市场扩张和并购 - 福达合金拟现金购买浙江光达电子科技有限公司52.61%股权[1] 其他情况说明 - 截至核查意见出具日，交易相关主体无涉本次交易内幕交易被立案调查或侦查情形[1] - 交易相关主体最近36个月无因重大资产重组内幕交易被证监会处罚或被司法机关追责情形[1] - 本次重组相关主体不存在规定不得参与上市公司重大资产重组的情形[2]

市场扩张和并购 - 公司拟现金购买光达电子52.61%股权成控股股东[2] - 交易构成重大资产重组，需股东会审议及监管核准[2] - 2025年9月26日会议已审议通过相关议案[2] - 交易获批及时间不确定，公司将推进工作并披露信息[2]

收购交易 - 公司拟现金购买浙江光达电子科技有限公司52.61%股权[5] - 光达电子股东全部权益账面值24,695.04万元，评估价值67,018.44万元，增值率171.38%[8] - 收购光达电子52.61%股权最终作价35,249.9775万元[8] 交易支付 - 业绩承诺方交易价款7,485.6587万元分二期支付[10] - 非业绩承诺方交易价款27,764.3188万元分二期支付[10] 业绩承诺 - 业绩承诺方承诺标的公司2025 - 2027年净利润及三年累计目标[15] 会议审议 - 多项议案已通过部分会议审议，尚需股东会审议[22][31] 其他要点 - 交易资金来源为自有、自筹或结合使用[21] - 交易构成关联交易[37] - 聘请多家机构为交易服务[41]

收购交易 - 公司拟以现金支付方式收购光达电子52.61%股权 [1] - 交易价格为3.52亿元人民币 [1] - 交易完成后公司将控股光达电子52.61%股权 [1] 标的公司业务 - 光达电子主要从事新型电子浆料产品研发、生产和销售 [1] - 标的公司与公司属于同行业领域 [1]

担保基本情况 - 公司与中国光大银行温州分行签订最高额保证合同 为全资子公司福达科技提供连带责任保证担保 担保金额10,000万元人民币[1] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年[1] - 保证范围包括债务本金 利息 罚息 复利 违约金 损害赔偿金及实现债权的相关费用[2] 内部决策程序 - 担保事项经2025年4月25日第七届董事会第十四次会议及2025年5月16日2024年年度股东大会审议通过[2][4] - 公司及子公司2025年度获批总额不超过28亿元人民币的综合授信额度 授信额度可循环滚动使用[2][4] - 在授信额度内公司及子公司可互相提供担保 担保期限至授信业务结束为止[2][4] 被担保人情况 - 被担保方浙江福达合金材料科技有限公司为公司合并报表范围内全资子公司[1][4] - 被担保方目前经营情况良好 具备较好偿债能力[4] 累计担保情况 - 截至公告披露日 公司及控股子公司担保余额为134,589.64万元人民币[5] - 担保总额为207,400万元人民币 占公司2024年经审计净资产（合并口径）的213.62%[5] - 所有担保均为对全资子公司提供 无逾期担保情况[5]

公司财务与担保情况 - 公司及控股子公司担保余额为13.46亿元 占最近一期经审计净资产的138.62% [1] - 公司及控股子公司担保总额为20.74亿元 占最近一期经审计净资产的213.62% [1] - 以上担保均为对全资子公司提供担保 无逾期担保情况 [1]

担保情况 - 为全资子公司福达科技担保10000万元[2][4][7] - 对福达科技实际担保余额133589.64万元[2] - 公司及控股子公司对外担保总额207400万元，占2024年经审计净资产213.62%[3][11] 授信额度 - 公司及子公司2025年度拟申请不超28亿元综合授信额度[4][10] 福达科技财务数据 - 2025年3月31日资产总额284857.95万元，负债总额189625.61万元[6] - 2024年12月31日资产总额241579.35万元，负债总额147947.79万元[6] - 2025年1 - 3月营业收入214466.67万元，净利润2468.50万元[6] - 2024年度营业收入414914.42万元，净利润4893.71万元[6] 股权及期限 - 公司持有福达科技100%股权，注册资本15000万元[5] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年[4][7]

担保事项 - 公司为全资子公司浙江福达合金材料科技有限公司提供10,000万元连带责任保证担保 [1] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年 [1] - 本次担保在公司2025年度申请综合授信额度审批范围内 [1] 担保总额 - 公司及控股子公司对外担保总额达207,400万元 [1] - 担保总额占上市公司最近一期经审计净资产比例为213.62% [1]

行业发展趋势 - 中国数据中心市场规模预计2024年达3048亿元 标准机架规模突破1000万架 增速均超20% [3] - 全球AI算力需求呈指数级增长 2023年底全球核心区域数据中心空置率降至5%以下 租赁价格持续走高 [3] - 全国第三方算力中心2024年末平均上架率达69% 环京和长三角等核心区域有望率先实现供需反转 [4] - "东数西算"工程推动全国算力总规模突破30 EFLOPs 液冷等节能技术普及率提升 行业平均能耗持续下降 [3] 公司战略布局 - 公司积极从传统电接触材料向新能源汽车 数据中心和5G通信等战略新兴领域拓展 [5] - 通过服务北美数据中心低压配套头部供应商 产品间接供应至Meta 微软等国际科技巨头 [5][6] - 自主研发的高分断能力一体化焊接触头组件成功打破外资垄断格局 实现对国际同类产品的替代 [6] 财务表现 - 2025年上半年数据中心应用领域销售收入6870.31万元 连续实现同比500%以上增速 [5] - 2025年上半年海外业务营业收入2.14亿元 同比增长51.49% 增速显著高于整体营收水平 [6] 产品与技术突破 - 公司开发出高分断能力一体化焊接触头组件 超细颗粒银金属氧化物电触头材料 动力电池导电桥组件等高性能产品 [5] - 产品已供应至微软 Meta数据中心机房的双电源开关一体化焊接触头组件 以及华为数据中心机房的微断 塑壳断路器粉末触头产品 [2][5] - 在东南亚智能电网建设中实现磁保持继电器材料的批量交付 与国际头部厂商形成有力竞争 [6] 市场需求驱动 - 2024年1-8月微软 Meta 谷歌 亚马逊在AI数据中心领域合计投入超1250亿美元 预计全年达2180亿美元 [6] - 国产大模型崛起带动算力需求回升 推动第三方数据中心上架率改善 [4]

公司治理变动 - 福达合金选举柏小平为公司第七届董事会职工董事 [2]