1.【三星宣布未来五年内将在韩国进行450万亿韩元投资】据报道，三星集团宣布将在未来五年内在 韩国投资总计450万亿韩元，涵盖研发等领域。三星计划扩大半导体投资，公司表示，其经营委员会 近日同意在平泽园区启动第五座工厂（P5）的结构施工，该工厂预计自2028年起全面投产。三星电 子表示："我们预计全球对存储半导体的中长期需求将增长，因此将提前布局产线，以迅速响应市场 变化。"该公司还计划保持在未来五年内创造6万个新工作的目标。（新浪财经） 2.【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源】芯联集成发布全新 碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现"高效率、高功率密 度、高可靠"核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及 AI数据中心电源等市场。（ 界面新闻） 3.【 单次光传播完成复杂张量计算 】 据报道，芬兰阿尔托大学领导的国际研究团队开发出一种新方 法，可利用单次光传播完成复杂张量运算，实现以光速完成深度学习中的关键计算步骤。这是向通用 人工智能（AI）硬件研制迈出的重要一步，也为突破现有计算平台的性能瓶颈提供 ...

技术平台发布 - 公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术 [1] - 技术平台已达到全球领先水平 [1] 技术优势与特点 - 平台通过器件结构与工艺制程双重优化 [1] - 实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 市场应用 - 技术平台可广泛应用于新能源汽车主驱 [1] - 技术平台适用于车载电源及AI数据中心电源等市场 [1]

华为AI技术发布 - 公司将于11月21日发布AI领域突破性技术 旨在解决算力资源利用效率难题 [1] 机器人行业合作与进展 - 金马游乐与星尘智能达成战略合作 全球首个绳驱AI机器人零售服务店正式落地文旅场景 [1] - 宇树机器人已能完成绝大部分工作动作 [1][2] 半导体与芯片制造 - 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源 [1] - 三星电子将在韩国平泽建设新芯片生产线 以满足全球人工智能热潮带来的需求增长 [1][2]

技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]