核心观点总结 本晨会纪要重点推荐了三份研究报告，分别覆盖非银金融、半导体设备和食品饮料行业，并提供了A股市场评述与财经要闻 [3] 非银金融行业报告关注公募业绩比较基准新规落地对券商行业的规范意义，以及预定利率微降背景下保险行业负债端与投资端的积极信号 [6][7][8] 拓荆科技深度报告认为该公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，将受益于行业国产替代与先进封装趋势，业绩有望持续高增长 [11][12][13] 食品饮料行业周报指出原奶价格持续磨底，餐饮需求边际改善，建议关注餐饮供应链及乳业板块的底部复苏机会 [16][17] A股市场评述认为主要指数短期呈现震荡态势，需观察量能和技术指标的进一步修复 [25][26] 重点推荐报告总结 非银金融行业周报 - **行情回顾**：上周非银指数下跌1.5%，跑输沪深300指数0.9个百分点，其中券商指数下跌0.6%，保险指数下跌4% [6] - **券商板块核心观点**：证监会发布《公开募集证券投资基金业绩比较基准指引》，自3月1日起施行，新规旨在稳定产品风格、防止风格漂移并将业绩比较基准与薪酬考核挂钩，同时近期上市券商2025年业绩快报密集披露，权益市场弹性带动业绩提升效果显著 [7] - **保险板块核心观点**：保险业协会公布最新预定利率研究值为1.89%，环比下降1个基点，负债端在存款搬家效应下“开门红”销售热情升温，投资端A股市场活跃度提升，且中国平安上周增持中国人寿1420万股H股，传递行业基本面筑底信号 [8] - **投资建议**：券商板块建议把握并购重组、财富管理转型等主线，关注大型券商；保险板块建议关注具有竞争优势的大型综合险企 [9] 拓荆科技公司深度报告 - **公司定位与业绩**：公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，构建了薄膜沉积和先进键合双平台驱动格局，2020-2024年营业收入从4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75%，2024年归母净利润达6.9亿元，截至2024年末在手订单金额约94亿元，同比增长约46% [11] - **薄膜沉积业务**：2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，中国大陆市场规模估算约为102亿美元，但国产化率不足20%，公司2024年薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元，同比增长50%，PECVD产品销售收入创历史新高，其设备平均机台稳定运行时间超过90% [12] - **先进键合业务**：全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37%，公司2024年先进键合及配套量检测设备业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49%，混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证 [13] - **业绩预测与评级**：预计公司2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元，归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [15] 食品饮料行业周报 - **行业数据**：2025年12月社会消费品零售总额45136亿元，同比增长0.9%，其中餐饮收入同比增长2.2%，限额以上餐饮收入同比下滑1.1%，显示小B端恢复快于大B端 [16] - **预制菜国标推进**：国务院食安办组织起草了《食品安全国家标准预制菜》等草案，将向社会公开征求意见，有利于行业规范发展和市场份额向头部集中 [17] - **原奶与肉奶周期**：截至1月15日生鲜乳均价3.03元/公斤，处于2010年10月以来低位，牧场产能加速去化，同时乳制品及牛肉进口政策落地有望提振国内需求，利好2026年肉奶价格 [17] - **二级市场与公司动态**：上周食品饮料板块下跌1.41%，跑输沪深300指数0.79个百分点，子板块中零食上涨6.12%，君乐宝已递交港股上市申请，2024年总收入198亿元，按零售额计位列中国综合性乳制品公司第三位，市场份额4.3% [18] - **产量数据**：2025年全年白酒产量累计354.9万千升，同比下降12.1%；啤酒产量累计3536.0万千升，同比下降1.1% [19][20] - **投资建议**：建议关注两条主线，一是困境反转的餐饮供应链（如燕京啤酒、安井食品）和乳业（如优然牧业、伊利股份），二是新消费方向的零食、茶饮、宠物等赛道 [20] A股市场评述 - **指数表现**：上一交易日上证指数收盘上涨7点，涨幅0.18%，收于4139点，深成指上涨0.09%，创业板指上涨0.71% [25] - **技术分析**：上证指数已连续10个交易日小幅震荡，日线指标呈现矛盾（KDJ金叉但MACD死叉），短线或维持震荡态势，深成指与创业板指均在关键均线处获得支撑反弹，但日线MACD死叉尚未修复 [25][26] - **市场情绪**：上一交易日仅30%的行业板块和35%的个股收红，大部分板块个股表现低迷，贵金属板块收涨3.94%涨幅居前，半导体、通信设备等板块活跃，养殖业、煤炭等板块调整居前 [26][27] - **锂电池板块**：板块指数自2025年4月以来涨幅超过90%，上一交易日大单资金大幅净流出超168亿元，多空争夺剧烈，日线指标呈现矛盾 [28] - **行业涨跌**：涨幅前五的行业为航空装备（3.11%）、半导体（3.07%）、通信设备（2.76%）、商用车（2.64%）、数字媒体（2.20%）；跌幅前五为冶钢原料（-3.22%）、养殖业（-2.66%）、焦炭（-2.39%）、煤炭开采（-2.26%）、动物保健（-2.11%） [29] 财经要闻 - **国内政策**：我国将制定《新就业形态劳动者基本权益保障办法》和《超龄劳动者基本权益保障暂行规定》，推动修订《职工带薪年休假条例》，并将出台应对人工智能影响促就业文件 [22] - **外交动态**：国家主席习近平会见芬兰总理奥尔波，双方表示将在能源转型、循环经济、科技创新等领域深化合作 [22][23] - **国际事件**：日本第51届众议院选举发布公告，投票计票将于2月8日举行，将围绕465个议席展开角逐 [24]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品已实现规模化交付，并前瞻布局混合键合设备，业务向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [6] - 薄膜沉积设备市场增长确定性强，2025年全球市场规模预计达340亿美元，2020-2025年CAGR为13.3% [6] - 在后摩尔时代，HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，沉积与键合工艺的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润为10.98/17.96/25.22亿元，对应同比增长59.6%/63.6%/40.4%，对应PE为87.5x/53.5x/38.1x，中长期配置性价比较高 [6] 公司概况与业务布局 - 公司成立于2010年，深耕前道薄膜沉积装备领域，核心产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等多类工艺设备 [9] - 公司股权结构分散，前三大股东为国家集成电路产业投资基金（持股19.57%）、国投（上海）创业投资管理有限公司（持股13.48%）和中微公司（持股7.30%） [10][11] - 公司通过子公司战略布局，向“薄膜沉积+混合键合”双引擎设备公司演进，子公司分工清晰 [11][13] - 公司产品主要包括薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合及配套量检测设备 [14] - PECVD系列产品持续保持竞争优势并扩大量产规模，ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等新产品均已通过客户端验证 [19] - 公司早期成长高度依托PECVD产品体系，其中PF-300T（12英寸）和PF-200T（8英寸）是主力型号 [21] - 2018-2021年1-9月，公司综合毛利率由33.0%提升至45.6%，主要受益于PECVD产品持续放量 [21][22] 财务表现与预测 - 2020-2022年，公司营收由4.36亿元提升至17.06亿元，归母净利润由亏损转为3.69亿元 [25] - 2023-2024年，营收继续保持50%以上增长，2024年达41.03亿元，但归母净利润增速因研发投入加大而放缓 [25] - 2025年前三季度，公司实现营收42.20亿元、归母净利润5.57亿元，同比增速分别达85.3%和105.1% [25] - 2020-2023年，公司毛利率由34.1%提升至51.0%，2024年以来受新产品导入等影响阶段性回落至41.7% [29] - 2025年前三季度，毛利率与净利率进一步回落至33.3%与12.7%，但销售与管理费用率持续下降，研发费用率回落至11.5% [29] - 公司合同负债由2020年的1.34亿元提升至2025年三季度的48.94亿元，存货由2019年的3.50亿元增至2025年三季度的80.69亿元，在手订单充足 [34] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.37/85.16/108.17亿元，同比+54.4%/+34.4%/+27.0% [75] - 预计公司2025-2027年整体毛利率分别为36.5%/38.9%/41.1%，随着产品进入稳定量产期，毛利率将逐步修复 [75] - 预计期间费用率将随收入规模扩大而持续下行，销售费用率稳定于5.0%，研发费用率因收入快速增长而被摊薄 [76] 薄膜沉积设备行业与公司地位 - 