公司概况 - 这家PCB小龙头公司在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力[4] - 公司为全球中高端客户提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案[4] - 公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗等领域均有布局[4] HDI产能规划 - 公司HDI板块规划产能达46.5万平方英尺/月[1][2][7] - 其中F3工厂规划产能为35万平方英尺/月，F7二期HDI规划产能为11.5万平方英尺/月[7] - 在HDI领域公司处于国内行业前列，具有一定的行业竞争力[7] 新兴业务发展 - 公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品制作能力[1][5] - 1.6T连接器和光模块产品已完成打样可量产[1][6] - 公司光模块业务增长较快，已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品[6] - 公司已具备400G和800G交换机的技术和批量生产能力[6]

证券代码: 600601 证券简称:方正科技 方正科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-0702 | --- | --- | --- | |------------------|--------------|-------------| | | 特定对象调研 | □分析师会议 | | 投资者关系活动类 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | 别 | □新闻发布会 | □路演活动 | □现场参观 □一对一沟通 □其他 时间 2024 年 7 月 12 日-7 月 15 日 地点(方式) 线下交流 参与单位(或人员) 瑞信致远私募基金、鼎萨投资、望正资产、天风证券、长盛基金、 鹏华基金、华夏未来资本、恒悦资管、景顺长城基金、信达澳亚基 金、恒生前海基金、招商证券 上市公司接待人员 姓名 董事会秘书:梁加庆 调研会议互动问答的主要内容如下: 投资者关系活动主 问:公司 PCB 业务的情况介绍? 要内容介绍 答:公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公 司,经过 30 余年的业务发展,在高多层和高密度互联(HDI)领域 具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽 ...

PCB 业务概况 - 公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力，为通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗等领域提供一站式解决方案[1][2] - 2023年公司PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元[1] 业务发展情况 - 2024年上半年公司PCB业务保持良好发展态势，主要经营指标稳步提升[2] - 公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为12,700万元至17,200万元，同比增加164.33%到257.98%[2] - 公司持续对现有工厂进行技改升级，高端HDI产能占比稳步提升[3][4] - 公司正在积极开拓境外市场，有序推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目[4] 重点业务领域 - 服务存储业务包括传统服务器和基于云计算的AI服务器，公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力[2] - 交换机领域公司已具备400G和800G的技术和批量生产能力[2] - 光模块业务增长较快，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品[3] 资金及成本管控 - 公司资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资[5] - 近期受铜等大宗商品价格变化影响，部分材料价格有所上升，但目前对公司经营影响可控[5]

业绩预测 - 预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为12,700万元至17,200万元,同比增加164.33%到257.98%[3][6] - 预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,000万元到13,100万元,同比增加252.67%到362.00%[4][7] 市场情况 - 2024年上半年,随着数据中心、人工智能等领域的快速发展,PCB市场行情好于去年同期[9] 公司措施 - 公司通过技术能力升级、关键技术突破、优化客户群和产品订单结构、推进精细化管理等措施,主要经营指标得以稳步提升[9] 资产处置 - 公司出售位于深圳市福田区的不动产房屋,实现净收益2,974.52万元[10]

证券代码： 600601 证券简称：方正科技 方正科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-0601 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □一对一沟通 □其他 时间 2024年6月19 日-6月27日 地点（方式） 线上、线下交流 参与单位（或人员） 财通证券、中金公司、永赢基金、银华基金、平安资管、建信基金、 国泰基金、鹏华基金、天弘基金、财通资管、南方基金、博时基金、 摩根华鑫基金、国金证券、华西证券、广发基金、易方达基金、富 国基金 ...

经营情况 - 2023年公司实现营业收入31.49亿元，同比下降35.59%，归属于公司股东的净利润1.35亿元，同比扭亏为盈，PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元 [1][2] - 2024年第一季度公司实现营业收入7.69亿元，同比增长13%，归属于公司股东的净利润7690.94万元，同比扭亏为盈 [2] - 境外业务约占公司整体营收的三分之一 [3] 资产处置 - 2024年一季度公司将深圳福田区不动产房屋拍卖，实现净收益2974.52万元，正探索其他低效资产盘活方案 [2] 产能扩产投资 - 现有4间运营工厂，持续技改，F3工厂技改和MSAP产线投资完成，高端HDI产能提升 [2] - 投资6.896亿元的F7二期高阶HDI项目将于2024年5月底完工 [2] - 投资约9.43亿元的方正科技（泰国）智造基地项目按计划推进 [2] 资金来源与规划 - 投资资金主要来源于自有资金和金融机构借款，将根据多方面因素制定中长期投融资规划 [3] 业务布局与发展 - 提供PCB一站式解决方案，积极寻求产业链上下游并购机会 [3] - PCB产品出口北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，正开拓境外市场 [3] - PCB产品应用于服务存储和光模块领域，具备相关产品制作和生产能力 [3] 技术布局 - 在高多层板及HDI技术领域有丰富沉淀，生产技术达国内先进水平 [3] - 与国内通讯领军企业合作开展5G主板及天线板PCB研发项目 [3] - 开发出FVS、Z向互联技术等特色工艺并量产 [4] 行业影响与应对 - AI领域发展驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司AI相关PCB业务将受益 [4] - 近期PCB工厂稼动率较去年同期有所提升 [4] - 少量融合通信历史遗留业务正探索盘活方式，未来聚焦PCB主业，寻找战略并购标的 [4] 战略规划 - 重整后专注印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，升级产品结构 [4] - 巩固传统市场优势，拓展新兴市场，双轮驱动提升产品技术、质量及运营能力 [4] 其他安排 - 公司将综合考量股权激励安排 [5] - 铜等原材料价格上升目前对公司经营影响可控，会与供应链和客户沟通保证良性经营 [5]

