股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2024年10月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2024年11月5日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 本月內因行使期權所得資金總額： HKD 6,891,237.86 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,963,180 | | 0 | | 1,309,963,180 | | 增加 / 減少 (-) | | | 447,176 | | | | ...

一、说明会类型 | A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A 港股简称：华虹半导体 | 公告编号：2024-025 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要事项提示： 1 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 11 月 7 日 交易时段 后披露公司 2024 年第三季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024 年 11 月 7 日举行"2024 年第三季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 说明会将于 2024 年 11 月 7 日（星期四）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方式 1、网络 ...

董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年十一月七日 （星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二四年七月一日至九月三十日止 三個月期間的第三季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年十月二十四日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事 ...

截至月份: 2024年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2024年10月7日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,915,513 | | 0 | | 1,309,915,513 | | 增加 / 減少 (-) | | | 47,667 | | | | | | 本月底結存 | | | 1,309,963,180 | | 0 | | 1,309,963,180 | | 2. 股份分類 | 普通股 | ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) (Stock Code: 01347) （股份代號：01347） （於香港註冊成立之有限公司） 2024 中期報告 INTERIM REPORT DEFINITIONS In this interim report, unless the context otherwise requires, the following terms shall have the meanings set out below. | "Board" | the board of Directors of the Company; | | --- | --- | | "China" or "the PRC" | the People's Republic of China, but for the purpose of this interim report and | | | for geographical reference only, exc ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年8月31日 | 狀態: 重新提交 | | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | 呈交日期: | 2024年9月5日 | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | | 1,309,902,313 | | 0 | | 1,309,902,3 ...

业绩数据 - 2024年上半年公司收入9.385亿美元，较2023年上半年下降25.6%[21][93][147][181][185] - 2024年上半年销售成本8.588亿美元，较2023年上半年下降3.0%[21][94][147][191] - 2024年上半年毛利7970万美元，较2023年上半年下降78.9%[21][95][147] - 2024年上半年公司亏损6700万美元，2023年上半年盈利1.487亿美元[21][34][147][149] - 2024年上半年其他收入和收益7110万美元，较2023年上半年增长40.3%[21][25] - 2024年上半年销售及分销费用480万美元，较2023年上半年下降6.3%[21][28] - 2024年上半年行政费用1.641亿美元，较2023年上半年增长11.0%[21][29] - 2024年上半年其他费用1380万美元，较2023年上半年下降70.1%[21][30] - 2024年上半年财务成本4940万美元，较2023年上半年下降12.8%[21][31] - 2024年上半年应占联营公司利润280万美元，较2023年上半年下降19.9%[21][32] 资产数据 - 截至2024年6月30日，非流动资产总计46.06亿美元，较2023年12月31日增长5.3%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动资产总计74.99亿美元，较2023年12月31日增长14.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，流动负债总计10.71亿美元，较2023年12月31日增长10.1%[36][151] - 截至2024年6月30日，净资产90.45亿美元，较2023年12月31日增长12.9%[36][154] - 2024年6月30日现金及现金等价物64.239亿美元，较2023年12月31日增加15.0%[107][123][162] - 关联方应收款项从1120万美元增至1600万美元[39][107] - 其他流动资产从2.13亿美元增至2.83亿美元[40][107] - 质押存款从3210万美元增至3930万美元[41] - 关联方应付款项从1390万美元减至830万美元[43] - 政府补助从3500万美元增至3940万美元[44] - 带息银行借款总额从2.10亿美元增至2.21亿美元[45][127] - 递延税项负债从3080万美元减至490万美元[46][107] 现金流数据 - 2024年上半年，经营活动产生的净现金流为1.38亿美元，较2023年同期减少53.1%[48][119][159][162] - 2024年上半年投资活动所用净现金流为4.71亿美元[48][121][162] - 2024年上半年融资活动产生的净现金流为12.06亿美元[48][119][122][162] 业务情况 - 2024年上半年IC工艺平台产品需求改善，各工艺平台出货量和收入较2023年下半年呈增长趋势[70][135] - 2024年上半年高端功率分立器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[71][136] - 2024上半年，公司产能利用率逐步提升，二季度8英寸产能利用率超100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两季度营收环比正增长[135] - 嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台保持研发与销售规模快速发展，40纳米特色工艺平台开始小规试生产，65/90纳米BCD平台业务发展顺利，上半年出货量大幅增长[135] 项目进展 - 华虹制造项目计划月产能83,000片晶圆，2024年4月主厂房结构封顶提前两个月，预计三季度设备搬入，四季度生产线投产，2025年起释放产能[73][136] 其他信息 - 公司于2005年1月21日在香港注册成立，母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[164][166][169] - 2023年8月7日，公司在上交所科创板上市，发行4.0775亿股普通股，募集资金总额为人民币212.03亿元，扣除发行费用后净额为人民币209.207亿元[80][132] - 截至2024年6月30日，公司无价值占总资产5%或以上的重大投资，集团无其他重大投资或资本资产具体计划[75][76][139][140] - 香港利得税税率为16.5%，公司及香港附属公司期内无可评税收入；中国内地子公司法定企业所得税税率为25%，部分子公司有税收优惠[192][194][195][196][197][198]

