文章核心观点 - 公司作为先进封装设备领域的领先者，受益于全球AI/HPC驱动的先进封装工艺渗透和设备需求放量，叠加订单复苏、盈利结构改善及国产替代红利，成长逻辑清晰，业绩有望迎来弹性增长 [1][2] 行业趋势与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB（热压键合）、Hybrid Bonding（混合键合）等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [1] - HBM（高带宽内存）扩产启动，先进逻辑厂设备采购周期延续，行业呈现结构性扩张 [1] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增长 [1] 公司业务与技术优势 - 公司在先进封装领域拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节 [1] - 公司TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并实现量产交付 [1] - 公司是封装设备领域唯一具备ECD（电化学沉积）供应能力的厂商 [1] 财务与经营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [1] - AI服务器与国内需求共振，带动SMT（表面贴装技术）业务加速复苏 [1] - SEMI（半导体设备与材料）业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1] - 先进封装业务占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动毛利率与盈利迎来拐点 [1] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元 [2] - 对应2025-2027年预测PE（市盈率）分别为85倍、32倍、21倍 [2] 增长驱动与前景 - 公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装业务收入与全球市场占有率将持续提升 [1] - 2025–2027年公司业绩弹性充分 [1] - 公司凭借中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [1]

文章核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT，给予“增持”评级，认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振，推动SMT业务加速复苏，同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期，公司迎来订单与盈利的双重拐点，并在地缘政治与国产替代背景下有望提升中国市场份额 [1][2][3] 先进封装设备业务 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [1] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节 [1] - 公司的TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并实现量产交付 [1] - 随着HBM扩产启动及先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率将持续提升 [1] 订单与盈利状况 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [2] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏，SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][2] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动公司毛利率与盈利迎来拐点 [2] - 公司2025–2027年业绩弹性充分 [2] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元 [3] - 对应2025-2027年预测PE分别为85倍、32倍、21倍 [3] 中国市场与地缘政治 - 在美国出口管制与国产化替代加速的背景下，国内封测厂资本开支保持高速增长 [3] - 公司是封装设备领域唯一具备ECD（电化学沉积）供应能力的厂商 [3] - 公司结合在中国深度本地化的网络与领先的客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [3] - 公司在中国市场份额预期将提升 [3]

公司25Q2业绩表现 - 25Q2营收4.36亿美元（34.0亿港元），YoY+1.8%，QoQ+8.9%，接近指引中值4.1~4.7亿美元 [3] - 半导体解决方案业务营收20.1亿港元（2.58亿美元），YoY+20.9%，QoQ+1%，受逻辑及存储器市场TCB工具需求驱动 [3] - SMT业务营收13.9亿港元（1.79亿美元），YoY-17.2%，QoQ+22.6%，中国地区和先进封装销售强劲部分抵消汽车/工业疲软 [3] - Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；经调整净利润1.35亿港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%，受益于营收增长、成本控制及税项抵免 [3] 业务分项表现与订单情况 - 25Q2新增订单4.82亿美元，YoY+20.2%，QoQ+11.9%；未完成订单8.73亿美元，订单对付运比率1.10 [4] - 半导体业务新增订单2.13亿美元（占比59%），QoQ-4.5%，但焊线机/固晶机同比环比增长；TCB上半年订单YoY+50%，全球累计出货超500台 [4] - SMT业务新增订单2.69亿美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，受智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动 [4] - 25H1先进封装业务营收占比39%（3.26亿美元），TCB为主要驱动力；SMT业务Q2毛利率32.5%，QoQ+108bp [4] 未来业绩指引与增长动力 - 25Q3营收指引4.45~5.05亿美元（中值YoY+10.8%，QoQ+8.9%），高于市场预期，主因先进封装及SMT业务改善 [4] - 增长驱动力包括：①TCB需求持续强劲；②主流封装设备及SMT需求恢复；③中国市场销售增长 [4] 技术布局与AI驱动 - TCB领域：完成12层HBM3E批量安装，HBM4小批量生产启动；C2S订单大量交付，C2W新一代TCB进入量产 [5] - 光子与CPO：25H1获全球收发器制造商及设备商订单，支持800G及以上收发器 [5] - HB（混合式焊接）工具预计25Q3交付HBM客户 [6]

业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]