2024 年第一季度报告 2024 年第一季度报告 编制单位：方正科技集团股份有限公司 合并利润表 2024 年 1—3 月 单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|-------------------|-------------------------------| | 项目 | 2024 年第一季度 | 2023 年第一季度 | | 一、营业总收入 | | 769,457,722.76 680,842,807.78 | | 其中：营业收入 | | 769,457,722.76 680,842,807.78 | | 利息收入 | | | | 已赚保费 | | | | 手续费及佣金收入 | | | | 二、营业总成本 | | 723,456,957.95 692,295,471.49 | | 其中：营业成本 | | 621,652,723.37 578,826,251.63 | | 利息支出 | | | | | | | | 手续费及佣金支出 | | | | 退保金 | | ...

公司基本信息 - 公司注册地址为上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼，办公地址在上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座[16] - 公司的中文名称为方正科技集团股份有限公司，外文名称为FOUNDER TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD.[15] - 公司联系人为梁加庆和戴继东，联系电话为（021）58400030，传真为（021）58408970，电子邮箱为IR@foundertech.com[16] - 公司的法定代表人为陈宏良[16] 财务表现 - 公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为135,077,224.15元，公司决定不进行利润分配[4] - 公司2023年营业收入为3,148,932,997.16元，较上年同期下降35.59%[17] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为3,849,519,378.70元，较上年末增长11.52%[17] - 公司2023年基本每股收益为0.03元，较上年同期有所改善[17] - 公司2023年第四季度营业收入为872,484,033.82元，较第一季度有所增长[18] - 公司2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为102,376,732.52元[18] - 公司2023年非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助金额为25,510,342.36元[18] - 公司2023年非经常性损益项目中，债务重组损益金额为333,054.31元[19] - 公司2023年采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期末余额为146,044.27元[20] - 公司2023年采用公允价值计量的项目中，应收账款融资当期变动为-44,909,560.71元[20] - 公司报告期内实现营业收入31.49亿元，同比下降35.59%，净利润为1.35亿元，同比扭亏为盈[21] 业务情况 - 公司PCB业务主要服务于通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗领域，产品包括HDI、多层板、软硬结合板等[25] - 全球PCB产值预计在2024年上半年实现同比正增长，预估2024年全年全球PCB产值将增加5%，达729.7亿美元[23] 发展战略和计划 - 公司未来发展战略包括专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，加速拓展新兴市场，全面提升产品技术、质量及运营能力，成为行业一流企业[50] - 公司2024年经营计划包括加强市场拓展力度，深化工厂定位，持续加强HDI高阶板供应能力，强化研产供销资源联动，加强高多层和HDI的技术销售，推动海外站点铺排，推进泰国工厂建设工作，拓展发展空间，推进“产融结合”战略[51][52][53] 风险提示 - 公司可能面对的风险包括全球宏观经济环境波动风险、行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险[54] 公司治理 - 公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及中国证监会、上海证券交易所的规定要求，持续完善法人治理结构[56] - 公司已建立高级管理人员的绩效评价标准和程序，并持续完善高级管理人员及关键人员的激励机制[56] - 公司指定董事会秘书负责信息披露、接待股东来访与咨询，加强与股东的交流[56] 高管薪酬 - 陈宏良为公司董事长、总裁，年度税前报酬为315.20万元[59] - 王喆为公司董事、副总裁，年度税前报酬为131.49万元[59] - 张扬为公司总裁，年度税前报酬为60.79万元[59] 股东情况 - 公司股东总数为142,940户，其中普通股股东总数为145,826户[171] - 前十名股东中，珠海华实焕新方科投资企业持有980,018,922股，占比23.50%[172] - 公司财报显示，珠海华实焕新方科投资企业与胜宏科技、湖南祥鸿置业为一致行动人，持有公司股份1,250,670,956股，占总股本的29.99%[175]

证券代码：600601 证券简称：方正科技 2023 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 2023 年第三季度报告 重要内容提示： 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 □是 √否 (一)主要会计数据和财务指标 年初至报告期 1 / 14 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------|------------------|------------------|--------|------------------|----------------------------------------| | 经营活动产生的现金流量 净额 | 不适用 | | 不适用 | 377,623,994.14 | 143.87 | | 基本每股收益（元/股） | 0.0170 | | 不适用 | 0.0285 | 不适用 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.0170 | | 不适用 | 0.0285 | 不适用 | | 加权平均净资产收益率 （%） ...

