2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290，证券简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获 上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 作为国内功率半导体领域的领军企业，斯达半导总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司，同时在国内外及欧洲布局研发中心，构建了 全球化的研发与经营网络。公司主营业务聚焦IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，深耕高能效、绿色化和智能化应用领 域，提供全面的半导体及系统解决方案。根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五，综合竞争力凸显。 斯达半导覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，应用场景广泛，涵 盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域。其中，公司作为国内新 能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 ...

涉及的公司与行业 * 公司：华润微电子有限公司 (CR Micro, 688396.SS) [1] * 行业：中国半导体供应链、功率半导体 (Power Semis) [1] 核心观点与论据 * 公司管理层对功率半导体供需关系改善持积极看法，认为产能利用率处于高位，并正在与客户协商上调价格 [1] * 公司的积极观点与高盛对中国半导体供应链的乐观展望一致，该展望得到工业和新能源领域需求逐步复苏以及AI和计算驱动的新需求的支持 [1] * 公司正在提升其深圳的12英寸产能，并计划未来进一步增加重庆的12英寸产能和6英寸碳化硅产能 [2] * 公司的6英寸/8英寸产能已满负荷运转；其重庆的12英寸产线在晶圆投入方面已满载，但产出仍在爬升中 [2] * 管理层指出，同行的功率半导体代工厂由于基数较低，已显著提价 [2] * 公司已于2025年10月提高了IGBT产品的价格，并正在与客户协商进行新一轮提价 [2] * 对于AI服务器，公司供应硅基MOSFET和碳化硅MOSFET，管理层指出用于AI服务器的产品毛利率高于通用产品 [2] * 管理层表示，公司预计今年将推出用于AI服务器的DrMOS产品 [2] * 高盛对华润微电子给予“卖出”评级，主要基于估值过高和功率半导体市场竞争激烈 [1] * 高盛给出的12个月目标价为人民币37.46元，基于34.0倍的2026年预期市盈率 [3] * 截至2026年1月19日收盘，公司股价为人民币64.09元，目标价隐含41.5%的下行空间 [9] 其他重要内容 * 公司面临的关键上行风险包括：MOSFET、IGBT、SiC的平均销售价格趋势好于预期；新设计订单获取和市场份额增长快于预期；新产品开发进展快于预期；IGBT/SiC领域新进入者减少 [4] * 高盛预计公司2024年、2025年、2026年、2027年营收分别为101.185亿元、110.929亿元、124.703亿元、136.344亿元 [9] * 高盛预计公司2024年、2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.58元、0.69元、1.10元、1.29元 [9] * 公司市值为人民币848亿元，企业价值为人民币776亿元 [9] * 高盛在报告中披露，其与华润微电子存在或寻求投资银行业务关系，在过去12个月内存在投资银行服务和非投资银行证券相关服务客户关系 [18] * 报告包含大量标准监管披露信息，包括评级分布、分析师独立性认证、风险提示等 [7][11][12][17][19][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49]

公司业务进展 - 三安光电旗下湖南三安的碳化硅MOSFET产品已实现批量供货 [1] - 产品已向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等多家电源厂商供货 [1] - 公司客户将产品再交货给下游终端 [1] 行业与客户 - 公司产品已进入电源行业供应链 [1] - 主要客户为知名电源厂商，包括维谛、台达、光宝、长城、伟创力 [1]

市场表现 - 2025年1月5日早盘，半导体产业链震荡拉升，设备、材料、晶圆代工方向均表现不俗 [1] - 截至发稿，东微半导涨近19%，次新股强一股份涨超17%，矽电股份涨超14%，中微公司、普冉股份、江波龙等跟涨 [1] - 强一股份于2025年12月30日上市，发行价为85.09元/股，截至发稿股价报301元/股，较发行价上涨近254% [2] 公司动态与并购 - 中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，并于1月5日复牌 [3] - 华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案 [3] - 中芯国际披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案 [3] 个股驱动因素 - 东微半导领涨与脑机接口、人形机器人、SiC量产、功率模块等概念相关 [4] - 据2025年11月26日互动易，东微半导董事长与中国科学院半导体所研究员共同设立上海东脑智合，专注侵入式脑机接口研发 [4] - 据2025年半年度报告，公司中低压SGT器件已批量用于人形机器人关节电机控制并实现出货 [4] - 据2025年11月24日机构调研，公司SiC MOSFET、Si2C MOSFET已规模化量产，第四代SiC平台小批量试产 [4] - 公司车载OBC及主驱电控SiC模块获国内头部Tier1 A样定点 [4] - 公司超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域实现量产突破，功率模块产品覆盖车载OBC、主驱电控等场景 [4] 行业展望 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年半导体市场规模将达到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关 [4] - 国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球半导体设备制造总销售额增长态势有望持续至未来两年，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [4]

