业绩总结 - 2022 - 2024年公司收入分别为24.75亿美元、22.86亿美元、20.04亿美元，2024 - 2025年上半年收入分别为9.39亿美元、11.07亿美元[192] - 2022 - 2024年公司毛利分别为8.44亿美元、4.87亿美元、2.05亿美元，2024 - 2025年上半年毛利分别为0.8亿美元、1.12亿美元[192] - 2022 - 2024年公司年/期内溢利/（亏损）分别为4.07亿美元、1.26亿美元、 - 1.4亿美元，2024 - 2025年上半年分别为 - 0.67亿美元、 - 0.85亿美元[192] - 2025年上半年公司收入较2024年上半年增长18.0%[193] - 2024财年收入降至2004百万美元，较2023财年的2286百万美元减少12.3%[194] - 2024年毛利增至112百万美元，较2024年上半年的80百万美元增长40.0%，毛利率从8.5%提升至10.1%[194] - 2024年净亏损85百万美元，较2024年上半年的67百万美元增长26.7%[194] - 2023财年毛利由487百万美元下跌57.9%至205百万美元，毛利率由21.3%下降至10.2%，净亏损140百万美元，而2022财年净利润126百万美元[195] - 2023财年收入2286百万美元，较2022财年的2475百万美元下降7.6%[197] - 2023财年毛利较2022财年减少42.3%，由844百万美元降至487百万美元[197] - 2023年全球半导体市场估计收缩11.1%[198] - 集团毛利率较2022财年收窄12.8个百分点至21.3%[199] - 模拟及电源管理以及逻辑及射频平台受AI相关应用及消费电子产品需求复苏实现双位数收入增长[195] - 集团年均产能利用率维持在接近100%的水平[195] 收购相关 - 公司有条件购买标的公司97.4988%的股本，最终总代价为82.6790215326亿元，发行190768392股代价股份[23][30] - 标的公司于评估基准日（2025年8月31日）评估值为人民币8480百万元，资产净值约为人民币2002百万元[34] - 交易总代价对应标的资产价值为82.6790215326亿元，各卖方占比分别为华虹集团63.5443%、上海集成电路基金15.7215%、国家集成电路产业基金II 10.2503%、国投先导基金7.9827%[38] - 代价股份总计190768392股，各卖方获得股份数分别为华虹集团124332053股、上海集成电路基金30761109股、国家集成电路产业基金II 20056014股、国投先导基金15619216股[38] - 现金代价总计43.98万元人民币，各卖方分别为华虹集团18.67万元、上海集成电路基金1.15万元、国家集成电路产业基金II 18.25万元、国投先导基金5.91万元[38] - 代价股份占最后实际可行日期公司现有已发行股份总数约10.98%，完成后占公司经扩大已发行股本约9.89%[39] - 代价股份发行价为每股人民币43.34元，不低于定价基准日前120个交易日人民币股份平均交易价格的80%[41] - 华虹集团承诺自代价股份发行日期起36个月内不转让，满足条件禁售期自动延长6个月[48] - 上海集成电路基金承诺12个月内不转让，满足条件禁售期缩短至6个月[48] - 国家集成电路产业基金II及国投先导基金承诺12个月内不转让，持有权益不足12个月禁售期延长至36个月[50] - 收购协议生效需达成7个先决条件，若12个月内未完成需另开股东大会[51][53] - 补充协议待收购协议生效后生效[56] - 自评估基准日至完成日期公司有权享有标的公司溢利或亏损，完成预计在中国证监会同意注册日期起计一年内完成[57] - 2025年12月31日公司与华虹集团订立补偿协议，3个财年对标的资产进行减值测试[60] - 若标的资产减值，华虹集团按约65.2%比例补偿，补偿方式为回购股份和现金[61] 非公开发行 - 建议向不超过35名特定目标认购人非公开发行人民币股份募集配套资金，总额为75.56286亿元[19][82] - 建议非公开发行人民币股份募集资金不超过建议收购事项最终总代价的100%，发行股份数目不得超过公司完成时已发行股本总额的30%[82] - 发行价不得低于定价日前20个交易日人民币股份平均交易价格的80%且不低于52元[84] - 目标认购人6个月内不得转让认购股份，监管有要求则从其规定[90] - 建议非公开发行人民币股份将在上海证券交易所科创板上市[91] - 募集资金净额拟5年内用于标的公司技术升级等，总额75.56286亿元[93] - 