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汽车芯片,竞争激烈
半导体芯闻· 2025-08-01 18:30
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容 编译自 yole 。 全球汽车市场增长缓慢,目前预计2024年至2030年的复合年增长率为2%。具体而言,中国市场依 然充满活力,而美国和欧洲市场则较为稳定或呈下降趋势。尽管今年前4个月市场呈现温和增长, 但这是以价格下跌为代价的,整个供应链的收入/利润都在下降。 然而,汽车半导体市场的增长速度是其五倍。事实上,我们预计半导体器件市场规模将从2024年 的680亿美元增长到2030年的1320亿美元。 目前,汽车半导体器件市场价值约为每辆汽车759美元(2024年),到2030年将增长至约1332美 元,每辆汽车的半导体器件数量将从约824个(2024年)增长到1158个(2030年)。 三种结构性力量将曲线拉高: 该行业从内燃机转向混合动力和全电池电动汽车,对电力电子,特别是宽带隙开关(首先是 SiC, 然后是 GaN)应用提出了要求,并将"电源和模拟"领域转变为增量收入的最大贡献者。 欧洲新车安全评鉴协会 (Euro-NCAP) 的 2026 年规程、美国新的自动紧急制动 (AEB) 规定以及 中国升级的 C-NCAP 测试循环,迫使即使是入门级车型 ...
芯联集成59亿收购进军碳化硅获批 芯联越州营收年增逾10倍尚未扭亏
长江商报· 2025-07-21 06:46
收购案概况 - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易获证监会批准 交易价格为59亿元 为科创板最大规模芯片收购案 [1][3] - 收购分两步实施:2021年芯联集成投资16.6亿元持股27.67% 2024年通过发行股份(53.07亿元 90%)及现金(5.9亿元 10%)收购剩余72.33%股权 [4][5] - 交易完成后芯联越州将成为芯联集成全资子公司 [5] 标的公司业务与技术 - 芯联越州主营功率半导体晶圆代工 核心产品为碳化硅(SiC) 国内率先实现车规级SiC MOSFET产业化 产品90%用于新能源汽车主驱逆变器 [1][6] - 当前产能:硅基7万片/月 6英寸SiC MOSFET 0.5万片/月 2025年4月8英寸SiC MOSFET工程批下线 有望国内首家量产 [6][7] - 产线技术优势:采用先进产线 设备性能与效率优于上市公司 前瞻布局SiC MOSFET及高压模拟IC [5] 财务与研发数据 - 芯联越州2022-2024年营收:1.37亿元(2022)→15.6亿元(2023 +1038%)→17.98亿元(2024前10月) 同期净亏损合计26.84亿元 [8] - 芯联集成2020-2024年营收:7.39亿元→53.24亿元(2023)→65.09亿元(2024 +22.25%) 同期净亏损累计56.48亿元 2024年减亏50.87% [9] - 研发投入:芯联越州3年合计12.41亿元 芯联集成3年合计42.1亿元(2024年单年18.42亿元) [1][8][10] 战略协同与盈利预期 - 协同效应:整合双方在功率半导体及MEMS制造领域的技术与产能 形成一站式代工能力 [5][7] - 盈利改善路径:通过业务量增长、产品结构优化及设备折旧期结束 标的公司预计成为未来重要盈利来源 [8] - 公司目标:2026年实现全面盈利 重点布局新能源与AI方向 构建汽车/AI/消费/工控四大增长引擎 [10]
58.97亿!科创板首单“亏收亏”高溢价并购案获批 “硬科技优先”政策导向凸显
中国经营报· 2025-07-20 16:11
并购交易概况 - 芯联集成获证监会批准以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权,成为科创板首单"亏收亏"并购案例 [1][2] - 交易通过发行股份及支付现金完成,构成关联交易但不构成重组上市,完成后芯联越州将成为全资子公司 [2] - 此次交易未设置业绩承诺条款,因标的已由上市公司控制且评估未采用收益法 [4] 标的公司技术实力与市场地位 - 芯联越州是国内首家实现车规级SiC MOSFET产业化的企业,产品良率和技术性能达国际标准,90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 [2] - 2023年及2024年上半年,其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一,8英寸工程批已于2024年4月下线,预计2025年量产并有望成为国内首家规模量产企业 [2] - 标的公司掌握第三代半导体关键技术(SiC MOSFET、高压模拟IC),直接服务"半导体自主可控"及"双碳"战略 [9] 并购战略与协同效应 - 并购后公司将一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能,重点发展SiC MOSFET及高压模拟IC业务 [3] - 交易强化技术协同(SiC与硅基产能结合)与产业整合潜力,提升新能源汽车、光伏等高端领域国产替代能力 [8][9] - 高溢价收购的商业逻辑在于资源整合与协同发展,溢价部分计入商誉,若未来盈利提升可增厚资产价值 [6] 财务表现与盈利预期 - 芯联集成2019-2024年归母净利润持续亏损(2024年为9.62亿元),芯联越州2022-2024年分别亏损7亿元、11亿元和8.68亿元 [3] - 标的公司因高折旧和高研发投入亏损,但随着产能利用率爬坡、折旧期结束及产品结构优化,预计盈利能力将改善 [3] 监管政策导向与行业影响 - 交易为"科创板八条"和"并购六条"新规后首例,体现监管对"硬科技优先"及"持续经营能力"灵活判断的政策取向 [7][8] - 案例释放鼓励战略性并购信号,未来"母并子"或同业合并可能增多,推动半导体等高技术行业整合 [9] - 审核尺度包容性调整,聚焦技术壁垒、产业协同及国家战略,弱化短期盈利指标 [1][8]
芯联集成拟58.97亿元收购芯联越州72.33%股权 加码碳化硅及高压模拟IC布局
巨潮资讯· 2025-07-18 21:35
收购交易概况 - 公司拟以58 97亿元收购芯联越州72 33%股权 交易完成后将实现全资控股 [1] - 收购旨在整合资源 强化功率半导体 碳化硅(SiC)及高压模拟IC等高端领域竞争力 [1] 芯联越州业务与技术优势 - 芯联越州定位高端半导体制造 8英寸IGBT和硅基MOSFET产能达7万片/月 6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月 [1] - SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器 2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一 [1] - 在高压模拟IC领域实现突破 填补国内中高压模拟IC技术空白 服务于新能源汽车和高端工控领域 [2] - 8英寸SiC MOSFET工程批2024年4月下线 预计2025年量产 有望成为国内首家实现8英寸SiC MOSFET规模量产企业 [2] 产能整合与战略规划 - 母公司现有8英寸晶圆产能10万片/月 主要从事功率半导体和MEMS代工业务 [2] - 收购后将整合芯联越州8英寸硅基产能(7万片/月) 优化管理效率 [2] - 计划在SiC MOSFET VCSEL(GaAs)及高压模拟IC等高附加值领域加大投入 推动技术迭代和市场拓展 [2] 行业与市场影响 - 交易有助于把握新能源汽车 光伏及储能市场对碳化硅器件的快速增长需求 [2] - 巩固公司在第三代半导体领域的领先地位 加速国产替代进程 [2] - 未来将持续聚焦高端功率半导体和特色工艺平台 深化产业链协同 提升全球竞争力 [2]
芯联集成: 华泰联合证券有限责任公司关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告
证券之星· 2025-07-18 21:12
交易方案概况 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产暨关联交易,芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权 [13] - 交易价格为589,661.33万元,标的资产为芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72.33%股权 [13] - 标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务,属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [13] - 本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组或重组上市 [13] 交易标的评估情况 - 评估基准日为2024年4月30日,采用市场法评估结果为815,200.00万元,增值率为132.77% [14] - 加期评估基准日为2024年10月31日,评估值为834,900.00万元,较前次评估结果未发生减值 [15] - 评估结果不涉及调整交易对价或变更交易方案 [15] 交易支付方式及发行情况 - 股票种类为人民币普通股A股,每股面值1.00元 [17] - 发行价格为定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价 [17] - 