报告要点： 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；新产品导入进展顺利下行风险：下游需求不及预期；新产品导入不及 预期；其他系统性风险 公司25Q3 盈利能力承压。25Q3 公司毛利率为24.54%，同比下滑7.46 pct，环比下滑4.62 pct。此外，公 司加大研发投入进一步压缩利润空间，公司加大对下一代IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU 等产品的 研发投入，25Q3 研发费用同比增加3779 万元，环比增加2266 万元。 高研发投入可使公司巩固目前的下游行业领先优势及更好的把握在AI 服务器、数据中心、人形机器人 和低/高空飞行器等新兴行业的市场机会。 我们预测公司25-26 年营收41.15/49.21 亿元,归属母公司净利润为5.21/6.64 亿元，对应PE 分别为53/42 倍，维持"增持"评级。 10 月29 日，公司发布2025Q1-Q3 业绩公告，25Q1-Q3 营收实现29.90 亿元（YoY+23.82%），归母净利 3.82 亿元（YoY-9.80%），毛利率和净利率分别为27.91%和12.93%。单季度25Q3 方面，公司营收实现 10.54 亿元（YoY+19. ...

投资者提问： 董秘回答(中国西电SH601179)： 尊敬的投资者，您好！根据公开信息了解，陕西半导体先导技术中心有限公司聚焦半导体前沿关键技术 的研发与创新，碳化硅是其技术布局方向之一，涵盖SiC SBD、SiC MOSFET等产品设计与关键工艺。 详细信息建议您查询其官方渠道进行了解。感谢您的关注！查看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 请问贵公司通过全资子公司西安西电电力系统有限公司参股36%陕西陕西半导体先导技术中心有限公司 是否有生产碳化硅，具体是什么尺寸？ ...

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]

行业整体业绩表现 - 半导体行业在三季度展现出强劲的业绩增长势头，多家龙头企业利润增幅显著，例如神工股份、新相微、长光华芯等8家企业利润增幅全部超过20%，其中5家实现利润翻倍[1] - 行业呈现明显的两极分化格局，部分企业经历高光时刻，例如寒武纪前三季度营收增长2386.38%，净利润增长321.49%，光华科技利润增长高达1234%[2] - 在已公布业绩的39家芯片公司中，有26家企业利润增幅超过10%，但同时有9家企业业绩暴跌，反映出不同领域的发展轨迹截然不同[8] 主要增长驱动因素 - AI算力需求成为最强增长引擎，海光信息深算三号DCU获得阿里28亿元订单用于大模型训练，寒武纪思元590芯片拿下字节跳动、阿里等头部互联网企业大额订单[3] - 汽车电子成为另一强劲动力，扬杰科技的SiC MOSFET产品通过车规认证后切入比亚迪、小鹏等新能源汽车供应链，并获得小米汽车24亿元碳化硅订单[4] - 端侧AI芯片成为新的增长点，泰凌微前三季度净利润大增118%，端侧AI芯片出货超预期，炬芯科技净利润增长112.94%，其端侧AI音频芯片推广顺利并进入量产阶段[8] 企业财务质量与订单储备 - 半导体企业订单储备充足，海光信息合同负债高达28亿元，预付款项与存货合计91.20亿元，寒武纪存货规模达到37.29亿元，环比增长近40%，为后续业绩提供坚实保障[3] - 企业财务质量改善显著，海光信息经营活动现金流量净额同比激增465.64%至22.55亿元，这一数据甚至超过了净利润规模，显示出有质量的增长[5] - 多家公司净利润实现爆发式增长，闻泰科技在前三季度收入下滑44%的情况下实现净利润265%的增长至15.13亿元，芯朋微净利润同比增长率达130.25%[1][2] 产品结构优化与盈利能力提升 - 产品结构优化成为提升盈利能力的关键，扬杰科技综合毛利率提升至35.04%，利润增速45.51%远超营收增速20.89%，高附加值的IGBT和碳化硅模块营收同比增长超80%[6] - 企业正向高端高毛利领域成功转型，联芸科技扣非净利润同比大增141.76%，成为财报最大亮点[6] - 神工股份净利润同比增长率达158.93%，扣非净利润同比增长率168.06%，显示出强劲的盈利增长能力[7] 研发投入与技术竞争力 - 研发投入成为业绩增长的底层支撑，海光信息前三季度研发费用达29.35亿元，同比增长35.38%，寒武纪通过芯片架构迭代提升产品竞争力[7] - 扬杰科技将精益生产融入全流程以优化成本管控，这种产能与研发的协同效应正推动企业毛利率持续走高[7] 产业链传导与市场回暖 - 半导体行业复苏已传导至全产业链，测试企业伟测科技三季度营收创下历史新高，集成电路测试环节的业绩高速增长反映出芯片设计企业的投产热情[5] - 存储芯片市场显著回暖，江波龙上半年归母净利润同比增长199.64%，佰维存储实现扭亏为盈，内存及闪存产业2024年营收预计将分别增加75%和77%[10] - 半导体设备需求持续旺盛，2024年第一季度中国大陆半导体设备销售额达125.2亿美元，同比激增113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场[10] 政策支持与国产替代进展 - 政策支持为行业提供持续动力，国家集成电路产业投资基金三期总额高达1640亿元，为产业链注入强大资金动力[10] - 国产替代政策在金融、政务、电信领域落地，海光信息C86系列CPU在金融信创市占率已超35%，国产半导体正通过性能与成本优势参与全球竞争[10] - 国产半导体在国际化方面取得进展，联芸科技境外收入同比增长28%，产品覆盖全球60多个国家和地区，海光信息适配全球标准进入政务、电信领域[8]