标的公司技术升级及翻新拟分配资金32.9476亿元，占比43.60%；特色工艺研发及产业化拟分配资金5.61526亿元，占比7.43%；补充营运资金等拟分配资金37亿元，占比48.97%[93] 未来展望 - 集团第二座12英寸晶圆厂Fab 9预计2026年设备搬入费用为32亿美元[190] - 公司预计2025年底提前启动无锡第二条12英寸生产线第二阶段产能部署[190] 其他 - 股东特别大会将于2026年2月10日下午2时30分召开，填妥代表委任表格需在2026年2月7日下午2时30分前交回[4][5] - 公司于2026年2月5日至2月10日暂停办理股票过户登记手续，为符合参会投票资格，需于2026年2月4日下午4时30前将过户文件和股票送达标明地址[151] - 独立董事会认为收购事项公平合理，推荐相关股东投票赞成相关决议案，董事会也建议相关股东投票赞成[153]

公司安排 - 公司于2026年1月22日寄发涉及建议收购、非公开发行人民币股份等事项的通函[4] - 公司拟于2026年2月10日在上海张江高科技园区举行股东特别大会[5] 收购条件 - 建议收购须获收购守则独立股东至少75%赞成票及超50%赞成票通过批准[6] - 特别交易须获收购守则独立股东超50%赞成票通过批准[6] - 建议收购完成后，才会完成建议非公开发行人民币股份[6]

股东特别大会信息 - 2026年2月10日下午2时30分在上海张江高科技园区举行，现场及在线结合[3] - 股东可现场或线上参会，非登记股东可咨询中介委任代表参会[12] 会议审议议案 - 审议发行股份收购资产及募资等议案[5] - 审议确认收购合规性及保密措施等议案[7][10] 决议案通过条件 - 第26项特别决议案须经收购守则独立股东至少75%及上市规则独立股东大多数投票通过[11] - 部分普通决议案须经不同类型独立股东大多数投票通过[11] - 部分决议案须经合资格股东不少于三分之二票数通过[12] 时间要求 - 2月5日至10日暂停股份过户，股东2月4日下午4时30分前交过户文件[12] - 代表委任表格2月7日下午2时30分前交回[14] 其他 - 决议案投票表决，结果在香港联交所网站公布[14] - 联名登记仅首位者可投票，参会股东自付费用[14]

公司基本信息 - 公司股份代号为01347[1] 交易与募资 - 公司本次通讯涉及主要及关连交易、申请清洗豁免、建议非公开发行人民币股份募资及特别交易[1] 资料获取 - 本次公司通讯中英文版可在港交所及公司网站查看[1] - 可填表格寄至指定地址索取印刷本，索取即确认收取今后所有通讯印刷本[2][3] 咨询方式 - 咨询热线为(852) 2980 1333，服务时间为周一至周五9:00 - 17:00（公众假期除外）[4]

公司基本信息 - 华虹半导体股份代号为01347[1] 公司通讯相关 - 公司通讯涉及主要及关连交易等内容[1] - 英文及中文版本已上载于公司及联交所网站[1] - 可免费选收印刷本或网上版本[2] - 有疑问可工作日致电或发邮件咨询[4] 申请及签署要求 - 更改申请表格填错作废，联名股东由首列股东签署[8]

股东特别大会信息 - 将于2026年2月10日下午2点30分举行[1][2] 会议审议事项 - 发行人民币股份收购标的资产及募集配套资金等议案[4] - 调整购买资产及募集配套资金结算方式，仅通过发行代价股份[4] - 《发行人民币股份购买资产并募集配套资金及关联/关连交易报告书（草案）》及其摘要[5] - 签订《发行人民币股份购买资产补充协议》等协议[6] - 建议收购事项相关报告、定价基准及对即期回报摊薄的影响[7] - 批准华虹集团所申请之清洗豁免[7] 收购事项确认 - 建议收购构成关连交易但不构成重大资产重组[6] - 符合多项中国法规规定[6] 投票及代表规则 - 受委代表不必为本公司股东，委派有格式要求[8] - 投票需填“✔”号，未填代表可酌情投票[8] - 联名持有人中排名最先的持有人或其代表投票才被接纳[9] - 公司委任需盖印鉴或签署[9] - 代表委任表格及文件须提前48小时送达[9]

股权结构 - 国家集成电路产业基金为公司3.59%股东[9] - 上海国资委拥有国投先导基金约67.7762%合伙权益[13] - 上海联和为公司直接及间接持有约10.87%股份的主要股东[19] 收购事项 - 2025年8月29日公司与卖方订立收购协议，有条件购买标的公司97.4988%股本，最终总代价82.6790215326亿元，发行190768392股代价股份结付[23][30][167] - 收购协议生效需达成7个先决条件，除部分条件外，截至最后实际可行日期，无其他先决条件已获达成[50][52][53] - 建议收购事项完成应于标的资产在中国相关市场监督管理局完成登记后作实，登记预期在中国证监会同意注册日期起计1年内完成[55] 