发行数量为1,313,601,972股,占发行后总股本比例为15.67% [17] - 交易对方取得的股份自发行结束之日起36个月内不得转让 [17] 交易对上市公司的影响 - 上市公司将全资控股芯联越州,一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能 [18] - 芯联越州6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月,2024年4月已实现8英寸SiC MOSFET工程批下线 [18] - 交易完成后上市公司无控股股东、实际控制人,控制权未变更 [21] - 2024年1-10月归属于母公司股东的所有者权益增长13.67%,但归母净利润及每股收益受到标的公司亏损影响 [24] 标的公司业务与技术 - 标的公司是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业,产品良率和性能达世界先进水平 [19] - 标的公司已完成三代SiC MOSFET产品技术迭代及沟槽型产品技术储备 [21] - 标的公司具备高压模拟IC生产能力,可为新能源汽车、高端工控等提供完整解决方案 [19] - 标的公司8英寸SiC MOSFET预计2025年实现量产,有望成为国内首家规模量产企业 [21] 行业与市场前景 - 碳化硅作为第三代半导体材料,具有优于硅基半导体的低阻值特点,市场需求持续高速增长 [19] - 新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展推动SiC MOSFET及其模组需求增长 [19] - 国内晶圆代工厂在功率器件领域产能布局较多,未来可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境 [43] - 半导体晶圆代工行业具有前期投入大、回收周期长、研发及商业化不确定性高等特点 [43]
趋势研判!2025年中国功率分立器件‌行业产业链、发展现状及未来发展趋势分析:技术升级与国产替代并进,中国功率分立器件行业迈向650亿新纪元[图]
产业信息网· 2025-07-18 09:20
功率分立器件行业概述 - 功率分立器件是分立器件市场的核心支柱,具有电能转换、电路控制及动态调节电压/频率/交直流形态的核心功能,在高电压、大电流场景中具有不可替代性 [1] - 产品分类包括二极管、晶体管、晶闸管类和宽禁带器件,按材料可分为硅基与第三代半导体(SiC/GaN),按控制方式分为电压驱动型(如MOSFET)与电流驱动型(如BJT) [2] - 与普通分立器件相比,功率器件专注于高电压、大电流的电能转换与控制,适用于工业电机、新能源及电动汽车等高功率场景 [4][5] 全球及中国功率分立器件市场现状 - 2024年全球功率分立器件行业增速回升至3.5%,2025年市场规模有望超过365亿美元 [11] - 2024年中国功率分立器件市场规模达480亿元,同比增长12%,2025年有望突破650亿元,年复合增长率维持在12%左右 [1][13] - 中国新能源汽车2025年1-5月产销量分别达569.9万辆和560.8万辆,同比激增45.2%和44%,带动功率器件需求向高压化、高频化、集成化方向升级 [9] 中国功率分立器件产业链 - 上游原材料及设备国产化率不足30%,高端材料与设备仍依赖进口 [7] - 中游器件制造采用IDM、Fabless和Foundry三种模式,国内企业在二极管、晶闸管等中低端领域已实现较高国产化率 [7] - 下游应用以新能源汽车、工业控制和消费电子为核心驱动力,光伏储能、5G基站等新兴领域加速SiC/GaN器件渗透 [7][9] 中国功率分立器件竞争格局 - 第一梯队由安世半导体和比亚迪半导体领衔,在车规级功率器件和SiC/GaN领域具备全球竞争力 [17] - 第二梯队以士兰微、华润微和斯达半导为代表,通过IDM模式加速国产替代,在IGBT和MOSFET市场占据重要地位 [17] - 第三梯队包括扬杰科技、新洁能等企业,专注功率二极管和消费电子等细分市场 [17] 中国功率分立器件发展趋势 - SiC/GaN等第三代半导体技术加速渗透,2024年SiC MOSFET市场规模增速超30%,预计2025年SiC器件在新能源汽车中的渗透率将达25% [21] - 国产替代进程持续深化,中低端市场替代率已超60%,高端市场进口占比约40%,2025年高端市场自给率有望提升至30% [22] - 应用场景多元化发展,新能源汽车、光伏储能和工业控制成为主要增长引擎,消费电子和5G通信领域需求回暖 [23]
研判2025!中国金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)行业概述、产业链、市场规模及发展趋势分析:国产厂商崛起打破进口依赖 [图]
产业信息网· 2025-07-01 09:10