薄膜沉积设备与光刻、刻蚀并列构成晶圆制造的三大核心装备，长期稳定占据晶圆制造设备约22%价值量 [47] - 在沉积工艺内部，PECVD以约33%的占比居于价值量首位，ALD占比约11%，PVD/LPCVD合计约占30% [6][47] - 全球CVD设备市场主要由AMAT、LAM、TEL占据，合计市占率达70%；PVD市场被AMAT垄断（>80%）；ALD市场ASM市占率46%，TEL为29% [53] - 在中国薄膜沉积设备厂商中，拓荆科技技术路径聚焦，以PECVD切入市场，是国内唯一实现PECVD设备稳定量产并进入晶圆厂产线的厂商，国产化率仅约18%，卡位优势突出 [55][59][61] 混合键合与三维集成机遇 - 随着制程微缩逼近极限，异构集成成为后摩尔时代提升系统性能的核心路径 [61] - 键合设备是三维集成由验证走向量产的关键瓶颈，对设备精度、稳定性与一致性要求极高 [64] - 2024年全球异构集成技术市场规模约为144亿美元，预计到2034年将增长至506亿美元，10年CAGR为13.4% [66] - 在异构集成价值量结构中，混合键合（Cu-Cu键合）占比已达11.6%，随着先进制程和高带宽需求提升，占比有望持续提升 [66] - 公司已在三维集成领域形成覆盖“键合前处理—键合—量测—检测”的完整设备布局，多款核心设备已实现量产或完成客户验证，技术指标达到国际同类产品水平 [71][72] - 随着3D DRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等新一代架构走向量产，公司混合键合设备业务有望进入加速成长期 [71]

微导纳米电话会议纪要关键要点 涉及的行业和公司 - 公司为微导纳米 国内光伏ALD设备龙头 市占率达70% 同时布局半导体和锂电池ALD设备市场[2] - 行业涉及光伏设备 半导体薄膜沉积设备 锂电池设备 以及柔性电子 新型显示 MEMS 催化和光学等新兴领域[2][4][9][21] 核心观点和论据 **业务表现与订单** - 光伏ALD设备市占率达70% 2022年光伏订单20亿元 2023年增至56亿元 2024年回落至20亿元 2025年上半年签单数量减少[5] - 半导体设备订单增长迅速 2024年同比增长168% 2022至2025年新签订单分别为2亿元 7亿元 10亿元及上半年10亿元 预计2025年全年订单有望达17亿元 同比增速50%至70%[2][3][12] - 半导体业务营收占比12% 光伏业务占比85% 但半导体业务增速快 未来预计大部分营收将来源于半导体业务[6] **技术突破与应用** - 突破ALD技术镀膜速度慢的瓶颈 实现规模化应用 将HiK ALD规模化应用于中芯国际28nm IC量产线 并拓展至武汉和合肥客户[2][3][12] - 在ALD方面覆盖HAK工艺 柱状电容器 金属化薄膜等 应用于3D NAND和3D DRAM等领域 在CVD方面覆盖PECVD和LPCVD两类设备 PECVD从高端硬掩膜做起并形成批量订单 LPCVD覆盖锗硅 多晶硅等工艺并获批量订单[2][12] - 研发锂电池ALD设备 通过均匀性 保形性及精确厚度控制解决固态电池界面问题 具备卷对卷与空间型两种提升产能技术 对镀膜材料如氧化铝与氧化钛有深厚理解[4][13][14][15][16] **市场机遇与驱动因素** - 受益于美国对中国半导体设备出口管制 国产替代需求增加 下游晶圆厂积极验证国产设备 在长存等客户处进行硬掩膜工艺验证并获得批量订单[2][10][11] - 国内半导体薄膜沉积设备市场竞争激烈 拓荆科技占12%份额 北方华创占10% 微导纳米占2% 中微公司占1%[9] - 面临锂电 半导体和光伏三大下游行业正向催化因素 包括长城三期项目开启新一轮半导体设备招标 光伏领域反内卷现象[18] **合作与股权结构** - 与先导智能同属王燕青家族控制 王燕青家族持股56% 联合创始人李伟明博士持股9%[7][17] - 在光伏领域已有合作经验 共同承接整线TOPCon订单 微导负责镀膜设备 先导负责自动化设备 可借助先导智能客户渠道优势实现客户资源复用[4][17] - 后续在锂电池领域拓展与先导智能密切相关 有望加快锂电池ALD设备市场发展[7][8] **未来发展方向** - 逐步转型为纯粹的半导体设备公司 并计划拓展锂电池ALD设备市场[2][6] - 在XBC和钙钛矿电池技术方面拥有强大技术储备 有望受益于新型电池技术发展[2][5][9] - 长期愿景是成为全球领先的薄膜沉积设备公司 将ALD技术拓展至锂电 新型显示 MEMS 催化和光学等不同领域[21] - 采用先攻坚克难再一马平川的策略 先攻克最难的工艺如28纳米及以下先进制程的ALD工艺 HiK 硬掩膜及折硅等高难度工艺 再拓展到市场更大的CVD工艺和通用膜层材料[20] 其他重要内容 - 预计2026年估值约为46倍 2025年新签订单预计超过15亿元 半导体业务估值约200亿元 光伏业务约50亿元 固态电池前景好但收入利润未确定[22] - 创始人黎微明博士曾在荷兰先进半导体AISAM等全球领先公司担任技术骨干 具备深厚半导体技术基础 能够快速转型并在细分领域取得高市场份额[19]