电动汽车销量放缓，碳化硅发展不受阻 尽管全球纯电动汽车（BEV）销量增速放缓，但其市场渗透率仍在持续提升。IDTechEx 认为， SiC MOSFET 的 增 长 潜 力 依 然 巨 大 —— 插 电 式 混 合 动 力 汽 车 （ PHEV ） 牵 引 逆 变 器 中 SiC MOSFET 的 部 署 量 增 加 ， 抵 消 了 纯 电 动 汽 车 增 长 放 缓 的 影 响 。 丰 田 （ Toyota ） 、 舍 弗 勒 （Schaeffler）等主要原始设备制造商（OEM）和一级供应商，已宣布或公布了采用SiC MOSFET 的插电式混合动力汽车传动系统细节。 这一现象也表明，SiC MOSFET正逐步走向市场成熟。即便汽车仅部分行驶周期为纯电模式、电 池容量较小，企业仍选择在电动汽车中集成SiC MOSFET。尽管碳化硅逆变器需要重新设计，且 Wolfspeed等器件供应商今年营收有所下降，但显而易见的是，与一年前相比，SiC MOSFET如今 已成为更主流的电动汽车选择。 SiC MOSFET总成本下降的主要推动力，是碳化硅晶圆供应商竞争加剧 —— 目前多家企业都在扩 大碳化硅晶圆产能，其中不少 ...

文章核心观点 - 充电桩行业进入“量质齐升”阶段，技术壁垒高、卡位关键环节的企业将优先受益 [12] - 投资逻辑遵循充电模块（SiC替代）→ 整桩制造（大功率化）→ 充电运营（网络效应）的传导链条 [12] 充电模块 - 充电模块是技术壁垒最高的环节，占整桩成本40%以上 [3] - 优优绿能为国内直流充电桩模块领军企业，2024年市占率16%位居行业第二，模块转换效率超96% [3] - 通合科技在充电模块领域是隐形冠军，2025年上半年营收同比增长29.84% [4] - 英可瑞是液冷超充模块核心供应商，其模块支持动态功率分配，毛利率显著高于行业平均水平 [5] 整桩制造 - 整桩制造是政策直接受益环节，大功率化趋势明确 [6] - 特锐德为国内充电运营与设备制造双龙头，2024年营收153.74亿元（同比+21.15%），直流桩市占率18% [6] - 万马股份是大功率直流桩标杆企业，自营+托管桩超15万台 [7] - 盛弘股份是模块化充电解决方案提供商，480kW超充桩已量产，2025年充电桩业务收入占比预计超25% [7] 充电运营 - 充电运营属于轻资产模式，现金流稳定 [8] - 特来电为国内最大充电运营商，累计投建公共桩超200万台，市场份额超30% [8] - 另一家全球家用充电桩龙头按销量计市占率9%，累计出货量超130万台 [9] 高压快充与核心部件 - 高压快充与核心部件是技术迭代核心受益环节 [10] - 永贵电器在液冷充电枪技术国内领先，其1000V/600A产品温升控制在30℃以内 [10] - 宏发股份在高压直流继电器市占率超40%，800V/1000V平台升级将推动单车价值量提升3倍 [10] - 斯达半导为车规级SiC MOSFET量产龙头，其器件可将充电模块效率从95%提升至98%，2025年产能扩至100万片/年 [10] 配套材料与智能电网 - 配套材料与智能电网是基建升级关键环节 [11] - 伟的新材料是充电枪头与充电桩外壳材料龙头，其自主研发的无卤阻燃增强聚酰胺（TcPA）打破国际垄断 [11] - 国电南瑞是电网侧充电调度系统龙头，其储能变流器与充电桩协同控制技术可降低电网扩容成本超40% [11]

