股价表现 - 公司在6个交易日内录得4个涨停，累计涨幅为31.44%，累计换手率为68.01% [1] - 截至14:35，公司今日成交量为7.34亿股，成交金额为37.49亿元，换手率为17.61% [1] - 公司最新A股总市值达221.44亿元 [1] 资金流向 - 公司最新两融余额为7.89亿元，其中融资余额为7.86亿元，较前一交易日减少5952.97万元，环比下降7.04%，近6日累计增加9219.75万元，环比增长13.29% [1] - 公司因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%及日涨幅偏离值达7%上榜龙虎榜1次，买入前五营业部中，机构净卖出5060.04万元，沪股通累计净卖出6937.94万元，营业部席位合计净买入4.43亿元 [2] 财务表现 - 公司前三季度实现营业收入24.49亿元，同比增长7.60%，实现净利润2.10亿元，同比增长76.81% [2]

股价情况 - 公司股票2025年1月8 - 10日连续三日涨幅偏离值累计达20%，属异常波动[3] 公司事项 - 截至公告披露日，无应披露未披露重大事项，无正在筹划重大事项[4][6] 经营情况 - 公司目前生产经营正常，内外部环境未重大变化[5] 风险提示 - 股价短期波动大，提醒投资者注意风险[8] 信息披露 - 指定信息披露媒体为《上海证券报》等及上交所网站[10]

信息披露 - 公司及实控人无应披露未披露重大事项[1] - 公司及实控人无正在筹划的重大事项[1] 股票交易 - 异常波动期公司及实控人无买卖股票情形[1]

投资评级 - 报告对方正科技的投资评级为“买入”，首次覆盖 [7] 核心观点 - 方正科技是全球领先的印制电路板（PCB）厂商之一，专注于高端领域，产品涵盖HDI、多层板、软硬结合板等，广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子等领域 [2][4] - 公司通过资产重组剥离低效资产，聚焦PCB主业，盈利能力显著提升，2024年前三季度实现归母净利润2.10亿元，同比增长76.81% [7][25] - PCB行业复苏趋势明确，全球PCB产值2019-2024年CAGR预计为6%，行业向高密度化、高性能化方向发展 [5][32] - HDI板需求受消费电子回暖和AI服务器需求拉动，2023年Q4全国智能手机出货量同比增长8.6%，AI服务器需求推动大尺寸、高速高多层PCB需求上升 [6][64] 公司概况 - 方正科技成立于1986年，现隶属于华发集团，拥有4家在运营工厂和1家在建工厂，技术能力达到行业先进水平 [17][18] - 公司在2022年中国电子电路行业排行榜中，PCB业务规模位列综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商第11名 [2][4] - 公司通过破产重整引入华发集团，剥离低效资产，聚焦PCB主业，盈利能力显著提升 [66][68] 行业分析 - PCB行业稳步复苏，全球PCB产值2019-2024年CAGR预计为6%，行业向高密度化、高性能化方向发展 [5][32] - HDI板需求受消费电子回暖和AI服务器需求拉动，2023年Q4全国智能手机出货量同比增长8.6%，AI服务器需求推动大尺寸、高速高多层PCB需求上升 [6][64] - 全球PCB下游应用领域以通讯和计算机为主，分别占比32%和24%，服务器领域占比10% [36][39] 公司战略与布局 - 公司通过资产重组剥离低效资产，聚焦PCB主业，盈利能力显著提升 [66][68] - 公司布局高端领域，注重技术投入，2024年前三季度研发费用率达到5.26%，持续优化服务器领域产品结构 [69][72] - 公司前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域客户的技术方向和产品要求做好准备 [65][77] 财务表现 - 2024年前三季度，公司实现营业收入24.49亿元，同比增长7.60%；归母净利润2.10亿元，同比增长76.81% [25] - 公司毛利率和净利率分别为21.46%和8.57%，主要经营指标稳步提升 [25] - 预计2024-2025年公司归母净利润分别为2.69亿元和3.64亿元，同比增长98.8%和35.4% [81]

