业绩总结 - 2024年度公司营业收入143.88亿元，较上年同期下降11.36%[2] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润3.81亿元，较上年同期下降80.34%[2] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.45亿元，较上年同期下降84.80%[2] - 2024年末归属上市公司股东净资产436.02亿元，较2023年末增长0.57%[35] - 2024年末总资产879.35亿元，较2023年末增长15.36%[35] - 2024年基本每股收益0.22元/股，较2023年下降83.21%[35] - 2024年加权平均净资产收益率0.88%，较2023年减少5.61个百分点[35] 研发情况 - 2024年研发投入占营业收入比例为11.42%，较2023年增加2.31个百分点[35] - 截至2024年12月底，公司累计获授权国内外专利达4644项[38] - 2024年公司研发费用16.25亿元，较2023年增幅为11.43%[39] - 2024年40纳米特色工艺平台导入12款产品并实现出货[41] 募集资金 - 截至2024年12月31日，实际收到募集资金2094241.40万元，支付发行费用1226.97万元，募投项目累计支出1416476.67万元，期末专户余额696643.96万元[44] - 2024年度公司募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[45] 股权情况 - 2024年度间接控股股东华虹集团增持公司A股股份158774股[46] - 截至2024年12月31日，华虹集团及上海华虹国际公司合计持有公司348804167股股份[46] - 截至2024年12月31日，公司现任董事、高管直接持股情况未变[47] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实控人和董高人员持股无质押、冻结及减持情形[47] 其他 - 子公司上海华虹宏力2023 - 2025年度减按15%的税率计缴企业所得税[21] - 2024年度联席保荐人建立健全并执行持续督导制度，与公司签协议并备案[4] - 2024年度公司未发生须联席保荐人公开发表声明的违法违规事项[6] - 本持续督导期间，联席保荐人和保荐代表人未发现公司重大问题[8] 风险提示 - 公司面临技术迭代、人才流失、知识产权保护等核心竞争力风险[10][11][12] - 消费电子等行业需求或供应链问题影响公司经营[14][15] - 公司面临业绩和主营业务毛利率波动风险[16][17] - 人民币汇率波动影响公司流动性和现金流[18][19] - 公司依赖子公司股利分配，无法分配影响资金需求[20] - 公司部分工艺平台及终端应用市场竞争加剧[22] - 国际贸易摩擦导致公司设备、原材料供应变动[24] - 产业政策不利变化影响公司业务发展[25]

时间安排 - 持续督导期间为2024年1月1日至12月31日[1] - 现场检查时间为2024年12月10日、12月31日，2025年2月24日、3月24日[1] 公司情况 - 公司治理和内控制度完善且有效执行[5] - 信息披露真实准确完整，无违规[6] - 资产完整，人员独立，无资金占用[8] - 资金管理合规，无违规使用[9] - 无违规关联交易等情况[10] - 经营模式和持续经营能力无重大不利变化[11] 保荐人建议 - 完善治理结构，及时履行信息披露义务[14] - 合理安排募集资金使用，推进募投项目建设[14]

募集资金情况 - 公司获准发行40775.00万股，每股发行价52.00元，募集资金总额2120300.00万元，净额2092067.70万元，于2023年7月31日到位[1] - 截至2024年12月31日，实际收到募集资金2094241.40万元，支付发行费用1226.97万元[2][3] - 募集资金净额为20.92亿元[30] 资金使用与余额 - 募投项目累计支出1416476.67万元，利息收入扣减手续费净额20106.20万元，专户余额696643.96万元[2][3] - 本年度投入募集资金总额为12.22亿元，已累计投入募集资金总额为14.16亿元[30] - 公司于2024年8月22日前赎回全部现金管理产品，闲置募集资金现金管理余额为0元[11][30] 各银行活期存款 - 截至2024年12月31日，招商银行上海分行活期存款315042.76万元[7] - 国家开发银行上海分行活期存款1918.29万元[7] - 中国建设银行上海张江分行活期存款175242.26万元[7] 项目投入进度 - 华虹制造（无锡）项目截至期末投入进度为98.72%[30] - 8英寸厂优化升级项目截至期末投入进度为13.17%[30] - 特色工艺技术创新研发项目截至期末投入进度为22.45%[30] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为100.04%[30] - 所有项目合计截至期末投入进度为67.71%[30] 其他情况 - 2024年度，公司不存在募投项目先期投入及置换等多种情况[9][10][12][14][15][17][18] - 补充流动资金截止2024年末累计投入超出总额42.54万元，系募集资金专户利息[30]

