公司股价表现 - 方正科技股价触及涨停 [1] - 当日成交金额达到40.24亿元 [1]

AI造字技术 让书法瑰宝实现数字化重生 《洛神赋》为曹植抒怀之作，后由晋代书法家王献之小楷书写，成为"翩若惊鸿，婉若游龙"的书法典 范，现仅存十三行约二百五十字。如何让仅存不到三成的王献之《洛神赋》重构完整神韵？方正电子利 用自主研发的AI辅助造字技术，加上在书法艺术和字体设计领域的深厚积淀，最终完成了对这一杰作 的数字化呈现。 近年来，数字中文建设进程不断加快。从提供个性化教学的智能教育平台，到突破语言障碍的实时翻译 技术，从面向老年群体的智能辅助设备，到助力文化传承的古籍数字化整理等，基于数字中文的新技 术、新产品、新业态已深入到社会方方面面。自诞生起就肩负着汉字数字化传承使命的方正电子，始终 致力于以科技赋能文化发展，大力推进AI技术在字库、媒体出版、学术期刊等领域的应用。 无论是不久前在《中国书法大会》（第二季）栏目中实现创造性重生的王献之《洛神赋》全卷，还是至 今已延续8年、硕果累累的"中华精品字库工程"项目，均是方正电子以超强AI造字技术，拓展语言文字 信息化应用场景、助推数字中文建设的重要实践与成果。 ▲《洛神赋》复原全卷 在还原过程中，面对原石中部分字形残缺、难以复刻的挑战，方正电子的字体设计 ...

公司融资进展 - 公司收到上海证券交易所于2025年9月5日出具的关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函[1] - 公司会同相关中介机构就审核问询问题进行了逐项落实和回复[2] - 公司对募集说明书等申请文件进行了补充和更新[2] 文件披露情况 - 审核问询函回复等相关文件于同日披露在上海证券交易所网站[2] - 文件包括《关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》[2] 后续审批流程 - 发行事项尚需通过上海证券交易所审核[2] - 需要获得中国证监会同意注册的决定后方可实施[2] - 最终能否通过审核及获得注册决定存在不确定性[2]

公司融资进展 - 公司于2025年9月5日收到上海证券交易所关于向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函 [1] - 公司会同中介机构对问询问题进行研究并完成回复 同时更新募集说明书等申请文件 [1] - 相关补充和更新内容已在上海证券交易所网站披露 [1] 审核流程状态 - 本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核 [1] - 需获得中国证监会同意注册决定后方可实施 [1] - 最终能否通过审核及获得注册决定存在时间不确定性 [1]

募投项目 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过19.8亿元 用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 项目总投资21.31亿元 其中建设投资20.90亿元 铺底流动资金0.41亿元 募集资金全部用于资本性支出 [2] - 项目由珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司共同实施 达产后预计内部收益率为10.46% [2] - 建筑工程费5.61亿元 规划新建总建筑面积100,836.00平方米 设备购置费14.99亿元 包括生产设备和智能化设备 [2] - 公司未来三年资金缺口约为24.64亿元 本次募集资金19.80亿元低于资金缺口水平 [2] 业务经营 - 公司主营业务收入包括PCB和融合通信服务业务 其他业务收入以废料收入为主 [3] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23% 18.28% 21.97% 21.91% [3] - PCB业务除2023年受行业影响外整体呈上升趋势 毛利率稳定提升 [3] - 融合通信业务为非核心业务 收入逐年减少 公司拟压缩该业务规模并寻求出售 [3] - 废料销售收入与PCB收入规模 废料率 废料价格等因素相关 与主营业务收入变动基本匹配 [3] - 境外销售与海外客户合作稳定 外销报关数据 出口信用保险数据 货运费用 汇兑损益与外销收入具有匹配性 [3] 财务状况 - 公司货币资金和有息负债规模整体呈上升趋势 货币资金与利息收入匹配 有息债务规模与利息支出匹配 [4] - 应收账款规模与营业收入匹配 2023年会计估计变更将1年期预期信用损失率从5%变更为1% [4] - 存货余额总体增长 结构稳定 在手订单充足 存货跌价准备计提比例高于同行业平均水平 [4] - 其他应收款账面价值呈下降趋势 主要包括履行担保责任代偿款等 [4] - 固定资产规模持续增加与公司产能 营收规模匹配 固定资产 在建工程 预付设备工程款之间具有匹配性 [4] 破产重整 - 2022年底公司破产重整执行完毕 已确认债权 暂缓确认债权及未申报债权的偿付情况良好 [5] - 对已出表子公司的担保和资金拆借背景清晰 目前无导致未来资金流出企业的情况 [5] - 公司继续使用方正 FOUNDER等商标 已产生的商标使用费对财务状况影响较小 [5]

