公司在HBM（高带宽存储）和先进逻辑的收入增长展现了公司在AP（先进封装）的领先优势。2025 年 上半年，公司TCB（热压键合）订单同比增长50%。其中，根据公司2Q25 业绩公告，截至上半年，公 司在HBM 领域已完成大宗客户的设备安装并符合12 层HBM3E 的要求，另外同时已于2Q25 开始对另一 客户就12 层HBM4 进行小批量生产，在HBM4 及以上已开始开发AOR 技术（主动去氧化技术）；在先 进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单。 机构：中金公司 研究员：张怡康/贾顺鹤 2Q25 订单高于我们预期，但盈利改善低于我们预期ASMPT 2Q25 收入34 亿港元（4.36 亿美元），同比 1.8%，环比8.9%，主流业务开始受益于AI；毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt，基本持平，盈 利1.34 亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响；二季度新增订单4.82 亿美 元。公司指引3Q25 收入4.45 至5.05 亿美元之间，按中位数计算同比+10.8%，环比+8.9%。2Q25 新增订 单超过我们 ...

Key Factors for Rating 2Q25 earnings missed due to high OPEX amid early recovery signs: Revenue increased 2% YoY to HK$3.4bn, close to mid-point guidance. GPM and OPM decreased by 1.2ppts and 0.1ppt QoQ to 39.7% and 5.0% respectively, mainly due to strategic R&D, IT infrastructure investment and FX impact, partially offset by one- time tax credits from R&D centres in Europe and Asia, and resulting in lower adj. NI by 3% YoY at HK$131m. Blended B/B improved to 1.11 with SEMI at 0.83 and SMT at 1.51 respectiv ...

投资建议：给予目标价77.2 港元，维持"买入"评级AI 和中国市场需求驱动下，公司SMT 业务订单增长 趋势向好，上调2025/2026/2027 净利润3%/8%/7%至6.23/10.35/16.27 亿港币，对应EPS为1.50/2.49/3.91 港币。考虑到公司在AI 驱动的先进封装领域的技术优势及长期成长潜力，基于2026 年31x PE（可比公 司Factset 一致预期均值25.2x），上调目标价至77.2 港币（前值：69 港币，对应2026 年30x PE），维 持"买入"评级。 先进封装：TCB 上半年订单同比+50%，混合键合设备Q3 交付上半年，公司成功为领先的HBM3E 12H 客户安装了其批量订购的TCB 设备。对于HBM4，一家HBM 客户已开始使用公司的TCB 进行HBM4 12H的少量生产。逻辑方面，1H25 在领先晶圆代工厂的OSAT 合作伙伴获得了C2S 解决方案订单，作为 唯一供应商，今年上半年交付大量此类TCB 设备。 此外，公司与领先晶圆代工厂联合开发用于C2W 的AOR TCB 正从试产阶段迈向量产阶段。混合键合方 面，第二代HB 工具在对准和键合准确性、焊盘 ...

ahead: soft auto & industrial demand has been an overhang for ASMPT's earnings since 2023, with the mix dropping to 23% from the peak level of 41% in 1H22. Management expects near-term automotive and industrial end demand to remain soft. We think recovery is likely in 2026 and 2027, as Tier 1 inventory digestion is normalizing ( Exhibit 6 ) and the Chinese auto market remains robust. July 24, 2025 09:26 AM GMT ASMPT Ltd | Asia Pacific AI data centers spark growth; upgrade to OW | What's Changed | | | | --- ...