财务审计 - 审计报告认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[4] - 审计报告日期为2025年3月27日[14] 资产负债 - 2024年末资产总计879.35亿元，较2023年末增长15.36%[15] - 2024年末负债合计252.15亿元，较2023年末增长21.60%[17] - 2024年末股东权益合计627.21亿元，较2023年末增长13.03%[19] 经营业绩 - 2024年营业收入143.88亿元，较2023年下降11.35%[21] - 2024年净亏损10.32亿元，2023年净利润为8.47亿元[21] - 2024年归属于母公司股东的净利润3.81亿元，较2023年下降80.32%[21] 现金流 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为36.0828966876亿美元，2023年为51.0498799661亿美元[30] - 2024年投资活动使用的现金流量净额为 - 193.0340857662亿美元，2023年为 - 63.9553785036亿美元[30] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为81.256661038亿美元，2023年为268.5671066529亿美元[32] 资产项目 - 2024年12月31日，部分资产组账面价值为177.10949亿元，占总资产比例重大[7] - 2024年12月31日，其他权益工具投资中对非上市公司股权投资为19.346亿元[7] - 2024年末现金及现金等价物余额为320.5402596234亿美元，2023年末为395.5816064821亿美元[32] 在建工程 - 重要在建工程项目预算超10亿元且本期增加额超5000万元[42] - 在建工程合计预算553.30亿元，年初余额43.78亿元，本年增加206.34亿元，本年转入固定资产121.30亿元，年末余额128.82亿元[155] 税务政策 - 公司境内子公司2023 - 2027年研发费用未形成无形资产按实际发生额120%税前加计扣除，形成无形资产按成本220%税前摊销[117] - 公司境内子公司2023 - 2027年集成电路相关企业按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[119] 其他财务指标 - 2024年基本每股收益0.22元，较2023年下降83.21%[24] - 2024年稀释每股收益0.22元，较2023年下降83.08%[24] - 2024年综合亏损9.33亿元，2023年综合收益为14.68亿元[24]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营收分别为20.04亿、22.861亿、24.755亿美元[12] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为10.2%、21.3%、34.1%[14] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的利润分别为5810万、2.8亿、4.499亿美元[16] - 2022 - 2024年公司每股收益分别为0.034、0.189、0.345美元[17] - 2024年公司销售收入为20.04亿美元，较上一年下降12.3%[152] - 2024年半导体晶圆销售占营收94.9%，收入19.01亿美元，较上一年下降12.9%[153] - 2024年系统和无晶圆厂公司贡献营收占比95.8%，收入19.19亿美元，较上一年下降9.0%[154] - 2024年公司在中国市场营收占比81.6%，收入16.37亿美元，较上一年下降7.8%[156] - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频平台营收分别增长25.1%和34.4%[157] - 2024年55nm和65nm技术节点平台营收增长50.4%[158] - 2024年消费电子市场营收占总营收63.0%[159] - 