公司概况和主营业务 - 公司主营业务包括CMOS图像传感器、光电子器件等产品的研发、生产和销售[1] - 公司致力于光学光电子、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测行业细分领域的研究和开发，不断丰富技术和产品路线[6] - 公司构建了集精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装等研发、制造和销售于一体的完整业务体系[54] - 公司产品类别已拓展为9个大类26个子类，其中半导体声光学、半导体晶圆（SAW Filter）、半导体封测产品的比重不断增加[57] - 公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域[58] 技术创新和研发 - 公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，涉及精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学等多个领域[2][3][4] - 公司自主研发的多项核心技术在产品中得到应用，如精密光学加工、半导体声光学工艺、半导体微纳电路制程、半导体封测工艺、表面贴装技术、微纳光学加工等[2][3][4] - 公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入合计5,059.65万元，较上年同期增加44.13%[40][41] - 公司正在进行的主要研发项目包括超大尺寸及超薄光学玻璃晶元精密抛光技术、各向异性导电膜镀膜工艺、功率器件芯片微电路层金属膜层沉积工艺等[42][43][44][45] - 公司累计申请境内外专利317项，已经授权227项，其中有效专利207项[38] 产能扩张和技术升级 - 公司加大产能扩张和技术升级，建设新的生产基地[1] - 公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中[57] - 半导体封测月产出已突破170KK颗，其中配套SAW Filter的CSP封测月产出[57] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入215,265.16万元，同比增长26.25%[1] - 公司持续优化产品结构，高毛利产品占比提升，毛利率同比上升[1] - 公司加强成本管控,期间费用率同比下降[1] - 公司经营活动产生的现金流量净额为XX亿元,同比增长XX%[1] - 公司本期营业收入为215,265.16万元，较上年同期增长26.25%[71] - 公司本期营业成本为169,069.95万元，较上年同期增长36.51%[71] - 公司本期销售费用为2,804.12万元，较上年同期增长52.38%[71] - 公司本期研发费用为50,596.47万元，较上年同期增长44.13%[71] 风险因素 - 公司面临产品的技术迭代、产品更新较快的风险[60] - 公司面临核心人员流失、核心技术失密的风险[61] - 公司面临技术未能形成产品或实现产业化的风险[62] - 公司客户相对集中,如果主要客户减少对公司产品和服务的采购需求,将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响[63] - 公司境外业务占比较高,如果汇率出现重大波动,可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响[64] - 公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高,如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动,可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限[65] - 公司面临行业竞争加剧的风险,如果公司不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力,则可能对公司盈利能力产生不利影响[67] 公司治理和股权结构 - 公司控股股东和其他股东承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[110,111] - 公司高级管理人员和核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[111,112] - 公司作为控股股东和实际控制人的股东承诺在限售期内不出售公司股份[113] - 公司持股5%以上的股东承诺在限售期届满后减持股份的价格不低于发行价[114] - 公司控股股东、实际控制人及其他股东承诺减少和规范与公司的关联交易[115,116] - 截至报告期末,公司普通股股东总数为11,255户[153] - 公司前十大股东中,丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙）持股比例为41.16%,为第一大股东[156] 募集资金使用和担保情况 - 募集资金总额为1,022,396,673.46元,扣除发行费用后的募集资金净额为942,065,194.28元[138] - 募集资金投入进度达到101.82%,其中超募资金累计投入进度达到101.36%[140] - 公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,金额分别为1,700万元和1,700万元[144] - 公司使用部分超募资金1,700万元永久补充流动资金[144,145] - 公司使用420.95万元超募资金以集中竞价交易方式回购部分公司股份[145] - 公司为子公司提供的担保总额为591,739,412.77元,占公司净资产的41.92%[137] 环境保护和社会责任 - 公司2024年主要污染物排放情况良好,各类污染物处理设施运行