文章核心观点 - 中国半导体产业正开启新一轮资本化浪潮 深圳作为产业先锋城市 一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 以拓宽融资渠道 强化研发能力 加速核心技术自主可控 [5] - 赴港上市成为深圳芯片企业的集体新选择 旨在利用香港作为国际资本市场的“超级连接器”优势 打通境内外双融资通道 提升国际资本参与度 [6] - 资本市场被视为对“投入高 风险高 周期长”的芯片产业提供关键助力 为企业发展注入新动能 助力其破解研发短板并实现跃迁 [9][10][11] 深圳芯片企业赴港上市动态 - 2025年12月 尚鼎芯 曦华科技 基本半导体 华大北斗 国民技术等5家深圳芯片类企业向港交所递交招股书 [5] - 中微半导体于2025年9月23日向港交所递交招股书 该公司已于2022年8月在A股科创板上市 目前总市值约129亿元人民币 谋求打造“A+H”双资本平台 [6] - 云天励飞于2025年7月30日向港交所递交H股发行上市申请 并于8月25日更新招股书 该公司已登陆科创板两年多 [7] - 国民技术于2025年12月29日再次向港交所主板提交上市申请 [7] - 曦华科技于2025年12月2日在港交所递交招股书 [10] - 基本半导体于2025年12月4日向港交所递交更新后的招股书 冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [10] - 尚鼎芯于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请 [11] - 华大北斗于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请 [12] 赴港上市的背景与驱动因素 - 国家“新质生产力”战略对高端芯片产业形成强力支撑 [5] - 深圳依托完整的产业链生态 活跃的创投氛围和政策引导机制 成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [5] - 香港作为“超级连接器” 其市场由多元化的海内外投资者构成 为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [6] - 2025年港股市场有117只新股上市 成为全球资本的集聚高地 其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [7] - 行业景气度提升 融资环境改善 坚定了科技企业借由资本市场加快发展的决心 [8] 代表性公司业务与财务概况 - **中微半导体**：成立于2001年 是国内最早自主研发设计微控制器(MCU)的企业之一 采取“无晶圆厂”(Fabless)经营模式 聚焦芯片定义与架构创新 其RISC-V与ARM双架构MCU产品线已应用于智能家电主控 电动工具 安防设备等场景 并逐步向汽车电子渗透 [6][9] - **沐曦股份**：成立于2020年 是国产GPU“明星股” 凭借AI算力爆发红利 2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元 年复合增长率高达4074.52% 但在高昂研发与资本投入下 公司2022年至2024年归母净利润累计亏损额高达30.57亿元 [9] - **曦华科技**：是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 产品及解决方案应用于消费电子 汽车行业以及具身智能等新兴市场 已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [10] - **尚鼎芯**：成立于2011年 是一家功率半导体供应商 专注于定制化功率器件产品的开发及供应 2022年至2025年前三季度 营收分别为1.67亿元 1.13亿元 1.22亿元 1.05亿元 净利润对应为5360.9万元 3101.7万元 3511.2万元 3031.6万元 业绩呈现波动 产品结构较为单一 报告期内MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9% 99.9% 99.8%及99.8% [11] - **华大北斗**：是一家空间定位服务提供商 提供支持北斗及其他主要全球导航卫星系统(GNSS)的芯片 模组及相关解决方案 客户包括美团单车 哈啰单车 滴滴青桔单车 上汽 比亚迪等 公司面临经营挑战 包括3年累计亏损5.23亿元 七成营收依赖低毛利产品 毛利率持续下滑且跌破10% 流动负债激增等 [12][13] 行业特征与发展挑战 - 芯片产业具有“投入高 风险高 周期长”的特征 [9] - 复杂的研发迭代过程耗时且成本高昂 对企业构成巨大考验 [11][12] - 行业竞争激烈 部分公司面临技术业务毛利率不升反降的压力 [13]

