| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-005 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于使用募集资金向全资子公司增资 重要内容提示： 公司董事会于 2023 年 9 月 19 日审议通过了《关于使用募集资金向全资 子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资 126.3235 亿元人民币（以下币种无特别说明，均为人民币）。联席保荐人 国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司对前述事项出具了明 确同意的核查意见。本次使用募集资金向全资子公司增资事项在董事会审 批权限范围内，无需提交股东大会审议。本次增资不构成关联交易和《上 市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华 虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格 为 52.00 元，募集资金总额 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2023年8月31日 | 狀態: | 新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2023年9月6日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | FF301 第 1 頁 共 7 頁 v 1.0.2 於2023年8月7日發行於上海證券交易所上市並以人民幣買賣的普通股 第 2 頁 共 7 頁 v 1.0.2 III. 已發行股份變動詳情 (A). 股份期權（根據發行人的股份期權計劃） | 1. 可發行股份分類 | | 普通股 | | 股份類別 | 不適用 | | 可發行股份將於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 可發行股份的證券代號(如已於香港聯交所上市) (註1) | | | | 01347 ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 Stock Code 股份代號 : 1347 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) （於香港註冊成立之有限公司） 華彩華彩 芯 未來未來 EMPOWERING THE INFORMATION AGE EMPOWERING THE INFORMATION AGE 芯 2023 中期報告 INTERIM REPORT DEFINITIONS In this interim report, unless the context otherwise requires, the following terms shall have the meanings set out below. "Director(s)" the director(s) of the Company; "EPS" earnings per share; "Executive Director(s)" the executive Director(s) of our Company; "Group" o ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 更改公司標誌 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）欣然宣佈，本公司 已採納新標誌，自本公告日期起生效。本公司舊標誌及本公司新標誌載列如下， 以供識別： 舊標誌 新標誌 新標誌將印製於本公司相關公司文件（包括但不限於中期及年度報告、公告、通 函、通知、股票及新聞稿）及將於本公司網站展示。 更改本公司標誌將不會影響本公司現有股東之任何權利或本公司業務經營或財務 狀況。本公司所有印有舊標誌之現有已發行股票將繼續是該等本公司股份所有權 之有效憑證，可繼續用作買賣、結算、登記及交付用途。 因此，本公司將不會就現有股票提供任何免費換領印有本公司新標誌之新股票安 排。任何日後發行之股票將印有本公司新標誌。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 ...

非執行董事： 孫國棟 葉峻 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 孫國棟 | | | | | 葉峻 | | | M | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 葉龍蜚 | M | M | M | 二零二三年九月一日 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： ...

华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到公司非执行董 事王靖女士提交的书面辞职申请。因其他工作安排原因，王靖女士申请辞去公司 非执行董事及薪酬委员会成员职务，辞职后不再担任公司任何职务，该辞职申请 自送达公司董事会之日起生效。 据公司章程及相关适用规则，王靖女士的辞职不会导致公司董事会人数低于 法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运行，亦不会对公司的日常运营产生 不利影响。 王靖女士已确认其与董事会并无任何意见分歧，其并不知悉任何有关辞任非 执行董事及薪酬委员会成员之事宜须提请公司股东关注的事项。 王靖女士在担任公司非执行董事及薪酬委员会成员期间，恪尽职守、勤勉尽 责，为公司的规范治理和健康发展发挥了重要作用。公司及董事会对王靖女士在 任职期间为公司作出的贡献表示衷心感谢！ 特此公告。 | 股代码：688347 | A | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-004 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于非执行董事辞职的公告 华虹半导体有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本 ...

