业绩相关 - 报告期内公司整体生产线产能利用率基本处于85%以上[13] - 公司平板显示及半导体芯片掩膜版2021 - 2024年1 - 6月产能利用率分别为87.46%、86.80%、86.97%、86.72%[46] - 报告期内公司平板显示及半导体芯片掩膜版产销率分别为99.88%、100.10%、99.84%及100.16%[180] - 报告期内主营业务毛利率分别为23.76%、24.39%、27.37%、30.49%[200] - 报告期内扣非归母净利润分别为3270.2万元、7906.08万元、11261.49万元、4601.52万元[200] - 报告期内向前五大客户销售金额占各期营业收入比例分别为51.14%、63.02%、60.34%、63.04%[200] 募投项目 - 公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超过120,000.00万元，用于两个项目一期建设[7] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期投资总额为80,001.42万元，拟用募集资金60,000.00万元[18][125] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期投资总额为60,464.56万元，拟用募集资金60,000.00万元[18][135] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期主要产品为8.6代及以下高精度掩膜版，应用于a - Si、LTPS等平板显示产品[18][32] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期主要产品覆盖250nm - 65nm制程[18][32] - 高精度掩膜版生产基地建设项目分三期建设，合计拟投资20亿元，一期拟投资8亿元[32] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目分三期建设，合计拟投资15亿元，一期拟投资6.05亿元[32] 市场数据 - 预计2027年全球平板显示需求将超过3亿平米[12][81] - 2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率只有9%[16] - 2023年全球平板显示掩膜版销售金额前五名中有公司[16] - 2023年TOPPAN、Photronics及DNP在独立第三方半导体掩膜版市场市占率分别约为38%、32%及14%，合计达84%[17][99] - 2023年全球前五大平板显示掩膜版生产厂商福尼克斯、SKE、HOYA、LG - IT及公司市场占有率分别为25%、20%、16%、14%及11%，总和超85%[95] - 2024年全球半导体市场规模将达6,112亿美元，较2023年增长约16%，2025年将达6,873亿美元，较2024年增长约12%[88] - 2024年及2025年全球半导体晶圆制造产能预计分别增长6%及7%，达每月3,370万片（8英寸当量）[89] - 2024年及2025年中国芯片制造商每月晶圆产能分别达885万片及1,010万片，同比增长15%及14%，占行业总产能比例接近三分之一[89] - 2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元人民币，较2022年增长2.3%，2018 - 2023年年复合增长率超13%[89] - 半导体光掩膜版市场规模占晶圆制造材料市场规模比例约为12%[90] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达60亿美元，2016 - 2025年复合增长率接近7%[91] - 中国半导体掩膜版国产化率为10%左右，高端掩膜版国产化率仅有3%，2025年中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模接近50亿元[93] 技术研发 - 截至2024年6月30日，公司拥有81项核心工艺技术[57][112] - 公司累计获授境内外专利105项和软件著作权48件，其中发明专利33项，实用新型专利72项[57][112] - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，150nm工艺节点处于客户测试认证与小规模量产阶段[58][59][113] - “高精度掩膜版生产基地建设项目一期”产品基本完成研发及量产[61][62] - “高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”250nm - 180nm制程节点产品已量产，150nm预计2024年稳定量产，130nm预计2026年小规模试产、2027年稳定量产，90nm - 65nm预计2027年小规模试产、2028年稳定量产[62] 未来展望 - 本次募投项目有助于提高公司产能，满足下游市场需求[11] - 本次募投项目有助于推进产品结构升级，加快掩膜版国产化进程[11] - 本次募投项目有利于公司在华南地区布局中高端平板显示掩膜版产能[25] - 募投项目新增折旧及摊销预计保持在一定范围，对公司未来经营业绩影响可控[51] - 2025 - 2029年募投项目新增折旧摊销额分别为429万元、3728.84万元、10306.28万元、10306.28万元、10306.28万元[49] - 2025 - 2029年预计营业收入分别为118038.52万元、153192.34万元、169752.92万元、174550.01万元、179349.85万元[49] - 中性假设下，2025 - 2029年预计净利润分别为16912.47万元、23059.26万元、26826.98万元、27535.60万元、32544.50万元，同比增长率分别为 - 4.89%、36.34%、16.34%、2.64%、18.19%[49] - 保守假设下，2025 - 2029年预计净利润分别为14835.98万元、19860.98万元、22506.91万元、22093.74万元、25980.85万元，同比增长率分别为 - 16.57%、33.87%、13.32%、 - 1.84%、17.59%[50] 其他 - 公司在平板显示领域有京东方等客户，在半导体芯片领域有芯联集成等客户[63] - 公司与主要显示面板客户及半导体芯片产业知名企业合作稳定[65][66] - 公司与大部分主要原材料供应商合作超10年，并签署长期框架协议[68] - 截至2024年6月30日，公司平板显示掩膜版及半导体芯片掩膜版产品在手订单金额合计为3,245.51万元[108] - 公司目前资金缺口为165,130.50万元，本次募集资金总额不超过120,000.00万元[146][165][199]