报告行业投资评级 文档未提及报告行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - ASMPT上半年业绩强劲，Q3收入指引超预期，主要得益于先进封装业务占比提升及运营费用优化 [1][11] - TCB工具成AP核心增长引擎，HBM和逻辑应用双轮驱动，混合键合与光子封装技术稳步推进 [2][12][13] - 半导体解决方案和SMT部门营收增长，长期增长目标明确，TCB市场空间广阔，但短期内汽车和工业市场需求疲软及地缘政治不确定性或带来影响 [3][14][15] 根据相关目录分别进行总结 事件 - ASMPT 1H25收入8.376亿美元，同比增长31.7%；营业利润3.293亿美元，环比增长79.5%；调整后净利润2.181亿美元，环比增长95.7% [1][11] - 毛利率维持40.3%，环比提升121个基点，产品结构优化抵消外汇压力 [1][11] - 上半年订单额达9.128亿美元，同比增长12.4%，连续两季度订单出货比大于1，积压订单持续扩大 [1][11] - Q3收入指引4.45 - 4.55亿美元，同比增约10.8%、环比增8.9%，高于市场共识，业绩超预期 [1][11] 点评 TCB工具成AP核心增长引擎 - 2025年上半年，AP业务收入占集团总收入的39%（约3.26亿美元），TCB工具是最大收入来源，订单量同比增长50% [2][12] - 在HBM领域，为领先客户成功安装约40台TCB工具，支持HBM3量产，良率和互连质量达行业领先水平，并已开始HBM4样品开发 [2][12] - 在逻辑领域，与领先代工厂合作的芯片到晶圆（C2W）TCB技术从试产过渡到量产，2025年上半年获多家客户C2W解决方案订单 [2][12] 混合键合与光子封装技术稳步推进 - 第二代混合键合工具进入多家客户认证阶段，预计2025年Q4开始出货 [2][13] - 光子与共封装光学（CPO）领域，光子封装工具在100G及以上速率应用获突破，2025年上半年与领先IDM达成重大合作，市场份额提升 [2][13] 分部门营收情况 - 半导体解决方案（Semi）部门Q2收入2.576亿美元，同比增长20.9%，占集团收入59%，受AP业务增长拉动，技术进展贡献增量 [3][14] - SMT部门Q2收入1.785亿美元，环比增长22.6%，核心驱动力来自中国市场，受益于AI服务器需求、电动汽车行业增长及头部智能手机厂商产能多元化需求 [3][14] 长期展望 - 公司维持TCB市场到2027年TAM达10亿美元的预测，预计HBM、C2W逻辑和先进存储封装是主要增长点 [3][15] - Q3订单量预计环比小幅下降，但同比仍将增长，AI驱动的TCB订单和半导体主流设备需求将支撑增长 [3][15] - 短期内汽车和工业市场需求疲软或影响SMT业务增速，地缘政治不确定性可能影响供应链和客户订单节奏，但全球布局和多元化客户结构有助于缓解风险 [3][15]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上调目标价至 77.2 港币（前值：69 港币） [1][4] 报告的核心观点 - 2Q25 公司收入接近彭博一致预期和指引中值，订单金额高于预期，预计下季度收入增长 [1] - AI 与供应链重构助推 SMT 订单复苏，先进封装和非先进封装业务均有进展 [1] - 上调 2025/2026/2027 净利润 3%/8%/7%，基于 2026 年 31x PE 上调目标价 [4] 各部分内容总结 分业务情况 - SEMI 业务收入同/环比+21.4%/+0.8%，订单同/环比-4.0%/-4.5% [2] - SMT 业务收入同/环比-16.7%/+22.6%，订单同/环比+51.6%/+29.3%，AI 和中国市场是主要驱动力 [2] 先进封装业务 - TCB 上半年订单同比+50%，用于 CoW 的 TCB 设备进入量产阶段 [1][3] - 混合键合设备第二代 HB 工具预计 Q3 向 HBM 客户交付 [3] 财务数据及预测 历史财务数据 - 2Q25 收入 34.0 亿港元，同比增长 1.8%，环比增长 8.9% [1] - 2Q25 订单金额 37.5 亿港元，同比增长 20.2%，环比增长 11.9% [1] - 2Q25 毛利率 39.7%，同比下降 33 个基点，环比下降 119 个基点 [1] - 2Q25 净利润 1.343 亿港元，同比下降 1.7%，环比增长 62.6% [1] 业绩预测 |会计年度|营业收入（百万港币）|归属母公司净利润（百万港币）|EPS（港币）|ROE（%）|PE（倍）|PB（倍）|EV EBITDA（倍）|股息率（%）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|13,229|345.26|0.83|2.24|76.23|1.73|21.54|0.88| |2025E|13,857|622.80|1.50|3.88|42.26|1.55|13.44|1.59| |2026E|15,843|1,035|2.49|5.83|25.42|1.42|9.85|2.64| |2027E|17,693|1,627|3.91|8.57|16.18|1.36|7.25|4.14|[10] 可比公司估值 