发行方案 - 2025年6月10日、6月13日、6月27日、9月25日发行方案分别经董事会、国资监管单位、股东大会、董事会审议通过或取得批复[11] - 焕新方科承诺认购不超发行实际数量23.50%，金额不超46,500.00万元[11] - 焕新方科认购股份限售18个月，其他发行对象认购股份限售6个月[13] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[13] - 拟发行股票数量不超发行前总股本的30%，即不超1,282,122,866股[16] - 募集资金总额（含发行费用）不超198,000.00万元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[16] 业绩数据 - 报告期为2022 - 2025年1 - 6月[33] - 公司报告期各期综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%和22.28%，呈上升趋势[21] - 2024年公司实现营业收入34.82亿元，同比增长10.57%，归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%[165] - 2025年1 - 6月产能为481.50万平方英尺，产量459.14万平方英尺，产能利用率95.36%，销量443.46万平方英尺，产销率96.59%[124] - 2025年1 - 6月PCB业务收入200,797.32万元，占比99.33%[126] 市场数据 - 2021 - 2024年全球PCB产值分别为809.20亿美元、817.40亿美元、695.17亿美元、735.65亿美元，同比增长24.10%、1.00%、 - 15%、5.80%[54] - 预计2024 - 2029年全球PCB市场复合年均增长率为5.20%，2029年产值将达约947亿美元[55] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模达109.16亿美元，同比增长33.10%[54] - 2024年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近138%[60] - 预计2023 - 2028年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场将以38.80%的年均增长快速扩张[60] 技术研发 - 公司技术发展聚焦PCB新材料及前瞻性技术研发，与国内通信行业领军企业合作开展5G项目研发[107] - 公司成功开发FVS技术提升布线密度降低信号损耗，Z向互联技术实现多PCB堆叠互联[107] - 公司具备UHD、Cavity等多项特色工艺的量产能力[107] 市场扩张 - 公司在珠海、重庆建立生产基地，推动产线技术升级与产能结构优化，投资建设泰国智造基地项目[110] - 2025年7月，泰国爱方注册资本从1,137,000,000泰铢增至1,528,000,000泰铢[159] 未来展望 - 公司聚焦PCB核心主业，围绕组织机制优化与产能布局协同发力[131] - 公司聚焦AI核心赛道，加大重点客户拓展，提升高毛利客户销售占比[131] - 公司将强化品质管理，提升产品良率与一致性，加快制造体系柔性化建设[132] - 公司将扩充高潜力产品线产能，拓展新兴应用领域与高价值产品赛道[133]

公司基本信息 - 方正科技设立于1984年12月10日，注册资本427,374.2887万元[15] - 2025年8月完成限制性股票激励计划授予登记和工商变更，注册资本增加[16] 股权结构 - 截至2025年6月30日，珠海华实焕新方科投资企业持股980,018,922股，占比23.50%[18] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股1829283233股，占比43.88%[19] 财务数据 - 2025年6月30日，总资产802909.03万元，总负债374801.54万元，归属于母公司股东权益428107.49万元[22] - 2025年1 - 6月，营业收入214003.63万元，净利润17256.54万元[24] - 2025年1 - 6月，经营活动现金流量净额17402.16万元，投资活动现金流量净额 - 67404.53万元，筹资活动现金流量净额44902.30万元[26] - 报告期各期，综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%和22.28%，呈上升趋势[76] 发行情况 - 国金证券和华金证券担任2025年度向特定对象发行A股股票联合保荐人[4] - 本次拟发行不超过1,282,122,866股，募集资金不超过198,000.00万元[70][71] - 发行对象为不超过三十五名特定投资者，定价基准日为发行期首日[62][65] 未来展望 - 专注PCB核心主业，巩固优势业务、扩充高潜力产品线产能，拓展新兴应用领域[102][103] 风险提示 - 本次向特定对象发行需上交所审核和证监会注册，结果和时间不确定[92] - 募集资金投向项目存在无法实现预期效益风险[95]