公司基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月，上年同期为2022年1 - 6月[10] - 公司法定代表人为张素心，注册地址在香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室，办公地址在中国上海张江高科技园区哈雷路288号[12] - 董事会秘书为Daniel Yu - Cheng Wang（王鼎），证券事务代表为钱蕾，联系电话均为86 - 21 - 38829909 [13] - 公司选定的信息披露报纸有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》[14] - 登载半年度报告的上海证券交易所网址为http://www.sse.com.cn，香港联交所网址为http://www.hkexnews.hk [14] - 公司半年度报告备置地点在中国上海市浦东新区哈雷路288号[14] - 本半年度报告未经审计[5] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[5] - 公司为红筹企业[5] - 公司A股在上交所科创板上市，简称华虹公司，代码688347；港股在香港联交所主板上市，简称华虹半导体，代码01347[15] - 公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务[24] - 公司于2005年1月成立，2023年8月7日在上海证券交易所科创板挂牌上市[150] - 公司直接控股股东为上海华虹国际公司，间接控股股东为上海华虹（集团）有限公司，实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会[150] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入88.44亿元，上年同期79.30亿元，同比增长11.52%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润15.89亿元，上年同期12.03亿元，同比增长32.07%[17] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额22.42亿元，上年同期27.14亿元，同比下降17.39%[17] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产213.34亿元，上年度末198.45亿元，同比增长7.50%[17] - 本报告期基本每股收益1.21元/股，上年同期0.92元/股，同比增长31.52%[18] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为7.59%，上年同期7.21%，增加0.38个百分点[18] - 按中国会计准则，本报告期归属于上市公司股东的净利润15.89亿元，按境外会计准则为15.97亿元[20] - 非经常性损益项目合计金额为1.75亿元[22] - 费用化研发投入本期数为671,006,155.41元，上年同期数为571,690,260.81元，变化幅度为17.37%；研发投入合计本期数与费用化研发投入相同，上年同期数也相同，变化幅度同样为17.37%；研发投入总额占营业收入比例本期为7.59%，上年同期为7.21%，增加0.38个百分点[35] - 2023年上半年公司实现营业收入88.44亿元，归属上市公司股东净利润15.89亿元[62] - 2023年上半年营业收入88.4395393125亿元，较上年同期79.3006426371亿元增长11.52%[62] - 2023年上半年营业成本58.1404952034亿元，较上年同期54.0644141009亿元增长7.54%[62] - 2023年上半年销售费用3543.824889万元，较上年同期4537.611172万元下降21.90%[62] - 2023年上半年管理费用3.4889767258亿元，较上年同期3.1392065178亿元增长11.14%[62] - 2023年上半年财务费用5.4466570543亿元，较上年同期3.6339498624亿元增长49.88%，主要因利息支出增加[62][63] - 2023年上半年研发费用6.7100615541亿元，较上年同期5.7169026081亿元增长17.37%[62] - 2023年上半年经营活动现金流量净额22.4182617774亿元，较上年同期27.1367787841亿元下降17.39%[62] - 其他收益1.0525566907亿元，占净利润比例10.40%，因本期确认政府补助且不具可持续性[64] - 其他应收款本期期末数为116,165,915.48元，占总资产比例0.24%，较上年期末变动-32.31%[65] - 预付款项本期期末数为70,546,601.25元，占总资产比例0.14%，较上年期末变动251.16%[65] - 境外资产为607,910,750.35元，占总资产比例1.24%[66] - 其他权益工具期初数为1,244,097,339.99元，期末数为1,096,960,179.99元，其他变动为-147,137,160.00元[68] - 2023年6月30日货币资金为14,636,779,311.64元，较2022年12月31日的14,067,363,512.96元增长4.05%[140] - 2023年6月30日应收票据为522,633,497.96元，较2022年12月31日的445,986,658.26元增长17.18%[140] - 2023年6月30日应收账款为1,739,785,534.57元，较2022年12月31日的1,600,593,737.98元增长8.70%[140] - 2023年6月30日预付款项为70,546,601.25元，较2022年12月31日的20,089,816.64元增长251.15%[140] - 2023年6月30日流动资产合计为22,253,017,556.63元，较2022年12月31日的21,421,189,599.99元增长3.88%[140] - 2023年6月30日非流动资产合计为26,699,111,256.42元，较2022年12月31日的26,455,424,740.84元增长0.92%[141] - 2023年6月30日资产总计为48,952,128,813.05元，较2022年12月31日的47,876,614,340.83元增长2.25%[141] - 2023年6月30日流动负债合计为7,979,900,841.01元，较2022年12月31日的9,627,956,991.43元下降17.12%[141] - 2023年6月30日非流动负债合计为10,483,154,996.72元，较2022年12月31日的10,708,022,760.27元下降2.10%[141] - 2023年上半年营业总收入88.44亿元，较2022年上半年的79.30亿元增长11.52%[143] - 2023年上半年营业总成本74.81亿元，较2022年上半年的67.57亿元增长10.71%[143] - 2023年上半年营业利润11.90亿元，较2022年上半年的11.63亿元增长2.30%[143] - 2023年上半年净利润10.12亿元，较2022年上半年的9.97亿元增长1.52%[143] - 2023年上半年归属于母公司股东的净利润15.89亿元，较2022年上半年的12.03亿元增长32.00%[144] - 2023年上半年少数股东损益 -5.76亿元，较2022年上半年的 -2.06亿元亏损扩大[144] - 