股价表现 - 方正科技在4个交易日内录得3个涨停，累计涨幅为29.70% [1] - 累计换手率为18.35% [1] - 今日成交量4601.81万股，成交金额2.41亿元，换手率1.10% [1] 市值与融资数据 - 最新A股总市值达218.52亿元 [2] - 最新两融余额为6.57亿元，其中融资余额6.54亿元 [2] - 融资余额较前一个交易日减少2680.45万元，环比下降3.94% [2] - 近4日融资余额累计减少3966.61万元，环比下降5.72% [2]

市场扩张和投资 - 2023年9月14日决议在泰国投资约9.43亿建生产基地[2] - 拟将泰国基地投资增至约12.23亿，增投2.8亿[3][4] - 增投用于建安、设备等，资金为自有和自筹[4][5]

会议情况 - 方正科技第十三届董事会2024年第五次会议于2024年12月30日召开，9位董事均参加表决[1] 议案审议 - 泰国生产基地增加投资额度议案获董事会审议通过[1][3] - 公司高级管理人员2023年度绩效及薪酬议案获董事会审议通过，3人回避表决[4][5][6] 事前审议 - 泰国生产基地增加投资额度议案获战略委员会事前审议通过[2] - 高级管理人员2023年度绩效及薪酬议案获薪酬与考核委员会事前审议通过[5]

业务发展 - 公司 PCB 产品应用于光模块领域，2024 年该部分业务增长较快，已批量生产应用于 10G-100G-200G-400G-800G 等光模块的 PCB 产品，并具备 1.6T 连接器和光模块的 PCB 产品批量生产能力 [3] - 公司 PCB 业务 2023 年实现营业收入 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元 [5] - 公司 PCB 产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，瞄准 AI 服务器、光模块、交换机等高增长领域，进一步优化产品结构 [5] - 公司已具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力，为未来市场需求做好准备 [3] - 公司 PCB 产品应用于交换机领域，已具备应用于 400G 和 800G 的 PCB 产品的技术和批量生产能力 [5] 技术布局 - 公司在高多层板及 HDI 技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平 [5] - 公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个 5G 主板及天线板 PCB 的研发项目 [5] - 公司成功开发出 FVS，将 PCB 损耗控制和布线密度提升到更高水平；开发出 Z-向互联技术，实现多 PCB 的堆叠互联 [5] - 公司特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等已量产，助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势 [5] 境外业务 - 公司境外业务主要是 PCB 产品的出口，地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，境外业务约占公司整体营收的三分之一 [3] - 公司正在积极开拓境外市场，积极推进投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，以满足境外订单需求 [3] 产能与投资 - 公司现有在运营的工厂共 4 间，持续对现有工厂进行技改，提升技术水平 [5] - 国内 F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期 HDI 的投资均已完成，高端 HDI 产能占比正在稳步提升 [5] - 公司资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资，将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划 [3] 其他 - 公司今年 PCB 工厂的稼动率较去年有所提升 [3] - 公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况，综合考量股权激励方面的安排 [8]

公司事件 - 公司2019年因涉嫌违规披露重要信息案被公安机关立案侦查[1] - 公司近日收到《撤销案件告知书》，案件依法撤销[2] - 公告于2024年12月20日发布[4]

担保情况 - 2024年10月11日至公告披露日新增担保合计71300万元[3] - 截至公告披露日对控股子公司担保总额325800万元[3] - 2024年度对控股子公司预计担保额度不超38亿元[4] - 新增担保均为对控股子公司融资连带责任保证[16] - 担保期限与债权人协商确定[16] 子公司数据 - 珠海高密2024年1 - 9月营收117099.40万元，净利润8452.92万元[7] - 珠海多层2024年1 - 9月营收67303.26万元，净利润230.20万元[10] - 珠海发展2024年1 - 9月营收158431.57万元，净利润918.01万元[13] - 重庆高密2024年1 - 9月营收58602.63万元，净利润8700.81万元[15] 额度调剂 - 将原对珠海多层预计担保额度1300万元调剂至珠海高密[18] - 调剂后对珠海高密预计担保额度为13.13亿元[18] - 调剂后对珠海多层预计担保额度为8.87亿元[18] 其他 - 公司对珠海高密等四家子公司均间接持股100%[5] - 对外担保逾期累计数量为无[4] - 公司无逾期对外担保情况[19] - 新增担保和担保调剂无需再次董事会审议[18]