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E）|PE（2026E）|PB（2025E）|PB（2026E）|股价变动（1W）|股价变动（30D）|股价变动（YTD）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |DISCO|31,553|42,610|36.5|30.9|8.2|7.1|-9.3|12.6|-0.3| |爱德万|59,697|11,410|36.4|31.5|13.3|10.4|-2.5|15.7|24.0| |泰瑞达|15,031|94|29.5|20.9|5.1|4.8|1.0|3.7|-25.6| |Besi|11,844|125|59.7|32.3|21.9|18.1|-2.4|-3.4|-5.9| |Hanmi|5,915|86,100|24.4|18.1|10.0|7.0|-2.5|-7.2|4.4| |K&S|1,859|35|503.1|25.4|2.4|2.7|-1.9|0.4|-24.5| |Towa|997|1,942|22.6|17.3|2.2|1.9|0.3|6.6|25.6| |均值|/|/|101.7|25.2|9.0|7.4|-2.5|4.0|-0.3| |中位数|/|/|36.4|25.4|8.2|7.0|-2.4|3.7|-0.3| |ASMPT|3,353|63|36.0|22.7|1.4|1.3|1.0|13.9|-15.6|[32]

策略研究 - “反内卷”主线逐渐形成，雅下项目落地和煤炭行业限制超产政策助力，政策力度和市场认知深化，配置关注资金、胜率、赔率三条择线思路 [2] - 2025 年二季度基金配置呈“哑铃型”结构，金融、科技、医药等板块有不同配置情况，部分板块配置系数处历史低位且供需有积极变化 [6] - 外部扰动脱敏，国内政策有积极变化，港股第三轮行情启动时间或提前，下半年市场有望再上新台阶 [7] 行业研究 基础化工 - 工程轮胎行业被国际巨头垄断，“雅下”工程推动供应链自主可控，中国企业有望实现国产替代，关注相关企业业绩弹性与补涨机会 [3] 食品饮料 - 中国软饮行业处于存量破局阶段，健康化、功能化新趋势下新兴细分赛道有潜力，短期成本红利有望延续，中长期增长逻辑转向“结构升级” [9] 金工 - 全球宏观对冲基金通过分析多方面变化构建投资组合，特征是资产覆盖广、跨地域布局，夏普比率高、最大回撤小，策略多样，桥水基金是代表性公司 [8] 重点公司研究 ASMPT - 2Q25 收入、订单金额等有不同表现，公司先进封装和非先进封装业务推进，维持买入评级，上调目标价 [11] 哔哩哔哩 - 预计 2Q25 收入和调整后归母净利润增长，核心游戏流水企稳回升，广告业务受益于增量领域，维持买入评级 [12] 铁龙物流 - 主营铁路特种集装箱等业务，铁路特种集装箱业务前景广阔，其他业务有改善空间，维持增持评级 [12] 聚灿光电 - 1H25 营收和归母净利润创新高，2Q25 受关税等影响利润下降，新项目产能释放后毛利率有望改善，维持买入评级 [14] 瑞芯微 - 发布端侧 AI 大模型协处理器，展示产品路线图，强调芯片发展路径，有望受益于 AI 产业发展 [15] 泉峰控股 - 25H1 业绩预告利润增长，得益于自主品牌业务等，经营韧性突出，看好锂电 OPE 海外渗透率提升，维持买入评级 [17] 中国联塑 - 城市更新催化管网改造需求，农业用塑管领域成效显现，上调目标价，维持买入评级 [18] 星网锐捷 - 评级从增持调整为买入，给出 2025 - 2027 年 EPS 预测 [19]

纪要涉及的公司 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现** - 2025 年上半年集团收入 8.376 亿美元，同比增长 31.7%，环比增长 6.1%；订单总额 9.128 亿美元，同比增 12.4%，环比增 10.5%，主要受益于先进封装业务强劲增长[2][3] - 先进封装业务收入占比 39%，约 3.26 亿美元，TCP 工具需求旺盛，TCB 订单同比增长 50%，安装基数超 500 台，巩固在逻辑和 HBM 供应链领导地位[2][4] - SMT 业务收入同比和环比均下降，但第二季度收入 1.785 亿美元，环比增长 22.6%，预订强劲复苏，部分因主要智能手机制造商产能多元化[4][11][15] - 预计 2035 年第三季度收入 4 - 4.4 亿美元，同比增长 10%，较上季度中点增长 8%，未来预订双位数增长，人工智能订单推动 TCB 业务发展[4][14] 2. **各市场影响** - AI 驱动的数据中心需求推动新的电源管理能力订单增长，高压直流电力分配架构广泛采用，增加相关半导体需求，在中国市场推动电动车及消费者市场订单增长[2][6] - 光子学工具为数据中心提供节能封装解决方案，与领先 CPU 厂商合作，赢得领先 IDM 公司重大订单，提高市场份额[2][7] - 2025 年上半年中国市场实现强劲半年度和同比订单增长，占集团总收入 36.7%，得益于 AI 业务和电动车市场拉动[2][8][13] 3. **财务业绩** - 2025 年上半年毛利率 40.3%；营业利润 329 亿美元，同比增长 79.5%；调整后净利润 218 亿美元，同比增长 95.7%[3][9] - 2025 年第二季度营业利润 169 亿美元，环比增长 5.9%，同比增长 25.4%；调整后净利润 1.34 亿美元，环比增长 