2023年上半年综合收益总额8.95亿元，较2022年上半年的8.64亿元增长3.51%[144] - 2023年上半年基本每股收益1.21元/股，较2022年上半年的0.92元/股增长31.52%[144] - 2023年上半年稀释每股收益1.20元/股，较2022年上半年的0.91元/股增长31.87%[144] - 2023年上半年末负债和所有者权益总计489.52亿元，较2022年末的478.77亿元增长2.24%[142] - 2023年半年度销售商品、提供劳务收到现金88.56亿元，2022年同期为85.90亿元[146] - 2023年半年度收到税费返还1.70亿元，2022年同期为0.54亿元[146] - 2023年半年度经营活动现金流入小计94.43亿元，2022年同期为89.54亿元[146] - 2023年半年度经营活动现金流出小计72.01亿元，2022年同期为62.40亿元[146] - 2023年半年度经营活动产生现金流量净额22.42亿元，2022年同期为27.14亿元[146] - 2023年半年度投资活动现金流入小计7.18万元，2022年同期为42.25万元[146] - 2023年半年度投资活动现金流出小计26.52亿元，2022年同期为15.41亿元[146] - 2023年半年度筹资活动现金流入小计22.00亿元，2022年同期为5.63亿元[147] - 2023年半年度筹资活动现金流出小计25.32亿元，2022年同期为7.44亿元[147] - 2023年半年度现金及现金等价物净增加额为 -6.16亿元，2022年同期为11.95亿元[147] - 2023年期初实收资本为12,939,561,724.13元，期末为12,962,772,675.34元，本期增加23,210,951.21元[148] - 2023年期初资本公积为5,843,845,854.43元，期末为5,838,922,104.36元，本期减少4,923,750.07元[148] - 2023年期初其他综合收益为 - 142,923,308.09元，期末为 - 260,595,645.20元，本期减少117,672,337.11元[148] - 2023年期初盈余公积为1,243,875,540.27元，期末为1,447,355,226.16元，本期增加203,479,685.89元[148] - 2023年期初未分配利润为 - 39,566,117.42元，期末为1,345,672,714.47元，本期增加1,385,238,831.89元[148] - 2023年期初归属于母公司所有者权益小计为19,844,793,693.32元，期末为21,334,127,075.13元，本期增加1,489,333,381.81元[148] - 2023年期初少数股东权益为7,695,840,895.81元，期末为9,154,945,890.19元，本期增加1,459,104,994.38元[148] - 2023年期初所有者权益合计为27,540,634,589.13元，期末为30,489,072,965.32元，本期增加2,948,438,376.19元[148] - 本期综合收益总额为894,550,153.42元，其中其他综合收益减少117,672,337.11元，未分配利润增加1,588,718,517.78元，少数股东权益减少576,496,027.25元[148] - 本期所有者投入和减少资本共增加2,053,888,222.77元，其中所有者投入普通股增加2,052,917,636.11元，股份支付计入所有者权益增加970,586.66元[148] - 2022年半年度所有者权益合计为222.73亿美元，2023年半年度为251.85亿美元，增加29.13亿美元[149] - 2023年实收资本较期初增加859.55万美元[149] - 2023年资本公积较期初增加371.44万美元[149] - 2023年专项储备较期初减少13284.55万美元[149] - 2023年一般盈余公积较期初增加13615.08万美元[149] - 2023年未分配利润较期初增加106682.77万美元[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年公司产能利用率保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额同比双位数增长[42] - 基于自主知识产权NORD技术的90nm嵌入式闪存车规级工艺及IP可靠性验证完成，65nm独立式闪存工艺平台产品研发顺利，上半年平台销售额、销售量同比双位数增长[42] - 2023年上半年功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二三年中期報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk及本公司網站 www.huahonggrace.com進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 香港，二零二三年八月二十九日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐均君 （ ...

| A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2023-003 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）收到公司执行董事兼 总裁唐均君先生；公司执行副总裁周卫平先生；公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先 生；公司执行副总裁 Weiran Kong（孔蔚然）先生；公司执行副总 裁倪立华先生的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司 长期投资价值的认可，计划自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第 一个交易日）起 6 个月内，通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 225 万元且不超 过人民币 450 万元。 一、增持主体的基本情况 | （一）增持主体 | ...

| A 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-002 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于间接控股股东增持公司 A 股股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）收到公司间接控股股东 上海华虹（集团）有限公司（以下简称"华虹集团"）的告知函， 基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划 自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第一个交易日）起 6 个月内， 通过集中竞价的方式增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 5,000 万元且不超过人民币 10,000 万元。 一、增持主体的基本情况 （一）增持主体的名称：上海华虹（集团）有限公司 （二）截至2023年6月30日，华虹集团通过Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）间接持有公 ...