公司上市进程与募资用途 - 公司再次向港交所递交招股书，独家保荐人为金联资本，此前于2025年4月首次递表 [1] - 此次赴港IPO拟募资用于增强晶体管产品的研发及产业化能力、扩大海内外销售及营销能力、营运资金及一般公司用途 [2][16] 公司业务与产品概况 - 公司是一家成立于2011年的无晶圆厂功率半导体供应商，主要从事定制化功率器件产品的开发及供应 [3] - 公司主要产品为MOSFET，其次是IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等，应用场景覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备 [3] - 近年来公司MOSFET产品的收入占比超过99%，产品结构较为单一 [1][8] - 2022年至2025年前三季度，MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8%，IGBT等产品贡献的收入占比不超过0.2% [8] 财务业绩表现 - 2023年营业收入下滑至1.13亿元人民币，拥有人应占溢利下滑至3101.7万元人民币，主要受功率半导体行业去库存周期影响 [4][5] - 2024年业绩有所回升，营业收入为1.22亿元人民币，拥有人应占溢利为3511.2万元人民币，但仍未恢复至2022年水平 [4][5] - 2025年前9个月，公司实现营业收入1.05亿元人民币，同比增长29.09%；拥有人应占溢利3031.6万元人民币，同比增长27.17% [4][5] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月的毛利率分别为55.8%、55.0%、56.9%及57.1% [4] 下游应用市场构成 - 公司产品收入主要来自于消费电子和工业控制产品 [6] - 2025年前9个月，消费电子及工业控制产品收入占比分别为56.2%、30.2% [6][7] - 新能源及储能产品收入占比约为7.1%，汽车电子产品收入占比约为6.5% [6][7] - 2022年至2024年，消费电子收入占比从66.8%下降至56.1%，工业控制收入占比从21.0%上升至33.6% [7] 产品定价与市场竞争 - 公司MOSFET产品平均售价呈现下降趋势 [10] - 沟槽MOSFET平均售价从2022年的0.62元人民币降至2025年前三季度的0.36元人民币 [9][10] - SGT MOSFET平均售价从2022年的0.6元人民币降至2025年前三季度的0.36元人民币 [9][10] - 超结MOSFET平均售价从2022年的2.56元人民币下降至2025年前三季度的1.32元人民币 [9][10] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，前五大制造商约占市场份额的49.3%，其中公司的市占率为0.3% [8] 股权结构与股东回报 - 截至最后可行日期，刘道国及配偶吴映灵合计拥有公司已发行股本总额约95%的权益，系公司控股股东，股权集中度较高 [11][12] - 2022年、2024年及2025年前9个月，公司分别向股东宣派及结算股息3249.2万元人民币、5125万元人民币及1500万元人民币 [14] - 上述股息分别占当期净利润的60.61%、145.96%及49.48% [14]