业绩数据 - 2025年1 - 6月公司营业收入为214,003.63万元，2024年度为348,165.45万元[16] - 2025年1 - 6月公司净利润为17,256.54万元，2024年度为25,738.99万元[16] - 2025年6月30日公司总资产为802,909.03万元，2024年12月31日为706,910.89万元[17] - 2025年6月30日公司总负债为374,801.54万元，2024年12月31日为295,301.24万元[17] - 2025年1 - 6月主营业务收入202,150.98万元，2024年度为326,812.64万元[19] - 2025年1 - 6月归属于公司股东的净利润17,256.54万元，2024年度为25,738.99万元[19] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润16,466.65万元，2024年度为21,019.41万元[19] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率4.11%，基本每股收益和稀释每股收益均为0.04元/股；2024年度加权平均净资产收益率6.46%，基本每股收益和稀释每股收益均为0.06元/股[21] - 报告期各期公司综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%和22.28%，呈上升趋势[24] - 2025年6月资产负债率（合并报表口径）为46.68%，2024年12月为41.77%[19] 资产情况 - 报告期各期末公司存货账面价值分别为50,608.59万元、42,939.02万元、60,592.29万元和82,091.85万元，占各期末流动资产比例有变化[26] - 报告期各期末公司应收账款净额分别为62,192.54万元、83,054.84万元、106,107.40万元和124,758.44万元，占比上升[28] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为222,872.19万元、216,249.07万元、275,968.13万元和285,770.14万元，占比下降[31] - 报告期各期末在建工程及预付设备工程款账面价值分别为10102.18万元、39957.77万元、62172.73万元和105029.67万元，呈增长趋势[32] 客户与市场 - 2024年公司PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名[13] - 报告期各期前五大客户收入占比分别为36.89%、49.17%、49.83%、52.67%，未来仍有增加可能[34] 公司运营 - 公司注册资本2025年8月由4,170,293,287元增至4,273,742,887元[10] - 公司部分子公司劳务派遣人员占比持续超过10%，不符合相关规定[46] 发行情况 - 本次向特定对象发行的股票每股面值为人民币1.00元[49] - 发行对象为不超过35名（含）特定投资者，焕新方科认购数量不超过实际发行数量的23.50%，认购金额不超过46500.00万元[51] - 本次向特定对象拟发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%，即不超过1,282,122,866股[56] - 本次发行募集资金总额（含发行费用）不超过198,000.00万元[58] - 人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目投资总额为213,113.81万元，拟投入募集资金198,000.00万元[59] - 焕新方科认购的股份限售期为18个月，其他发行对象认购的股份限售期为6个月[60] - 本次发行决议有效期为自公司股东大会审议通过相关议案之日起12个月[63] 风险提示 - 本次向特定对象发行尚需上交所审核通过并取得中国证监会同意注册批复，存在无法通过审核或发行失败风险[38] - 公司股票价格受多种因素影响，存在股价波动风险[39] - 本次募投项目建成达产后相关HDI产品产能将显著提升，但存在新增产能无法有效消化风险[42][43] - 本次向特定对象发行募集资金到位后，公司即期回报可能面临摊薄风险[44] 其他 - 若方正集团不再具备控制地位，公司继续使用商标三年内每年商标使用费不超过公司年销售收入的1‰[45] - 国金证券法定代表人冉云，保荐代表人姜琛琛、李光柱，联系电话021 - 68826021[103] - 华金证券法定代表人燕文波，保荐代表人李刚、王兵，联系电话021 - 20655588[103] - 保荐人认为发行人符合向特定对象发行股票并在主板上市的条件，同意推荐[105]

