行情表现 - 主板市场领涨个股包括达华智能上涨10.12%、方正科技上涨10.05%、环旭电子上涨10.02%、格尔软件上涨10.02%以及广合科技上涨10.00% [1] - 创业板市场领涨个股为科翔股份上涨20.00%、香农芯创上涨20.00%和航天智装上涨19.98% [1] - 科创板市场领涨个股为普冉股份上涨20.00%、生益电子上涨19.99%和恒烁股份上涨18.08% [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件指数上涨7.49%，SW印制电路板指数上涨7.06% [1] 国内产业动态 - 理湃光晶完成新一轮融资，将加强AR几何光波导的产业化布局并扩大生产产能以保障核心合作伙伴订单的交付 [1] - 麦斯克电子在郑州签署战略合作协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，填补河南特色高端半导体硅片领域空白 [1] - 小米公司回应Redmi K90系列手机定价问题，指出内存芯片价格大幅上涨导致手机制造成本增加 [1] - 立昂微宣布其立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计今年四季度出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站等领域 [1] 公司财务业绩 - 汉得信息2025年前三季度实现营收24.39亿元，同比增长3.67%，归母净利润1.45亿元，同比增长6.96% [3] - 翰博高新2025年第三季度实现营业收入8.70亿元，同比增长33.34%，归母净利润达1766万元，同比大幅增长153.33% [3] - 可立克2025年前三季度实现营收41.05亿元，同比增长24.86%，归母净利润达2.32亿元，同比增长52.51% [3] - 杰创智能2025年前三季度营收5.99亿元，同比增长30.73%，归母净利润达2277万元，实现同比扭亏为盈 [3] 海外产业动态 - 三星电子将参与特斯拉自主研发的人工智能芯片“AI5”的生产，此前该芯片被认为完全由台积电生产 [3] - 台积电日本子公司JASM签署熊本二厂建厂合约，该厂预计2027年底开始营运，主要生产6纳米制程半导体晶圆 [3] - ASML已向客户交付首台专为先进封装开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片和Chiplets芯粒的制造与封装 [3] - 谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU及附加云服务，交易价值数百亿美元，计划于2026年部署完成，将带来超1吉瓦算力 [3]

文章核心观点 - 存储芯片市场正经历一场由AI需求驱动的、前所未有的“超级周期”，其持续时间之长和涨价范围之广超出行业传统认知 [1][5] - 此轮涨价的根本驱动力是AI基础设施（特别是HBM）的爆发式增长，导致存储原厂将产能优先分配给高价值产品，从而造成传统产品（如DDR4）的供应结构性失衡和持续紧缺 [2][6] - 国内存储产业链各环节（模组厂、设计公司、分销商、晶圆厂）正积极调整策略，通过囤货、调价、技术升级等方式应对并试图从本轮周期中获利 [10][11][12] 四季度涨势超预期 - 存储芯片价格上涨已持续超过半年，进入第四季度涨势进一步加剧，部分原厂对Dram和Flash产品采取暂停报价或“一天一个价”的策略 [1][3] - DDR4 16Gb 3200现货报价本周达13.00美元，较上周暴涨30%；512Gb Flash Wafer价格自10月以来累计涨幅超20% [3] - DRAM整体价格（含HBM）在第四季度预计将环比增长13%-18% [4] - 资本市场反应热烈，多家A股存储芯片概念公司股价大幅上涨 [5] AI驱动的产能转移与结构性失衡 - AI大模型发展推动科技巨头在AI基础设施上投入，摩根士丹利预测今年投入将达4000亿美元，创造了存储芯片海量需求 [6] - HBM市场需求爆发，Yole Group预计2025年HBM营收将接近翻倍至约340亿美元，2030年前年复合增长率将保持33%，届时其营收将超过DRAM市场总营收的50% [6] - HBM生产消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多，迫使存储原厂将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5，导致DDR4、LPDDR4X等旧制程产品面临“计划性牺牲”而供应紧缺 [2][6] - 一款金士顿DDR4台式机内存条价格从今年3月开始急速上涨，目前售价已超去年同期两倍 [7] - DDR4的供给紧缺预计将持续至2026年上半年 [2][9] 终端市场反馈与应对 - 上游成本压力已真实传导至终端产品定价，例如Redmi K90系列手机部分版本售价较上一代上调100-400元 [9] - 下游厂商采取不同应对策略：PC OEMs加速导入DDR5机型，而TV、网通等Consumer领域则放缓了由DDR3转至DDR4的进程 [9] - 行业人士看好第四季度为存储大多头的起点，并预期明年产业荣景 [9] 国内产业链应对策略 - 模组厂普遍采取积极囤货策略以应对涨价、确保盈利，上游涨价对拥有存货的模组公司毛利率有正向贡献 [10] - 部分模组厂商采取“清库存”运营模式，库存量相对较少，以保持业绩波动性较小 [10] - 芯片设计公司正与下游客户商谈涨价，试图将上游成本压力传导 [11] - 分销商表示采购价格上涨会传导至下游销售价格，行情变化更多影响“量”而非“毛利” [11] - 国际原厂涨价促使部分需求转向国内晶圆厂，国内晶圆厂获利显著扩大已是行业共识 [11] 国产厂商的技术追赶与机遇 - 国内企业正加速拥抱AI新周期，除扩大企业级SSD供应外，将目光聚焦于HBM、先进封装和服务器DDR5等高附加值领域 [12] - 国产HBM产业链在检测设备、先进封装等环节已有进展，例如赛腾股份的HBM检测设备已获海外大客户认可并批量出货，中微公司在先进封装领域全面布局相关设备 [12] - 佰维存储的晶圆级先进封测制项目正处于投产准备中，旨在提供一站式综合解决方案 [12] - 预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但技术门槛更高的HBM4仍将呈供不应求态势 [12]