全球半导体晶圆代工产能格局 - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二 仅次于中国台湾（23%）[1] - 韩国以19%的份额排名第三 日本（13%）美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后[1] - 东南亚地区占全球6%的晶圆代工产能 完全由外资代工厂主导[1] 各地区供需情况 - 美国半导体企业占全球晶圆需求的57% 但其国内晶圆代工产能仅约10%[1] - 中国大陆晶圆需求占比为5% 晶圆代工产能占比为21%[1] - 中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能 占4%的晶圆需求[1] - 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19%[1] - 欧洲和日本保持稳定的供需平衡 产能很大部分用于满足内部市场需求[1] 中国大陆产能增长预测 - 预计2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%）[2] - 2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张[2] - 中国大陆每年新增4座至5座晶圆厂 新增产能中70%用于28nm及以上节点[2] - 2024年中国大陆晶圆厂产能将同比增长14% 达每月885万片晶圆当量[3] - 2025年将再次增长15% 达每月1010万片晶圆当量 占行业整体约1/3[3] 短期行业动态 - 2024和2025年全球半导体晶圆厂产能将分别实现6%和7%的同比增长[2] - 2025年将创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高[2] - 中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力[2]

全球半导体代工产能格局 - 2024年中国大陆占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于中国台湾地区的23%，领先韩国的19% [2] - 预计到2030年中国大陆产能占比将跃升至30%，成为全球第一 [2] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆 [4] 中国大陆半导体产能扩张驱动因素 - 应对中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响 [4] - 国家半导体自给率政策的重要组成部分 [4] - 智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，推动芯片需求持续攀升 [4] 中国大陆主要代工企业及发展 - 中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip三家企业跻身全球前十 [4] - SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能 [4] - SMIC的10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段 [4] 全球半导体产能扩张情况 - 2024年全球半导体产能扩张6%，主要得益于中国大陆18座新建半导体晶圆厂的投产 [4] - 行业话语权正在发生转移，中国大陆的崛起凸显了分散且充满战略博弈的芯片制造格局 [4] 技术发展趋势 - 随着产能扩张和技术发展，几纳米工艺的重要性正在弱化，英特尔CEO也在弱化先进光刻机的重要性 [4]

指数表现 - 上证国新科创板国企指数收盘下跌0 05% 报999 69点 成交额170 32亿元 [1] - 近一个月上涨3 65% 近三个月上涨0 32% 年至今上涨2 81% [1] - 指数以2022年12月30日为基日 以1000 0点为基点 [1] 指数构成 - 指数从科创板上市证券中选取国有企业上市公司或国有资本参股且无实际控制人的上市公司样本 [1] - 十大权重股分别为华海清科(5 82%) 华润微(5 23%) 中芯国际(5 06%) 海光信息(5 02%) 西部超导(4 85%) 中微公司(4 54%) 华虹公司(4 51%) 国盾量子(3 58%) 晶合集成(3 4%) 中科星图(3 04%) [1] - 全部样本来自上海证券交易所 [1] 行业分布 - 信息技术占比54 77% 工业占比28 86% 原材料占比8 94% 通信服务占比5 21% 医药卫生占比2 24% [2] 调整机制 - 样本每半年调整一次 分别在每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整 特殊情况会进行临时调整 [2] - 样本退市时将从指数中剔除 公司发生收购合并分拆等情形参照细则处理 [2]