62.1%，同比下降 1.6%[2][10] - 第二季度半导体解决方案业务收入 2.576 亿美元，环比增长 1%，同比增长 20.9%，占集团约 59%收入；半导体订单 2.125 亿美元，环比下降 4.5%，同比下降 4.6%[10] 4. **各业务预订及发展趋势** - 半导体订单到第三季度将改善，传统封装可能较先进封装更快恢复，受数据中心新功率测量要求和中国市场需求推动[16] - TCB 从现在到 2027 年保持增长，到 2027 年参与度预计达 10 亿美元[20] - DCB 自去年下半年出货强劲，预计明年保持增长，C to W 增长可抵消基板业务放缓影响[19] 5. **技术合作与市场地位** - 与领先晶圆代工厂的 TCP 合作从试生产过渡到批量生产阶段，预计 2026 年产量大幅增加[18] - 在 HPM 领域从零基础发展，有望大幅提高市场份额，技术特色使其在竞争中有利[24] - 超级键合工具在功能上有竞争力，能参与特定键合市场[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **终端市场收入构成**：2025 年上半年计算机和通信市场占集团收入 30%，汽车市场占 15%，通信市场贡献 13%，消费市场贡献 12%，工业市场贡献 8%[12] 2. **全球各地区收入情况**：中国市场占集团总收入 36.7%，韩国和台湾分别占 13%和 10%，欧洲和美国分别占 11%和 12%[13] 3. **税收抵免**：第二季度税收抵免是一次性事件，某些司法管辖区研发中心提供税收抵免，提交 2024 年决算报告后进入财务报表，不太可能在下季度重复[21] 4. **订单流量特点**：ATCB 市场客户群体 20 - 30 个，订单流量不均匀，不应过于关注季度变化[23] 5. **AP 业务增长因素**：2024 年上半年 AP 业务收入贡献超 30%，由持续的 TCB 工具需求和 TCP 推动，长期来看 hitch bm、cheap waiver 工具和 cheap subjects 将成需求前三工具[28] 6. **交货周期**：ATV、内存业务及包装业务主要供应商交货周期 6 - 9 个月，有时长达 1 年，通过减少排放、建立缓冲库存应对意外订单[27] 7. **TCB 业务下降原因**：TCB 业务下降与 ATV 内存相关，TCD 和订单量下降归因于内存问题[30]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团收入8.376亿美元，Semi收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT收入同比和环比均下降；集团订单达9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4% [17] - 上半年集团毛利率40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润2.181亿港元，环比增长95.7% [18][19] - 2025年Q2集团收入4.361亿美元，环比增长8.9%、同比增长1.8%；订单达4.816亿美元，环比增长11.9%、同比增长20.2%；毛利率39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；运营支出11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；运营利润1.694亿港元，环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [22][23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP收入约3.26亿美元，占集团收入约39%，主要由AIT业务推动 [8] - TCB是AP最大收入贡献者和关键增长驱动力，上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和HBM供应链的TCB领导地位持续加强，为HBM客户安装大量TCP工具，满足其高产量制造需求 [9] - 集团在HBM4市场凭借AOR技术保持技术优势，目前正为多个客户进行HVM4 AOR采样构建；C2S TCB业务在2025年获得额外订单并交付多批高产量货物；与领先代工厂合作的下一代AORTCB的C2W逻辑应用从试点生产向批量生产推进 [10][11][12] - 混合键合业务预计与其他封装技术共存，采用将是渐进式的，第二代混合键合工具具有竞争力，预计Q3向HBM客户发货；光子学和CPO业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，光电子工具可封装高带宽收发器，已获得一家领先IDM的订单 [12][13][14] - SMT业务上半年获得全球高端智能手机厂商和可穿戴设备的订单，下一代芯片SMT工具在多个领域获得关注，包括AI相关应用 [14] 主流业务 - 2025年上半年AI数据中心需求推动新电源管理能力的订单增长，对半导体、引线键合机和SMT贴装工具的需求增加 [15] - 中国市场SMT业务增长主要由AI和电动汽车推动，半导体业务在服务消费和电动汽车终端市场的OSAT供应商中利用率提高 