发行事项进展 - 公司2024年8月22日收到上交所发行股票审核问询函[1] - 会同中介机构研究落实问询问题并披露回复内容[2] 发行事项情况 - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] - 最终能否通过审核及获同意注册存在不确定性[2]

融资与资金情况 - 公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超12亿元[4] - 目前资金缺口为1.651305亿元，本次募集资金有必要性[51] - 可自由支配资金金额为55711.78万元[15] 募投项目情况 - “高精度掩膜版生产基地建设项目一期”拟募资6亿，税后内部收益率10.63%，回收期8.69年[4] - “高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”拟募资6亿，税后内部收益率10.72%，回收期6.72年[4] - 两项目预计2027年及2031年达产，2031年预计新增年营业收入72356.21万元[41] 经营业绩与财务指标 - 2023年公司营业收入为92416.22万元[41] - 报告期内主营业务毛利率分别为23.76%、24.39%、27.37%、30.49%[53] - 报告期内扣非归母净利润分别为3270.2万元、7906.08万元、11261.49万元、4601.52万元[53] 市场与客户情况 - 报告期内向前五大客户销售金额占各期营业收入比例分别为51.14%、63.02%、60.34%和63.04%[53] - 2023年全球前五大平板显示掩膜版生产厂商中公司市场占有率为11%[61] - 2024年1 - 6月前五大客户合计销售金额32600.56万元，占比58.12%[82] 产品与技术情况 - 公司实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS掩膜版等产品量产[57] - 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，目前半导体领域最高制程水平为150nm，募投项目产品最高制程水平为65nm[59][93] - 2024年1 - 6月平板显示掩膜版销售平均单价较2023年上升4.58%[68] 原材料采购情况 - 报告期各期石英基板采购金额占原材料采购总额比重分别为73.45%、74.79%、73.31%和74.63%[64] - 2024年1 - 6月石英基板采购均价9.47，较2023年度上升8.66%[65] - 2024年1 - 6月前五大原材料供应商合计采购金额22527.02万元，占比74.92%[89] 应收账款与存货情况 - 报告期各期应收账款账面余额分别为16200.15万元、23053.70万元、27505.01万元和29592.48万元[99] - 报告期各期末存货账面价值分别为8736.87万元、14342.79万元、17000.61万元和20081.73万元[99] - 2024年1 - 6月公司存货周转率为3.10次[130] 关联交易情况 - 报告期内关联销售金额分别为1752.41万元、9046.16万元、12295.27万元和8102.90万元，占各期营业收入比例分别为3.22%、11.87%、13.43%和14.45%[157] - 关联销售主要为向合肥维信诺、武汉华星光电等销售掩膜版产品[157] - 募投项目投入不直接新增关联交易，产能提升或使关联销售规模被动提升[171]

业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 6月公司关联销售金额分别为1752.41万元、9046.16万元、12295.27万元和8102.90万元[17] - 2021 - 2024年1 - 6月公司关联销售占各期营业收入的比例分别为3.22%、11.87%、13.43%和14.45%[17] - 2021 - 2024年1 - 6月公司向关联方客户销售AMOLED和LTPS - Array掩膜版金额分别为407.10万元、6811.05万元、11931.25万元和7936.00万元，占比分别为0.77%、9.10%、13.03%和14.26%[21][22] - 2021 - 2024年1 - 6月公司向非关联方客户销售AMOLED和LTPS - Array掩膜版金额分别为3698.10万元、9645.58万元、15691.70万元、9475.82万元，占比分别为7.01%、12.88%、17.14%和17.03%[21][22] 产品与销售 - 公司关联销售主要为向合肥维信诺、武汉华星等销售掩膜版产品[17] - 2024年1 - 6月，规格1150*980*13的AMOLED/LTPS Array掩膜版关联方与非关联方销售单价差异为6.44%[25] - 2024年1 - 6月，规格1200*850*10的AMOLED/LTPS Array掩膜版关联方与非关联方销售单价差异为 - 7.69%[25] - 2023年和2024年1 - 6月，公司大幅减少向武汉华星光电供应LTPS - CF产品[26] 产线与项目 - 合肥清溢产线2021年开始投产，产能用于生产a - Si、LTPS、AMOLED领域中高端掩膜版产品[20] - 募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”将提高平板显示掩膜版产能和业务规模[36] 关联交易 - 控股股东香港光膜和实际控制人出具《关于规范和减少关联交易的承诺函》[29][31] - 报告期内关联销售金额增长较快，系合肥清溢产线投产致产品结构优化[18] - 报告期内关联交易占比不断提高，因产品结构迭代升级[35] - 主要关联方客户有完善议价机制和采购内控制度，交易定价合理、公允[27][35] - 募投项目后续若新增关联交易，将在定价公允基础上进行并履行审议决策程序[36] - 关联交易受下游行业需求增长等客观市场因素影响[39] - 经常性关联交易具备必要性及合理性[39] - 发行人不存在违反关联交易相关承诺、依赖关联方及利益输送情形[39] - 公司募投项目投入不直接新增关联交易[39] - 产能提升后关联方客户采购可能增加，关联销售总体规模可能被动提升[39] - 募投项目与关联方交易无直接对应或既定必然关系[39]

