市场整体表现 - 香港恒生指数收跌0.81% [1] - 恒生科技指数收跌0.94% [1] 科技与消费板块 - 美团股价下跌超12% [1] - 京东集团股价下跌超5% [1] - 阿里巴巴股价下跌超4% [1] - 小鹏汽车股价下跌超8% [1] - 思摩尔国际股价下跌超6% [1] - 蜜雪集团股价下跌超5% [1] 半导体行业 - 半导体板块整体涨幅居前 [1] - 英诺赛科股价上涨超15% [1] - 中芯国际股价上涨超10% [1] - 上海复旦股价上涨超8% [1] - 华虹半导体股价上涨超8% [1]

香港恒生指数表现 - 香港恒生指数收跌0.81% [1] - 恒生科技指数下跌0.94% [1] 个股表现 - 中芯国际股价上涨约11% [1] - 华虹半导体股价上涨超8% [1] - 美团股价下跌超12% [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

市场指数表现 - 恒生指数午间收盘下跌0.66% [1] - 恒生科技指数午间收盘下跌1.04% [1] 半导体行业公司表现 - 中芯国际股价上涨超过8% [1] - 华虹半导体股价上涨超过4% [1] 科技及消费行业公司表现 - 美团股价下跌超过10% [1] - 小鹏汽车股价下跌超过7% [1] - 阿里巴巴股价下跌超过3% [1] - 京东集团股价下跌超过3% [1] - 理想汽车股价下跌超过3% [1]