非公开发行 - 2025年8月29日董事会批准建议非公开发行人民币股份募集配套资金，总额75.56286亿元，不超收购事项最终总代价100%及已发行股本总额30%[79][82][169] - 发行价不得低于定价日前20个交易日人民币股份平均交易价格的80%，且不得低于52元[84] - 所得款项净额75.56286亿元，按比例用于标的公司技术升级及翻新、特色工艺研发及产业化、补充集团营运资金等[92] 财务数据 - 标的公司2024年12月31日经审核资产总值62.58892亿元，资产净值12.66932亿元；2025年8月31日经审核资产总值72.58503亿元，资产净值20.01914亿元[60] - 标的公司截至2023年12月31日除税前和除税后净利润均为 - 3.7229亿元；2024年12月31日为5.2152亿元；2025年8月31日为5.1464亿元[64] - 2022 - 2024年及2025年上半年收入分别为24.75亿美元、22.86亿美元、20.04亿美元、9.39亿美元、11.07亿美元[198] 未来展望 - 预计提前于2025年底启动无锡第二条12英寸生产线第二阶段产能部署及收购事项中标的公司Fab 5快速扩大规模[196] - 集团第二座12英吋晶圆厂Fab 9大幅扩产，2026年设备估计需大量支出[194] 其他 - 股东特别大会将于2026年2月10日下午2时30分召开，代表委任表格需在2026年2月7日下午2时30分前交回[4][5][13] - 公司已申请且联交所已授出一次性豁免，遵守上市规则第8.20条及第13.26(1)条[132] - 修订上市规则多项条款，如第6.11条、6.12条、6.15条、13.36(2)(b)条等[133]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[3] 报告核心观点 - 全球存储价格自25年上半年复苏上涨后，于25年第三季度至第四季度加速上涨，近期发现26年第一季度各品类存储价格环比涨幅超市场预期[1] - 预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，消费类及利基型存储因产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅远超常规水平[1] - 认为今年国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节[1] - 1月份开始26年第一季度存储芯片涨价幅度超预期带动了上半月行情，下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放[7] - 观察到存储封测涨价逐步蔓延，后续可观察配套芯片是否同步涨价，若发生则存储大beta行情有望蔓延至更广泛领域，当下核心推荐存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工，未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇[7] 行业规模与指数表现 - 行业覆盖股票家数518只，占市场10.0%，总市值15092.5十亿元，占市场13.4%，流通市值12964.9十亿元，占市场12.7%[3] - 行业指数近1个月绝对表现上涨16.3%，相对表现超越基准13.0%，近6个月绝对表现上涨46.1%，相对表现超越基准29.8%，近12个月绝对表现上涨65.5%，相对表现超越基准42.3%[5] AI存储需求与技术发展 - 英伟达发布推理上下文存储平台，利用BlueField-4 DPU构建专用上下文记忆层，在计算节点层面，KV分层涵盖GPU HBM、主机内存、本地SSD、ICMS和网络存储[2] - ICMS填补了G1-G3和G4之间缺失的KV缓存容量，后续若按每8个计算rack标配一个存储rack，每个GPU将新增16TB NAND空间[2] - DeepSeek最新论文介绍Engram模块，采用分层设计将最高频访问知识嵌入GPU HBM，中频访问放在主机DRAM，海量低频长尾知识存储在NVMe SSD，利用更多DRAM/SSD降低HBM计算压力[2] 供给端分析 - DIGITIMES称2026年三星和海力士DRAM产量有望同比分别增长5%和8%，三星年产有望达793万片，海力士年产有望达648万片，美光预计2026年DRAM产量与2025年的360万片接近[6] - 三大厂2026年产能增幅或仍与市场需求存在较大差距，预计客户端DRAM需求满足率仅60%，其中服务器DRAM甚至不到50%[6] - NAND方面，Omdia预计2026年三星年产能或从490万片下调至468万片，海力士或从190万片下调至170万片[6] - 