报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”（维持）[3] 报告核心观点 - 全球存储价格自25年上半年复苏上涨后，于25年第三季度至第四季度加速上涨，近期发现26年第一季度各品类存储价格环比涨幅超市场预期[1] - 预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，消费类及利基型存储因产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅远超常规水平[1] - 认为今年国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节[1] - 1月份开始26年第一季度存储芯片涨价幅度超预期带动了上半月行情，下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放[7] - 观察到存储封测涨价逐步蔓延，后续可观察配套芯片是否同步涨价，若发生则存储大beta行情有望蔓延至更广泛领域，当下核心推荐存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工，未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇[7] 行业规模与指数表现 - 行业覆盖股票家数518只，占市场10.0%，总市值15092.5十亿元，占市场13.4%，流通市值12964.9十亿元，占市场12.7%[3] - 行业指数近1个月绝对表现上涨16.3%，相对表现超越基准13.0%，近6个月绝对表现上涨46.1%，相对表现超越基准29.8%，近12个月绝对表现上涨65.5%，相对表现超越基准42.3%[5] AI存储需求与技术发展 - 英伟达发布推理上下文存储平台，利用BlueField-4 DPU构建专用上下文记忆层，在计算节点层面，KV分层涵盖GPU HBM、主机内存、本地SSD、ICMS和网络存储[2] - ICMS填补了G1-G3和G4之间缺失的KV缓存容量，后续若按每8个计算rack标配一个存储rack，每个GPU将新增16TB NAND空间[2] - DeepSeek最新论文介绍Engram模块，采用分层设计将最高频访问知识嵌入GPU HBM，中频访问放在主机DRAM，海量低频长尾知识存储在NVMe SSD，利用更多DRAM/SSD降低HBM计算压力[2] 供给端分析 - DIGITIMES称2026年三星和海力士DRAM产量有望同比分别增长5%和8%，三星年产有望达793万片，海力士年产有望达648万片，美光预计2026年DRAM产量与2025年的360万片接近[6] - 三大厂2026年产能增幅或仍与市场需求存在较大差距，预计客户端DRAM需求满足率仅60%，其中服务器DRAM甚至不到50%[6] - NAND方面，Omdia预计2026年三星年产能或从490万片下调至468万片，海力士或从190万片下调至170万片[6] - 若三星海力士缩减NAND产量，可能因DRAM盈利确定性最高，NAND相关投资排序靠后，且AI数据中心对大容量SSD需求持续扩大，在转为QLC过程中会影响产量，服务器和企业级SSD比重提升或影响消费级NAND供应量比例[6] 价格走势与产业链传导 - TrendForce预计常规DRAM 26年第一季度价格环比增长55%-60%，主要因原厂大规模转移产能至服务器和HBM应用，带来其他市场供应吃紧[6] - NAND预计26年第一季度环比增长33%-38%，原厂管控整体产能，且同样受到服务器的排挤效应[6] - 海外NAND大厂闪迪曾向多家客户提出100%现金预付的长期锁量方案，最长或涉及3年合约，同时闪迪26年第一季度合约价格最高或有近翻倍增长，高于市场30%-40%的预期[6] - 存储产业链方面，以台系为例，随着美光等大客户需求持续增长，委外订单比重持续增加，力成、南茂等近期稼动率持续提升，叠加成本增加等因素传2026年陆续给客户涨价[6] - 从国内存储代工和封测等渠道了解到，普遍存在产能吃紧和价格上调的现象[6] 公司业绩与财报催化 - 三星发布2025年第四季度业绩预告，预计营业收入约93万亿韩元，同比增长23%/环比增长8%，预计营业利润约20万亿韩元，同比增长208%/环比增长64%[7] - 佰维存储发布2025年度业绩预告，25年第四季度预计营收34-54亿元，中值同比增长165%/环比增长86.8%，归母净利润8.2-9.7亿元，中值环比增长249.6%，扣非净利润7.8-9.2亿元，中值环比增长299.1%[7] - 南亚科25年第四季度营收301亿新台币创历史新高，环比增长60%，税后净利润111亿新台币，环比增长608%，毛利率49%，环比提升30.5个百分点，净利率36.8%[7] - 南亚科25年全年营收666亿新台币，同比增长95%，市场预期其出货价格26年第一季度环比上涨20%以上，未来几个季度仍可能微幅上涨[7] - 1月末和2月初是全球存储大厂密集财报季，海力士、三星、闪迪、西部数据等公司将披露最新业绩和展望[7] 投资建议与关注方向 - 具体关注方向包括：[7] 1. 海外存储：闪迪、美光、SK海力士、西部数据、凯侠、三星、希捷等 2. 模组：江波龙、德明利、佰维存储、朗科科技等 3. 利基存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份等 4. 代工和封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、深科技等 5. 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、强一股份等 6. 配套芯片：澜起科技、联芸科技等

