投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][9] 核心观点 - 公司作为全球第一大汽车PCB供应商 在汽车电子领域优势持续扩大 同时积极拓展AI服务器 高速交换机 光模块等新兴市场 [8][9] - 2025年上半年实现营收70.95亿元 同比增长20.93% 归母净利润6.5亿元 同比下降1.06% [4][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.33亿元 18.3亿元和22.46亿元 对应PE分别为42倍 32.9倍和26.8倍 [7][9][11] 财务表现 - 2025H1毛利率21.4% 净利率9.21% 25Q2营收37.52亿元 同比增长20.08% 环比增长12.22% [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为150.55亿元 177.74亿元和208.63亿元 同比增长18.9% 18.1%和17.4% [7][11] - 预计2025-2027年毛利率分别为22.9% 24.1%和24.6% 净利率分别为9.5% 10.3%和10.8% [7][11] - 预计2025-2027年ROE分别为11.9% 14.1%和15.9% [7][11] 业务发展 - 汽车PCB业务覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 已量产激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器板等产品 [8] - 七代毫米波雷达板 线控底盘产品等高端项目处于加速导入和小批量量产阶段 [8] - AI相关产品已量产高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等 800G光模块实现批量出货 [8][9] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch Stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [9] 产能布局 - 加速珠海金湾基地HLC SLP工厂技改项目 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域的高阶HDI能力和产能 [9]

核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 2025年上半年归母净利润6.50亿元，同比减少1.06% [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为151亿元、179亿元和211.06亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元 [5] AI服务器业务发展 - 全球云厂商资本开支保持高增，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [2] - 800G光模块出货量增加，为多家头部客户稳定批量供货 [2] - 高阶HDI工厂建设推进，珠海金湾基地进行技术改造升级 [2] - 泰国生产基地加速建设，提升高端HDI产能 [2] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [3] - 积累全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂客户 [3] - 高级别智能驾驶加速落地，AI应用车端渗透率提升 [3] - 全球生产基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔 [3] 新兴领域布局 - 利用汽车电子优势延伸至人形机器人、低空飞行器领域 [4] - 汽车电动化与智能化技术可赋能新兴赛道研发制造 [4] - 产品可靠性、交付及时性及技术积累形成先发优势 [4] 机构评级与预测 - 华安证券维持"买入"评级，对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X [5] - 东北证券预测2025年归属净利润15.03亿元，预测PE为39.68 [6] - 90天内共有3家机构给出评级，包括2家买入和1家增持 [8]

财务表现 - 2025年中报营业总收入70.95亿元，同比增长20.93%，其中第二季度营收37.52亿元，同比增长20.08% [1] - 归母净利润6.5亿元，同比下降1.06%，第二季度归母净利润3.25亿元，同比下降4.11% [1] - 扣非净利润5.37亿元，同比下降9.02% [1] - 毛利率21.4%，同比下降10.84%，净利率9.21%，同比下降17.13% [1] 资产负债结构 - 应收账款43.94亿元，同比增长21.17%，占最新年报归母净利润比例达375.9% [1][2] - 货币资金25.79亿元，同比下降6.01% [1] - 有息负债27.64亿元，同比下降17.27% [1] - 每股净资产11.94元，同比增长16.62% [1] 现金流与收益指标 - 每股经营性现金流0.97元，同比下降26.37% [1] - 每股收益0.71元，同比下降8.97% [1] - 三费占营收比5.69%，同比下降13.11%，总额4.04亿元 [1] 投资回报表现 - 2024年ROIC为8.92%，净利率9.16%，均处于一般水平 [1] - 上市以来ROIC历史中位数17.79%，最低为2023年7.96% [1] 机构持仓动向 - 易方达战略新兴产业股票A持有543.61万股并增仓，该基金规模34.62亿元，近一年收益率127.21% [3] - 易方达中盘成长混合新进持仓498.27万股，中欧信息科技混合发起A新进持仓294.60万股 [3] - 华夏复兴混合A持有295.89万股未变动，博时汇荣回报混合A持有75.63万股未变动 [3] 业绩预期 - 证券研究员普遍预期2025年全年业绩14.79亿元，每股收益均值1.57元 [2]