市场表现 - 恒生科技指数由跌转涨 此前跌幅超过1% [1] - 恒生指数接近转涨 此前跌幅超过1% [1] 半导体行业 - 华虹半导体股价上涨超过6% [1] - 中芯国际股价上涨超过5% [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹公司“买入”评级，目标价 76.88 元，当前价格 49.57 元 [5][7] 报告的核心观点 - 看好华虹公司长期发展，基于新一轮涨价周期带动盈利、9 厂扩产提供成长性、收购华力微提升综合竞争力三点 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价复盘 - 华虹半导体股价对盈利水平/C4C 趋势敏感，2020 - 2021 年对盈利水平敏感，2022 年至今跟随科创芯片指数，关注价格周期和 C4C 趋势 [14] 华虹半导体：大陆特色工艺晶圆代工龙头 - 历史可追溯到 1997 年的华虹 NEC，现是全球领先特色工艺纯晶圆代工企业，专注特色工艺技术创新，产品用于新兴领域 [1][20] 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动 - 1Q25 产能利用率达 102.7%，二三季度旺季需求旺，4 月起中美关税变动使成本上升，行业有涨价预期，华虹有定价能力转嫁成本提升盈利 [2][25] - 华虹 ASP 和产能利用率同向变动，ASP 提升带动毛利率增长，新一轮涨价周期有望提升 ASP 改善盈利 [28] 看好 9 厂扩产提供的成长性 - “国产替代”背景下国内半导体产业链自主可控需求迫切，我国芯片自给率低，成熟制程产品国产替代需求大 [34] - 华虹无锡二期（9 厂）聚焦车规级芯片制造，月产能 8.3 万片 12 英寸生产线，总投资 67 亿美元，2024 年 12 月建成投片，若单价 1350 美元、产能利用率 95%，将带来 12.77 亿美元远期营收 [3][36] 看好收购华力微（5 厂）后公司综合竞争力提升 - 华虹集团承诺 2026 年 8 月 7 日前将华力微注入华虹半导体，华力微是大陆第一条 12 英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖 65/55 和 40 纳米，月产能 3.8 万片，收购后将增强产能和技术实力 [4][39] - 截至 2025 年 6 月 15 日，华力微电子持有华力集成（6 厂）54%股权和华虹成都 51%股权，后续资产安排值得关注 [41] 盈利预测 - 预计 25 - 27 年总产能不变，九厂全年平均产能分别达 10/30/70 千片每月，2028 年有望满载，产能利用率维持 100%附近，ASP 分别同比增长 +9%/+5%/+2%，营收达 172/204/244 亿元，归母净利润达 8.01/12.86/19.85 亿元 [45][46] 估值 - 华虹公司适合 PB 估值，考虑盈利波动和新厂扩建，选取中芯国际/华润微/芯联集成为对标公司，2025 年平均 pb 为 3.19，保守给华虹公司 A 股 2025 年 3.0xPB 估值，对应目标价 76.88 元 [5][48]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 模拟与电源管理平台增长强劲，产能利用率保持满载，2025Q1销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，各技术平台营收有不同程度增长，模拟与电源管理平台因技术能力、行业发展及人工智能应用推动需求增长，预计该趋势今年持续，是产能扩张原因之一 [4] - Fab 9产能快速爬坡，2025Q1开始贡献收入，预计年中达2 - 3万片/月，年底超4万片/月，2026Q1达第一阶段满负荷约6万片/月，第二阶段处于采购阶段；预计2025Q2销售收入5.5 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9%，若市场需求好转，8英寸毛利率12 - 18个月内从30%提至40%，12英寸从盈亏平衡提至10% [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入166.90/193.79/220.65亿元，归母净利润分别为5.61/8.61/13.72亿元，当前股价对应2025 - 2027年PB分别为1.82倍、1.79倍、1.74倍，维持“买入”评级 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价46.78元，总股本17.26亿股，流通股本3.91亿股，总市值808亿元，流通市值183亿元，52周内最高/最低价60.28 / 27.08元，资产负债率28.7%，市盈率212.64，第一大股东为香港中央结算(代理人)有限公司 [3] 个股表现 - 2024年6月至2025年6月，华虹公司股价从-29%逐步上升至16% [2] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|14388|16690|19379|22065| |增长率(%)|-11.36|16.00|16.11|13.86| |EBITDA（百万元）|3183.07|6304.49|8656.85|11054.89| |归属母公司净利润（百万元）|380.58|560.84|860.84|1372.23| |增长率(%)|-80.34|47.36|53.49|59.40| |EPS(元/股)|0.22|0.32|0.50|0.79| |市盈率（P/E）|212.18|143.99|93.81|58.85| |市净率（P/B）|1.85|1.82|1.79|1.74| |EV/EBITDA|19.90|12.26|9.44|7.72| [9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年，营业收入分别为14388、16690、19379、22065百万元，营业成本分别为11880、13976、15837、17514百万元等 [12] 成长能力 - 营业收入增长率分别为-11.4%、16.0%、16.1%、13.9%，营业利润增长率分别为-184.0%、34.0%、67.8%、350.6%等 [12] 获利能力 - 毛利率分别为17.4%、16.3%、18.3%、20.6%，净利率分别为2.6%、3.4%、4.4%、6.2%等 [12] 偿债能力 - 资产负债率分别为28.7%、28.8%、30.8%、31.2%，流动比率分别为3.73、2.70、1.94、1.63 [12] 营运能力 - 应收账款周转率分别为9.02、9.80、10.02、9.88，存货周转率分别为2.53、2.91、3.41、3.90等 [12] 每股指标 - 每股收益分别为0.22、0.32、0.50、0.79元，每股净资产分别为25.26、25.64、26.13、26.93元 [12] 现金流量表 - 净利润分别为-1032、-561、-183、490百万元，折旧和摊销分别为3973、6997、8678、10264百万元等 [12]