募集资金与项目投资 - 本次募集资金不超过19.8亿元，用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”[3] - 募投项目计划总投资213,113.81万元，拟用募集资金198,000.00万元，全部用于资本性支出[7][13][14] - 建筑工程费投资56,149.34万元，设备购置费投资149,855.01万元[7][13] 财务状况与资金缺口 - 未来三年（2025 - 2027年）资金缺口约246,394.60万元[16] - 截至2024年末，可自由支配货币资金96,530.03万元[17][18] - 假设未来三年营业收入保持14.85%增长率，2025 - 2027年经营活动现金流量净额合计约168,311.31万元[19][20] 营收与利润情况 - 2024年度营业收入较2023年度同比增长10.57%，2025年上半年同比增长35.60%[19] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%、21.91%[55] - 2022年公司净利润为 - 42,547.28万元，2023年净利润扭亏为盈[55] 业务板块情况 - 报告期内公司PCB业务营业收入占主营业务收入的比例分别为68.11%、96.24%、98.50%和99.33%[59] - 报告期内公司融合通信业务收入分别为14,676.79万元、10,654.92万元、4,824.04万元、1,353.66万元[59] - 公司拟不再新增融合通信业务项目，寻求出售该业务[88] 产品数据与市场规模 - 人工智能及算力类HDI板设计产能222.60万平方英尺，达产后营业收入200340.00万元[31] - 2023年全球PCB产值下滑至695.17亿美元，2024年回升至735.65亿美元，预计2024 - 2029年复合年均增长率为5.20%[62][63] - 2024年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近138%，预计2023 - 2028年将以38.80%的年均增长快速扩张[64] 成本与费用率 - 测算销售费用率为1.98%，管理费用率为5.31%，研发费用率为5.37%[40] - 2025年1 - 6月单位成本349.67元/平方英尺，较2024年增加63.91元/平方英尺[75] 财务指标与风险 - 2024 - 2027年末偿还债务利息总额约9,389.67万元[26] - 已审议项目尚需投入资金约416,861.05万元[17][27] - 报告期内公司外销报关数据与外销收入差异率分别为 - 1.10%、 - 3.90%、1.53%和0.10%[123] 销售模式与收入确认 - 公司直销非寄售模式销售收入占比均超64%[137][141] - 公司直销（非寄售）模式在客户验收且签署货物送货单后确认收入[138] - 公司直销（寄售）模式在客户领用产品后确认收入[139] 资产与负债情况 - 截至2025年3月末，公司货币资金余额为141,876.07万元，长短期借款合计为133,223.95万元[160] - 2022年末至2025年3月末，公司应收账款账面价值分别为62,192.54万元、83,054.84万元、106,107.40万元和94,832.15万元[160] - 2022年末至2025年6月末，公司有息负债期末余额分别为41,680.44万元、32,298.36万元、102,705.88万元和149,472.37万元[165][167] 其他情况 - 公司与主要境外客户合作历史普遍在十年以上[121] - PCB下游客户遴选供应商认证周期长、标准严格，完成认证后一般长期合作[121] - 公司剥离低效业务聚焦PCB主业，业绩具可持续性[155]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 6月公司营业收入分别为488,869.28万元、314,893.30万元、348,165.45万元和214,003.63万元，先降后升[197] - 2022 - 2025年1 - 6月公司净利润分别为 - 42,547.28万元、13,507.72万元、25,738.99万元和17,256.54万元，由亏转盈并持续增长[197] - 2024年归属于普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润同比增长101.06%[198] - 2025年1 - 6月归属于普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润同比增长43.78%[198] - 2022 - 2025年1 - 6月公司PCB业务营收分别为322,160.74万元、289,345.03万元、321,903.69万元和200,797.32万元，占比分别为68.11%、96.24%、98.50%和99.33%[194] - 2022 - 2025年1 - 