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体行业 包括芯片制造 设计 封装测试以及半导体设备等子领域[1][3][4][5] * 公司涉及众多国内外企业 中国公司包括中芯国际(SMIC)[22][78][79][84] 华虹半导体(Hua Hong)[22][78][79][84] 晶合集成(Nexchip)[22][78][79][84] 以及半导体设备商北方华创(NAURA)[25][26][53] 中微公司(AMEC)[25][26][53] 拓荆科技(Piotech)[25][26][53]等 国际公司包括ASML[44][48][60] 应用材料(AMAT)[45][60][80] 泛林集团(LRCX)[45][46][60] KLA[45][46][60] 东京电子(Tokyo Electron)[49][60][80]等[45][46][48][49][60] 核心观点与论据 **中国半导体资本支出持续增长** * 将2025-30年中国半导体资本支出预测上调2%~6%至430亿-460亿美元 此前预测为400亿-440亿美元[1][4] * 2024年资本支出达到410亿美元 同比增长19%[4] * 预计2025-30年资本支出将分别增长5% 5% 1% 1% 1% 1% 达到430亿 450亿 450亿 450亿 460亿 460亿美元[14][16] * 投资重点将更多转向存储器和先进制程技术 由行业领导者主导 晶圆代工和存储器厂商合计占未来几年资本支出的约80%[4][16] **中国半导体产能扩张** * 预计2024-30年中国将新增700万片/月8英寸等效晶圆产能[19][23] * 中国半导体产能（仅包括8英寸和12英寸产线）将从2024年的600万片/月增至2030年的1300万片/月[19][23] * 尽管快速扩产 但领先厂商如中芯国际(93%)和华虹半导体(108%)在2Q25的产能利用率仍保持高位 显示供需健康[22] **本土设备供应商市场份额提升** * 中国晶圆制造设备(WFE)市场规模2026年预计达410亿美元 沉积 刻蚀 光刻是最大市场[24][25][28] * 中国WFE支出占全球比重将从2022年的22%升至2025-27年的37%~38%[26][28] * 本土设备供应商在中国WFE市场的份额（按价值计）将从2024年的17%提升至2027年的36%[30][32] * 本土设备商在中国WFE市场的收入预计从2024年的67亿美元增至2027年的156亿美元[31][32] **供应链迁移持续进行** * 产品扩展和迁移出现在多个子领域 包括CIS 汽车芯片和AI芯片 本土晶圆代工和封测厂商也在提升制造技术[5] * 推动力包括：结构性技术革新（如EV AI服务器）带来的供应链转移机遇 价格优势 更好服务 更快产品迭代 持续的研发投入[5] * 中国半导体制造商在中国半导体需求价值中的占比预计从2024年的17%升至2025年的21% 2030年的37%[33][35] **光刻机需求巨大但本土解决方案尚需时日** * 预计到2035年需要额外2261台光刻机才能完全满足中国的芯片需求 包括212台EUV 578台浸没式DUV和1471台干式DUV/UV 对应投资额达1100亿美元[37][39][40] * 若实现100%自给 到2035年中国将需要3619台光刻机[39][40] * 考虑到2024-35年间将有923台干式DUV退役 故需新增2261台[38][39] * 本土光刻解决方案仍需数年时间 需要大量人才 资金 政策支持 技术/IP创新和行业领导力 实现3nm以下能力可能需投入400亿美元的研发/资本支出[6] **利用多重 patterning 应对光刻瓶颈** * 在光刻发展存在瓶颈的背景下 预计中国供应链将利用浸没式DUV和多重 patterning 生产7nm芯片 但代价是良率更低 成本更高[44] * 根据ASML数据 使用EUV生产7nm芯片可比全DUV方案降低12%的晶圆成本 提高9%的良率 并缩短6个月上市时间[44][47] * 在供应限制下 本土供应商或需5台浸没式DUV和10台干式DUV/UV来生产1万片/月的7-14nm芯片 若良率持续低迷 对浸没式DUV的需求可能进一步超出当前预期[44] **对各地区设备商的影响** * 美国设备商：预计其在中国WFE支出中的市场份额将保持强劲但会逐步降低 受出口管制和本土采购倾向影响 已将应用材料 泛林 KLA在2H25和2026年初的对华出货预测下调 但预计其对华销售额长期将维持在营收占比20%以上的指引高端[45] * ASML：重申买入评级 看好其估值和2026年预期风险降低 强劲的全球前沿AI需求以及中国光刻需求的持续强劲是积极因素 预计对华销售将逐步正常化至20%左右（目前为20%+）[48] * 日本设备商：中国资本支出维持高位对其盈利提供一定支撑 但中国本土设备商能力稳步提升 预计外国设备商在中国WFE市场的TAM将从2024年峰值逐渐下降 若能在出口限制中 navigate 中国仍将是其关键市场[49] **本土设备商产品覆盖范围扩大** * 中国半导体设备(SPE)供应商的产品覆盖范围正在扩大 图表13详细列出了各公司在新产品上的进展[53] **中国是全球最大半导体消费市场** * 2024年中国半导体销售额达1820亿美元 占全球39% 同比增长20% 快于全球19%的增速[64][69] * 但以公司总部计 中国大陆企业仅占全球市场份额的5%~7%[63][64] * PC/计算机超过通信（含智能手机）成为2024年最大市场 受AI计算服务器需求激增推动[67][69] **子领域发展状况** * 晶圆代工：中国代工厂正在增加资本支出以满足需求 其2024年研发费用率高于全球同行 反映了其在弥补技术差距上的努力 其2024年收入增长高于联电 格罗方德 高塔和世界先进 但低于台积电和三星这两家先进制程领导者[84][85] * 封测(OSAT)：中国大陆前三大OSAT公司（长电科技 通富微电 华天科技）已进入全球前十 在成熟封装技术上提供全面产品 但在chiplet和2.5D/3D先进封装方面仍处于早期阶段[87][89][91] * CIS：中国市场领导者2024年收入增长强劲 得益于国内客户订单增加和车载摄像头用量及规格升级 中国供应商在产品覆盖上已较全面 但在高端CIS市场（如旗舰智能手机主摄）的渗透率仍有提升空间[92][93][94] * 汽车芯片：地平线 黑芝麻 爱芯元智等中国汽车芯片供应商相对年轻 正在从入门级ADAS芯片向支持更高级别ADAS功能（如城市NOA）的高算力芯片迁移 凭借更具成本效益的解决方案和更快的新产品迭代持续获得国内车企订单[96][97][98] * AI芯片：中国玩家持续投入研发进行产品开发 如寒武纪2024年研发费用率达104% 海光达32% 除了服务器AI芯片 本土供应商也在开发用于消费电子 汽车和IoT等边缘设备的AI处理器 通过优化连接架构（如华为CloudMatrix 384）来弥补单芯片算力不足[103][104][105][107] 其他重要内容 **光刻机技术瓶颈与突破路径** * 光刻机发展的关键挑战在于系统集成和精密部件 包括：光学系统（设计复杂 精度要求高） 光源（高功率和可靠性） 晶圆台（快速移动 高精度和稳定性） 系统集成（组件数量庞大 精度和可靠性要求高）[109][111] * 2024年9月 工信部将65nm ArF光刻系统列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》[109] * 实现光刻突破的关键要素包括：人才（吸引全球顶尖人才 高校教育 校企合作） 资金（国家大基金三期470亿美元 IPO和科创板 地方政府资助 产业投资） 政策支持（国家科技项目 指导目录 研发费用加计扣除） 技术与IP（探索替代方案 数字化研发流程积累试错数据库 集中资源攻关核心难题） 行业领导者（支持华为 中芯国际 华虹 上海微电子等领军企业引领研发）[112][116] * 案例分析指出 ASML耗时约20年 投入约400亿美元研发和资本支出 才实现从65nm到3nm以下技术的迁移[117][118]