文章核心观点 - A股市场在隔夜海外市场下跌背景下独立走强，半导体与黄金成为两大领涨板块，其背后分别受行业供需紧张与地缘政治避险情绪驱动 [1] - 全球8英寸晶圆代工产能因主要厂商战略调整而面临萎缩，但AI驱动的电源管理芯片等需求旺盛，导致供应严重不足，预计2026年报价将上涨5%至20%，中国大陆晶圆代工厂有望受益 [6] - 存储芯片涨价潮自2025年延续，预计2026年第一季度价格将上涨40-50%，第二季度继续上涨约20%，此轮“超级周期”由消费电子复苏与AI庞大需求共同推动 [16][17][18] - 半导体设备行业面临由产能扩张与国产替代双重逻辑驱动的重大机遇，国内设备市场规模有望快速增长，关键设备国产化取得技术突破 [29][30] - 黄金价格因特朗普关税政策等地缘政治风险及市场避险情绪推动，创下历史新高，资金持续流入黄金ETF [9][11][12] 半导体行业：供需紧张与涨价潮 - **8英寸晶圆代工产能紧张**：受台积电、三星电子战略性削减产能影响，预计2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，行业平均产能利用率已提升至90%以上，导致供应严重不足 [6] - **代工报价持续上涨**：全球8英寸晶圆代工报价在2025年下半年已止跌回升，预计2026年全线涨幅将达到5%至20% [6] - **中国大陆厂商机遇**：中国大陆晶圆代工厂有望成为满足8英寸芯片需求的替代方案，中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10% [6][28] - **存储芯片价格飙升**：存储芯片涨价潮自去年9月延续至今，有案例显示32G DDR5套装在6天内售价从3099元涨至3699元，涨幅接近20% [16] - **存储芯片涨价预期**：研究机构预计存储芯片2026年第一季度价格将上涨40-50%，第二季度继续上涨约20% [16] - **产能已被预订**：2025年第四季度，三星电子、SK海力士、美光三大内存供应商集体涨价，但2026年产能“已经售罄” [17] 半导体行业：AI驱动与需求扩张 - **AI带动相关芯片需求**：“人工智能+”高速发展带动存储芯片产量增长22.8%，服务器产量增长12.6% [7] - **AI服务器需求外溢**：AI服务器不仅需要GPU，还需要大量电源管理芯片、功率器件、传感器芯片等外围芯片支持，这些芯片多在8英寸产线生产 [21][22] - **传统需求依然强劲**：汽车、电子、PC等领域的芯片刚性需求并未消失，与AI需求共同挤压8英寸产能 [21] - **龙头资本开支上调**：台积电将2026年的资本开支指引大幅上调至520亿至560亿美元，显著高于市场预期，为半导体设备行业需求提供“确定性锚” [18] 半导体行业：公司业绩与产能状况 - **多家公司业绩预增**：金海通、澜起科技、佰维存储、胜宏科技等多家半导体公司2025年度净利润同比增长50%以上，存储领域公司增长更有达到4-5倍的 [7] - **中芯国际产能创新高**：截至2025年第三季度末，中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高 [26] - **华虹半导体产能饱和**：华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%，背后有英飞凌、安森美等国际巨头的转单 [27] 半导体设备行业：国产替代与市场机遇 - **国产设备占比提升**：在全国新建及扩建的12英寸晶圆厂产线招标中，国产设备按金额计算的占比已达到约55% [30] - **国产化率存在短板**：离子注入设备国产化率35%，量测与微影设备国产化率分别只有25%、18% [30] - **市场规模预测**：有券商推算，2026年中国国产半导体设备市场规模有望突破500亿元人民币，年复合成长率可望维持在30%左右 [30] - **政策资金支持**：中国国家大基金二期已承诺未来三年向设备环节投入800亿元人民币，重点扶持高阶曝光机、量测与检测设备以及先进封装设备 [30] - **技术突破进展**：中微公司的CCP刻蚀设备已进入5纳米循环验证；北方华创的原子层沉积设备取得长江存储400层3D NAND订单；盛美上海的单片清洗设备获得华虹上海12寸28纳米产线重复订单 [30] - **相关ETF表现**：半导体设备ETF易方达(159558)今年以来涨幅25.84%，近10日资金净流入超20亿元人民币 [1][8] 黄金与贵金属市场 - **地缘政治风险推升金价**：特朗普宣布将对八个欧洲国家商品加征关税，并提及格陵兰岛问题，欧洲考虑反制，引发市场避险情绪 [9] - **机构避险行动**：丹麦养老基金“AkademikerPension”计划在1月底前出售其持有的全部美国国债，认为特朗普政策存在信用风险 [9] - **金价创历史新高**：现货黄金站上4880美元/盎司，日内涨2.46%，白银期货突破95美元，双双刷新历史纪录 [11] - **资金持续流入**：黄金ETF易方达(159934)近一年资金净流入150.67亿元人民币，最新规模396.81亿元人民币，该ETF今日涨3.04%，净值续创历史新高 [1][12] 其他市场板块表现 - **局部上涨板块**：机器人、盐湖提锂、化工板块局部也有上涨 [13] - **回调板块**：上周热门的航天科技板块仍在回调，电网设备板块未能延续强势，白酒板块集体回调 [14]

