财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09% [1][3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-5866.86万元，亏损同比扩大44.52% [1][3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣非净利润为-6607.03万元，亏损同比扩大41.08% [1][3] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为1410.73万元，同比下降62.33% [1][3] 历史财务数据 - 2021年至2024年公司营业收入分别为8.09亿元、5.40亿元、5.54亿元和6.67亿元 [4] - 2021年至2024年归属于上市公司股东的净利润分别为1.35亿元、-5856.27万元、-1.31亿元和-1.02亿元 [4] - 2021年至2024年归属于上市公司股东的扣非净利润分别为1.26亿元、-7430.23万元、-1.54亿元和-1.21亿元 [4] - 2021年至2024年经营活动产生的现金流量净额分别为2.21亿元、-7403.36万元、3719.26万元和-2954.93万元 [4] 上市及募资情况 - 公司于2021年6月23日在上交所科创板上市，公开发行新股2657万股，每股发行价格14.82元 [3] - 公司募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资少1.48亿元 [4] - 公司发行费用为5554.28万元，其中华创证券获得保荐及承销费用3605.62万元 [4] 年度财务对比 - 2024年公司营业收入6.67亿元，同比增长20.25% [6] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1.02亿元，亏损同比收窄22.03% [6] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润为-1.21亿元，亏损同比收窄21.15% [6] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-2954.93万元，同比下降179.45% [6]

财务表现 - 营业总收入3.26亿元 同比上升4.09% 归母净利润-5866.86万元 同比下降44.52% [1] - 第二季度营业总收入1.94亿元 同比上升2.52% 第二季度归母净利润-2649.63万元 同比下降35.95% [1] - 毛利率-2.17% 同比减少11.92个百分点 净利率-18.91% 同比减少43.31个百分点 [1] - 三费总额3699.94万元 占营收比11.35% 同比增加11.51% [1] - 每股收益-0.55元 同比下降44.74% 每股经营性现金流0.13元 同比下降62.31% [1] 资产负债结构 - 货币资金4576.78万元 同比微增0.39% 应收账款1.3亿元 同比增长13.43% [1] - 有息负债5.3亿元 同比增长16.42% 有息资产负债率达26.92% [1][11] - 应收票据减少49.49% 因期末已背书或贴现票据减少 [3] - 应收款项融资增长81.63% 因持有的银行承兑汇票增加 [3] - 使用权资产增长88.1% 租赁负债增长437% 因新增子公司厂房租赁合同 [3][7] 现金流与偿债能力 - 经营活动现金流净额同比下降62.33% 因购买商品接受劳务支付的现金增加 [9] - 货币资金/流动负债比率仅8.47% 近3年经营性现金流均值/流动负债为-4.09% [11] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负值 [11] 业务模式与投资回报 - 公司净利率为-15.87% 显示产品或服务附加值不高 [10] - 上市以来中位数ROIC为9.23% 但2023年ROIC为-9.54% [10] - 上市后3份年报均显示亏损 生意模式较为脆弱 [10] - 业绩主要依靠资本开支驱动 需关注资本开支项目效益及资金压力 [10]

财务业绩表现 - 上半年营收3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 归属于上市公司股东净亏损5866.86万元 较上年同期亏损4059.57万元扩大44.5% [2] - 扣非净亏损6607.03万元 较上年同期亏损4683.38万元扩大41.1% [2] - 总资产18.81亿元 同比下降5.93% [2] - 归属于上市公司股东净资产5.97亿元 同比下降8.64% [2] - 基本每股收益-0.55元 [2] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧增加 对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [2] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [2] 研发投入与技术进展 - 研发投入2602.12万元 同比增长2.50% [3] - 完成SOP/TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级 转换率达85%以上 [3] - 完成SOT89系列高密度大矩阵封装技术产品考核与小批量生产 [3] - 实现TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产 [3] - 立项FCQFN先进封装项目 [3] 功率器件业务进展 - TO252/TO220/TO263/TO247/PDFN56/PDFN33等产品持续大批量生产并扩线扩产 [3] - 基于TO-247封装的SiC MOSFET持续小批量交付 [3] - 完成多批PDFN56铜夹产品工程试制 [3] - 完成TOLL产品工程试制与产品考核 [3] - 立项基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术 [3] - 功率器件封测规模持续扩大 [3]