好的，请仔细阅读以下内容，我将为您提供一份全面的分析。 涉及的行业与公司 **行业** * 功率半导体行业，涵盖从材料、晶圆、器件、模块到电源转换器的完整产业链 [1][2][19] * 关键应用领域包括：汽车与出行（xEV，即各类电动汽车）、工业（光伏、储能BESS、电机驱动、铁路）、电信与基础设施（数据中心、基站）、消费电子（充电器）、可再生能源等 [22][60][193] **公司** * **主要提及的功率半导体厂商**：英飞凌、安森美、意法半导体为市场前三强 [82][344][347] 其他重要厂商包括罗姆、三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨、威世等 [41][118][344] * **中国厂商的崛起**：华润微、士兰微、比亚迪半导体、中国中车跻身2024年全球前20大功率器件供应商 [83][352] 其他中国公司如英诺赛科（GaN）、扬杰科技、华微电子等市场份额增长迅速 [83][136][352] * **纯技术玩家**：Wolfspeed（SiC）是唯一进入前20的纯SiC公司，但排名下滑至第17位 [84][119][345] 尚无纯GaN公司进入前20 [84][119][345] 核心观点与论据 **市场现状与展望** * **市场增长与当前挑战**：功率器件市场预计将从2024年的262亿美元增长至2030年的433亿美元，复合年增长率为8.7% [24][79][93] 但2024年市场经历动荡，主要由于产能过剩、库存高企、中国厂商崛起带来的价格压力，导致多家主要厂商营收下滑 [44][74][75][95] * **增长驱动力**：尽管纯电动汽车需求放缓，但整体功率器件需求仍受混合动力汽车、光伏、储能、数据中心电源、电动汽车直流充电桩及铁路/HVDC项目驱动 [52][78][232][233] * **细分市场结构**：分立器件仍占主导，但功率模块市场增长更快，预计2030年模块市场达207亿美元，分立器件市场达226亿美元 [80] 汽车与出行是最大且增长最快的细分市场 [80][100][194] **技术竞争格局** * **硅基器件仍占主导**：凭借其成熟度、广泛的供应商基础和成本优势，尤其在光伏和混合动力汽车等价格敏感市场 [88][231] IGBT市场需求被低估，表现强劲 [47][52] * **宽禁带半导体（SiC, GaN）的崛起**：到2030年，SiC和GaN器件将占据功率分立器件和模块市场价值的约24% [104][201] 但当前按器件数量计算，占比仍较低 [106][203] * **SiC市场调整**：受纯电动汽车需求低于预期及产能大幅扩张影响，SiC晶圆和器件价格在2024年大幅下降，供需失衡 [46][96][97][229] 厂商策略从垂直整合转向更灵活的模式，多源采购成为关键词 [86][229] * **GaN市场定位**：GaN在消费电子充电器市场已成为主流，并开始进入车载充电器市场 [89][329][331] 但其在数据中心等市场的渗透率预测被下调 [48][52] **供应链与地缘政治** * **中国供应链的壮大**：中国在终端系统（光伏、电动汽车、充电桩）、电池、原材料、晶圆制造和封装环节已非常强大，正努力减少对国外芯片的依赖 [83][123][352] 地缘政治冲突加速了这一进程 [44][77][124] * **全球供应链重组**：地缘政治紧张和贸易壁垒促使各地区发展本地制造和弹性供应链，出现“中国+1”、“在中国为中国”等策略 [44][86][230] 多家国际大厂裁员超8000人，并暂停或取消了部分产能扩张项目 [86][121][374][375] * **投资与并购活跃**：企业通过并购（如英飞凌收购GaN Systems，瑞萨收购Transphorm，意法半导体投资英诺赛科）来扩展技术组合和市场 [45][86][376] 投资重点转向成本竞争力、中国市场合作以及GaN技术加速 [86] 其他重要但可能被忽略的内容 **技术发展趋势** * **晶圆尺寸**：硅基器件向300mm过渡，<200mm产能逐步淘汰，但高压器件需求使其仍有市场 [91][148] SiC和GaN正快速向200mm晶圆迁移，英飞凌已展示300mm GaN-on-Si制造 [91][149] * **电压等级**：除了向1200V等高压发展外，对400V（数据中心）、2.X kV（工业）以及>3.3kV（HVDC、铁路）等中间和超高压器件的兴趣日益增长 [91][155][217] * **封装创新**： * 趋势是“模组带冷却器”的子系统解决方案，简化汽车 Tier 1 客户的集成 [158][159][160] * 为充分发挥SiC性能，要求模块杂散电感极低（<10 nH，甚至向5 nH发展） [168][169] * 分立器件创新集中于顶部冷却、铜夹互连和高Tg模塑化合物以改善热性能 [91] **特定市场动态** * **数据中心成为新驱动力**：AI训练和推理需求爆炸式增长，推动对高功率、高效率电源的需求，为SiC和GaN提供了价值主张 [45][78][317][318] * **可负担电动汽车的策略**：为降低成本，OEM可能选择降低电池容量/电压、逆变器功率，或采用SiC/IGBT混合方案，这将影响功率器件内容 [274][277][279] * **各国激励政策的影响**：美国《芯片与科学法案》、欧洲《芯片法案》等大规模投资计划，但仅有部分资金直接惠及功率电子领域 [98][184][191] 投资重点多在先进计算芯片，功率器件受益相对有限 [191]

