财务数据 - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元[12] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，净利润 - 6,161.84万元[14] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元[15] - 2025年6月30日流动比率0.41倍，速动比率0.29倍，资产负债率（合并）66.87%[16] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.40次，存货周转率2.61次[17] - 2025年1 - 6月每股经营活动净现金流量0.13元，每股净现金流量 - 0.08元[17] - 2022 - 2025年上半年净利润分别为 - 5,856.58万元、 - 13,099.99万元、 - 10,579.91万元和 - 6,161.84万元[22] - 报告期主营业务收入分别为52,366.87万元、52,133.82万元、62,700.12万元和30,897.45万元，毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%和 - 5.60%[24] - 报告期各期末应收账款净额分别为10,062.39万元、10,971.03万元、12,082.10万元和13,020.60万元，占流动资产比例分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[25] - 报告期各期末存货账面净额分别为11,308.18万元、10,309.70万元、11,860.88万元和10,279.66万元，占流动资产比例分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[26] - 截至2025年6月30日有息负债余额合计53,035.29万元[29] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41，速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29，资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[29] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试，正逐步开展晶圆测试业务[7] - 公司属于集成电路封装测试业和新一代信息技术产业中的集成电路制造[62][66] 风险提示 - 面临宏观经济及下游相关行业波动风险[18] - 面临半导体行业周期性波动风险[19] - 面临国内外同行业及潜在新进入者竞争威胁[21] - 生产规模扩大、工艺流程复杂，可能面临生产效率下降风险[30] - 技术研发方向若不能顺应变化，将影响经营业绩[33] 发行情况 - 发行前实际控制人夫妇合计控制公司52.96%股份[36] - 发行股票面值为1.00元[40] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[43] - 发行股票数量不超过7,900,000股，不超过发行前总股本的30%[44] - 募集资金总额不超过15,900.00万元，用于补充流动资金[47] - 本次发行决议有效期为股东会审议通过相关议案之日起十二个月[50] - 华创证券指定王兆琛、王江为保荐代表人[51] - 2025年8月14日召开第五届董事会第三次会议对发行方案等作出决议[59] - 2025年9月26日召开2025年第二次临时股东会审议并通过发行有关议案[59] - 保荐机构对发行人持续督导时间为股票上市当年剩余时间以及其后2个完整会计年度[61] - 本次发行满足相关法规规定条件，符合国家产业政策和板块定位规定[65] - 发行未采用广告、公开劝诱和变相公开方式，符合《证券法》要求[68] - 发行对象为3名，分别为梁大钟、白瑛、梁华特，符合发行对象不超过三十五名规定[74] - 若发行前实际控制人控制股份比例不低于50%（含），认购股票18个月内不得转让；低于50%，36个月内不得转让[76][77] - 截至2025年6月30日，公司不存在金额较大的财务性投资情形[83] - 本次发行董事会决议日前18个月，公司不存在通过首发、增发等方式募集资金的情形[83] - 公司向特定对象发行A股股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金[84] - 公司本次向特定对象发行A股股票符合相关法律法规规定，发行方式合法、合规、可行[85] - 保荐机构认为公司符合向特定对象发行A股股票相关要求，申请文件无虚假记载等问题[88] - 保荐机构认为公司内部管理良好，业务运行规范，有良好发展前景[88] - 保荐机构同意向上海证券交易所推荐公司申请向特定对象发行A股股票并承担保荐责任[88] 其他 - 公司注册资本为106,879,805元[6] - 广东气派抵押66,670.10平方米国有土地使用权及96,441.02平方米建筑面积房产[34] - 公司不属于需惩处的企业范围，不属于一般失信企业和海关失信企业[86]