公司历史沿革与重整情况 - 1984年12月设立，前身系上海延中实业有限公司，1985年1月首次公开发行股票，是中国第一批股份制上市公司，1990年在上海证券交易所上市 [1][2] - 1998年5月，北大方正入主“延中实业”董事会，公司转变为“方正科技” [2] - 2000年“方正电脑”业务成主营业务，2003年9月收购珠海方正科技多层电路板有限公司，进入PCB领域 [2] - 2017 - 2022年，方正宽带和方正国际拖累盈利能力，2022年重整引入华发科技，年末处置方正国际及方正宽带100%股权，聚焦PCB核心业务 [2] - 2022年12月26日，北京一中院确认重整计划执行完毕并终结重整程序 [2] - 2023年2月27日，珠海华实焕新方科投资企业及其一致行动人持股29.99%，控股股东和实际控制人变更 [2] - 4月17日完成董事会、监事会和管理层换届改选，6月14日撤销退市风险警示及其他风险警示，发展重归良性轨道 [2] - 目前主要业务为PCB（核心业务）、融合通信（破产重整前遗留业务，营收利润占比较小） [2] PCB业务情况 - 方正PCB成立于1986年，是全球领先的PCB厂商之一，以高密度互联HDI电路板等为核心产品 [3] - 产品研发、生产和制造由珠海方正科技多层电路板有限公司等承担，在亚洲、欧洲、北美洲等设服务网点，有4间工厂，原总设计产能185万 + 平方英尺/月 [3] - 2022年PCB业务营收33.65亿元，2023年1 - 6月方正PCB营收13.81亿元 [3] - 2022年在全球PCB厂商排名第50名，内资PCB厂商排名第11名 [3][4] - 立足通讯设备和消费电子领域，布局通讯设备、消费电子、服务存储、光模块、汽车电子、数字能源、工控医疗七大应用领域中高端客户，以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域业务 [3][5][6] 问题回复 产能分布 - 目前4间工厂，原总设计产能185万 + 平方英尺/月，准备投资约9.43亿元在泰国新建方正科技（泰国）智造基地项目 [3] 技术水平 - PCB公司的高多层和HDI板工艺技术行业领先，具备业内稀缺Cavity技术，满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，降低生产成本，提升在消费电子领域竞争力 [4] 二期高阶HDI项目进展 - 2023年6月15日披露投资6.896亿元建设F7二期高阶HDI项目，投产后增加11.5万平方英尺/月产能，按计划推进 [4] 行业地位 - 2022年全球PCB厂商排名第50名，内资PCB厂商排名第11名，HDI保持在行业前列，但市场份额较小，有增长空间 [3][4] HDI产品销售及发展规划 - 珠海高密已搭建完善HDI客户梯队与多样化产品线，现有客户订单超出承接能力，在手订单明确，通过内生式增长和外延式并购扩大产能，提升在全球高端HDI产品市场核心竞争力 [5] 扩产方式 - 投资6.896亿元建设F7二期高阶HDI项目、约9.43亿元在泰国新建智造基地项目，实施F3技改、MSAP技术研发等，通过并购、合作、管理托管等扩展产能满足中低端产品订单需求 [5] 产品应用领域 - 布局服务存储、通讯设备、消费电子、光模块、车载电子、工控/医疗、数字能源七大应用领域，以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域业务 [3][5][6] 大客户情况 - 各应用领域客户众多，因商务保密暂不披露，以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，拓展其他领域业务 [5][6] HW新手机产品份额及二供情况 - 是诸多国内Top级手机客户自研产品供应商，参与众多旗舰机型PCB供应，因商务保密暂不披露 [6] 产品应用于服务器存储和光模块领域情况 - PCB业务有产品供应于客户服务器业务和光模块 [6] 华发集团支持情况 - 华发集团围绕资本运作、市场拓展、上下游产业链整合等予以支持，加速公司升级转型 [6] 与胜宏科技合作情况 - 华发科技产业、焕新方科、胜宏科技于2022年11月24日签署《一致行动协议》，胜宏科技不足以对公司具体经营策略产生实质性影响，双方产品和客户有差异 [6]