会议安排 - 公司将于2026年2月10日召开股东特别大会[4] - 预计不迟于2026年1月30日向股东寄发通函等[4] - 2026年2月5日至10日暂停办理股份过户登记[5] 审批要求 - 建议收购事项须获独立股东至少75%及超50%赞成票[6] - 特别交易须获独立股东超50%赞成票[6] - 建议收购及非公开发行股份有多项条件待完成[6]

文章核心观点 - 全球8英寸晶圆供需正步入结构性失衡 供给端因台积电、三星等巨头战略转向12英寸而收缩 需求端受AI外围芯片等驱动保持强劲 导致产能利用率回升至高位并引发代工报价上涨[1][4] - 在此变局下 中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空 成为满足8英寸芯片需求的替代方案 其产能利用率高企并已启动涨价 展现出崛起的势头[1][7][8] 8英寸晶圆供需失衡现状 - **供给收缩**: 台积电已于2025年开始逐步减少8英寸产能 目标2027年部分厂区全面停产 三星电子亦于2025年下半年启动更积极的减产 受此影响 预计2026年全球8英寸晶圆总产能将萎缩2.4%[3][4] - **需求强劲**: AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长 加上供应链恐慌性备货 推动8英寸晶圆出现结构性紧缺[4] - **市场反转**: 全球8英寸代工报价在2025年下半年止跌回升 预计2026年全线涨幅将达5%至20% 2025年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90% 同比增长约7个百分点 其中8英寸制程持续满载[1][4] 中国大陆晶圆代工厂的机遇与表现 - **填补产能真空**: 当国际巨头削减8英寸产能时 中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空[6] - **产能与利用率**: 中芯国际逻辑芯片月产能（折合8英寸）于2025年第三季度末达102.3万片 整体产能利用率达95.8% 为2022年二季度以来新高 华虹半导体部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%[7] - **价格与订单**: 由于需求激增 中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10% 部分订单涨幅甚至触及20% 中芯国际已对8英寸BCD工艺代工提价约10% 此波涨势预计延续至2026年[8][9] - **需求来源**: 需求向好不仅源于AI外围芯片爆发及本土订单回流 也得益于中国大陆产品进入了海外客户供应链 英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单也支撑了华虹等公司的产能利用率[7] 主要厂商动态 - **台积电**: 在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片 计划2027年部分厂区全面停产 2026年需持续削减产能[6] - **三星电子**: 8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片 2025年下半年启动减产 态度积极 此前传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上[6] - **联电**: 旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片 现阶段产能利用率约70% 公司选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率[6] - **中芯国际**: 在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂 公司明确表态国内产能的扩充速度只会增高不会降低[7] - **华虹半导体**: 在特色工艺上具备竞争力 部分8英寸生产线产能利用率逼近100%[7] 长期趋势与挑战 - **工艺迁移趋势**: 长期来看 电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变[9] - **未来产能布局**: 全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能 达到每月960万片的历史新高 晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力[9] - **大陆厂商策略**: 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时 必须加速在12英寸特色工艺上的布局[9]