评级与目标价调整 - 维持中性评级 因相对目标价已没有上行空间 [1] - 目标价由46.9港元上调至53.4港元 相当于预测明年市盈率45.4倍 [1] 财务预测调整 - 下调2025至2029年盈利预测33% 11% 4% 2%及2% [1] - 上调同期经营开支预测8% 5% 1% 1%及1% [1] 长期发展潜力 - 长期潜力受国内本土化需求增长支撑 [1] - 高产能利用率及持续扩产计划构成积极因素 [1] - 未来计划从40纳米向28纳米制程转移 [1] 短期股价催化剂 - 持续产能扩张计划可能成为短期催化剂 [1] - 高产能利用率支持平均售价复苏 [1]

评级与目标价调整 - 维持中性评级 因相对目标价已无上行空间 [1] - 目标价由46.9港元上调至53.4港元 相当于预测明年市盈率45.4倍 [1] 财务预测变动 - 下调2025至2029年盈利预测33% 11% 4% 2%及2% [1] - 上调同期经营开支预测8% 5% 1% 1%及1% [1] 长期发展潜力 - 长期潜力受国内本土化需求增长驱动 [1] - 高产能利用率及持续扩产计划构成支撑 [1] - 未来计划由40纳米向28纳米制程转移 [1] 短期股价催化剂 - 持续产能扩张计划提供短期催化 [1] - 高产能利用率支持平均售价复苏 [1]

核心观点 - 高盛对华虹半导体长期潜力持积极看法 但维持中性评级 因当前股价相对目标价已无上行空间 [1] 行业前景 - 国内半导体本土化需求日益增长 [1] - 行业高产能利用率支持平均售价复苏 [1] 公司战略 - 持续扩产计划推进 [1] - 未来计划由40纳米制程向28纳米制程转移 [1] 财务预测调整 - 下调2025至2029年盈利预测33% 11% 4% 2%及2% [1] - 上调同期经营开支预测8% 5% 1% 1%及1% [1] 估值与评级 - 目标价由46.9港元上调至53.4港元 [1] - 目标价相当预测明年市盈率45.4倍 [1] - 维持中性评级 [1] 短期催化剂 - 持续产能扩张计划推进 [1] - 高产能利用率支撑平均售价复苏 [1]

基金估值调整 - 易米基金管理有限公司对旗下证券投资基金持有的停牌股票华虹公司（代码：688347）采用指数收益法进行估值 [1] - 估值调整自2025年8月25日起实施 经与基金托管人协商一致后执行 [1] - 待该股票交易体现活跃市场特征后 将恢复采用当日收盘价格估值 且不再另行公告 [1]

科创板100指数及ETF表现 - 截至2025年8月26日09:55，上证科创板100指数上涨0.61%，成分股中华丰科技上涨13.04%、珠海冠宇上涨12.17%、荣昌生物上涨6.90%、威迈斯上涨5.32%、安集科技上涨4.37% [3] - 科创100指数ETF上涨0.78%报1.3元，近1周累计上涨5.49%，近6月净值上涨23.84%，在指数股票型基金中排名前14.50% [3][5] - 流动性方面，该ETF盘中换手1.36%，单日成交9988.65万元，近1周日均成交5.59亿元，规模增长1.14亿元，新增规模位居可比基金第3位 [4] - 资金流向显示近10个交易日净流入2738.65万元，但最新单日净流出6552.34万元，融资余额达1.76亿元，融资买入额3474.31万元 [4] 产品结构与特征 - 科创100指数ETF跟踪上证科创板100指数，选取科创板市值中等且流动性较好的100只证券，前十大权重股合计占比23.52% [6] - 费率方面管理费0.15%、托管费0.05%为可比基金最低，跟踪误差0.020%处于较高精度水平 [5] - 历史表现显示最高单月回报27.67%，最长连涨3个月涨幅37.87%，持有1年盈利概率65.24%，近1年夏普比率1.77 [5] 行业动态与技术创新 - 华为将于8月27日发布AI SSD新品，针对AI存储器市场提供大容量解决方案，可满足AI训练推理的超大容量需求 [3] - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8精度参数，专为下一代国产芯片设计，国产算力链因软硬件协同创新及海外GPU供应受限维持高景气 [4] - 通信行业重点关注AI算力链、新质生产力（卫星互联网/低空经济/深海科技）及自主可控芯片赛道 [4]