证券代码：688138 证券简称：清溢光电 公告编号：2024-044 深圳清溢光电股份有限公司 关于公司财务总裁（即财务负责人）、董事会秘书 变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、财务总裁（即财务负责人）、董事会秘书辞职情况 特此公告。 （以下简称"《公司章程》"）及有关法律法规的规定，吴克强先生的辞职申请 自送达公司董事会时生效。 公司董事会于近日收到董事会秘书秦莘女士的辞职报告，因公司基于战略发 展需要调整工作分工安排原因，秦莘女士不再担任公司董事会秘书职务，将继续 在公司任职，担任法务部经理。根据《公司法》《公司章程》及有关法律法规的 规定，秦莘女士的辞职报告自送达公司董事会时生效。 公司及董事会对吴克强先生及秦莘女士在任期间为公司发展所做的辛勤工 作和贡献表示衷心感谢！ 二、聘任财务总裁（即财务负责人）及董事会秘书并指定相关人员代行董事 1 会秘书职责的情况 公司于 2024 年 9 月 13 日召开第十届董事会第六次会议，审议通过了《关 于聘任公司财务总裁（即财务负责人）的议案》《关于 ...

募集资金 - 公司首次公开发行6680万股，发行价每股8.78元，募资58650.40万元，净额52233.72万元[3] - 截至2024年6月30日，前次募资初始存放53366.00万元[4] - 已累计使用募资52147.41万元，2019 - 2023年各年使用金额有别[14] 项目投资 - 合肥清溢8.5代及以下高精度掩膜版项目承诺与实际投资均为49233.72万元[14] - 合肥清溢掩膜版技术研发中心项目承诺投资3000.00万元，实际投资2913.69万元[14] 项目效益 - 合肥清溢8.5代及以下高精度掩膜版项目截止日产能利用率83.53%，近年各期有变化[16] - 该项目最近三年一期实际效益累计8841.20万元，各期效益不同[16] 其他 - 前次募资未涉及以资产认购股份情形[10] - 日常闲置资金存银行获利息净额109.18万元[11] - 前次募资节余107.31万元，已永久补充流动资金[12]

会议信息 - 公司2024年8月30日发第十届董事会第五次会议通知，9月4日召开[2] - 会议应到董事11名，实到11名[2] 议案审议 - 会议审议通过《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》[3] - 表决结果：同意11票、反对0票、弃权0票[4] 报告情况 - 公司编制《深圳清溢光电股份有限公司前次募集资金使用情况报告》[3] - 天健会计师事务所出具鉴证报告[3] - 报告详见上海证券交易所网站[5]

会议信息 - 公司2024年8月30日发第十届监事会第三次会议通知，9月4日召开[2] - 会议应到、实到监事均为三名[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》[3] - 表决结果：同意3票、反对0票、弃权0票[5] 报告披露 - 《深圳清溢光电股份有限公司前次募集资金使用情况报告》及鉴证报告同日披露于上交所网站[5]

业绩说明会信息 - 公司参加2024年半年度半导体设备及材料专场业绩说明会[1] - 时间为2024年9月12日14:00 - 16:00[3][6] - 方式为视频和线上文字互动[3][6] 报告与提问 - 2024年半年度报告于8月30日发布[3] - 投资者9月11日16:00前可提交问题[3][6] 参会与联系 - 参加人员含董事长唐英敏等[6] - 联系部门为证券事务部，电话0755 - 86359868，邮箱qygd@supermask.com[7] 互动平台 - 互动平台为上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）[3][6][8]

募集资金情况 - 2019年11月15日募集资金58,650.40万元，净额52,233.72万元[13] - 截至2024年6月30日，前次募集资金初始存放金额53,366.00万元[15] - 已累计使用募集资金总额52,147.41万元，2019 - 2023年各年度使用金额分别为29,335.75万元、14,230.82万元、6,501.85万元、2,072.50万元、6.49万元[23] 项目投资情况 - 合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目，募集后承诺投资49,233.72万元，实际投资49,233.72万元，2021年4月达预定可使用状态[23] - 合肥清溢光电掩膜版技术研发中心项目，募集前后承诺投资均为3,000.00万元，实际投资2,913.69万元，与承诺差额86.31万元，2022年6月达预定可使用状态[23] 项目效益情况 - 合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目截止日累计产能利用率83.53%[25] - 该项目2021 - 2024年1 - 6月实际效益分别为 - 2994.12万元、2526.08万元、6150.58万元、3158.66万元[25] - 该项目截止日累计实现效益8841.20万元[25] 其他情况 - 前次募集资金不存在变更、对外转让或置换情况，实际投资总额与承诺无差异[16][17][18] - 合肥清溢光电掩膜版技术研发中心项目无法单独核算效益[20] - 鉴证报告认为公司《前次募集资金使用情况报告》符合规定，如实反映截至2024年6月30日的前次募集资金使用情况[9]