Bassel Haddad接任 [24] 四、公司业绩指引 - 3Q26营收指引6.30-6.90亿美元（中值QoQ+4.8%、YoY+46.3%），超市场一致预期 [25] - Q3订单预计环比高个位数增长，主要由SEMI的TCB与光子学驱动 [25] - 管理层预计Q3集团毛利率维持40%以上 [25] - 受材料交期延长与AP占比提升影响，订单到出货的转化周期延长至约6-9个月 [25] - 公司维持2026全年SEMI部门与SMT部门均实现增长的判断 [25] 五、问答部分 - 存储TCB方面，HBM3E仍能满足当前GPU封装需求，客户在HBM4规格上更谨慎，影响HBM TCB购机时点 [27] - 50+台C2S TCB工具多数预计2027Q1交付、部分或在2H26 [27] - CPO当前占比仍小，从封装设备看拐点约在2027-2028年 [28] - C2W的发展取决于下一代GPU，若走向chiplet架构将需要C2W TCB方案 [29] - 2027年C2W工具需求有望明显高于2026年 [30] - 中国过去12个月增长约50%，主要来自传统主流业务复苏 [32] - 中国先进封装规模仍低于全球其他地区，但未来数年增长轨迹值得期待 [32] - 展望Q3，两个分部毛利率预计保持稳定，集团毛利率有望维持在40%以上 [34] - 光子学Q3订单预计继续环比增长，下半年需求较上半年增长 [35] - 行业快速增长导致供应链紧张、部分材料交期延长 [36] - TCB TAM上修来自数据中心CPU需求增加、CoWoS逻辑封装需求增加以及面板级封装 [37] - 公司目前不具备wafer-to-wafer键合方案 [38] - 中国先进封装规模目前仍低于全球其他地区，但随当地先进封装持续推进，未来数年增长轨迹值得期待 [39] - Q3订单预计环比高个位数增长，主要由SEMI产品驱动 [40]