【一周一议】 反内卷静待现货价格反应，是理性规范和约束设计产能与实际产量，并非一蹴而就。自 6 月以来，反内卷自上而下出 现诸多积极变化，本周包括：1）法律层面，7 月 24 日，国家发展改革委、市场监管总局研究起草《中华人民共和国 价格法修正草案（征求意见稿）》，向社会公开征求意见，提及要进一步明确不正当价格行为认定标准，完善低价倾销 的认定标准；完善价格串通、哄抬价格、价格歧视等不正当价格行为认定标准。此次修订是《中华人民共和国价格法》 自 1998 年实施以来的首次修订。2）行业层面，①煤炭，根据国家能源局发布的促进煤炭供应平稳有序的通知，年度 原煤产量不得超过公告产能，月度原煤产量不得超过公告产能的 10%。煤矿要严格按公告产能组织生产，对超能力生 产的煤矿，一律责令停产整改，核查范围为山西、内蒙古、安徽、河南、贵州、陕西、宁夏、新疆等 8 省(区)的生产 煤矿。②盐业，中国盐业协会发布《反对"内卷式"竞争维护食盐专营市场公平竞争秩序倡议书》。③玻璃玻纤岩棉 等，生态环境部公开征求《玻璃工业大气污染防治可行技术指南(征求意见稿)》等 2 项国家生态环境标准意见。④其 他还包括有机硅、硅料、光伏玻璃、快 ...

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：铜箔、电子布、PCB 产业链 - **公司**：德福、铜冠、龙阳电子、中材科技、菲利华、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 铜箔行业 - **市场驱动因素**：AI 算力基建和消费电子需求爆发推动，国产替代政策和资金共振是重要驱动力[1][4] - **高端化迭代原因及应用领域**：为满足高速信号传输需求，HVLP 铜箔用于 AI 服务器、5G/6G 通讯及先进封装等领域，英伟达服务器信号传输速度提升推动需求增长[5] - **市场前景**：预计 2025 年底全球 HVLP 市场需求约 2 万吨，2026 年达 5 - 6 万吨，四代产品加工费约为二代三倍，接近 20 万元/吨，未来两年内高端 HVLP 铜箔加工费将保持高位[1][6] - **竞争格局与国产替代机会**：高端 HVLP 铜箔市场由日韩台系厂商主导，国内厂商占比低，但日系厂商扩产慢，2026 年产能仍将紧缺，为国内厂商提供国产替代机遇[1][7] - **主要公司情况及预期** - **德福**：收购卢森堡公司后，三代产品出货增长，四代小规模出货，客户结构超预期，目标在 RTF 和 HVLP 市场占 30%份额，2026 年 20%市场份额对应 8 - 10 亿元利润[1][2][10] - **铜冠**：2024 年 RTF 出货 5000 多吨，HVLP 出货 1000 吨，2025 年 RTF 预计翻倍，HVLP 预计接近 4000 吨，2026 年 HVLP 供应量有望翻倍至 1 万吨，对应 8 - 10 亿元利润[3][10] - **龙阳电子**：专注 HBLP 五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，已获三四家覆铜板厂商验证通过，预计最快三季度有结论并于四季度投产，未来两到三年利润增长弹性较大[3][10] 电子布行业 - **主要标的及发展情况** - **中材科技**：今年股价从 2 月开始上涨，受不同材料催化，三代石英布受关注，若马久批量出货，三代规模月均可达百万米级别，公司有拉丝加织布能力[11] - **菲利华**：通过收购子公司切入电子布领域，实现产业链打通，与台光合作紧密，计划到明年底达 500 万吨左右年度产能[11][17] - **石英布市场情况**：供给难度高于一二代布，存在技术壁垒，价格远高于一代和二代布，市场空间更大，目前国内两大头部石英布供应商月均供货量约几万米级别[3][11] - **低膨胀砂市场需求增速**：市场需求增速显著，台积电产能提升带动需求释放，国内客户拿单速度加快，未来可能提价[15] - **二代电子布生产情况**：生产面临废丝多、温度控制难、丝稳定性差等挑战，良品率低，今年国内龙头公司扩产慢，年底或明年良率有望提升[16] PCB 产业链 - **2025 年 Q3 核心催化剂**：海外 AI 客户业绩和资本开支上修，下游覆铜板大客户提前进行石英布测试，龙头企业石英布供应量提升推动下游谈单和提价[3][12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子布板块中，日本旭化成提供石英布上游原丝，国内兴悦购买原丝织布，中材科技外购石英材料拉丝织布，菲利华收购子公司切入电子布领域，宏和科技从外部购买原丝织布[11] - 中材科技今年预计主业盈利 14 - 15 亿元人民币，明年底前提升特种玻纤材料比例[17]

纪要涉及的公司 铜冠铜箔 纪要提到的核心观点和论据 - **产品结构优化**：2024 年总出货量 5.4 万吨，PCB 膜占比约 55%，2025 年高端高分高速铜箔在 PCB 膜中比例从 25%提至 30%[1][2] - **产能转产计划**：现有 8 万吨铜箔产能，其中 3.5 万吨 PCB 膜、4.5 万吨锂电池铜箔，计划将 2 万吨锂电池铜箔产能转产至高频高速 RTF 或 HVLP 领域，首条产线 6 月底交付，下半年陆续安装其余产线[2] - **出货量预估**：2025 年 PCB 铜箔出货量预计 3.5 万吨，加上转产的 2 万吨锂电池铜箔总量可能增加，上半年高频高速铜箔占 PCB 箔 30%，以 RTF 为主，HVLP 较少，预计 2026 年 HVLP 占比显著提升[3][12][13][14] - **订单情况**：三季度 HVRP 产品订单持续增长，马 8 和马 9 产品预计 2025 年四季度接小单，四代 HVLP 产品目前无订单[3][10][18] - **产品良率**：四代 HVLP 产品无订单无法谈良率，二代良率有提升但未达最高水平，同行多处于认证阶段[6] - **加工费与盈亏**：锂电池铜箔加工费平均约 15,000 元/吨，未实现盈亏平衡，RTF 铜箔毛利约几千元/吨，HTE 铜箔微毛利，锂电铜箔毛利为负，HVLP 具体毛利未透露[1][7][11][22] - **生产难点**：HVLP 生产难点在于表面粗糙度控制及后续处理工艺，包括偶联剂和硫化处理[1][8][21] - **价格差异**：四代 HVLP 产品市场价格区间预估在 1.5 - 2 万元/吨，较二代产品价格翻倍以上[3][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **下游客户**：锂电池铜箔主要客户包括比亚迪等，PCB 膜主要客户是台系头部 CCL 大厂和业内知名上市 CCL 厂商，二代 HVLP 产品主要供应台资企业如台光电子，服务器是重要应用领域[2][5] - **设备情况**：表面处理机设备全部进口，进货周期约一年以上，加上清关、安装和生产调试整个过程约两年，国内也有生产处理器的厂商但公司未具体接触[21] - **市场份额**：2024 年在国内铜箔 PCB 出货量排名第三，在内资 KTV 铜箔细分领域排名第一，总体排名第三，是铜箔协会理事长单位[23] - **涨价趋势**：HVLP 铜箔目前无涨价趋势，与下游保持长期合作目标[24]