南下资金整体流向 - 2024年1月20日，南下资金净买入港股36.63亿港元 [1] - 南下资金已连续10日净买入腾讯控股，累计净买入106.2116亿港元 [1] - 南下资金已连续7日净买入阿里巴巴，累计净买入47.5655亿港元 [1] - 南下资金已连续12日净卖出中国移动，累计净卖出92.9936亿港元 [1] 个股净买入情况 - 腾讯控股获南下资金净买入6.63亿港元，其中沪股通净买入5.03亿港元，深股通净买入1.60亿港元 [1][2] - 美团-W获南下资金净买入5.73亿港元，其中沪股通净买入3.19亿港元 [1][2] - 小米集团-W获南下资金净买入3.95亿港元，其中沪股通净买入2.87亿港元，深股通净买入1.08亿港元 [1][2] - 南下资金已连续3日净买入小米集团，累计净买入14.2914亿港元 [1] - 泡泡玛特获南下资金净买入3.47亿港元，其中沪股通净买入2.79亿港元，深股通净买入0.68亿港元 [1][2] - 华虹半导体获南下资金净买入2.45亿港元，南下资金已连续4日净买入，累计净买入13.3901亿港元 [1] - 长飞光纤光缆获南下资金净买入1.54亿港元 [1] 个股净卖出情况 - 中芯国际遭南下资金净卖出7.17亿港元，其中沪股通净卖出1.76亿港元，深股通净卖出5.42亿港元 [1][2] - 中国移动遭南下资金净卖出6.37亿港元 [1] - 优必选遭南下资金净卖出5.17亿港元 [1] 市场交易与价格表现 - 腾讯控股当日股价下跌1.5%，沪股通成交额37.26亿港元，深股通成交额26.62亿港元 [2] - 小米集团-W当日股价下跌2.7%，沪股通成交额30.51亿港元，深股通成交额16.03亿港元 [2] - 泡泡玛特当日股价上涨9.1%，沪股通成交额21.78亿港元，深股通成交额8.69亿港元 [2] - 中芯国际当日股价下跌3.3%，沪股通成交额21.23亿港元，深股通成交额19.36亿港元 [2] - 中国移动当日股价持平，沪股通成交额14.65亿港元 [2]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

公司收入地域构成披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于销售收入地域划分的询问 [2] - 公司定期报告中按地域划分的销售收入系根据客户公司注册所在地进行划分 [2] - 根据公司2025年第三季度披露数据 欧洲地区销售收入占总销售收入比例为2.9% [2]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

南向资金流向 - 南向资金今日整体呈现净买入态势，净买入总额为22.92亿港元 [1] - 净买入方面，中芯国际获净买入4.62亿港元，位列第一 [1] - 净买入方面，华虹半导体获净买入3.93亿港元，位列第二 [1] - 净买入方面，腾讯控股获净买入2.73亿港元，位列第三 [1] - 净卖出方面，中国移动遭净卖出6.00亿港元，位列第一 [1] - 净卖出方面，优必选遭净卖出5.17亿港元，位列第二 [1] - 净卖出方面，美团-W遭净卖出2.87亿港元，位列第三 [1] 半导体行业 - 半导体公司中芯国际和华虹半导体获得南向资金显著青睐，分别获净买入4.62亿港元和3.93亿港元 [1] 互联网与科技行业 - 互联网巨头腾讯控股获得南向资金净买入2.73亿港元 [1] - 互联网与科技公司美团-W和优必选遭遇南向资金净卖出，分别达2.87亿港元和5.17亿港元 [1] 电信行业 - 电信运营商中国移动遭遇南向资金显著净卖出，金额达6.00亿港元 [1]

全球晶圆代工市场格局变化 - 全球领先的晶圆代工厂台积电和三星电子正在缩减传统工艺业务，台积电已通知客户将于明年关闭6英寸和8英寸晶圆生产线，三星电子预计也将缩减部分8英寸晶圆产能 [1] - 市场研究公司TrendForce预测，由于台积电和三星电子削减产能，今年全球8英寸晶圆产量将比上年下降约2.4% [1] - 台积电和三星电子正集中资源研发利润更高的先进制程工艺，台积电计划今年投资520亿至560亿美元用于资本支出，比市场预期高出20%以上，并将2029年的营收增长率目标从年均20%上调至25% [2] 传统工艺节点需求与市场动态 - 8英寸工艺虽单片芯片产量低于主流12英寸工艺，但更适合多品种、小批量生产，是中小型晶圆代工厂的重点，家用电器、汽车和数据中心使用的功率半导体主要采用8英寸生产线 [1] - 随着人工智能产业发展，设备芯片数量增加推动了对功率控制的需求，进而推动了对8英寸等传统工艺的需求，TrendForce预计今年旧工艺节点的价格将上涨约5%至20% [1] - 由于需求激增，中国晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，华虹半导体的部分8英寸芯片生产线利用率已接近100% [2] 中国晶圆代工厂的机遇与挑战 - 随着台积电和三星电子等领先企业缩减传统业务，中国的中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂正在收紧业务以扩大市场份额，成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1][2] - 分析人士表示，随着美国对中国先进半导体实施限制，中国正在加强其在旧节点方面的能力，并在8英寸晶圆代工市场站稳脚跟，台积电和三星电子的业务缩减将使中国厂商受益 [2] - 中美半导体行业冲突可能带来风险，全球整车制造商为减少对中国零部件的依赖，可能不愿通过中国代工厂生产半导体，老旧制程的需求可能会转向联电、东部高科等其他厂商 [2]