| 证券代码：688347 | 证券简称：华虹公司 | 公告编号：2026-009 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于召开2026年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2026年第一次临时股东大会 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投 票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范运作》 等有关规定执行。 召开日期时间：2026 年 2 月 10 日 14:30 召开地点：上海市浦东新区哈雷路 288 号 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 股东大会召开日期：2026年2月10日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系 ...

华虹半导体有限公司 2026 年第一次临时股东大会 会议材料 2026 年 2 月 10 日 1 华虹半导体有限公司 2026 年第一次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证会议的 顺利进行，根据《华虹半导体有限公司之组织章程细则》等相关规定，特制定 2026 年 第一次临时股东大会须知。 一、为保证本次会议的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或股东代理人）的 合法权益，除出席会议的股东（或股东代理人）、公司董事、高级管理人员、见证律师 及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他无关人员进入会场。 二、会议登记方法 （一）登记资料 公司股东如出席现场会议，需提供以下登记资料： 1. 自然人股东：本人出席的，应提供本人身份证、股票账户卡（如有）；委托代理 人出席的，应提供委托人和代理人有效身份证、委托人出具的书面授权委托书及委托人 股票账户卡（如有）； 2. 机构股东：法定代表人/负责人/执行事务合伙人（或其代表）出席的，应提交本 人身份证、能证明其具有法定代表人/负责人/执行事务合伙人（或其代表）资格的有效 证明、营业执照复印件（加盖公章）及股票账户卡（如有 ...

港股科技板块市场表现 - 1月21日港股科技股走势分化，半导体硬件股集体上涨，华虹半导体涨超5%，ASMPT、中芯国际涨超3%，而网易-S、小米集团-W、美团-W等下跌 [1] - 资金持续流入相关ETF，港股科技50ETF（159750）盘中获净流入超2300万元，近3个交易日获资金连续净流入超3000万元 [1] AI产业发展趋势 - AI应用板块成为2026年开年主线，后续催化仍多，AI应用加速落地趋势有望延续 [2] - 硬件侧，AI正逐步渗透日常生活，涵盖汽车、机器人、眼镜、智能家居等大型终端，以及智能眼镜、戒指、耳机等可穿戴设备和智能玩具细分品类 [2] - 软件侧，模型推理能力升级带来企业级Agentic AI加速落地 [2] - 中国在应用落地节奏与用户规模方面具备优势，AI应用仍具备较大成长空间 [2] 港股市场情绪与估值 - 自去年10月以来，港股处于震荡调整状态，从当前市场情绪和估值水平来看，或具备较高布局价值 [3] - 截至1月9日，港股情绪指数为33.7，较前一周回升，南向资金情绪的净流入、买入强度及AH溢价得分均有明显回暖 [3] - 历史经验显示，2023年底以来进入“恐慌区间”布局港股未来1个月胜率100%，当前空头力量已经相对降温，市场或处于右侧收获期 [3] - 港股经历前期调整后，其全球范围内的估值吸引力有望上升，部分代表中国新经济的核心科技资产估值已回调至更具吸引力的区间 [3] 港股科技50ETF（159750）与相关指数 - 港股科技50ETF（159750）跟踪的港股科技指数最新估值PE-TTM为25.53倍，位于18%历史分位数，整体处于较低区域，相比纳斯达克指数（42倍）、创业板指（42倍）性价比显著 [4] - 该ETF跟踪的港股科技指数（CNY）全面覆盖“中国十大科技股”，包括阿里巴巴、京东集团、吉利汽车、比亚迪股份、小米集团、腾讯控股、网易、百度集团、美团和中芯国际 [4] - 港股科技指数（CNY）自基日2014年12月31日至2026年1月20日，累计涨幅102.71%，同期恒生科技指数涨幅89.45%，表现更优 [4]