公司概况 - 公司为红筹企业[7] - 公司注册地在香港，无法定代表人，公司董事会主席为张素心[14] - 公司主要办公地点位于中国上海张江高科技园区[14] - 公司主要从事半导体制造业务[12] 主要风险 - 公司面临的主要风险包括行业周期、市场竞争、客户接收、新技术引进、产品量产能力、供需情况、原材料短缺等[5][6] - 如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响,公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代[48] - 如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才,则可能面临人才的流失[49] - 公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险,从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响[50] - 如果公司不能获取足够的经营收益,或者融资受限,导致资金投入减少,可能对公司的竞争优势产生不利影响[51] - 如果发生供应中断、短缺或价格波动,可能影响产品交付,对公司生产经营及持续发展产生不利影响[52] - 如果公司未能及时应对市场变化,将面临业绩波动的风险[53] - 如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨,则可能导致公司主营业务毛利率下降[54] - 人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响[55] - 如果境内运营子公司无法向公司分配股利,则可能影响公司向债权人的债务偿还,以及其他运营成本与费用的正常开支[56,57] - 公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险[65] - 安全生产的风险[66] 财务数据 - 2024年上半年实现营业收入67.32亿元人民币[68] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元人民币[68] - 营业收入下降23.88%主要由于平均销售价格下降所致[68,69] - 财务费用下降88.82%主要由于汇兑损失下降及利息收入上升所致[68,69] - 研发费用上升14.94%主要由于研发工程片投入上升所致[68,69] - 经营活动产生的现金流量净额下降40.72%主要由于营业收入下降所致[69,70] - 投资活动产生的现金流量净额增加38.92%主要由于华虹制造资本性支出增加所致[69,70] - 筹资活动产生的现金流量净额增加2681.09%主要由于本报告期子公司吸收少数股东投资收到的现金、取得借款收到的现金增加所致[69,70] 公司治理 - 公司2024年5月9日召开股东周年大会，会议通过了包括财务报告、末期股息派发、董事重选等议案[82,83] - 公司董事、高管和核心技术人员发生变动，新任执行副总裁华光平先生被认定为公司核心技术人员[84,86] - 公司未制定和实施以A股股份为激励标的的股权激励计划，但执行以港股股份为激励标的的股权激励计划[88] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位，主要排放污染物包括颗粒物、氮氧化物、VOCs、化学需氧量、氨氮等，排放浓度和总量均符合相关排放标准[89,90] - 公司及境内子公司高度重视环境保护工作，严格遵守国家环境保护的相关法律法规[100] - 公司持续通过高能效冷冻机改造、冷冻机冷却水热能回收、冷却塔变频运行、MAU新风空调温度降低、RO浓水回用等工程和管理措施控制碳排放，开展节能减排行动[104] - 各重点排污企业均按照环保部门的要求完成《企业突发环境事件应急预案》的编制，并在当地环保部门取得备案[97] - 上述重点排污企业均依要求完成自行监测方案编制，并依方案完成定期监测[98] - 各重点排污企业建设项目均完成环境影响评价及按照建设进度取得所需的环境保护行政许可[96] - 各重点排污企业的排放指标皆达标[98] - 报告期内未因环境问题受到行政处罚[99] 关联交易 - 2024年度预计向关联方华虹集团公司销售半导体产品金额为20,822.48万元[137] - 2024年度预计向关联方联和集团销售半导体产品金额为355.09万元[137] - 2024年度预计向关联方上海矽睿销售半导体产品金额为14,203.60万元[137] - 2024年度预计向关联方芯原微销售半导体产品金额为1,420.36万元[137] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司采购原材料、产品及其他服务金额为27,380.99万元[138] - 2024年度预计向关联方华海清科采购设备及备件金额为25,825.00万元[138] - 2024年度预计自关联方华虹集团公司承租物业及接受物业管理服务金额为2,570.00万元[138] - 2024年度预计向关联方华虹集团公司出租物业金额为10,841.20万元[138] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币2,120,300.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为人民币2,092,067.70万元[145] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金[147] - 公司首次公开发行

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 重大事项提示 2024年上半年，华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"） 营业收入673,215.88万元，较上年同期下降23.88%；归属于上市公司股东的净利 润26,491.63万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,384.86万 元，分别较上年同期下降83.33%、83.46%。 受行业周期等影响，公司晶圆代工的平均销售价格下降、制造费用上升、研 发工程片开支增加，使得营业收入、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润均有所下降。2024年上半年，公司生产经营正常，不存在重大风险。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法 律法规的规定，国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称 "联席保荐人"）作为华虹公司持续督导工作的联席保荐人，负责华虹公司上市 后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | -- ...

