证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-056 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 9 月 19 日（星期四）下午 15:00-16:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2024 年 9 月 10 日（星期二）至 9 月 18 日（星期三）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 本次业绩说明会以视频录播结合网络互动形式召开，公司将针对2024年半年 度经营成果及财务状况的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允 许的范围内就投资者普遍关注的问题进行 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则（2022年修订）》 （以下简称《股东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为 本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国 台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章 程有关规定，指派律师出席了公司于 2024 年 9 月 5 日召开的 2024 年第二次临时 股东大会（以下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意 见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2023 年年度股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海）股份 有限公司章程》（以下简称《公司章程 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-057 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 79 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 79 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 365,134,430 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 365,134,430 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 83.7169 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 83.7169 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本次会议由董事会召集，董事长 HUI WANG 主持，会议采取现场投票和网络 投票相结合的表决方式。会议的召集、召开与 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-055 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 回购股份金额：不低于人民币5,000万元（含本数），不超过人民币10,000 万元（含本数），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。 ● 回购股份资金来源：公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金 及公司自有资金。 ● 回购股份用途：本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。若公司 未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使 用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本次回购股份方案按调 整后的政策实行。 ● 回购股份价格：不超过人民币90元/股（含本数）。该价格不高于公司董事 会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 ● 回购股份方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购。 ● 回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-054 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前3个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至2024年8月31日，公司尚未实施股份回购。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/8/8 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 董事会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 5,000 万元~10,000 万元 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 0 万股 | | 累计已回购股数占总股本比 | 0% | | 例 | | | 累计已回购金 ...

人员变动 - 盛美上海非独立董事李江因工作原因申请辞职[1] - 辞职后不再担任公司任何职务，未持股[1] - 辞职报告送达董事会之日起生效[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年8月27日[2]

公司业绩与市场展望 - 公司2024年上半年整体订单量增长强劲，二季度营收超过预期，主要由清洗设备驱动 [2] - 公司目标在中国大陆市场占据清洗设备55%-60%的份额，预计未来保持稳定增长 [2] - 公司全年业绩预测下限从50亿元提升至53亿元，主要因生产量提高、客户端需求确定、业务拓展进展显著等 [2] 产品与技术发展 - 公司在韩国设立研发中心，与主要客户合作，包括清洗设备、镀铜设备等，验证逐步推进 [2] - 公司清洗设备工艺覆盖率高达90%-95%，具有独立自主知识产权的差异化新产品高温SPM清洗设备已进行客户端验证 [2] - 公司PECVD和Track设备预计2025年取得实质进展，2025年下半年开始实现营收，2026年起将带来显著营收贡献 [2] 市场与客户关系 - 公司预计在韩国市场获得更大成长空间，将继续与海力士等主要客户深入合作 [2] - 公司积极接洽多家客户进行i-line和KrF光刻设备的测试，预计PECVD和Track设备将在2025年取得实质进展 [2] - 公司推出的新型面板级电镀设备和负压清洗设备，已成功向中国封装制造商新客户交付 [2] 产能与供应链管理 - 公司韩国工厂预计年产量有望达到1亿美元，将根据国际客户订单需求适时扩大生产 [2] - 公司采取多元化零部件、开拓本土供应商等措施，确保供应链稳定 [2] 行业趋势与竞争分析 - 公司PECVD设备采用独特设计，在中国及国际市场上具有竞争优势，预计将与多家客户展开设备验证 [2] - 公司TSV电镀设备已进入量产阶段，并向多家客户进行批量销售 [2]

股份相关 - 2024年8月6日公司审议通过回购股份方案[1] - 2024年8月7日ACM RESEARCH, INC.持股357,692,308股，占总股本82.01%[1] - 2024年8月7日招行华夏科创50ETF持股6,539,609股，占总股本1.50%[1] - 2024年8月7日招行华夏科创50ETF占无限售流通股8.62%[3] - 2024年8月7日上海浦东新兴产业投资公司占无限售流通股6.08%[3] - 2024年8月7日上海集成电路产业投资基金占无限售流通股6.08%[3] - 2024年8月7日诺安成长混合基金占无限售流通股5.48%[3] - 2024年8月7日易方达科创50ETF占无限售流通股4.72%[3]