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机终端市场是集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用的持续需求推动；汽车终端市场占比15%，受中国电动汽车需求支持；通信终端市场占比13%，受光子学和高端智能手机相关应用需求支持；消费终端市场占比12%，由半导体主流解决方案推动；工业终端市场占比8%，市场疲软 [29][30] - 中国市场收入同比增长，占集团收入比例增至36.7%；韩国和中国台湾市场收入份额因AI需求分别增至13.6%和10.6%；欧洲和美洲市场收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q3收入在4.45 - 5.05亿美元之间，同比增长10.8%、环比增长8.9%，高于市场共识，对AP业务持续增长有信心，预计SMT业务收入将改善 [32] - 公司重申2027年TCB总可寻址市场规模为10亿美元的预测，专注巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 主流业务将受益于中国市场的发展势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [33] - 公司虽未受到关税政策的负面影响，但承认存在不确定性，将密切关注并灵活应对 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI顺风将继续推动集团业务增长，AP业务将受益于AI需求，主流业务也开始从AI中获益 [5][6][15] - 公司对未来业务发展持乐观态度，预计AP业务将持续增长，SMT业务有望改善，集团将努力提高运营效率，降低成本，以应对市场挑战 [32][33][116] 其他重要信息 - 公司现有股息政策是将约50%的年度利润作为股息分配，2025年上半年每股收益0.52港元，董事会建议每股股息0.26港元 [20] - 公司在多个业务领域与全球客户合作，保持多元化的客户基础，前五大客户在2025年上半年占总收入约24.8% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年Q3各业务的订单趋势如何？SMT业务Q2订单强劲的趋势在下半年是否会持续？ - 预计Q3订单环比略有下降、同比两位数增长，Q3订单环比下降主要因SMT业务缺少Q2的大订单，AI相关业务订单将保持强劲；SMT业务下半年可能有新订单，但规模不如Q2 [38][39][42] 问题2: 2025年Q3半导体订单改善，传统封装的引线键合机和打线机增长是否会快于先进封装？ - 不是，AP业务将继续保持增长势头，半导体工具的增长受AI数据中心和中国市场推动 [45] 问题3: 未来12 - 18个月HBM业务的订单机会如何，竞争情况怎样？Q3 TCB订单增长是由HBM还是逻辑业务驱动？ - 公司对HBM市场前景有信心，凭借AOR技术在HBM4市场具有优势，将继续获得订单；Q3 TCB订单增长由HBM和逻辑业务共同驱动，公司正在全球范围内扩大客户基础 [50][51][53] 问题4: 与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2025年下半年或2026年初获得批量订单，是否是2026年芯片到晶圆AOR类型TCB的唯一供应商？ - 与领先代工厂的合作已从试点生产进入批量生产阶段，但2025年芯片到晶圆业务订单规模不大，预计2026年开始批量生产；公司不能确定是否是唯一供应商 [55][56] 问题5: HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，HBM4供应商名单是否会缩小？ - 并非所有客户都会全面采用无焊剂TCB技术，取决于客户自身情况；随着HBM4芯片架构变得更具挑战性，预计客户将采用AOR技术；公司认为HBM4市场所有主要参与者都将转向HBM4以支持新的AI架构 [63][64][67] 问题6: 逻辑业务的芯片到基板发货量是否会放缓，芯片到晶圆业务能否抵消其放缓影响，逻辑TCB业务明年是否会增长？ - 芯片到基板业务是一个多年趋势，将持续发展；芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加；公司对逻辑TCB业务的长期增长有信心，预计到2027年TCB市场规模将达到10亿美元 [69][71][74] 问题7: 先进封装业务增加对利润率的影响如何，何时能看到明显的利润率提升？ - 短期内利润率受产品组合和销量影响，但从长期来看，随着AP业务中TCB业务占比增加，半导体业务利润率将逐渐扩大 [77] 问题8: 新电源管理能力涉及哪些半导体组件，该趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 涉及多种设备和组件，如引线键合机、打线机、成型设备和烧结设备等；这些是标准工具，更多是产能需求而非技术需求，公司和竞争对手都能受益 [80][81] 问题9: Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免计入Q2财务报表，预计未来季度不会重复 [82][83] 问题10: SMT业务在AI服务器市场的订单与PCB供应商产能扩张是否相关，服务器市场PCB产能扩张的资本支出周期和SMT设备的市场定位如何？ - 两者可能相关，随着AI数据中心的建设，服务器市场PCB产能扩张可能是一个长期趋势；公司在SMT业务方面具有技术优势，在该市场占据一定份额 [86][87] 问题11: 计算机业务占总销售额超过30%，SMT业务在其中的占比如何，该业务占比能否持续？ - 公司未按具体业务细分终端市场数据，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位；Q1的批量订单推动了计算机业务占比上升 [89][90] 问题12: TCB订单在Q2环比和同比下降，但HBM TCB订单稳定且韩国收入份额增加，是否意味着逻辑应用的TCB订单较弱，需要等待C2W应用引入才能看到逻辑业务的有意义反弹？ - TCB市场受AI驱动，客户数量相对较少，订单流季度间会不均衡，不应过度关注季度间变化；逻辑业务的芯片到基板业务将持续发展，芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加 [92][93][94] 问题13: 公司在HBM市场的市场份额如何，是否向中国客户发货HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的市场份额有所提升，随着HBM4市场的发展，凭借差异化技术有望继续扩大份额；公司有全球客户基础，但无法评论特定地区的客户情况 [99][100] 问题14: 公司的混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，在混合键合市场的市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具在键合精度、UPH、占地面积和总体拥有成本方面具有竞争力，对未来在混合键合市场的发展有信心 [103][104] 问题15: 中国市场收入增长，客户偏好是否发生变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，该市场增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场；定价更多取决于应用终端市场而非地区；公司通过渠道调研发现客户更乐观，工厂利用率上升，消费增加，认为中国市场增长可能可持续 [105][106][110] 问题16: 为什么AP业务中TCB订单近期波动较大，是否意味着AI主题有下降趋势？ - TCB市场客户数量相对较少，与主流业务客户数量差异大，订单流季度间会不均衡，应从长期来看订单趋势，而不是关注季度间变化 [113][114] 问题17: 如果客户的设备交付时间较长，公司如何应对意外取消订单的情况？ - 公司努力提高内部效率，缩短交货时间；通过与客户的沟通大致了解需求路线图，建立缓冲区域以应对紧急需求，但数量有限 [116][117] 问题18: AP业务的强劲增长是由HBM还是逻辑业务驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者；从长期来看，HBM对TCB工具的需求最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具；目前HBM是最大贡献者，其次是芯片到基板业务 [118][120] 问题19: 幻灯片中提到的500台设备从何时开始统计？ - 从2012年2月开始统计 [122] 问题20: TCB订单环比下降是否与HBM内存相关？ - 是的 [125]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团实现营收8.376亿美元，半导业务收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT业务收入同比和环比均下降；集团订单达到9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4%；集团毛利润率为40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；集团运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；集团运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润为2.181亿港元，环比增长95.7% [15][16][17][18] - 2025年Q2集团营收约4.361亿美元，位于营收指引中点，环比增长8.9%、同比增长1.8%；集团订单达到4.816亿美元，连续第二个季度好于预期，环比增长11.9%、同比增长20.2%；集团毛利润率为39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；集团运营支出为11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；集团运营利润环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润为1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [21][22][23] - 2025年Q3集团预计营收在4.45 - 5.05亿美元之间，中点环比增长8.9%、同比增长10.8%，高于市场共识 