富山工业园智能消费终端产业发展 - 全省首个智能消费终端产业园在富山工业园揭牌 目标五年内产业规模突破1000亿元 [1] - 园区聚焦五大领域：智能短途交通、智能个护电器、智能生活电器、智能机器人关键零部件、智能穿戴终端 [8] - 现有企业约500家 其中规上企业161家 世界500强投资企业8家 [5] - 2024年完成规上工业总产值542.83亿元 对全区增长贡献率连续三年第一 [5] - 2024年上半年完成规上工业总产值305.76亿元 同比增长15.1% [5] - 规划到2027年智能消费终端产业规模突破300亿元 2030年突破1000亿元 [5] 富山工业园产业体系 - 培育"3+1"产业体系：新一代电子信息技术、新能源新材料、高端装备制造、智能消费终端 [3] - 成为广东省先进装备制造基地之一 华南最大光伏生产基地 全国集聚度最高PCB产业集群 [3] 珠海冠宇电池新型锂电池项目 - 拟投资20亿元建设新型锂电池生产建设项目 投资建设新型钢壳量产线 [11][14] - 项目位于斗门区 厂房及配套设施约12.5万平方米 [14] - 建设内容包括自动化新型钢壳生产线购置安装 预计建设期12个月 [14] 景旺电子扩产项目 - AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目在珠海经开区动工 总投资50亿元 [15] - 达产后珠海经开区工厂总产值将达到100亿元 [15] - 新建高阶HDI工厂总投资32亿元 计划2026年6月投产 形成年产80万平方米高阶HDI产能 [16] - 珠海经开区工厂已累计申请专利93项 多项技术获评"国际先进"或"国内领先" [16] 景旺电子技术布局 - 产品覆盖厚铜板、高频高速板、柔性印制电路板、高密度互联板等多品类 [16] - 加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [16] - 扩产项目聚焦高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）、类载板（SLP）等高端产品 [16] 珠海经开区产业生态 - 大力培育新材料及电子化学品、电子信息、新能源等战略性产业 [19] - 构建较为完善的产业生态体系 精准对接大湾区新能源汽车电子、AI算力设备等产业链需求 [19]

股东结构变化 - 截至2025年6月30日公司股东户数为4.16万户，较3月31日减少7509户，减幅为15.29% [1] - 户均持股数量由上期1.9万股增加至2.25万股，户均持股市值达94.25万元 [1] - 股东户数高于元件行业平均水平4.08万户，户均持股市值46.35万元 [1] 股价表现与资金流向 - 2025年3月31日至6月30日区间股价涨幅达24.7% [1] - 主力资金净流出6.26亿元，游资资金净流出2.09亿元，散户资金净流入8.35亿元 [2] - 期间龙虎榜上榜2次，机构专用席位上榜2次，沪股通专用席位上榜2次 [2] 融资融券情况 - 近3个月融资净流入7.47亿元，融资余额增加 [2] - 融券净流入750.97万元，融券余额增加 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

募集资金基本情况 - 公司2023年公开发行可转换公司债券募集资金总额11.54亿元 扣除发行费用1438.46万元后 募集资金净额为11.40亿元[1] - 募集资金于2023年4月11日汇入专项账户 经天职国际会计师事务所验资并出具验资报告[1] - 募集资金存放于专项账户集中管理 并签订三方及四方监管协议[2] 募集资金使用计划 - 募投项目为景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——高密度互连印刷电路板项目 总投资额25.87亿元 拟投入募集资金11.54亿元[3] - 2023年4月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3.40亿元[2] 向子公司提供借款安排 - 2023年4月董事会同意向全资子公司珠海景旺提供不超过8亿元募集资金借款[3] - 2025年8月董事会同意继续向珠海景旺提供不超过3000万元募集资金借款用于项目建设[4][6] - 借款期限自董事会审议通过至项目建设结束 授权管理层根据项目进展实施[4] 借款对象基本情况 - 珠海景旺为公司全资子公司 注册资本30亿元 主营印制电路板研发生产及销售业务[5] - 2024年经审计资产总额40.51亿元 净资产23.24亿元 营业收入18.35亿元[5] - 2024年经审计净利润为-9761.34万元[7] 资金使用合规性 - 本次借款基于募投项目建设需要 符合募集资金使用计划及发展战略[5] - 事项已经董事会审议通过 保荐机构出具无异议核查意见[6] - 根据股东大会授权 本次借款无需提交股东会审议 不构成关联交易及重大资产重组[6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元，同比增长20.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.49亿元，同比下降1.06% [1] - 基本每股收益0.71元 [1]

会议信息 - 景旺电子第五届董事会第三次会议8月19日发通知，8月29日召开，9名董事全出席[3] 审议事项 - 审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要[4][6] - 审议通过《公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》[7][9] - 审议通过继续用募集资金向子公司借款实施募投项目议案[9][11] - 审议通过修订《公司内部审计管理制度》议案[12][13] - 审议通过制定《公司董事、高级管理人员离职管理制度》议案[13][14]