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告核心观点 - 华虹公司港股公告2024年二季报，营收4.785亿美元同比减24.2%环比增4.0%，归母净利润0.067亿美元环比提升79.0%，毛利率10.5%环比提升4.1pcts优于上季度业绩指引 [2] - 稼动率全面回暖，本季度营收端同比减少因产品ASP下降，环比增长因出货量提升，24Q2整体稼动率97.9%（QoQ+6.2pcts），其中8寸107.6%（QoQ+7.3pcts），12寸89.3%（QoQ+5.1pcts），晶圆交付1106K（YoY+3%，QoQ+7.8%），ASP为433美元/片（QoQ - 3.5%），二季度末8英寸等值晶圆月产能为391K/M [2] - Q3营收指引5 - 5.2亿美金（QoQ+4.5% - +8.7%），毛利率10 - 12%，长期目标提高海外收入比例，未来将在全球接洽客户拓展渠道，当前半导体市场部分消费电子领域带动下有企稳复苏信号，除IGBT外细分市场普遍走强，后续产品组合改善和价格上调将提升营收及毛利率 [2] - MCU和功率环比复苏，55/65nm制程维持快速增长，嵌入式非易失性存储QoQ+15%，功率QoQ+6%，模拟和电源管理QoQ - 0.4%（YoY+25.7%），逻辑和射频QoQ - 1.1%（YoY+11%），独立式非易失性存储QoQ - 23.8%，分别收入占比为29%、32%、21%、13%、5%，55/65nm工艺节点24Q2同比增长16.1%，营收占比超20%，12寸代工收入占比提升至48.7%，按下游来看消费电子/汽车及工业/通讯/计算机产品营收QoQ为+3.6%/+7.7%/-2.8%/+22.9% [2] - 24Q2折旧与摊销成本1.37亿美元（相较于24Q1的1.33亿美元基本稳定），24Q2资本开支1.97亿美元（华虹8寸0.28亿美金，华虹无锡0.4亿美元，华虹制造1.28亿美元，较24Q1的3.03亿美元有所下滑），华虹无锡12英寸第二条生产线机电安装已达成目标且提前完成约80%，预计年底前试生产，届时产能及特色工艺平台将进一步拓展提升 [2] - 根据公司二季度财报以及三季度展望，调整2024 - 2025年归母净利润为7.33/12.87亿（原25.98亿/35.69亿），新增2026年归母净利润为19.99亿，对应PE为69/39/25X，根据Wind公司目前PB（LF）为1.19X，SW集成电路制造指数平均为2.22X [2] 财务数据相关 - 2023 - 2026年营业总收入（百万元）分别为16,232、3,297、14,962、17,829、21,347，同比增长率（%）分别为-3.3、-24.6、-7.8、19.2、19.7 [3] - 2023 - 2026年归母净利润（百万元）分别为1,936、222、733、1,287、1,999，同比增长率（%）分别为-35.6、-78.8、-62.2、75.6、55.4，每股收益（元/股）分别为1.31、0.13、0.43、0.75、1.16，毛利率（%）分别为27.1、14.9、12.3、16.1、19.4，ROE（%）分别为4.5、0.5、1.7、2.8、4.1 [3] - 2024年08月22日收盘价（元）29.41，一年内最高/最低（元）53.43/27.90，市净率1.2，息率（分红/股价）0.51，流通A股市值（百万元）11,512，上证指数/深证成指2,848.77/8,162.18 [4] - 2024年03月31日每股净资产（元）25.39，资产负债率25.99%，总股本/流通A股（百万）1,718/391，流通B股/H股（百万）-/1,310 [5] - 2022 - 2026年营业总收入、营业收入、营业成本、税金及附加、主营业务利润、销售费用、管理费用、研发费用、财务费用、经营性利润、信用减值损失、资产减值损失、投资收益及其他、营业利润、营业外净收入、利润总额、所得税、净利润、少数股东损益、归属于母公司所有者的净利润、每股收益（元）等各项财务数据 [7]