融资发行 - 向特定对象发行股票募资不超15900万元补充流动资金，发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特[5][15] - 梁大钟认购400000股，比例5.06%；白瑛认购1200000股，比例15.19%；梁华特认购6300000股，比例79.75%[12] - 发行完成后梁华特持股630.00万股，比例5.49%[12] - 梁大钟、白瑛、梁华特合计认购下限5967181股，金额12000.00万元；上限7900000股，金额15900.00万元[26] 业绩数据 - 2022 - 2024年营收分别为54037.82万元、55429.63万元、66656.25万元，2025年1 - 6月为32590.65万元，同比增4.09%[8][31] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%、 - 5.60%[31] - 报告期内归母净利润分别为 - 5856.03万元、 - 13096.69万元、 - 10211.37万元、 - 5866.86万元[31] - 2025年三季度营收20464.30万元，同比增12.23%；1 - 3季度营收53054.95万元，同比增7.08%[75][135][141] 财务指标 - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[9][31] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[31] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[31] 业务数据 - 封装测试业务销量2022年81.94亿只，2024年105.71亿只，2025年1 - 6月51.07亿只[53][137] - 2023 - 2025年1 - 6月SOT产品单价变动分别为 - 12.17%、 - 4.28%和2.89%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月SOP产品单价变动分别为 - 15.08%、2.35%和6.06%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月QFN/DFN产品单价变动分别为 - 11.66%、 - 1.79%和0.75%[49] 成本费用 - 2025年1 - 6月主营业务成本中直接材料10233.35万元，占比31.36%；直接人工6162.87万元，占比18.89%；制造费用16232.07万元，占比49.75%[56] - 2025年1 - 6月、2024年、2023年、2022年期间费用分别为6302.06万元、12407.46万元、11420.96万元、10034.71万元，占比分别为19.34%、18.61%、20.60%、18.58%[71] 行业对比 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年554.6亿美元增至2024年1014.7亿美元，复合增长率12.8%[36] - 中国大陆封测市场规模由2019年2349.8亿元增至2024年3319.0亿元，复合增长率7.2%[43] - 公司封装测试业务毛利率低于同行业可比上市公司[106] 资金往来 - 截至2025年10月末，梁大钟应收广东气派借款余额及利息合计14364.67万元[15] - 广东气派向梁大钟借款金额合计14330万元，利率3.00%，10月应还利息34.67万元[17] - 2026年上半年，广东气派应还梁大钟借款本金合计11010万元，一季度还6610万元，二季度还4400万元[17] 募集资金 - 2021年首次公开发行股票募资总额39376.74万元，净额33822.46万元[165] - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目拟投31822.46万元，实际投32123.33万元[168] - 研发中心（扩建）建设项目拟投2000.00万元，实际投2065.15万元[168] 未来展望 - 2025年全球智能手机出货量预计同比增0.6%达12.4亿部[174] - 2027年生成式AI智能手机预计占全球出货市场40%以上，保有量超10亿部[174] - 2025年三季度全球PC出货量同比增9.4%，总量7580万台，预计全年同比增4%至2.74亿台[178] - 2025年支持AI的PC出货量预计超1亿台，占比40%[178] - 2024 - 2028年支持AI的PC出货量CAGR高达44%[178]

融资进展 - 公司2025年10月30日收到上交所关于向特定对象发行股票审核问询函[2] - 会同中介机构研究落实问询函问题并公开披露回复[2] - 发行需上交所审核通过、中国证监会同意注册方可实施[2] - 发行能否通过审核及获注册时间不确定[2]

公司融资进展 - 公司于2025年10月30日收到上海证券交易所关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 [1] - 公司已会同相关中介机构对审核问询函中的问题进行研究落实并完成回复披露 [1] - 本次向特定对象发行股票事项尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 最终结果及时间存在不确定性 [1]

股价与融资交易表现 - 11月14日公司股价下跌0.54%，成交额为4313.89万元 [1] - 当日融资买入额为326.50万元，融资偿还额为682.35万元，融资净买入额为-355.85万元 [1] - 截至11月14日，融资融券余额合计8488.64万元，其中融资余额为8488.16万元，占流通市值的3.31%，处于近一年20%分位的低位水平 [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为200.00股，融券余额为4824.00元，处于近一年50%分位的较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为气派科技股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试，主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为7974.00户，较上期增加20.84% [2] - 截至同期，人均流通股为13329股，较上期减少17.24% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-7666.88万元，同比减少25.89% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年，公司累计派现0.00元 [2]

机构持股情况 - 截至2025年10月30日，共有4个机构投资者持有公司A股股份，合计持股量为837.87万股，占公司总股本的7.84% [1] - 机构投资者包括信达证券聚合2号资管计划、泽源利旺田42号私募基金、公司2023年员工持股计划及鼎泰四方福宝成长3号私募基金 [1] - 相较于上一季度，机构投资者合计持股比例下跌了1.23个百分点 [1] 公募基金持仓 - 本期较上一季度未再披露持仓的公募基金共计31个 [1] - 未再披露持仓的公募基金主要包括大成中证360互联网+指数A、诺安多策略混合A、国泰上证科创板综合ETF、天弘上证科创板综合指数增强A、易方达上证科创板综合ETF等 [1]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年前三季度公司归属母公司股东净利润为-7666.88万元，亏损较上年同期增加1576.67万元 [1] - 2025年前三季度公司基本每股收益为-0.72元 [1]

会议情况 - 公司于2025年10月30日召开第五届董事会第四次会议[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 报告审议 - 会议审议通过《关于2025年第三季度报告的议案》[3] - 《2025年第三季度报告》将于2025年10月31日披露[3] - 《关于2025年第三季度报告的议案》表决7票同意，0反对，0弃权[3]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月30日以通讯表决方式召开第五届第四次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于2025年第三季度报告的议案》在内的文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年度公司营业收入主要由集成电路封装测试业务构成，占比89.57% [1] - 2024年度其他业务收入占比5.94%，功率器件封装测试业务占比4.03%，晶圆测试业务占比0.46% [1] - 截至新闻发布时，公司市值为26亿元 [1]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司营收约为5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润亏损约7667万元 [1] - 2025年前三季度公司基本每股收益亏损0.72元 [1] 公司市值信息 - 截至发稿时，公司市值为26亿元 [2] 行业动态 - 多地出现“负电价”现象 [2] - 尽管卖电“不挣钱”，但电厂不愿停机 [2]