若三星海力士缩减NAND产量，可能因DRAM盈利确定性最高，NAND相关投资排序靠后，且AI数据中心对大容量SSD需求持续扩大，在转为QLC过程中会影响产量，服务器和企业级SSD比重提升或影响消费级NAND供应量比例[6] 价格走势与产业链传导 - TrendForce预计常规DRAM 26年第一季度价格环比增长55%-60%，主要因原厂大规模转移产能至服务器和HBM应用，带来其他市场供应吃紧[6] - NAND预计26年第一季度环比增长33%-38%，原厂管控整体产能，且同样受到服务器的排挤效应[6] - 海外NAND大厂闪迪曾向多家客户提出100%现金预付的长期锁量方案，最长或涉及3年合约，同时闪迪26年第一季度合约价格最高或有近翻倍增长，高于市场30%-40%的预期[6] - 存储产业链方面，以台系为例，随着美光等大客户需求持续增长，委外订单比重持续增加，力成、南茂等近期稼动率持续提升，叠加成本增加等因素传2026年陆续给客户涨价[6] - 从国内存储代工和封测等渠道了解到，普遍存在产能吃紧和价格上调的现象[6] 公司业绩与财报催化 - 三星发布2025年第四季度业绩预告，预计营业收入约93万亿韩元，同比增长23%/环比增长8%，预计营业利润约20万亿韩元，同比增长208%/环比增长64%[7] - 佰维存储发布2025年度业绩预告，25年第四季度预计营收34-54亿元，中值同比增长165%/环比增长86.8%，归母净利润8.2-9.7亿元，中值环比增长249.6%，扣非净利润7.8-9.2亿元，中值环比增长299.1%[7] - 南亚科25年第四季度营收301亿新台币创历史新高，环比增长60%，税后净利润111亿新台币，环比增长608%，毛利率49%，环比提升30.5个百分点，净利率36.8%[7] - 南亚科25年全年营收666亿新台币，同比增长95%，市场预期其出货价格26年第一季度环比上涨20%以上，未来几个季度仍可能微幅上涨[7] - 1月末和2月初是全球存储大厂密集财报季，海力士、三星、闪迪、西部数据等公司将披露最新业绩和展望[7] 投资建议与关注方向 - 具体关注方向包括：[7] 1. 海外存储：闪迪、美光、SK海力士、西部数据、凯侠、三星、希捷等 2. 模组：江波龙、德明利、佰维存储、朗科科技等 3. 利基存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份等 4. 代工和封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、深科技等 5. 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、强一股份等 6. 配套芯片：澜起科技、联芸科技等

文章核心观点 - A股市场在隔夜海外市场下跌背景下独立走强，半导体与黄金成为两大领涨板块，其背后分别受行业供需紧张与地缘政治避险情绪驱动 [1] - 全球8英寸晶圆代工产能因主要厂商战略调整而面临萎缩，但AI驱动的电源管理芯片等需求旺盛，导致供应严重不足，预计2026年报价将上涨5%至20%，中国大陆晶圆代工厂有望受益 [6] - 存储芯片涨价潮自2025年延续，预计2026年第一季度价格将上涨40-50%，第二季度继续上涨约20%，此轮“超级周期”由消费电子复苏与AI庞大需求共同推动 [16][17][18] - 半导体设备行业面临由产能扩张与国产替代双重逻辑驱动的重大机遇，国内设备市场规模有望快速增长，关键设备国产化取得技术突破 [29][30] - 黄金价格因特朗普关税政策等地缘政治风险及市场避险情绪推动，创下历史新高，资金持续流入黄金ETF [9][11][12] 半导体行业：供需紧张与涨价潮 - **8英寸晶圆代工产能紧张**：受台积电、三星电子战略性削减产能影响，预计2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，行业平均产能利用率已提升至90%以上，导致供应严重不足 [6] - **代工报价持续上涨**：全球8英寸晶圆代工报价在2025年下半年已止跌回升，预计2026年全线涨幅将达到5%至20% [6] - **中国大陆厂商机遇**：中国大陆晶圆代工厂有望成为满足8英寸芯片需求的替代方案，中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10% [6][28] - **存储芯片价格飙升**：存储芯片涨价潮自去年9月延续至今，有案例显示32G