纪要涉及的公司 华虹公司、芯联集成 - U、意法半导体、IBM 纪要提到的核心观点和论据 - **产能情况**：8 英寸厂订单旺盛，产能利用率超 100%；首个 12 英寸厂投片超 10 万片，另一个爬坡厂目前产能约 4 万片，目标 2026 年达 8.3 万片/月，目前投片超 2.5 万片；无锡 9A 厂一季度投片 1 万片，二季度新增 1 万多片，总投片量达 2.5 万片，新产能需求大 [2][3][12] - **价格与毛利率**：2025 年计划全面涨价约 10%，目标提价至少 10%，力争 10%-15%增长，将整体毛利率转正并逐步提升至 10%，通过涨价努力实现 40%毛利率，八寸产品毛利率目标提高至 40%主要依靠提价，也涉及产品组合变化 [2][5][15][19] - **下游应用领域**：消费电子稳定，工业领域恢复，汽车电子稳定；新能源领域（风光储、新能源汽车）景气度稳定，但恢复速度或慢于工业 [2][6][7] - **客户与合作**：海外客户订单稳定，与意法半导体合作的 40 纳米 MCU 预计 2025 年 Q4 量产，与 IBM 洽谈合作，新厂有许多新产品和新客户合作 [2][8][13] - **技术与产品规划**：加大对 20 纳米、40 纳米技术认证力度，开发 28 纳米、22 纳米技术；2025 年与意法联合推进的 40 纳米 MCU 项目预计 2025 年 Q4 量产，每月产量一两千片 [16][17] - **资本开支**：2024 年投入 30 多亿美元，2025 年预计投入 20 亿美元用于设备采购，2026 年再投入约 10 亿美元完成 12 英寸晶圆厂整体规划 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹注意到芯联集成 - U 扩张迅速，其低价策略扰乱市场，但华虹技术领先不担心，专注信息技术领域服务国内大客户，坚持自身发展战略 [9][10] - 华虹五厂收购按计划推进，预计一年内完成 [11] - 模拟和电源管理业务第一季度表现强劲，北美市场收入占比提升，预计二季度及下半年需求持续增长 [18] - 高压 IGBT 需求恢复良好且预计未来继续增长 [20] - 期待 6 月实现并超越 GPG 目标 [21]

股东减持 - 鑫芯香港2024.12.16 - 2025.6.9减持公司港股2223.1491万股[7] - 持股由12476.7092万股减至10253.5601万股[7] - 持股占比由7.26%降至5.94%[4][7] 权益变动 - 本次变动不触及要约收购，不导致控股权变化[9] - 不涉及披露权益变动报告书，公司将及时披露[9]

股权变动 - 2024年12月16日至2025年6月9日鑫芯香港减持公司港股2223.1491万股[7] - 鑫芯香港持股由12476.7092万股减至10253.5601万股，占比从7.26%降至5.94%[4][7] 其他情况 - 本次权益变动不触及要约收购，实控人不变[9] - 不涉及披露权益变动报告书，公司将依规披露[9] - 变动未违反承诺，未触发强制要约收购义务[4]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]