公司概况与上市进展 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司再次向港交所递交招股书，独家保荐人为金联资本，此前曾于2025年4月首次递表 [1] - 公司成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，主要从事定制化功率器件产品的开发及供应 [3] - 公司计划将本次上市募集的资金用于增强晶体管产品的研发及产业化能力、扩大在海内外的产品销售及营销能力、营运资金及一般公司用途 [2][16] 财务业绩表现 - 2023年，公司营业收入下滑至1.13亿元人民币，公司拥有人应占溢利下滑至3101.7万元人民币，主要受功率半导体行业去库存周期等因素影响 [5] - 2024年业绩有所回升，营业收入为1.21656亿元人民币，拥有人应占溢利为3511.2万元人民币，但仍未恢复至2022年水平 [4][5] - 2025年前9个月，公司实现营业收入1.05165亿元人民币，同比增长29.09%；拥有人应占溢利3031.6万元人民币，同比增长27.17% [4][5] 业务结构与市场地位 - 公司产品收入高度依赖MOSFET，2022年至2025年前三季度，MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8% [8] - 产品应用以消费电子和工业控制为主，2025年前9个月，消费电子及工业控制产品收入占比分别为56.2%、30.2% [6][7] - 新能源及储能产品收入占比约为7.1%，汽车电子产品收入占比约为6.5% [6][7] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，按销售额计，前五大制造商约占市场份额的49.3%，其中公司的市占率为0.3% [8] 产品价格趋势 - 公司MOSFET产品平均售价呈现下降趋势 [10] - 沟槽MOSFET的平均售价从2022年的0.62元人民币降至2025年前三季度的0.36元人民币 [9][10] - SGT MOSFET的平均售价从2022年的0.6元人民币降至2025年前三季度0.36元人民币 [9][10] - 超结MOSFET的平均售价由2022年的2.56元人民币下降至2025年前三季度的1.32元人民币 [9][10] 股权结构与分红 - 截至最后可行日期，刘道国及配偶吴映灵合计拥有公司已发行股本总额约95%的权益，系公司控股股东 [12] - 2022年、2024年及2025年前9个月，公司分别向股东宣派及结算股息3249.2万元人民币、5125万元人民币及1500万元人民币 [14] - 上述分红分别占当期净利润的60.61%、145.96%及49.48% [14]

投资评级 - 维持“买入”评级 [2][7] 核心观点 - 报告认为芯联集成在硅基IGBT代工收入体量大，并前瞻布局了SiC以及模拟IC产线 [7] - 公司的碳化硅业务取得重要进展，全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源两大高增长领域 [1][7] 公司业务与技术进展 - 芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案 [7] - 2025年11月，公司SiC MOSFET主驱技术产品荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项 [7] - 2025年12月，公司与中国长安汽车深化合作，共拓新能源与智能化产业新局 [7] - 公司自2021年启动SiC MOSFET研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把SiC MOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业 [7] - 截至目前，芯联集成SiC MOSFET总计装车辆已超过100万台 [7] - 截至2025年11月，公司已与中国长安汽车在新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作 [7] - 公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企 [7] - 2025年11月，公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [7] - 在电驱领域，碳化硅G2.0电驱版功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现 [7] - 在电源场景中，碳化硅G2.0开关损耗降低高达30%，完美适配AI数据中心电源（如SST、HVDC）及车载OBC电源需求 [7] 财务数据与预测 - **市场数据**：截至2025年12月11日，收盘价6.54元，市净率4.1，流通A股市值28,971百万元 [2] - **基础数据**：截至2025年09月30日，每股净资产1.58元，资产负债率42.24% [2] - **历史与近期财务表现**： - 2024年营业总收入6,509百万元，同比增长22.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入5,422百万元，同比增长19.2% [6] - 2024年归母净利润为-962百万元，2025年前三季度为-463百万元 [6] - **盈利预测**： - **营业收入**：预计2025E/2026E/2027E分别为8,242/10,836/12,711百万元，同比增长26.6%/31.5%/17.3% [6][7] - **归母净利润**：预计2025E/2026E/2027E分别为-475/23/214百万元，2027年同比增长817.1% [6] - **毛利率**：预计从2025E的8.8%提升至2027E的19.7% [6] - **每股收益**：预计2025E/2026E/2027E分别为-0.06/0.00/0.03元 [6] - **2025年营收指引**：根据公告，公司预计2025年全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28% [7]

公司业务进展 - 芯联集成SiC MOSFET产品装车量已突破100万台 [1] - 公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650V至3300V碳化硅工艺平台 [1] - 上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超过10个，并新增了5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产 [1] - 公司最新一代SiC MOSFET产品性能达到全球领先水平 [1] 产品与解决方案 - 公司可提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，有助于提升数据中心端到端供电系统效率 [1] - 公司激光雷达、MEMS等产品已陆续实现规模量产，以满足下游市场需求 [1]