2024年产能利用率（8英寸晶圆等效）为99.5%，较2023年提高5.2个百分点[161] - 2024年公司晶圆发货量（8英寸晶圆等效）为454.5万片，较2023年增长10.8%[162] - 2024年毛利润为2.051亿美元，较2023年下降57.9%[171][173] - 2024年行政费用为3.513亿美元，较2023年增加8.8%[171][174] - 2024年公司亏损1.404亿美元，2023年盈利1.264亿美元[171][177] - 非流动资产从43.74亿美元增至65.83亿美元，增幅50.5%[179][180] - 其他非流动资产从1.998亿美元降至0.525亿美元，降幅73.7%[179][181] - 关联方应收款项从1.12亿美元增至1.83亿美元，增幅63.3%[179][182] - 其他流动资产从2.126亿美元增至5.859亿美元，增幅175.5%[179][183] - 现金及现金等价物从55.85亿美元降至44.59亿美元，降幅20.2%[179][184] - 贸易应付款项从2.354亿美元增至2.984亿美元，增幅26.7%[179][185] - 政府补助从3500万美元增至5760万美元，增幅64.4%[179][187] - 其他流动负债从4.95亿美元增至9.165亿美元，增幅85.1%[179][188] - 经营活动产生的净现金流为4.595亿美元，较2023年减少28.4%[192][193] - 投资活动所用净现金流为26.715亿美元[192][194] 公司运营 - 2024年第四季度，无锡第二条12英寸生产线（华虹制造项目）成功投产[20] - 截至2024年底，公司国内外累计获得授权专利4644项[21] - 公司长期专注于“特种集成电路+功率分立器件”差异化特色技术开发和应用[151] - 公司“8英寸 + 12英寸”战略取得重要里程碑，华虹制造项目成功建成并投入运营[152] - 公司平均年产能利用率接近100%，在全球主要晶圆代工厂商中处于领先地位[152] - 公司建立了包含“三线模式”的风险管理监控系统[142] - 公司内部审计部门每年对风险管理和内部监控系统有效性进行审计，未发现重大缺陷[144] 人事变动 - 彭博于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事[41] - 陈波于2025年3月7日被任命为公司非执行董事[49] - 苏昕张于2024年12月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[54] - 周立民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[56] - 唐俊杰于2019年5月1日被任命为公司总裁兼执行董事，2024年12月31日重新指定为公司董事长兼执行董事[39] - 叶军自2012年2月起担任公司非执行董事，自2025年3月起担任SAIL董事长[44] - 孙国栋于2020年12月10日被任命为公司非执行董事[46] - 熊成艳于2024年3月28日被任命为公司非执行董事[51] - 冯松林于2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[64] - 叶龙飞于2024年3月28日辞去公司独立非执行董事等职务[66] 未来展望 - 华虹制造项目预计2025年逐步引入40nm工艺节点和多平台产品组合[168]

募集资金情况 - 2023年获批发行40,775.00万股，每股发行价52.00元，募集资金总额2,120,300.00万元，净额2,092,067.70万元[6] - 截至2024年12月31日，实际收到募集资金2,094,241.40万元，支付发行费用1,226.97万元[7] - 募投项目累计支出1,416,476.67万元，利息收入扣减手续费20,106.20万元，专户余额696,643.96万元[7] - 募集资金净额为92,067.7万元[21] 账户资金情况 - 截至2024年12月31日，招商银行上海分行两账户分别存307,401.72万元、7,641.04万元[10] - 截至2024年12月31日，国家开发银行上海分行账户存1,918.29万元[10] - 截至2024年12月31日，中国建设银行上海张江分行两账户分别存175,239.46万元、2.80万元[10] - 截至2024年12月31日，中国工商银行上海浦东分行营业部账户存195,685.05万元[10] 募投项目情况 - 新华夏市项目承诺投资250,000万元，至期末累计投入233,972.06万元，期末投资进度98.72%[21] - 福州上海项目承诺投资200,000万元，至期末累计投入26,339.46万元，期末投资进度3.17%[21] - 