财务数据和关键指标变化 - 公司产能利用率保持在100%以上,其中8英寸产线满产,12英寸产线产能利用率达95%以上 [12][13] - 公司预计下半年产能利用率将继续保持稳定,甚至有进一步提升 [12][13] - 公司预计2025年业绩表现将优于2024年,有信心在未来几年持续增长 [43][44] - 公司2023年资本开支预计在20亿美元左右,其中8英寸产线约5000万美元 [55] 各条业务线数据和关键指标变化 - CIS(图像传感器)业务需求强劲,主要集中在55纳米高端产品,包括13/32/50百万像素等 [37][38] - 电源管理芯片需求旺盛,主要受益于服务器等AI应用的需求增长 [15] - MCU(微控制器)业务保持稳定,有望在下半年出现较好的增长 [16] - 功率半导体(高压)业务目前仍有一定压力,但预计下半年将有所改善 [17][18] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司海外客户订单保持稳定,包括欧洲、美国等地区客户需求持续增长 [61][62][63] - 公司在国内市场也有众多优质客户,为公司业绩提供有力支撑 [58][66] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续推进12英寸产线的建设,未来产能将进一步提升 [13][14] - 公司将致力于优化产品组合,提升各个平台的价格水平 [16][25][32] - 公司在功率半导体领域技术领先,与国内外主要竞争对手相比具有明显优势 [30][31] - 公司未来将继续专注于特色工艺制程,暂无进入更先进制程的计划 [63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2024年和2025年行业前景持乐观态度,认为需求将持续改善 [43][44][67][69] - 管理层认为公司产能利用率和产品价格有望在下半年进一步提升 [25][32][69] - 管理层表示公司将继续保持高水平的资本开支,为未来发展奠定基础 [14] 其他重要信息 - 公司计划在未来3年内完成对华利威的并购整合,进一步优化客户结构 [19] - 公司目前主要采用特色工艺制程,未来暂无进入更先进制程的计划 [63] - 公司上游硅片供应稳定,成本有望保持相对平稳 [56][41] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司未来毛利率和ROE目标 [60] **管理层回答** 公司目标是保持12%-15%的ROE水平,未来随着产能和技术不断提升,毛利率有望进一步改善 [60] 问题2 **投资者提问** 询问公司是否考虑进入更先进制程 [63] **管理层回答** 公司目前主要专注于特色工艺制程,暂无进入更先进制程的计划 [63] 问题3 **投资者提问** 询问公司是否担心未来行业可能出现产能过剩 [57][58] **管理层回答** 公司认为产能过剩的风险较小,公司凭借技术、客户和产品优势将继续保持竞争力 [57][58]

会议主要讨论的核心内容 - 公司整体运营情况稳定,产能利用率达到100%以上,12英寸无锡厂产能已超过9.5万片 [1][2][3][4] - 公司主要产品包括CIS、电源管理、MCU等,需求保持强劲,价格有望在下半年逐步改善 [2][3][4][7] - 公司正在建设第二条12英寸生产线,预计明年中期可部分投产,为公司未来产能释放奠定基础 [4][5][6] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资人提问** 公司是否有计划将同业竞争公司华丽威并入,对客户结构有何影响 [6][7] **王总回答** 公司目前与华丽威在客户上没有重合,未来如果并入也不会对客户结构产生太大影响 [6][7] 问题2 **投资人提问** 公司是否有提价计划,主要涨价的产品板块 [7][13] **王总回答** 公司有提价的空间和意愿,主要集中在CIS、PMIC和铁路式闪存等高毛利产品 [13] 问题3 **投资人提问** 公司产能利用率高于同行的原因 [18][19][20] **王总回答** 公司拥有多元化的客户和产品结构,能够充分利用有限的产能,这是公司高产能利用率的主要原因 [18][19][20]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"（上调评级）[1] 报告的核心观点 24Q1修复迹象显现，看好产品未来价量齐升 - 2023年公司业绩下滑主要受全球经济增长放缓、市场需求萎缩等因素影响[1] - 2024年Q1公司营收、毛利率均实现环比提升，特色工艺市场需求整体向好[1] - 公司产能利用率明显回升，8英寸和12英寸产能接近满载，预期未来几个季度产品价格将会回升[1] 坚持"特色IC+功率器件"战略，重点发力汽车电子领域 - BCD电源管理平台方面，公司与国内头部模拟与电源管理公司协同推广手机市场的各类电源管理芯片，并积极推动基于BCD工艺的电源管理芯片向汽车电子领域渗透[1] - 功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域[1] - 公司超精细沟槽栅的IGBT产品比重提升及新型超级结MOSFET技术的有序开放，使得公司汽车电子、新能源及工业领域的客户需求逐渐提升[1] 深化存储器技术差异，有望受益市场规模增长 - 公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，在存储器方面主要聚焦于嵌入式/独立式非易失性存储器[3] - 嵌入式非易失性存储器方面，公司借助"8英寸+12英寸"嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队[3] - 独立式闪存平台方面，公司与客户协力推进基于自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPI NOR闪存以及EEPROM产品[3] - 未来公司有望受益存储器市场增长，进而打开业绩成长空间[3] 财务指标总结 - 2023年公司营收162.31亿元，同比-3.30%；归母净利润19.36亿元，同比-35.64%[1] - 2024年Q1公司营收32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%[1] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为19.11亿元、23.19亿元、28.33亿元，EPS分别为1.11元、1.35元、1.65元，PE分别为30X、25X、20X[4]