文章核心观点 - 银华中小盘精选混合基金在2025年及长期历史业绩表现突出，大幅跑赢基准与市场指数，其投资组合聚焦于科技板块并成功把握了结构性机会 [1][4][10] 基金业绩表现 - 2025年全年，基金净值上涨64.38%，跑赢其业绩比较基准超过40个百分点，在主动权益基金中排名居前 [1][2][4] - 截至2026年1月15日，基金过去十年净值增长率达到315.8%，大幅跑赢同期基准和沪深300指数 [4] - 自2012年6月成立以来，基金累计净值增长率超过1000%，跑赢业绩比较基准逾800个百分点，在308只同类基金中排名第4，同期沪深300指数收益率为85.7% [1][4] 基金概况与投资策略 - 基金投资目标为通过投资具有竞争优势和较高成长性的中小盘股票，寻求资产的长期增值，其业绩比较基准为中证500指数收益率*80%+中证综合债指数收益率*20% [2] - 基金管理团队认为市场资金进一步向AI、半导体和机器人等热门板块集中，基金重点关注国产算力芯片、低空经济、军贸、商业航天、机器人等板块 [9] - 在市场主题轮动加快的背景下，基金把握结构性机会，2025年第三季度单季度净值增长率达到54.42%，跑赢业绩比较基准超过30个百分点 [10] 投资组合与持仓分析 - 截至2025年三季度末，基金股票投资占总资产的比例为90.38%，前十大重仓股合计占基金资产净值的比例为66.38% [6][8] - 当季度末，基金新进9只重仓股，重仓领域主要集中在电子、半导体等科技板块 [7] - 前五大重仓股依次为：工业富联（占净值比8.61%）、生益科技（8.22%）、晶合集成（7.31%）、华虹公司（6.90%）、深南电路（6.84%） [8] - 前十大重仓股还包括：沪电股份（6.30%）、东山精密（5.88%）、中航沈飞（5.66%）、国睿科技（5.37%）、航天南湖（5.30%） [8] 基金管理团队 - 基金目前由李晓星、张萍、杜宇共同管理，李晓星于2015年接手该基金 [5] - 李晓星现任银华基金业务副总经理、总监、基金经理等职务，杜宇与张萍均于2015年8月加入银华基金 [5]

核心事件：BlackRock增持华虹半导体股份 - BlackRock, Inc.于2026年1月12日，在场内以每股均价91.4689港元增持华虹半导体好仓316.02万股，涉资约2.89亿港元 [1] - 此次增持后，BlackRock, Inc.持有的好仓数目由增持前的约6462.955万股（按比例推算）增加至6778.975万股 [1] - 其持好仓比例（占已发行有投票权股份百分比）由4.86%上升至5.10% [1][3] 权益披露详情 - 本次权益变动披露的日期范围为2025年12月19日至2026年1月19日 [2] - 披露主体为华虹半导体有限公司，股份代号01347 [2] - 根据权益披露表格，BlackRock, Inc.在增持后，除持有6778.975万股好仓（占5.10%）外，还持有237.9万股淡仓（占0.18%）[3] - 此次权益变动的性质为“Long Position Increase”（好仓增加）[3]