某项目承诺投资250,000万元，至期末累计投入56,122.6万元，期末投资进度22.45%[21] - 各具体募投项目合计承诺投资800,000万元，累计投入416,476万元，投资进度67.7%[21] - 补充流动资金截止2024年末累计投入金额超出该募集资金总额42.54万元[21] 其他情况 - 2023年7月公司与国泰君安、海通证券、招商银行上海分行签署四方监管协议[9] - 2023年9月公司与相关方签署五方、六方监管协议[9] - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换等多种情况[12][13][14][15][16][17][18] - 公司在募投项目实施期间以自有资金付款，再从专户划转等额资金至自有账户[16] - 2024年度公司按要求及时、真实、准确、完整披露募集资金相关信息，使用方面无重大违规情形[19] - 公司董事会于2023年通过授权使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案，使用期限12个月[21] - 2024年度不存在募集资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况[21] - 变更用途的募集资金累计投入416,476万元[21]

章程修订 - 2025年3月27日董事会审议通过修订公司组织章程细则议案，尚需提交股东周年大会审议[2] - 《公司章程》拟于2025年修订，此前经2014年9月20日、2022年6月27日特别决议案采纳和修订，自上交所科创板上市之日起生效[3][4] 股份相关 - 公司可购买或以其他方式收购本身股份，可向购买或收购公司股份的人士提供财务资助，依相关条例或规例进行[6] - 公司可将回购股份作为库存股份持有，其后可随时注销、出售或转让[6] - 董事决定将资本化金额用于配发新股，公司或其代名人持有的库存股份应计入确定配发比例[13][14] 股东大会 - 股东大会可在两个或以上地点召开，董事会可指定以实体大会、混合大会或电子大会形式举行[7] - 股东周年大会须最少发出二十一个足日书面通告，股东特别大会最少须发出十四个足日书面通告[7] - 董事会可安排有权出席股东大会人士在指定地点透过电子设施出席及参与[8] - 实体或混合大会在主要大会场地开始即视为开始[8] - 成员通过出席大会地点或电子设施参与大会，视为出席并计入法定人数，有权投票[8] - 大会主席需确保大会期间有充足电子设施供成员参与事务[9] - 电子设施等问题不影响大会、决议或事务有效性，但需有足够法定人数[9] - 拟通过虚拟会议技术参会者需自备必要设施[10] - 成员或代理人出席股东大会权利受通知安排等限制，需遵守相关要求[10] - 成员行使发言权需在大会期间通过技术传达相关信息及意见[10] - 董事会及大会主席可对大会出席、参与及投票作出安排并更改，成员出席权利受相关安排规限[11][12] - 若大会电子设施不足，主席或董事会可酌情延期或中止大会，延期受续会通知规定限制[12][13] 文件送达 - 公司在确保相关人士优先权并遵守法规下，可在股东大会召开前最少21日交付或寄出报告文件或财务报告概要副本[14] - 公司在合规情况下可电子发送或在网站刊登公司通讯，视为符合规定[15] - 网站刊登公司通讯首次刊登时视为送达，电子方式发送次日视为送达[16] - 合规且明确持有人意愿时，可仅发英文或中文版本通讯[16] - 公司可通过多种方式向股东等发出通告，如报刊刊登等[17] - 联名股份持有人通知发首位持有人，视为通知所有联名持有人[17] - 无登记地址股东视为接收办事处展示24小时通知，次日视为接收[18] - 成员未通知接收地址，公司无须发通讯[18] - 邮寄通告文件第二个营业日视为送达[18] - 证明装通知信封付邮费等投入邮局，视为有效送达[18] - 以邮递方式寄出文件，公司秘书或授权人士签发的证明书可作为已投寄的不可推翻证据[19] - 非邮递方式留置文件，视为留置当天送达、接收或递交[19] - 报章广告刊登通知或文件，首次刊登当日视为已妥为送达、接收或递付[19] - 电子通信方式发出文件，电子化传送后24小时或按规定时间（以较后者为准）视为送达、接收或递付[19] - 文件刊发于公司或证券交易所网站，网站首次刊载或公司发出刊发通知（以较后者为准）后24小时视为送达、接收或递付[20] - 股份转让人在受让人姓名及地址未登记前，通知有效发送给转让人，受让人受通知约束[20] - 因股东身故或破产享有股份权利的人士，公司可按授权方式邮寄通知[20] 其他 - 公司发出的通知签名可为书写或打印[21] - 公司人民币普通股上市后，向普通股股东发出的通告须在中国证监会指定媒体公告[21] - 《公司章程》修订事项需股东周年大会审议通过，修订后章程将在上海证券交易所网站披露[21]