报告公司投资评级 - 盛美上海（688082.SH）的投资评级为“买入（维持）”[1] 报告的核心观点 - 盛美上海主营业务增长强劲，海外市场拓展进程显著[1] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 当前股价为92.31元，总市值为403亿元，总股本为436百万股，流通股本为76百万股，52周价格范围为73-124.01元，日均成交额为154.14百万元[3] 市场表现 - 报告未提供具体市场表现数据，仅提供了市场表现的图表[5] 相关研究 - 盛美上海2024年上半年实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%[7] 投资要点 - 营收同比增长显著，Q2毛利率、净利率环比跨越式增长。2024年上半年销售收入24.04亿元，同比增长49.33%，主营业务毛利率为50.11%，Q2毛利率达53.39%，环比增长7.07个百分点，净利率达24.49%，环比增长15.79个百分点[8] - 清洗设备增长强劲，新产品放量工艺提升。清洗设备销售收入增长强劲，2024年营收占比预计保持在70%左右，清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%。镀铜和炉管设备的营收占比预计在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右[9] - 海外市场拓展美韩，差异化设备受青睐。公司在美国客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，后续有希望获得重复订单。先进封装设备也在向美国、韩国市场拓展，未来公司将在韩国进行全方位布局，将差异化的产品推向韩国客户[10][11] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为54.72亿元、69.08亿元、84.30亿元，EPS分别为2.68元、3.60元、4.56元，当前股价对应PE分别为34.5倍、25.6倍、20.3倍，给予“买入”投资评级[12] 预测指标 - 主营收入预测：2024年5472百万元，同比增长40.7%；2025年6908百万元，同比增长26.2%；2026年8430百万元，同比增长22.0%[14] - 归母净利润预测：2024年1168百万元，同比增长28.3%；2025年1571百万元，同比增长34.5%；2026年1987百万元，同比增长26.4%[14] - EPS预测：2024年2.68元，2025年3.60元，2026年4.56元[14] - ROE预测：2024年15.6%，2025年17.6%，2026年18.5%[14]

财务数据和关键指标变化 - 2024年上半年实现营业收入24.04亿元,同比增长49.33%,毛利率达50.68% [2] - 净利润同比增长0.85亿元至4.43亿元,扣非净利润同比增长0.92亿元至4.35亿元 [2] - 扣除股份支付影响后,净利润同比增长33.9%至6.65亿元,扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元 [2] - 截至2024年上半年末,公司总资产为110亿元,其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为23.32亿元,占总资产的21.2% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单片清洗设备及半导体清洗设备的营收同比增长79.91%至17.74亿元,占总营收的73.81% [3] - 电镀、封装及其他前道设备方面,上半年营收同比减少8.12%至4.27亿元,占总营收的17.76% [3] - 公司推出了用于下一代扇出型面板级封装的HOCEP新型电镀及电路设备 [3] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国市场作为清洗设备的龙头企业,市场份额显著提升 [4] - 在美国市场成功交付了OTC金属背面清洗及边缘刻蚀设备,并收到了来自美国新客户的涂胶显影设备订单 [4] - 在韩国市场,公司与多家前道和封装设备客户积极洽谈,涉及多种设备,部分设备可用于海力士的高带宽内存HBM产品 [5][9][10] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在中国和世界其他地区进行产能扩张,位于上海临港的研发与制造中心接近竣工 [6] - 公司设定了30亿美元的新长期营收目标,预计未来中国大陆市场贡献15亿美元,全球其他市场贡献另外15亿美元 [6] - 公司在面板级封装技术上取得突破,采用水平式电镀方案,预计将成为全球市场的主要玩家 [7][32][33] - 公司在PECVD产品上采用了独特的设计,具备全球竞争力 [7][40][41] - 公司期望通过提供差异化的产品来增强市场竞争力 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年全年营收在53亿元至58亿元之间,调整后的预测反映了国内外市场业务拓展的显著进展及全球半导体行业的回暖 [6] - 公司对下半年业绩持乐观态度,预计下半年业绩将好于上半年,订单和出货量都表现强劲 [13] - 公司认为面板级封装技术将成为主流技术,未来几年发展前景乐观 [32][33] - 公司认为中国半导体设备市场仍处于健康发展趋势,将继续在清洗和镀铜设备领域扩大市场份额 [24] 其他重要信息 - 公司在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备 [9][10][35][36] - 公司正在加速推进设备关键零组件的国产化,并已确定了国内供应商 [28][29] - 公司在PCB和MEMS领域采用了一些差异化的设计,如腔三个头的设计 [39] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Q: 公司在韩国的大客户合作进展如何?未来在韩国市场的目标是什么?** **A:** 我们在韩国的合作是全方位的,不仅包括清洗设备,还涉及镀铜设备等。我们在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备,如single-wafer、dry wafer和超声波COT等,这些都是韩国本地供应商所不具备的。我们在韩国市场具有一定的竞争力,特别是在memory和HBM领域,与海力士的合作将是未来的一个重要增长点。[9][10] 问题2 **Q: 公司二季度的营收超预期,管理层如何看待这一增长?是否有特定产品或客户驱动了这一增长?** **A:** 二季度的营收增长确实超出了预期,按照公司历年的季度分布情况,今年的营收指引为53~58.8亿元,预计可能会接近指引的上限。关于增长的驱动因素,管理层认为这部分增长是正常的,可能是由于下游客户需求的增加或某些产品的收入确认较多。具体从订单维度来看,某些产品的增长较快,但目前还不便详细披露。[11][12] 问题3 **Q: 公司在清洗设备领域的增长点是什么?** **A:** 清洗设备领域,我们的工艺覆盖率达到90~95%,不仅在DRAM,还包括逻辑芯片。湿法清洗是未来的增长点,特别是高温清洗技术,我们拥有专利技术,突破了技术壁垒。此外,清洗设备在中国市场份额约为30%,目标是提升至55~60%。[14][15]