利润分配 - 2023年度A股每股派现金红利0.150元（含税），不送股不转增[2] - 拟向全体股东每股派现金红利0.165港币（含税），A股折算后0.150元[5][6] - 本次A股以407,750,000股为基数，共派现金红利61,162,500元（含税）[6] 时间安排 - 股权登记日2024/6/6，除权（息）日和发放日2024/6/7[2][7] 股东权益 - 不同股东类型税负及税后红利不同[10][11][12][13]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%[2] - 公司2024年Q1实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%[2] - 公司预计2024-2026年营收分别为173.68/217.68/261.43亿元[9] - 公司2026年预计营业收入将达到26143百万元，同比增长20.10%[11] 产品和技术 - 公司持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富[6] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片[7] - 公司预计2026年营业利润增长率为16.6%[12] 风险提示 - 宏观经济波动、下游需求恢复不及预期、扩产进度不及预期、折旧致毛利率承压、市场竞争加剧是公司面临的风险[10] 投资评级 - 中邮证券投资评级为中性，预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间[13] 公司信息 - 公司2026年预计每股收益为1.67元，市盈率为18.29[11] - 公司2026年预计市净率为1.05，EV/EBITDA为5.52[11] - 公司2026年预计资产负债率为35.4%，流动比率为2.41[12]

公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"的发展战略 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，是全球第一条12英寸功率器件代工生产线 [3] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设 [3] 财务表现 - 2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期 [4] - 单季毛利率为6.4%，略高于指引 [4] - 母公司拥有人应占溢利3,180万美元 [5] - 基本每股盈利0.019美元 [6] - 净资产收益率（年化）2.0% [6] 2024年第二季度指引 - 预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间 [7] - 预计毛利率约在6%至10%之间 [7] 产品及市场分析 - 公司产品包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等 [2] - 功率器件（尤其是IGBT和超级结）市场需求较弱，但预期将逐步回暖 [10][22] - 嵌入式非易失性存储器需求疲软，预计2023年下半年会有所好转 [16][21] - 逻辑与模拟平台（如CIS）需求强劲 [11] - 汽车电子市场需求总体仍然强劲，公司将进一步提高相关工艺能力 [17] 产能规划 - 8英寸和12英寸产能利用率接近满载 [12][25] - 第二座12英寸生产线年底前建成投产 [14][20] - 2025年公司将进一步提升12英寸产能 [14] - 2024年8英寸厂和12英寸厂的资本开支合计约22-23亿美元 [15]

报告公司投资评级 - 浦银国际重申华虹半导体的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 华虹一季度毛利率达到6.4%,高于公司指引区间上限,优于市场预期 [1] - 公司指引二季度毛利率中位数将达到8%,在一季度的基础上持续改善上扬 [1] - 除IGBT等高压功率器件仍然有价格压力外,BCD、存储、图像传感器等产品景气度呈现上升态势 [1] - 华虹无锡12寸二厂如期推进,预期9月份设备将开始搬入,并有望在今年四季度开始试运行,产能有望在2025年开始释放 [1] - 华虹2024年、2025年EV/EBITDA估值为5.7x、3.6x,估值已经具备吸引力 [1] 财务数据总结 营收及利润 - 华虹一季度营业收入同比下滑27%,与去年四季度的-28%相当 [1] - 华虹一季度毛利率达到6.4%,较去年四季度的4.0%改善向好,超出预期 [1] - 公司预期未来三个季度的营业利润率将持续改善,推动EBITDA的增长 [1] 估值 - 浦银国际维持华虹2024年8.5x的EV/EBITDA目标估值 [1] - 华虹港股目标价为20.6港元,潜在升幅21% [1] - 华虹A股目标价为43.6元,潜在升幅35% [1] 风险提示 - 半导体行业下游需求复苏速度较慢,拖累公司业绩增长,影响估值反弹动能 [1] - 晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降 [1] - 行业竞争加剧,拖累利润表现 [1]

股东大会情况 - 参加股东大会股东（或代理人）364人，代表股份880,923,601股，占比51.3128%[8] 议案表决情况 - 采纳2023年度经审核综合财务报表等同意票880,585,884股，占比99.9617%[10] - 批准2023年末期股息每股0.165港元同意票880,641,534股，占比99.9680%[10] - 多位董事重选议案获高比例同意票[10][11] - 给予董事会购回股份授权同意票880,596,925股，占比99.9629%[12] - 给予董事会配发及发行股份授权同意票810,510,173股，占比92.0433%[13]