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-040 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 (一) 实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕149 号），本公司由主承销 商中信证券股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社 会公众投资者定价发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 100,333,334 股，发行价为每股人民币 10.19 元，共计募集资金 1,022,396,673.46 元，坐扣承销和保荐费用 59,961,833.17 元（其中不含税承 销费为 56,567,767.14 元，该部分属于发行费用；税款为 3,394,066.03 元，该 部分不属于发行费用）后的募集资金为 965,828,906.32 元，已由主承销商中信 证券股份有限公司于 2021 年 2 月 25 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除 上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费等与发 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-041 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户， 并连同保荐机构于2021年2月19日分别与中国建设银行股份有限公司浙江省分行、 中信银行股份有限公司杭州分行、杭州银行股份有限公司科技支行签订了《募集资 金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三 方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。 为确保募集资金使用安全，公司及浙江美迪凯光学半导体有限公司（原浙江嘉 美光电科技有限公司）于2021年3月8日与中信证券、宁波银行股份有限公司杭州城 东支行签署了《募集资金专户储存四方监管协议》（以下简称"四方监管协议"）。 四方监管协议与上海证券交易所四方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募 集资金时已经严格遵照履行。 （四）募 ...

杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于控股子公司增资扩股并引入投资者的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、交易概况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年6月19日召开 第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于控股子公司增资扩股并引入投资者 的议案》，公司拟通过全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司（以下简称"光 学半导体公司"）引入战略投资者服务贸易创新发展引导基金（有限合伙）（以下简 称"服贸基金"），并与服贸基金正式签订了增资协议。详见公司于2024年6月20日 以及2024年6月28日披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于控股子公司增 资扩股并引入投资者的公告》（公告编号：2024-032）、《关于控股子公司增资扩股 并引入投资者的进展公告》（公告编号：2024-036）。 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-039 4、住所：浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路 15 号 5、法定代表人：葛文志 6、注册资本：人民币元 100,8 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-038 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/29 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 万元~1,000 万元 500 | | 回购价格上限 | 15.75 元/股 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 121.8903 万股 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.30% | | 实际回购金额 | 万元 999.93808 | | 实际回购价格区间 | 6.89 元/股~11.38 元/股 | 一、 回购审批情况和回购方案内容 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日 召开第二 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-037 截至 2024 年 6 月 30 日，公司已实际回购公司股份 516,017 股，占公司总股本 401,333,334 股的比例为 0.1286%，回购成交的最高价为 11.38 元/股，最低价为 7.91 元/股，均价为 9.84 元/股，支付的资金总额为人民币 5,079,284.08 元（不含印花税、 交易佣金等交易费用）。 三、 其他事项 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 一、 回购股份的基本情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日 召开第二届第九次董事会会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股 份方案的议案》，同意公司使用超募资金和自有资金通过集中竞价交易方式回购已 发行上市的部分人民币普通股（A 股）股票，用于员工持股及/或股权激励计划。 公司拟用于本次回购的资金总额不低于人民币 500 万元（含）、不超过人民币 1,000 万元（含），回购价格为不超过人民币 15.75 元/股。本次回购实施期限为自公司 董事会审议通过本次回购方案之日起不超过 12 个月。具体内容详见公 ...

中信证券股份有限公司 关于 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函回复 之 核查意见 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 二〇二四年六月 上海证券交易所： 贵所于近日出具的《关于对杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告的 信息披露监管问询函》（上证科创公函【2024】0161号，以下称"问询函"）已收悉， 中信证券股份有限公司作为保荐机构，与上市公司及相关中介机构对问询函所列问题 认真进行了逐项落实，现对问询函的回复出具核查意见，请予审核。 1 1、关于业绩变动 年报及公开信息显示，（1）2023 年，公司实现营业收入 3.21 亿元，同比下降 22.48%，实现归母净利润-8,445.09 万元，同比由盈转亏。分业务看，按照所处行业分 为光学光电子、半导体光学、半导体封测、微纳电子。其中，半导体封测、微纳电子 业务毛利率为负。（2）2023 年，公司境外收入 2.02 亿元，占主营业务收入的比例 65.86%，同比下滑 31.27%，毛利率 30.27%，同比减少 11.92 个百分点。（3）报告期 公司前五名客户中 ...