财务表现 - 2025年中报营业总收入3.26亿元，较去年同期增加1280.27万元，同比增长4.09%，实现连续两年上涨 [1] - 归母净利润为-5866.86万元，经营活动现金净流入1410.73万元 [1] - 毛利率为-2.17%，较上季度提升2.38个百分点 [4] - 摊薄每股收益为-0.55元，ROE为-9.82% [4] 运营效率 - 总资产周转率0.17次，与去年同期持平，同比增长1.45%，实现连续两年上涨 [4] - 存货周转率3.01次，较去年同期增加0.11次，同比增长3.79%，实现连续三年上涨 [4] 资本结构 - 资产负债率达66.87% [3] 股权结构 - 股东户数5912户，前十大股东持股总量6855.64万股，占总股本比例64.01% [4] - 第一大股东梁大钟持股42.7%，第二大股东白瑛持股10.0% [4] - 机构股东包括信达证券资管计划(5.00%)、深圳泽源私募基金(1.37%)及鼎泰四方旗下两只私募产品(合计1.42%) [4]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营收3.26亿元 同比增长4.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损5867万元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润亏损6607万元 [1] - 基本每股收益为-0.55元 [1] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧相应增加 [1] - 对应的贷款利息开始费用化 [1] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [1] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入3.259亿元，同比增长4.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-5866.86万元，同比亏损扩大44.5% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-6607.03万元，同比亏损扩大41.1% [1] - 总资产18.81亿元，较上年末下降5.93% [1] - 加权平均净资产收益率为-9.38%，同比下降3.80个百分点 [2] 股东结构 - 截至报告期末普通股股东总数为5,912户 [2] - 实际控制人梁大钟持股43.05%，白瑛持股10.15%，两人为夫妇关系合计持有53.25%股份 [2][3] - 第二大机构股东为信达证券－平安银行－信达证券聚合2号集合资产管理计划，持股5.04% [2] - 前十大股东中无质押、标记或冻结股份情况 [2][3] 公司基本信息 - 公司股票简称气派科技，代码688216，于上海证券交易所科创板上市 [1] - 注册地址位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 [1] - 董事会秘书为文正国，证券事务代表为王绍乾 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]

董事会会议召开情况 - 公司于2025年8月11日以通讯表决方式召开第五届董事会第二次会议 [1] - 会议应出席董事7人 实际出席董事7人 召集及表决程序符合公司法及公司章程规定 [1] 董事会会议审议情况 - 审议通过《关于公司2025年半年度报告及摘要的议案》 同意公司编制的2025年半年度报告及摘要 [1] - 报告内容符合上海证券交易所科创板股票上市规则及信息披露格式准则等法律法规要求 [1] - 表决结果为7票同意 0票反对 0票弃权 [2] 信息披露安排 - 2025年半年度报告具体内容于2025年8月12日通过上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损5867万元 同比亏损扩大44.5% [2] - 2025年上半年基本每股收益亏损0.55元 同比亏损扩大44.7% [2] 历史对比 - 2024年同期营业收入3.13亿元 [2] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损4060万元 [2] - 2024年同期基本每股收益亏损0.38元 [2]

员工持股计划 - 2023年12月12日765,398股非交易过户至员工持股计划账户[2][3] - 预留份额352.17万份对应25.65万股，占总份额25.10%[4] - 向29名对象授予预留份额，认购价13.73元/股[4] - 预留份额12个月后分两期解锁，每期50%[6] 业绩考核 - 2025年营收增长率目标55%、触发值40%，净利润目标1000万元且为正[7] - 2026年营收增长率目标100%、触发值60%，净利润目标2000万元[7] 其他 - 公司全部有效员工持股未超股本10%，单个员工未超1%[4] - 公司将关注员工持股进展并披露信息[10] - 公告发布于2025年8月12日[12]