DDR5套装在6天内售价从3099元涨至3699元，涨幅接近20% [16] - **存储芯片涨价预期**：研究机构预计存储芯片2026年第一季度价格将上涨40-50%，第二季度继续上涨约20% [16] - **产能已被预订**：2025年第四季度，三星电子、SK海力士、美光三大内存供应商集体涨价，但2026年产能“已经售罄” [17] 半导体行业：AI驱动与需求扩张 - **AI带动相关芯片需求**：“人工智能+”高速发展带动存储芯片产量增长22.8%，服务器产量增长12.6% [7] - **AI服务器需求外溢**：AI服务器不仅需要GPU，还需要大量电源管理芯片、功率器件、传感器芯片等外围芯片支持，这些芯片多在8英寸产线生产 [21][22] - **传统需求依然强劲**：汽车、电子、PC等领域的芯片刚性需求并未消失，与AI需求共同挤压8英寸产能 [21] - **龙头资本开支上调**：台积电将2026年的资本开支指引大幅上调至520亿至560亿美元，显著高于市场预期，为半导体设备行业需求提供“确定性锚” [18] 半导体行业：公司业绩与产能状况 - **多家公司业绩预增**：金海通、澜起科技、佰维存储、胜宏科技等多家半导体公司2025年度净利润同比增长50%以上，存储领域公司增长更有达到4-5倍的 [7] - **中芯国际产能创新高**：截至2025年第三季度末，中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高 [26] - **华虹半导体产能饱和**：华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%，背后有英飞凌、安森美等国际巨头的转单 [27] 半导体设备行业：国产替代与市场机遇 - **国产设备占比提升**：在全国新建及扩建的12英寸晶圆厂产线招标中，国产设备按金额计算的占比已达到约55% [30] - **国产化率存在短板**：离子注入设备国产化率35%，量测与微影设备国产化率分别只有25%、18% [30] - **市场规模预测**：有券商推算，2026年中国国产半导体设备市场规模有望突破500亿元人民币，年复合成长率可望维持在30%左右 [30] - **政策资金支持**：中国国家大基金二期已承诺未来三年向设备环节投入800亿元人民币，重点扶持高阶曝光机、量测与检测设备以及先进封装设备 [30] - **技术突破进展**：中微公司的CCP刻蚀设备已进入5纳米循环验证；北方华创的原子层沉积设备取得长江存储400层3D NAND订单；盛美上海的单片清洗设备获得华虹上海12寸28纳米产线重复订单 [30] - **相关ETF表现**：半导体设备ETF易方达(159558)今年以来涨幅25.84%，近10日资金净流入超20亿元人民币 [1][8] 黄金与贵金属市场 - **地缘政治风险推升金价**：特朗普宣布将对八个欧洲国家商品加征关税，并提及格陵兰岛问题，欧洲考虑反制，引发市场避险情绪 [9] - **机构避险行动**：丹麦养老基金“AkademikerPension”计划在1月底前出售其持有的全部美国国债，认为特朗普政策存在信用风险 [9] - **金价创历史新高**：现货黄金站上4880美元/盎司，日内涨2.46%，白银期货突破95美元，双双刷新历史纪录 [11] - **资金持续流入**：黄金ETF易方达(159934)近一年资金净流入150.67亿元人民币，最新规模396.81亿元人民币，该ETF今日涨3.04%，净值续创历史新高 [1][12] 其他市场板块表现 - **局部上涨板块**：机器人、盐湖提锂、化工板块局部也有上涨 [13] - **回调板块**：上周热门的航天科技板块仍在回调，电网设备板块未能延续强势，白酒板块集体回调 [14]

| 证券代码：688347 | 证券简称：华虹公司 | 公告编号：2026-009 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于召开2026年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2026年第一次临时股东大会 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投 票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范运作》 等有关规定执行。 召开日期时间：2026 年 2 月 10 日 14:30 召开地点：上海市浦东新区哈雷路 288 号 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 股东大会召开日期：2026年2月10日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系 ...