关于控股子公司增资扩股并引入投资者的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"或"美迪凯"）于2024 年6月19日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于控股子公司增资扩 股并引入投资者的议案》，公司拟通过全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司 （以下简称"光学半导体公司"或"标的公司"）引入战略投资者者服务贸易创新 发展引导基金（有限合伙）（以下简称"服贸基金"、"投资者"或"增资方"）。详 见公司于2024年6月20日披露的《杭州美迪凯光电科技股份有限公司关于控股子公 司增资扩股并引入投资者的公告》（公告编号：2024-032）。日前，上述增资协议已 正式签订，现将相关情况公告如下： 一、增资协议的主要内容 证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2024-036 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 （一）本次增资 经各方协商一致，标的公司本次增资投前估值为人民币 1,800,000,000 元，本 次增资完成后，标的公司的投后估值为人民币 ...

目 录 | 关于业绩变动…………………………………………………第 一、 | | 1—16 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、关于在建工程……………………………………………… | 第 | 16—25 | 页 | | 三、关于流动性风险…………………………………………… | 第 | 25—30 | 页 | | 四、关于预付长期资产购置款………………………………… | 第 | 30—34 | 页 | （问询函第 1 条） (一) 区分业务所处行业，结合主要客户变动情况、同行业可比公司情况， 说明公司报告期收入、净利润、毛利率变动的原因及合理性，与所处行业整体相 比是否存在显著不一致的情形 2022年至2023年，公司收入及利润情况如下表所示： 问询函专项说明 天健函〔2024〕682 号 上海证券交易所： 由杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称美迪凯公司或公司）转来的 《关于对杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年年报的信息披露监管问询函》 （上证科创公函〔2024〕0161 号，以下简称问询函）奉悉。我们已对问询函中 需要我们说明的财务事项进行了审慎核查，现汇报说明 ...

公司财务状况 - 公司2023年度归属于母公司股东的净利润为-8.45亿元，年末累计未分配利润为18.05亿元，母公司期末可供分配利润为11.24亿元[5] - 公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为320,724,587.78元，较上一年同期下降22.48%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-84,450,948.43元，较上一年同期下降482.32%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为128,188,003.34元，较上一年同期下降31.53%[15] - 公司2023年末总资产为2,277,225,231.98元，较上一年末增长19.28%[16] - 公司2023年基本每股收益为-0.21元，较上一年同期下降450.00%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为26.61%，较上一年同期增加9.08个百分点[16] 公司业务发展 - 公司持续加大新技术、新产品的开发，研发投入增加[17] - 公司筹建的年产20亿颗半导体器件项目正在有序推进中，产品主要应用于通信、消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域[27] - 公司产品类别已拓展为9个大类25个子类，其中半导体光学、半导体晶圆、半导体封测产品的比重不断增加[27] - 公司产品/服务主要包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测等[29] 公司技术研发 - 公司在技术研发方面取得了多项成果，包括成功开发了高效超精密化学机械抛光技术、TGV工艺、RGB大尺寸无机沉积光路层加工工艺等，以及持续加大激光雷达芯片、第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发[26] - 公司2023年度报告显示，累计投入研发费用8,534.39万元，占销售收入比例为26.61%[27] - 公司在半导体光学领域结合半导体制程技术进行微纳米级光学加工，主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案[32] 公司财务风险 - 公司存在固定资产折旧增加可能导致业绩下滑的风险[95] - 公司客户集中度较高，前五大客户销售金额占主营业务收入的比例为66.62%[101] - 公司境外销售收入占主营业务收入的比例为65.85%，可能受国际贸易摩擦加剧带来的风险影响[106] 公司现金流及资金状况 - 公司现有货币资金余额为9,202.31万元，能够满足至少1个月以上的资金需求[142] - 公司营运资金占用额为1,786.07万元，能够满足日常营运资金需求[142] - 公司具有较强的融资能力，尚未使用的银行授信额度超过4.72亿元[142] 公司治理结构 - 公司在公司治理方面严格执行内部控制制度，强化信息披露工作，符合相关法律法规和规范性文件要求[163] - 公司独立董事具有丰富的教育和工作经历，为公司治理提供专业支持[173] - 公司独立董事具有律师背景，为公司提供法律支持和建议[174]