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP业务收入贡献约占集团收入的39%，约3.26亿美元，主要由AIT订单推动 [6] - TCB是AP业务最大的收入贡献者和关键增长驱动力，2025年上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和高带宽内存（HBM）供应链中的TCB领导地位得到加强 [7] - 集团在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，目前正在为多个客户进行HVM4 AOR采样构建 [8][9] - 2025年集团获得了领先代工厂OSAT合作伙伴的C2S TCB解决方案额外订单，并交付了多批高容量TCB工具 [9] - 集团与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，正从试点生产向批量生产推进 [10] - 集团预计混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具预计在Q3交付给HBM客户 [10][11] - 光子学和共光封装（CPO）业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，集团预计订单将持续增长 [11] - 系统级封装（SRP）业务在2025年上半年获得了全球领先高端智能手机厂商的射频模块和可穿戴设备订单 [12] 主流业务 - 2025年上半年，AI数据中心需求推动了新电源管理能力的订单增长，集团在中国大陆的订单也因电动汽车和消费终端市场而强劲增长 [6] - 半导业务在2025年Q2收入增长至2.576亿美元，环比增长1%、同比增长20.9%，贡献了约59%的集团收入；订单为2.125亿美元，环比下降4.5%、同比下降4.6%；毛利润率为44.7%，环比下降161个基点、同比上升19个基点；利润为1.749亿港元，环比下降25.9%、同比增长99.8% [24][25][26] - SMT业务在2025年Q2收入为1.785亿美元，环比增长22.6%、同比下降17.2%；订单为2.691亿美元，环比增长29.4%；毛利润率为32.5%，环比提高108个基点、同比下降311个基点 [27][28] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机成为集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用需求推动；汽车市场贡献15%，受中国大陆电动汽车需求支持；通信市场贡献13%，受光子学和高端智能手机应用需求支持；消费市场贡献12%，由半导主流解决方案驱动；工业市场贡献8%，市场状况疲软 [20][29][30] - 中国大陆收入同比增长，占集团收入的36.7%；韩国和中国台湾收入份额因AI需求分别增长至13.6%和10.6%；欧洲和美洲收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计Q3 AP业务收入将持续增长，SMT业务收入将改善，重申2027年TCB总可寻址市场预测为10亿美元，并致力于巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 公司认为混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具具有竞争力 [10] - 公司在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，有助于支持客户向下一代HBM过渡 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为AI强劲需求将继续推动AP和主流业务增长，尽管面临外汇逆风，但集团毛利率仍保持在40%以上 [4][6] - 公司认为主流业务将受益于中国大陆市场的增长势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [13][33] 其他重要信息 - 公司董事会建议根据股息政策，为2025年上半年每股派息0.26港元，公司将继续关注增加股东价值和返还多余资本的选择 [19] - 公司前五大客户在2025年上半年约占总收入的24.8%，保持了多元化的客户基础 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2025年Q3不同业务的订单趋势如何，SMT订单在Q2的复苏趋势是否会在下半年持续？ - 公司预计Q3订单环比略有下降，主要是由于SMT业务缺少Q2的大订单，但同比将实现两位数增长，AI相关业务将继续保持强劲势头 [38][39] - 对于SMT订单在下半年是否会重复Q2的大订单，公司表示不确定，但希望会有新订单，不过规模可能不如Q2 [42] 问题2：2025 - 2026年HBM市场的订单机会和竞争情况如何？ - 公司在HBM市场表现良好，已交付并安装了去年获得的领先HBM客户的批量订单，对下一代TCP II技术用于HBM4及以后的市场充满信心 [50][51] - AOR技术是公司在HBM市场的关键差异化因素，随着新AI芯片的推出，公司相信将继续赢得HBM4订单 [52] 问题3：公司与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2026年获得批量订单？ - 公司与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，已从试点生产向批量生产推进，但2025年的订单量不大，预计2026年将开始批量生产 [55][56] - 公司认为如果客户在2026年下半年升级关键加速器平台，可能会在2026年初下达订单 [57] 问题4：HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，逻辑侧TCB的芯片到基板发货量和增长趋势如何？ - 客户对HBM4是否采用无焊剂TCB技术取决于具体情况，但随着芯片架构变得更具挑战性，公司认为AOR技术将是必要的 [62][66] - 芯片到基板的趋势将是长期的，随着数据中心的发展，客户正在考虑新的工具架构来处理更大的复合芯片；芯片到晶圆的需求预计将在2026年增加 [68][70] 问题5：先进封装业务占比增加为何没有带来显著的毛利率和运营利润率提升？ - 2025年Q2半导业务毛利率的产品组合相对更偏向主流产品，而Q1的毛利率受AP批量订单支持 [76] - 从长期来看，公司预计半导业务的毛利率将因TCB和AP业务的内容增加而逐渐扩大，但每个季度仍取决于产品组合和销量等因素 [76] 问题6：新电源管理能力涉及哪些半导体组件，这一趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 新电源管理能力涉及多种半导体组件，驱动了主流工具类型的需求，如引线键合、芯片键合、成型设备和烧结设备 [79] - 这些工具更侧重于产能购买而非技术购买，市场较为标准 [80] 问题7：Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免在Q2的财务报表中体现，预计不会在后续季度重复 [82][83] 问题8：SMT业务与服务器PCB供应商的产能扩张是否相关，SMT设备在该市场的定位如何？ - 公司认为两者可能相关，随着AI数据中心的建设，这一趋势可能会持续，公司在该市场的SMT设备具有技术优势 [86][87] 问题9：计算机业务收入占比达30%以上的原因是什么，SMT业务在其中的贡献如何，这一占比是否可持续？ - 2025年上半年计算机业务收入占比高是由于Q1的TCB批量订单支持，公司未按具体业务细分终端市场收入，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位 [89][90] 问题10：TCP订单趋势为何不稳定，是否意味着逻辑应用的TCP订单较弱，需要等待C2W应用引入才能反弹？ - TCP订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势 [93][94][114] - 韩国市场收入增长是由于之前的批量订单，AP订单从预订到收入有6 - 9个月的较长交货期 [97] 问题11：公司在HBM客户中的市场份额如何，是否向中国客户发货了HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的份额有了很大提升，随着HBM4的推出，AOR技术将使公司在该市场具有竞争力 [100] - 公司未具体评论在特定地区的TCP客户情况，但强调AP解决方案有全球客户基础 [101] 问题12：公司混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具具有竞争力，在对准和键合精度、占地面积和UPH方面表现出色，公司对在混合键合市场的发展充满信心 [103][104] 问题13：中国市场收入增长，客户偏好是否有变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，这一增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场，市场竞争激烈，但能带来较大的销量 [105][106] - 定价更多取决于应用终端市场而非地区，公司希望中国市场的增长趋势能够持续，通过与客户的沟通和工厂利用率的提高，认为有一定的可持续性 [109][111][112] 问题14：AP业务整体前景乐观，但为何TCB近期订单仍不稳定，是否有AI主题下行的迹象？ - TCB订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势，没有AI主题下行的迹象 [114][115] 问题15：公司如何应对客户意外取消订单的情况，制造周期变长怎么办？ - 公司正在努力缩短内部交货时间，提高响应速度，并建立缓冲库存，以在有限数量内快速供应设备 [118][119] 问题16：AP业务的强劲增长是由HBM内存还是逻辑应用驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者，从长期来看，HBM对TCB工具的需求将最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具，但目前HBM仍是最大的贡献者 [120][121] 问题17：幻灯片中提到的500台设备的统计起始时间是什么？ - 统计起始时间为2024年2月 [122] 问题18：TCB订单季度环比下降是否与HBM内存相关的短期趋势有关？ - 是的，与HBM内存相关 [124][125]