证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-061 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2024 年 10 月 21 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十四次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。全体 董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符 合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修 订稿）的议案》 表决情况：9 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃 ...

融资计划 - 2024年度向特定对象发行A股股票拟募资不超450,000.00万元[3] - 假设2025年6月完成发行，数量不超43,615,356股[4] 业绩数据 - 2024年1 - 6月扣非后归母净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[5] - 假设2025年净利润增长20%，扣非后归母净利润104,289.41万元[7] - 假设2025年净利润持平，扣非后归母净利润86,907.84万元[7] - 假设2025年净利润减少20%，扣非后归母净利润69,526.27万元[7] 股本情况 - 2024年末总股本43,615.36万股，发行后47,976.89万股[7] 每股收益 - 假设2025年净利润增长20%，发行后扣非基本每股收益2.28元/股，稀释每股收益2.24元/股[7] - 假设2025年净利润持平，发行后扣非基本每股收益1.90元/股，稀释每股收益1.87元/股[7] - 假设2025年净利润减少20%，发行后扣非基本每股收益1.52元/股，稀释每股收益1.49元/股[7] 研发情况 - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占员工总数46.22%[13] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权的主要专利463项[16] 产品与市场 - 主要产品包括前道、后道及硅材料衬底制造工艺设备[14] - 产品获海力士、华虹集团等厂商订单[18] 未来策略 - 借助资本市场拓展主营业务规模[20] - 加快募投项目实施进度，加强资金管理[22][23] - 细化股利分配原则条款，制定未来三年股东分红回报规划[24] 相关承诺 - 董事、高管承诺维护股东权益，不输送利益等[24][25] - 控股股东、实控人承诺不越权干预，督促履行填补回报措施[25]

会议信息 - 2024年10月21日召开第二届监事会第十三次会议[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案表决 - 多项2024年度向特定对象发行A股股票相关议案表决均为3票赞成，占100%[3][4][5] 公告日期 - 公告日期为2024年10月22日[7]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 （修订稿） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）根 据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规 定，结合公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）方案 及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定 了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称"本说明"）。 除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》释义部分内容一致。 一、公司主营业务 公司主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导 体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离 子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及 硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供 定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、 产品良率，并降低生 ...

发行议案进展 - 2024年度向特定对象发行A股股票相关议案于1月25日和2月22日分别经董事会、监事会和股东大会审议通过[1] - 10月21日董事会和监事会审议通过发行预案修订稿等相关议案[1] 预案修订情况 - 拟修订向特定对象发行股票预案及相关文件，涉及发行决策程序、经营范围等内容[2] 报告数据更新 - 发行股票预案修订稿更新市场、研发投入等多方面数据[4] - 论证分析报告修订稿更新市场、研发投入等数据[6] - 募集资金使用可行性分析报告修订稿更新人员学历等数据[9][10] - 摊薄即期回报公告更新财务指标影响假设等数据[11] 其他报告情况 - 编制截至2024年6月30日的《前次募集资金使用情况报告》[11] - 立信会计师事务所对《前次募集资金使用情况报告》出具鉴证报告[11] - 立信会计师事务所出具非经常性损益明细表及鉴证报告[11]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司是国内领先的半导体清洗设备供应商,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备 [2] - 公司持续大力投入研发,形成较强技术壁垒,取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,也是公司产品销售规模持续增长的基础 [2] - 公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利,公司2024-2026年业绩预测大幅上调 [3] 财务数据总结 - 公司2024-2026年营业收入和净利润预计将保持高速增长,2024-2026年营业收入分别为54.98亿元、69.85亿元和84.63亿元,同比增长41.40%、27.04%和21.16% [7] - 2024-2026年归母净利润分别为11.56亿元、14.76亿元和18.29亿元,同比增长27.01%、27.60%和23.96% [7] - 公司毛利率、EBITDA率、EBIT率等主要盈利指标保持在较高水平,2024-2026年分别为50.0%、49.0%和48.0%,25.2%、25.1%和26.1%,23.5%、23.5%和24.5% [7] - 公司资产负债率有所上升,2024年达到48%,但流动比率和速动比率仍维持在较高水平 [7]

回购方案 - 2024年8月6日审议通过回购股份方案[3] - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] 回购金额与价格 - 预计回购不低于5000万元且不超过10000万元[2][3] - 回购价格不超过90元/股[3] 回购进展 - 截至2024年9月30日，尚未实施股份回购[4] - 累计已回购股数为0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额为0万元[2] - 实际回购价格区间为0元/股 - 0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[2][3]

公司信息 - 公司于近日搬迁办公地址[1] - 变更前地址为蔡伦路1690号第4幢[1] - 变更后地址为丹桂路999弄5 - 8号全幢[1] - 投资者热线为021 - 5027 6506[1] - 电子信箱为ir@acmrcsh.com[1] - 网址为www.acmrcsh.com.cn[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年10月9日[2]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买进"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单,标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富,也进一步验证公司的研发制造及创新能力 [3] - 得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,公司业绩具备持续快速增长潜力 [3] - 公司目前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍,给予买进建议 [3] 公司基本情况总结 - 公司主要从事电子设备制造,主要产品包括清洗设备(68%)、炉管、电镀等设备(21%)和先进湿法封装设备(11%) [1][2] - 公司2024年6月27日和2024年2月28日均被评为"买进"评级 [2] - 公司2024年9月27日A股价为89.98元,总市值为68.26亿元,主要股东为ACM Research, Inc.(82.01%) [1] - 公司2024年上半年实现营收24亿元,同比增长49.3%;实现净利润4.4亿元,同比增长0.9% [4] - 公司2024年上半年研发费用同比增长63%至3.5亿元,保持较高的研发强度 [4] - 公司2024-2026年预计实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元,同比分别增长24%、30%和24% [4] 财务数据总结 - 公司2024-2026年预计每股收益分别为2.59元、3.35元和4.16元 [6] - 公司2024-2026年预计市盈率分别为35倍、27倍和22倍 [6] - 公司2024-2026年预计每股股利分别为0.65元、0.75元和0.85元,股息率分别为0.72%、0.83%和0.94% [6] - 公司2024年预计营业收入为5670亿元,同比增长46%;预计净利润为1128亿元,同比增长24% [8] - 公司2024年预计经营活动产生的现金流量净额为321亿元,投资活动产生的现金流量净额为-844亿元,筹资活动产生的现金流量净额为572亿元 [9]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-058 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于在手订单情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）从事对先进集 成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力 抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备 等的开发、制造和销售。2024年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司 凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。为 让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2024年9月30日的在手合同订单情 况公告如下： 一、截至2024年9月30日在手订单情况 截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为676,459.52万元（含已签订合 同及已中标尚未签订合同金额），详情如下表： | 项目 | 截至2024年9月30日 | 截至2023年9月27日 | 增减幅度（%） | | --- | --- | - ...