公司经营业绩 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元 [1] - 公司在手订单金额与上年同期相比增加34.10% [1] 订单构成与性质 - 公司在手订单包含已向客户交付但尚未获得客户确认收入的设备订单 [1] - 公司在手订单包含将于未来交付的设备订单 [1] - 订单数据源自公司内部统计，未经审计 [1] 业绩影响说明 - 订单受具体执行、实施进度等因素影响，对公司当期和未来年度的业绩影响存在不确定性 [1] - 具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准 [1]

定增募资概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价的比率为101.82% [3] - 发行股份限售期为6个月 [3] 投资者获配情况 - 共有17家机构参与报价并全部获配，包括公募、私募、保险资管、券商资管等 [2][3] - 获配金额前三位为：上海浦东新兴产业投资有限公司（15亿元）、财通基金（5.44亿元）、诺德基金（5.33亿元） [3] - 5家公募基金获配，除财通和诺德外，还包括易方达基金（1.44亿元）、易米基金（1亿元）、兴证全球基金（0.89亿元） [3] 公募基金参与细节 - 易方达基金旗下5只产品获配，均为半导体芯片主题和科创板相关宽基ETF [7] - 具体获配基金包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证科创创业50ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [5][7] 募资资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [8] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.403485亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [9] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.554708亿元，旨在进行关键技术的迭代开发，保证全球自主知识产权 [10] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、半导体电镀设备等 [6] - 在半导体清洗设备领域，公司核心产品全球市场占有率达8%，位居全球第四 [6] 公司经营业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长超过35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [13] - 2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [13] 行业背景与市场表现 - 2023年全球半导体市场出现8%的收缩，预计2025年将继续增长12%至6873亿美元 [12] - 截至2024年9月29日，公司股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [14] 定增市场趋势 - 2024年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等硬科技赛道成为吸金主力 [2][18] - 半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [18] - 截至2024年9月28日，年内共有28家基金公司旗下218只基金产品参与定增，涉及成本金额达58.64亿元，超过去年全年 [18]

定增项目概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][4][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价比率为101.82% [5] - 共有17家机构投资者参与报价并全部获配，股份限售期为6个月 [5] 主要获配机构 - 上海浦东新兴产业投资有限公司获配金额最多，达15亿元 [5] - 财通基金获配5.44亿元，诺德基金获配5.33亿元 [5] - 易方达基金获配1.44亿元，易米基金获配1亿元，兴证全球基金获配0.89亿元 [5] - 易方达旗下5只半导体芯片主题和科创板相关ETF产品参与获配，包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [7][8] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [11] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.40亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [12] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.55亿元，旨在保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权 [13] 公司基本面与行业前景 - 公司2024年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长逾35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [16] - 从2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [16] - 全球半导体市场在2023年收缩8%后，预计2025年将增长12%至6873亿美元 [15] - 公司在半导体清洗设备领域的全球市场占有率达8%，位居全球第四 [10] 市场表现与行业趋势 - 截至9月29日收盘，盛美上海股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [17] - 今年以来科技创新领域定增热度升温，半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [20] - 公募基金积极参与硬科技定增，年内共有28家基金公司旗下218只产品参与定增，涉及成本金额58.64亿元，已超去年全年 [20]

股价表现 - 长川科技股价上涨超过7%并续创历史新高 [1] - 英集芯 盛美上海 京仪装备 正帆科技 中微公司等公司股价跟随上涨 [1] 市场动态 - 半导体设备及芯片设计板块出现集体上涨行情 [1] 公司表现 - 长川科技成为本轮上涨行情的领涨标的 [1] - 多家产业链相关公司呈现跟涨态势 [1]

股价表现 - 股价上涨7.29%至197.9元/股并创历史新高 [1] - 总市值突破873.31亿元 [1] - 单日成交额达10.90亿元 [1]

股价表现 - 9月29日股价上涨5.17%至193.99元/股 成交额9.75亿元 换手率1.20% 总市值856.06亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称盛美半导体设备(上海)股份有限公司 位于上海自贸区 2005年5月17日成立 2021年11月18日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发、生产和销售 收入构成中商品销售占比99.72% 服务收入占比0.28% [1] 基金持仓情况 - 博时上证科创板综合价格指数增强A(023891)持有1.82万股 占基金净值比例1.65% 为第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约17.36万元 基金规模8890.3万元 成立以来收益率38.12% [2] - 基金经理刘玉强累计任职时间2年242天 管理资产总规模20.72亿元 任职期间最佳回报45.28% 最差回报6.27% [2]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

基金投资活动 - 易方达基金管理有限公司旗下部分公募基金参与长江三星能源科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的网上申购 发行价格为5.33元/股 [1][2] - 公司旗下由国泰海通证券托管的公募基金参与长江能科发行申购 国泰海通证券为易方达中证1000交易型开放式指数证券投资基金的托管人 [1][2] - 公司旗下公募基金参与紫金黄金国际有限公司于香港联合交易所发行的股份的认购 发行价格为71.59港元/股 [1][2] - 公司旗下部分基金获配盛美半导体设备（上海）股份有限公司非公开发行A股 基金资产净值和账面价值数据基准日为2025年9月25日 [3][5]

业绩总结 - 2024年度公司向特定对象发行A股股票38,601,326股，发行价116.11元/股，募资4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元[2] 资金管理 - 2025年9月24日董事会同意开设募集资金专户并授权办理[3] - 公司及子公司盛帷上海开设专户，签三方、四方监管协议[4] - 盛美上海、盛帷上海在多家银行开设专户用于不同项目[5] 协议规定 - 丙方至少每半年对资金存放与使用情况现场调查[9][15] - 乙方按月出具专户对账单并抄送给丙方[9][15] - 支取超5000万元且达净额20%需通知丙方并提供清单[9][15] - 协议生效、失效、提前终止等相关规定[10][16]

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.26%至192.99元/股 成交额4.72亿元 换手率0.57% 总市值851.65亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称盛美半导体设备(上海)股份有限公司 位于上海自贸区 2005年5月17日成立 2021年11月18日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 收入构成中销售商品占比99.72% 提供服务占比0.28% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)二季度持有489.37万股 占流通股比例1.12% 较上季度减持5.95万股 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)二季度持有8.84万股 占基金净值比例4% 位列第十大重仓股 [4] 基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF规模833.43亿元 今年以来收益48.41% 近一年收益121.18% 成立以来收益7.49% [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF规模2.52亿元 成立以来收益47.46% [4] 基金经理信息 - 华夏上证科创板50成份ETF由荣膺和赵宗庭管理 荣膺任职9年328天 管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% [3] - 赵宗庭任职8年165天 管理规模3891.48亿元 最佳回报120.09% [3] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF由杨斯琪管理 任职1年108天 管理规模63.15亿元 最佳回报61.06% [5]