港股科技股市场表现 - 恒生科技指数涨幅一度扩大至1.7% [1] - 快手与华虹半导体股价涨幅超过5% [1] - 百度集团与同程旅行股价涨幅超过4% [1] - 中芯国际与阿里健康股价涨幅超过3% [1] - 阿里巴巴、比亚迪电子、哔哩哔哩、舜宇光学科技、比亚迪股份股价涨幅超过2% [1]

公司股价与交易表现 - 华虹半导体（01347）盘中涨幅一度超过6%，截至发稿时股价上涨4.67%，报105.30港元，成交额达16.81亿港元 [1][4] 行业供需与价格趋势 - TrendForce报告指出，随着台积电、三星电子降低8英寸晶圆代工产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将减少2.4% [1][4] - AI驱动的电源管理相关成熟制程芯片需求强劲，预计2024年8英寸晶圆代工厂产能利用率有望提升至90% [1][4] - 在供需关系变化下，8英寸晶圆代工厂2024年或将调高报价5%至20% [1][4] 公司产能与运营状况 - 华虹半导体旗下三座8英寸晶圆厂的产能利用率持续维持在高位 [1][4] - 公司首座12英寸晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能 [1][4] - 为应对持续涌入的订单，公司正积极扩充产能 [1][4] - 另一座处于产能增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季度完成整体产能配置 [1][4] - 目前华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为每月19万片，其8英寸晶圆代工产能利用率已超过100% [1][4]

公司股价与市场表现 - 华虹半导体股价上涨5.77%，报106.4港元，成交额达14.88亿港元 [1] 行业供需与价格趋势 - 台积电、三星电子降低8英寸晶圆代工产能，预计将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能减少2.4% [1] - AI驱动的电源管理相关成熟制程芯片需求强劲，预计8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升至90% [1] - 在供需变化下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20% [1] 公司产能与运营状况 - 华虹半导体旗下三座8英寸晶圆厂的利用率持续维持在高位 [1] - 公司首座12英寸晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能 [1] - 华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为每月19万片，其8英寸晶圆代工产能利用率已超过100% [1] 公司产能扩张计划 - 为应对持续涌入的订单，华虹正积极扩充产能 [1] - 另一座处于产能增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季完成整体产能配置 [1]

市场表现 - 2026年1月21日早盘，半导体、芯片板块拉升，上证科创板芯片指数强势上涨3.92% [1] - 成分股龙芯中科上涨20.00%，海光信息上涨12.46%，杰华特上涨10.98%，澜起科技、恒玄科技等个股跟涨 [1] 行业核心驱动因素 - AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发 [1] - AI算力需求持续爆发，推动先进制程技术加速迭代 [1] - 台积电2025年第四季度营收创历史新高，先进制程（7nm及以下）营收占比提升至77%，其中3nm制程出货占比达28% [1] - 台积电预计2026年资本开支将大幅上调至520-560亿美元，主要用于强化高端晶圆代工领域的技术优势与产能扩张 [1] 产业链投资机遇 - 存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇 [1] - 随着国产化替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备、零部件、材料将深度受益 [1] 相关指数与产品 - 上证科创板芯片指数前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、拓荆科技、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、东芯股份，前十大权重股合计占比57.76% [2] - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

会议安排 - 2026年2月10日召开股东特别大会[4] - 预计不迟于2026年1月30日寄发通函等文件[4] - 2月5日至10日暂停办理股份过户登记[5] 收购与发行 - 建议收购需多条件完成，含股东投票等[6] - 建议非公开发行需收购完成等条件[6]