行业概述 - MOSFET是一种利用电场效应控制电流的半导体器件,核心结构由金属栅极、氧化物绝缘层和半导体基底构成,属于电压控制型器件 [2] - MOSFET按导电类型可分为N型和P型,广泛应用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等多个领域 [1][2] - 2024年中国MOSFET行业市场规模达429.44亿元,同比增长7.67% [1][11] 行业发展历程 - 2010年以前为拓荒时代,华润微、华虹等企业锁定MOSFET等功率产品发展 [4] - 2011-2013年为本土联盟阶段,国内厂商开发出第四代、第五代ICBT工艺,涌现斯达半导体、新洁能等设计商 [4] - 2014-2016年结构性变革期,新能源汽车产业崛起带动电控需求,汇川等第三方电控厂商出现 [4] - 2017年至今为国产替代阶段,本土厂商转型生产SiC、GaN基MOSFET产品 [5] 行业产业链 - 上游包括硅晶圆、光刻胶、电子特气等原材料和光刻机、刻蚀设备等生产设备 [7] - 中游为MOSFET生产制造环节 [7] - 下游应用于汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等领域 [7] 市场规模与需求 - 2025年1-4月中国新能源汽车产销量分别为442.9万辆和430.0万辆,同比增长48.38%和46.26% [9] - MOSFET是新能源汽车电机控制系统核心器件,直接影响动力输出和续航里程 [9] - 高压MOSFET用于电动汽车逆变器,低压MOSFET用于车载电子设备电源管理 [9] 重点企业经营情况 - 华润微2025年一季度营收23.55亿元(同比增长11.29%),归母净利润0.83亿元(同比增长150.68%) [14] - 士兰微2024年营收112.21亿元(同比增长20.14%),研发投入10.84亿元(同比增长22.93%) [16] - 国内厂商采取技术升级、产业链整合和市场拓展策略,IDM模式成为趋势 [13] 行业发展趋势 - 市场规模将持续扩大,新能源汽车、5G通信、AI等领域需求增长 [18] - 第三代半导体材料(SiC、GaN)MOSFET加速发展,国内企业已取得关键技术突破 [19][20] - 国产替代趋势加强,产业链整合加速,企业构建高安全供应链体系 [21]
新股消息 | 尚鼎芯拟港股上市 中国证监会要求补充说明本次发行上市具体方案等情况
智通财经网· 2025-06-20 20:24
公司境外上市备案补充材料要求 - 中国证监会对尚鼎芯等7家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 要求尚鼎芯补充说明发行上市具体方案、股权激励计划背景及合规性等事项 [1] - 尚鼎芯于2025年4月3日递交港交所主板上市申请 金联资本担任独家保荐人 [1] 证监会具体核查事项 - 需说明备案前12个月内新增股东股权转让的定价依据及差异合理性 [2] - 需核查公司及下属公司业务是否涉及2024版外商投资负面清单限制领域 [2] - 需披露发行方案细节 包括超额配售权行使情况、募集资金量及股权结构变化 [2] - 需说明股权激励计划的价格公允性、协议条款及合法合规性结论 [2] 公司业务概况 - 尚鼎芯为无晶圆厂功率半导体供应商 专注定制化功率器件开发 [3] - 主要产品为MOSFET(占比最高) 同时覆盖IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [3] - 产品应用于电源转换器/电池管理系统 覆盖消费电子/工业控制/汽车电子/新能源等场景 [3] - 终端应用包括扫地机器人、电动工具、无人机、LED照明及户外储能设备等 [3]
芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)摘要(上会稿)
证券之星· 2025-06-20 17:09
交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权,交易价格为589,661.33万元 [11] - 标的公司主营业务为功率半导体等领域的晶圆代工业务,属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [11] - 本次交易构成关联交易但不构成重大资产重组或重组上市,无业绩补偿承诺和减值补偿承诺 [11] - 交易支付方式为股份对价530,695.20万元和现金对价58,966.13万元 [11] 标的公司评估情况 - 采用市场法评估标的公司100%股权价值为815,200万元,增值率132.77% [11] - 加期评估验证2024年10月31日评估值为834,900万元,未发生减值 [11] - 评估基准日为2024年4月30日,加期评估基准日为2024年10月31日 [11] 发行股份情况 - 发行股票种类为A股普通股,定价基准日为董事会决议公告日 [11] - 发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价 [11] - 发行数量为1,313,601,972股,占发行后总股本15.67% [11] - 交易对方股份锁定期为36个月 [11] 交易对上市公司影响 - 业务影响:标的公司拥有7万片/月8英寸产能,定位车载及工业控制领域,已实现车规级SiC MOSFET产业化 [14] - 股权结构影响:交易后总股本增至8,382,687,172股,无控股股东和实际控制人 [15] - 财务影响:2024年1-10月标的公司EBITDA利润率为28.93%,但短期内可能影响上市公司盈利指标 [14][18] 标的公司业务优势 - 车规级SiC MOSFET出货量2023年及2024年上半年国内第一 [14] - 8英寸SiC MOSFET预计2025年三季度规模量产,有望成为国内首家 [14] - 具备高压模拟IC生产能力,可满足新能源汽车及高端工控需求 [14] - 2024年1-10月硅基产线产能利用率达66.50%,化合物产线已满产 [21] 未来发展计划 - 计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能 [26] - 2026年末目标拥有6万片/月硅基产能和1.5万片/月8英寸碳化硅产能 [27] - 已制定2025年降本措施61项,目标降本约5亿元 [27] - 预计2028年折旧摊销金额相比2026年下降超10亿元 [28]
浙商证券走进沪市上市公司-宏微科技
全景网· 2025-06-14 10:10
公司概况 - 宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业 专注于以IGBT FRD为核心的功率半导体芯片 单管及模块的设计 研发 生产与销售 [3] - 公司于2006年成立 2021年9月1日在上交所挂牌上市 股票代码688711 [3] - 依托第三代半导体材料与工艺创新 公司在超微沟槽结构+场阻断技术 续流用软恢复二极管芯片技术 模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒 [3] - 自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平 [3] 产品与技术 - 产品全面覆盖新能源汽车(电控系统 充电桩和OBC电源) 新能源发电(光伏逆变器 风能变流器和电能质量管理) 储能 工业控制(变频器 伺服电机 UPS及各种开关电源等) 和家电消费等领域 [3] - 通过技术迭代与产线协同优化 持续提升产品竞争力 构建以SiC GaN为核心 兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [5] - 率先实现12英寸晶圆量产工艺突破 通过沟槽栅场阻断结构 超微沟槽技术等工艺创新 推动IGBT SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平 [6] - 第七代IGBT模块产品已实现批量生产 与英飞凌EDT3技术处于同一水平 成功进入头部车企供应链 [6] - 自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功 已通过可靠性验证 车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品 可靠性正在评估中 车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证 [6] 战略与合作 - 与华虹宏力等产业链伙伴深化合作 加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入 并探索机器人 机械臂等成长性应用场景 [5][6] - 通过"双碳"战略驱动的新能源 储能等场景需求 凭借技术领先性与产能布局 进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位 [6] - 未来将继续秉持"以客户为中心 以创新为驱动 以人才为根本"的发展理念 坚定不移地走自主创新之路 [7] 投资者活动 - 上交所组织开展"我是股东"投资者走进上市公司活动 本次活动由上海证券交易所指导 浙商证券主办 浙商证券投资者教育基地 宏微科技承办 全景网协办 [1] - 投资者参观了公司展厅 生产车间 深入了解企业发展历程 产品形态 企业愿景 近距离观看智能化生产 检测全过程 [3] - 董秘与投资者就下游市场空间 产品竞争壁垒 技术迭代等多个问题进行了深入讨论 [6] - 活动增强了投资者对公司的信心 让投资者更加深入地了解了公司的经营状况和战略发展方向 [7]