6月公司融合通信服务营收分别为14,676.79万元、10,654.92万元、4,824.04万元和1,353.66万元，逐年下降[195] 用户数据 - 报告期内境外销售收入前五名客户收入占境外总收入比例分别为68.71%、64.40%、71.69%、71.69%[170][171] - 公司与海外主要客户合作历史普遍超十年，合作关系稳定[172] 未来展望 - 2024 - 2029年全球PCB市场复合年均增长率预计为5.20%，2029年将达到约947亿美元[21][114] - 预计2029年HDI市场规模增长到170.37亿美元，近5年年均复合增长率为6.40%[25] - 2024 - 2029年全球纸基板/单面板/双面板产值CAGR为2.90%，4 - 6层板为2.30%，8 - 16层板为4.40%，18层板及以上为15.70%，封装基板为7.40%，FPC为4.50%[26] - 光模块全球市场规模在2024 - 2029年或将以22%的CAGR增长，2029年预计突破370亿美元[28][117] - 2024 - 2029年全球算力服务器出货量将从1600万台增至1880万台，CAGR为3.20%，AI服务器从200万台增至540万台，CAGR为21.70%[29] - 2021 - 2024年中国呼叫中心市场规模从416亿元增长到553亿元，年复合增速6%，预计2030年将达786亿元[133] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟生产面向AI及算力场景的高性能HDI产品，可有效补充公司HDI产品线产能，优化产品结构[10] - 募投项目拟生产产品与现有HDI产品类型一致，技术工艺种类相同，生产设备种类一致但募投项目设备更先进[11] 市场扩张和并购 - 本次募投项目达产后预计新增设计产能222.60万平方英尺/年，预计2029年公司HDI产量增长至717.92万平方英尺，2025年（年化） - 2029年HDI产量复合增长率为9.72%[19] - 2025年（年化）公司HDI收入占全球HDI产值比例为2.45%，预计2029年增至3.60%，2025 - 2029年HDI收入CAGR为17.05%[34][36] 其他新策略 - 本次募集资金不超过19.8亿元，拟用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，项目达产后预计内部收益率为10.46%[6] - 募投项目由珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司共同实施[6] - 募投项目环评批复正在公示中，2025年8月27日公司取得珠海市生态环境局环评批复[6][43] - 募投项目计划总投资213,113.81万元，拟用募集资金198,000.00万元[45] - 建设投资208,971.85万元，占总投资98.06%；铺底流动资金4,141.96万元，占1.94%[46] - 建筑工程费56,149.34万元，占总投资26.35%，规划新建面积100,836.00平方米[46][47] - 设备购置费149,855.01万元，占总投资70.32%，由生产和智能化设备构成[46][50] - 未来三年（2025 - 2027年）资金缺口约为246,394.60万元[55] - 截至最近一年末，公司货币资金账面余额为133,108.05万元，可自由支配资金为96,530.03万元[57][58] - 未来三年预计经营活动现金流净额积累为168,311.31万元[57] - 现有运营规模下，日常经营所需的最低现金保有量约为56,098.39万元[61] - 未来三年新增最低现金保有量需求为28,886.83万元[57] - 未来三年偿还债务的利息为9,389.67万元[57] - 已审议的投资项目资金需求为416,861.05万元[57] - 2024年末公司长期借款本金余额为96,456.39万元，2024年末至2027年末偿还债务利息总额约为9,389.67万元[66] - 已审议的在建及拟建主要项目尚需投入资金约203,838.69万元，考虑本次募投项目后尚需投入约416,861.05万元[68][69] - 未来三年资金需求合计为511,235.94万元，资金缺口约246,394.60万元，本次拟募集资金198,000.00万元[70] - 募投项目建设期19个月，设计产能222.60万平方英尺，达产后年均产值200,340.00万元，年均净利润20,582.75万元，税后内部收益率10.46%，税后静态投资回收期8.52年[71] - 募投项目增值税按13%税率计算，城市维护建设税、教育费附加和地方教育费附加分别按应交增值税金额的7%、3%和2%测算，企业所得税按15%计取[76] - 销售费用率测算为1.98%，管理费用率测算为5.31%，研发费用率测算为5.37%[82] - 募投项目预测产品销售均价9,690.28元/平方米，低于沪电股份、胜宏科技同类募投项目均价[75] - 项目计算期为12年，完全达产后年均营业收入预计200,340.00万元，税后内部收益率10.46%，税后静态投资回收期8.52年（含建设期）[86]