核心观点 - 华润微电子聚焦功率半导体与智能传感器，其第三代半导体产品性能达到国际先进水平并已规模化应用 [1] - 公司通过“两江三地”战略布局，在晶圆制造、封测及掩模等关键环节实现产能与技术的重大突破 [1] - 公司积极布局算力需求驱动的全场景应用，并前瞻性卡位智能驾驶、低空经济等新兴领域以开辟增量空间 [1] - 公司未来将继续以创新驱动，巩固功率半导体领先地位 [2] 产品与技术 - SiC MOSFET等第三代半导体产品性能比肩国际先进水平，已规模化应用于新能源汽车主驱、光伏储能等领域 [1] - 针对AI服务器高密度供电需求，推出集成化功率模块以提升功率密度 [1] - 依托先进封装与制程工艺，为边缘计算、服务器等场景开发高效能电源管理芯片，优化电源转换效率以降低数据中心能耗 [1] - 迪思高端掩模项目已建立55nm工艺节点研发能力，重点支持90nm及以下高端节点 [1] 产能与制造布局 - 重庆12吋功率半导体晶圆生产线已于2025年9月满产，月产能达30000片 [1] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线于2024年底通线，其90nm平台多颗产品已量产 [1] - 重庆先进功率封测基地于2022年底通线，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等领域 [1] - 迪思高端掩模项目于2024年顺利通线 [1] 市场与应用领域 - 产品应用领域广泛，包括新能源汽车、光伏储能、消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域 [1] - 公司前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间 [1] - 公司正加速全场景布局以应对算力需求的爆发式增长 [1] 发展战略 - 公司以“两江三地”战略布局夯实发展根基 [1] - 未来公司将继续以创新为驱动，与产业链共成长，巩固在功率半导体的领先地位 [2]

公司港股上市进展 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司的港股招股书于2024年4月3日递交，并于2024年10月3日因满6个月而失效 [1] - 公司于2025年4月3日发布公告，委任了整体协调人，并呈交了申请版本的全文档案 [2] 公司业务模式与定位 - 公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应 [2] - 业务模式是为客户量身定制技术应用解决方案，提供安装在电气设备及产品电路板上的定制功率器件 [2] 主要产品与技术 - 公司在往绩记录期间提供的主要产品是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [2] - 产品主要由公司的技术专家根据客户要求进行设计、定制及开发 [2] 产品应用领域 - 公司产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统 [2] - 应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [2] - 具体应用产品包括扫地机器人、手持电动工具、无人机、消费电子适配器、LED照明、户外储能等 [2]

招股书显示，尚鼎芯是一家无晶圆厂功率半导体供货商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。公司为客户量身定制技术应用解决方案，提供定制的 功率器件，用于安装在终端用户最终使用的电气设备及电气产品的电路板上，旨在实现特定性能或优化该等产品的功能。尚鼎芯于往绩记录期间提供的产品 主要是MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET，该等产品主要由公司的技术专家设计、定制及╱或开发，专门按照客户要求量身定制，用 于其下游产品。 尚鼎芯提供的产品用途广泛，包括电源转换器和电池管理系统。应用范围涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等应用场景，广泛 用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明、户外储能等应用产品。 智通财经APP获悉，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司(简称：尚鼎芯)于4月3日所递交的港股招股书满6个月，于10月3日失效。 ...