会议信息 - 股东大会于2024年5月9日在中国香港九龙香格里拉大酒店召开[3] - 出席会议股东和代理人364人，其中A股股东348人，境外上市外资股股东16人[3] - 出席会议股东所持表决权数量880,923,601，占公司表决权数量的51.3128%[3][4] - A股股东所持有表决权数量91,559,262，占公司表决权数量的5.3332%[3][4] - 境外上市外资股股东所持有表决权数量789,364,339，占公司表决权数量的45.9796%[3][4] - 公司在任董事9人全部出席会议，在任监事0人[5] 议案表决 - 批准截至2023年12月31日止年度末期股息，每股普通股0.165港元（相当于人民币0.150元）[7] - 重选张素心等多位董事的议案均获通过，各议案同意票数比例大多超99%[7][8][9][10][11] - 续聘安永会计师事务所为核数师及授权董事会厘定其酬金的议案获通过，普通股同意票数比例为99.8444%[11] - 省览、考虑及采纳公司及其子公司截至2023年12月31日止年度经审核综合财务报表等议案获通过，普通股同意票数比例为99.9617%[6][7] - 给予董事会购回已发行香港股份授权议案，普通股同意票数880,596,925，占比99.9629%[12] - 给予董事会配发及发行额外股份授权议案，普通股同意票数810,510,173，占比92.0433%[13] - 扩大董事会配发及发行所购回香港股份授权议案，普通股同意票数813,469,023，占比92.3793%[14] - 现金分红表决中，持股1%-5%普通股股东同意票数76,756,239，占比100%[14] - 现金分红表决中，持股1%以下普通股股东同意票数14,520,956，占比98.0945%[14] - 批准2023年末期股息议案，5%以下股东同意票数91,277,195，占比99.6919%[15] - 重选张素心先生为执行董事议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[15] - 重选唐均君先生为执行董事议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[16] - 重选王桂壎先生为独立非执行董事议案，5%以下股东同意票数91,178,335，占比99.5839%[16] - 续聘安永会计师事务所为核数师议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[16]

业绩总结 - 2024年第一季度销售收入4.600亿美元，同比降27.1%，环比增1%[6][11] - 2024年第一季度毛利率6.4%，同比降25.7个百分点，环比升2.4个百分点[6][11] - 2024年第一季度母公司拥有人应占溢利3180万美元，同比降79.1%，环比降10.1%[6][11] - 2024年第一季度基本每股盈利0.019美元，同比降83.6%，环比降9.5%[6][11] - 2024年第一季度净资产收益率（年化）2.0%，同比降17.6个百分点，环比降0.4个百分点[6][11] - 2024年第一季度经营开支7850万美元，同比升3.0%，环比降17.4%[11][15] - 2024年第一季度其他收入净额380万美元，同比降37.9%，环比降95.7%[11][15] - 2024年第一季度经营活动所得现金流量净额4070万美元，同比降69.2%，环比降79.3%[34] - 2024年第一季度投资活动所用现金流量净额2.990亿美元[34] - 2024年第一季度融资活动所得现金流量净额7.899亿美元[34] 产品销售数据 - 2024年第一季度95.0%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售[16] - 2024年第一季度8吋晶圆销售收入为2.400亿美元，同比下降36.8%[17] - 2024年第一季度12吋晶圆销售收入为2.200亿美元，同比下降12.4%[17] - 2024年第一季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占比79.5%，同比下降23.4%[18][20] - 2024年第一季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[21] - 2024年第一季度逻辑及射频销售收入为6420万美元，同比增长63.8%[21] - 2024年第一季度55nm及65nm工艺技术节点销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[22] - 2024年第一季度0.25µm工艺技术节点销售收入为760万美元，同比增长83.7%[22] - 2024年第一季度电子消费品销售收入为2.87863亿美元，占比62.6%，同比下降21.9%[23] - 2024年第一季度工业及汽车销售收入为1.02723亿美元，占比22.3%，同比下降43.0%[23] 产能数据 - 2024年第一季度合计产能折合8吋千片晶圆为391，总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点[25] - 本季度付运晶圆1,026,000片，同比上升2.5%，环比上升7.9%[27] 未来展望 - 公司预计2024年第二季度销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[6] 生产建设 - 公司第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片基础上运行，第二条预计年底建成投产[7] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，无锡有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[9] 资金相关 - 本季度资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 本季度末净营运资金61.733亿美元，流动比率7.4，贸易应收款项及应收票据周转天数58天，存货周转天数92天[37] - 2024年3月31日非流动资产总额4,507,524千美元，较2023年3月31日增长11%[41] - 2024年3月31日流动资产总额7,140,486千美元，较2023年3月31日增长115.23%[41] - 2024年3月31日流动负债总额967,217千美元，较2023年3月31日下降20.76%[41] - 2024年3月31日期末现金及现金等价物6,107,986千美元，较2023年3月31日增长175.32%[43]