公司概况与上市进程 - 尚鼎芯是一家在功率器件领域深耕十四年的无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发及供应 [1][3] - 公司已于2024年4月3日首次向港交所主板递交上市申请，并于2024年12月2日第二次递交，独家保荐人为金联资本 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元 [1] - 2023年收入同比下滑32.34%，净利润同比下滑42.14%，主要受行业周期与业务结构双重冲击 [8] - 2024年业绩企稳复苏，收入同比增长7.96% [1][9] - 2025年前三季度业绩增长加速，收入达1.05亿元，同比增长29.09%，净利润达3031.6万元，同比增长27.17% [2] 业务与产品结构 - 公司产品几乎全部为MOSFET，2024年该产品收入占总收入比例高达99.8% [3][4] - 其他产品如IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET收入占比极低，不足0.2% [3][15] - 产品均为按客户要求量身定制的非标准化产品 [3] - 产品主要用于电源转换器和电池管理系统，应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等 [4] 下游应用市场分布 - 收入高度集中于消费电子和工业控制两大领域，2024年占比分别为56.1%和33.6%，合计接近90% [5][6] - 新能源及储能领域收入占比为7.1%，汽车电子领域收入占比为3.2% [5][6] - 2025年前三季度，消费电子收入占比为56.2%，工业控制占比为30.2%，汽车电子占比提升至6.5% [6] 客户与市场地域 - 客户群广泛且多元化，涵盖超过500名客户，涉及智能家电、消费电子、电力驱动等多个领域 [6] - 2022年至2024年，客户总数从385名增至402名，客户留存率从68.3%逐步提升至71.5% [6][7] - 业务主要集中于中国市场，2022年至2024年，中国市场收入占比均在96%以上，其余销往东南亚、南亚及其他地区 [7][8] 业绩驱动因素与策略 - 2023年业绩下滑主因是全球半导体供应链产能释放与需求错配导致功率器件价格体系崩塌，公司主力产品MOSFET单价三年累计跌幅超30%，以及消费电子市场低迷 [9] - 2024年业绩复苏得益于工业控制领域需求增长，以及在汽车电子、新能源储能等新兴领域的扩张 [9] - 2025年前三季度增长提速主要源于采取“以价换量”的销售模式，通过战略性降价促进产品在下游各应用场景的快速渗透，实现销量明显增长 [9] - 在规模效应带动下，2025年前三季度毛利率提升0.4个百分点至57.1% [9] - 产品平均售价持续下降，例如MOSFET中的SGT产品平均售价从2022年的0.60元降至2025年前三季度的0.36元 [10] 行业竞争格局与市场前景 - 中国MOSFET市场规模从2019年的约33亿美元增长至2024年的约59亿美元，复合年增长率约为12.2% [11] - 市场正过渡至更成熟阶段，特点是竞争加剧及市场饱和，行业增速进一步放缓 [11] - 预计中国MOSFET市场规模将从2025年的约62亿美元增至2029年的约75亿美元，年复合增长率降至约5% [12] - 中国MOSFET制造业高度集中，截至2023年，前五大制造商按销售额计约占市场份额的49.3% [14] - 以2023年MOSFET产品收入计算，尚鼎芯市场份额仅占0.3%，面临约200多家制造商争夺剩余市场份额的激烈竞争 [14] 公司面临的挑战与关注点 - 产品结构单一，99%以上收入依赖MOSFET产品，而IGBT、SiC/GaN等第三代半导体产品市场增速超20%，公司相关产品收入不足0.2%，难以抓住新能源、电动汽车等高增长机遇 [15] - 研发投入持续下滑，2022年至2024年研发开支分别为950万元、730万元、580万元，占总收入比例分别为5.7%、6.5%、4.8%，显著低于行业平均8%-10%的研发投入水平 [14] - 公司在2022年、2024年突击派发股息合计超8000万元，占同期净利润的70%，其中2024年分红金额5130万元甚至超过当期净利润3511万元，分红比例高达146.1% [14] - “降价换量”的发展模式在竞争激烈的市场环境中并非长久之计 [14] - 产品结构单一导致公司对MOSFET市场波动高度敏感，业绩易随行业周期大幅波动 [15]