财务审计 - 审计单位对公司2024年度财务报表出具无保留意见审计报告，日期为2025年3月27日[2] 关联资金往来 - 2024年初其他关联资金往来资金余额总计49,000[8] - 2024年度其他关联资金往来累计发生金额（不含利息）为136[8] - 2024年度其他关联资金往来偿还金额为901[8] - 2024年末其他关联资金往来资金余额总计43,000[8] - 2024年关联资金往来期初资金余额总计8,656[23] - 2024年关联资金往来累计发生金额总计49,136[23] - 2024年关联资金往来偿还累计发生金额总计43,901[23] - 2024年关联资金往来期末资金余额总计13,891[23] 应收账款与其他应收款 - 上海华虹挚芯科技有限公司2024年初应收账款为3,025，2024年度偿还13,120[8] - 上海华虹挚芯科技有限公司2024年初其他应收款为12，2024年度发生额为31，偿还41[8] - 上海华力微电子有限公司2024年初其他应收款为4,070，2024年度发生额为33,911，偿还740，年末余额为30,000[8] - 上海华虹宏力半导体制造有限公司2024年初其他应收款为 - 709，2024年度发生额为 - 10，年末余额为 - 719[8] - 与上海华虹挚芯电子科技有限公司应收账款期初余额3,024，累计发生额16,025，偿还累计发生额13,120，期末余额5,929[23] - 与上海华虹挚芯电子科技有限公司其他应收款期初余额12，累计发生额31，偿还累计发生额41，期末余额2[23] - 与上海华力微电子有限公司其他应收款期初余额4,911，累计发生额33,070，偿还累计发生额30,740，期末余额7,241[23] - 与上海华虹宏力半导体制造有限公司其他应收款期初余额709，累计发生额10，期末余额719[23] 非经营性资金占用 - 华虹半导体2024年非经营性资金占用总计为0万元[22] - 现控股股东等无2024年非经营性资金占用[22] - 前控股股东等无2024年非经营性资金占用[22] - 其他关联方等无2024年非经营性资金占用[22]

募集资金情况 - 2023年获准发行40,775.00万股，每股发行价52.00元，募资总额2,120,300.00万元，净额2,092,067.70万元[4] - 截至2024年12月31日，实际收到募资2,094,241.40万元，支付发行费用1,226.97万元[4] - 募资净额为20.92亿元[20] 资金存放情况 - 招商银行上海分行等多个账户有活期存款，总计约707885.56万元[7][8] 募投项目情况 - 2024年度无先期投入及置换等情况[9] - 2024年度无变更募投项目等情况[12] - 本年度投入募资12.22亿元，累计投入14.16亿元[20] - 各项目累计投入进度不同，合计67.71%[20] 其他情况 - 2024年8月22日前赎回全部现金管理产品，闲置募资现金管理余额为0元[20] - 补充流动资金截止2024年末累计投入超出总额42.54万元，系专户利息[20]

会议召开情况 - 2024年度召开股东大会1次、董事会会议6次[3] - 2024年度召开6次审核委员会会议、3次提名委员会会议、3次薪酬委员会会议[4] 人事变动 - 2024年1月19日委任周利民为非执行董事[10] - 2024年3月28日委任封松林为独立非执行董事、熊承艳为非执行董事，叶龙蜚辞任[10] - 2024年3月28日聘任Daniel Yu - Cheng Wang（王鼎）为董事会秘书[11] - 2024年6月倪立华辞去执行副总裁职务[11] - 2024年8月20日委任Guangping Hua（华光平）为执行副总裁，Weiran Kong（孔蔚然）不再担任[11] - 2024年12月31日委任唐均君为董事会主席及提名委员会主席，张素心辞任[12] - 2025年1月1日委任白鹏为执行董事、总裁，唐均君不再担任总裁职务[13] 期权归属 - 2019年3月期权第四批最多125,000份于2024年8月9日归属[13] - 2019年12月期权第四批最多75,000份于2024年12月23日归属[13] 其他情况 - 报告期内关联交易定价公允、无异常关联交易[7] - 报告期内公司及相关方未变更或豁免承诺[7] - 报告期内公司未发生被收购情况[7] - 续聘安永华明会计师事务所为2024年度境内审计机构，安永会计师事务所为境外审计机构[8] - 报告期内未聘任或解聘财务负责人[8] - 报告期内不存在因会计准则变更以外原因作出会计政策等变更或重大会计差错更正的情形[8] - 报告期内不存在董事、高级管理人员在拟分拆所属子公司安排持股计划[14] - 2024年独立非执行董事履职推动公司治理完善，2025年将继续发挥积极作用[15][16]