人员与客户数据 - 截至2024年12月31日，天健合伙人241人，注册会计师2356人，904人签过证券服务业务审计报告[1] - 2024年天健上市公司年报审计客户707家，同行业上市公司审计客户544家[2] 业绩总结 - 2023年度天健业务收入34.83亿元，审计业务收入30.99亿元，证券业务收入18.40亿元[2] 风险相关 - 天健近三年因执业行为受行政处罚4次等[2] - 67名天健从业人员近三年受行政处罚12人次等[2] - 截至2024年末，天健累计计提职业风险基金和保险赔偿限额超2亿元[8] 审计意见 - 天健认为公司财务报表按准则编制，公允反映财务状况等[9] - 天健认为公司保持了有效的财务报告内部控制[9] - 天健对公司2024年度财务报告出具标准无保留意见审计报告[9] 评价 - 董事会认为天健2024年年报审计表现良好[10]

独立董事评估 - 公司董事会评估蔡在法、张冰、王喆垚独立性[1] - 三人除任职外与公司及股东无妨碍独立性关系[1] - 董事会认为三人符合独立性要求[1] 报告信息 - 报告日期为2025年4月21日[2]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛，涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费（3月21日及之前）为600元/人，常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]

重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 04 月 29 日 （星期二） 11:00-12:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-022 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于召开 2024 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 董事长/总经理：王顺波先生 董事会秘书：李大林先生 财务总监：金良凯先生 https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 04 月 22 日 （星期二） 至 04 月 28 日 （星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 zhengquanbu@forehope-elec.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注 的问题进行回答。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 4 月 23 日发布公司 2024 年度报告，为便于广大投资者更 ...

文章核心观点 甬矽电子发行可转债上会获通过拟募资不超11.65亿元用于项目及补充资金，公司积极扩张产能、丰富产品线且研发投入增长，2024年业绩扭亏为盈 [1][2][6] 募资情况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超11.65亿元，扣除费用后净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额14.64亿元，拟用募资9亿元，占总募资额75%，实施地点为浙江宁波二期工厂 [2] - 公司拟用2.65亿元募资补充流动资金及偿还银行借款，优化负债结构、降低财务风险 [3] 公司概况 - 公司成立于2017年，主营集成电路封装与测试，提供定制化封装技术解决方案，专注中高端产品，下游客户为芯片设计公司 [4] 业绩表现 - 2020年公司盈利，营收7.48亿元，同比增104.5%，净利润2785万元，扣非净利润1699万元 [5] - 2021年业绩达最高峰，营收20.55亿元，同比增174.68%，净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比增1056.41%、1621.97% [5] - 2022年和2023年连续两年增收不增利 [5] - 2024年全球半导体行业温和复苏，公司营收36.05亿元，同比增50.76%，净利润6708.71万元，扭亏为盈 [6] 研发投入 - 2020 - 2023年研发费用分别为0.49亿元、0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元，2024年前三季度1.55亿元，同比增50.93%，近五年累计达5.68亿元 [6] 研发成果 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，技术及产业化能力处于行业先进水平 [7] 产品线布局 - 2024年公司坚持中高端先进封装业务定位，在晶圆级封装和汽车电子等领域丰富产品线，形成一站式交付能力 [6]

文章核心观点 公司发布以集中竞价交易方式回购股份比例达到总股本1%暨股份回购进展公告，介绍回购基本情况、进展及后续安排 [1][3][4] 回购股份基本情况 - 2024年10月28日公司召开第三届董事会第十次会议，审议通过以集中竞价交易方式回购公司股份方案 [3] - 同意使用专项贷款及自有资金，通过上交所系统以集中竞价交易方式回购已发行部分A股 [3] - 回购价格不超32.44元/股，总金额不低于7000万元、不超9000万元 [3] - 回购股份拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或转换可转换公司债券 [3] - 回购期限为自董事会审议通过方案之日起12个月内 [3] 回购股份进展情况 - 截至2025年4月9日，本次累计回购1,645,651股，占总股本0.40%，最高价31.80元/股，最低价23.79元/股，支付资金43,791,340.13元 [4] - 因存在前次股份回购计划，回购专用证券账户累计回购4,093,972股，占总股本1.00%，其中2,448,321股为前次回购数量 [4] - 公司股份回购进展符合相关规定及方案要求 [5] 其他事项 - 公司将按规定在回购期限内择机决策并实施回购，及时履行信息披露义务 [6]

回购金额 - 预计回购7000万元至9000万元[2] - 累计已回购43791340.13元[2] 回购股份 - 累计已回购1645651股，占比0.40%[2] - 公司回购专用账户累计回购4093972股，占比1.00%[6] - 前次回购计划累计回购2448321股[6] 回购价格 - 实际回购价23.79元/股至31.80元/股[2] - 本次回购价不超32.44元/股[3] 回购期限 - 自2024年10月28日起12个月内[3]

公司情况 - 甬矽电子4月7日晚间发行可转债上会获通过 [1] - 甬矽电子拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [3] - 甬矽电子主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要是芯片设计公司，产品应用于多种芯片 [3] - 2021 - 2023年甬矽电子营收分别为20.55亿、21.77亿、23.91亿元，净利润分别为3.22亿、1.37亿、 - 1.35亿元 [4] - 2024年甬矽电子营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，净利润6708.71万元，扭亏为盈 [4] - 甬矽电子2022年11月于科创板上市，募集资金11.1亿元，此次拟募资中9亿元用于项目建设，2.65亿元用于补充流动资金及偿还贷款 [4] - 中国广核欲发行可转债融资不超过49亿元，用于广东陆丰核电站5、6号机组建设 [9] - 江苏华辰拟发行可转换公司债券融资不超过4.6亿元，用于新能源电力装备相关项目及补充流动资金 [9] 行业情况 - 2025年以来沪深交易所9起再融资项目上会均获通过，且均为发行可转债 [5] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年的418家大幅下降，审核通过率为97% [7] - 2024年A股再融资上会企业中，科创板18家，创业板23家，上证主板31家，深证主板18家 [7] - 2024年A股再融资市场超64%是定增项目，仅36%为可转债项目，2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [8] - 2025年9家上会上市公司融资规模普遍不高，平均值为14.45亿元，5家不超过10亿元 [9]

甬矽电子可转债发行 - 甬矽电子发行可转债上会获通过，拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [2][3][4] - 公司主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等多种芯片 [4] - 2021年公司营收增速达174.68%，扣非净利润2.93亿元，增速超16倍 [5] - 2021-2023年营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元，净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元，2022年上市后业绩下滑，2023年由盈转亏 [6][7] - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，归属于母公司净利润6708.71万元，实现扭亏为盈 [7] - 公司2022年11月科创板上市募资11.1亿元，此次拟再募资11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [7] A股再融资市场情况 - 2025年以来沪深交易所已有9起再融资项目上会，均获通过且均为可转债项目 [9] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年418家大幅下降，审核通过率97% [11] - 2024年再融资上会企业中科创板18家、创业板23家、上证主板31家、深证主板18家 [11] - 2024年A股再融资市场中64%为定增项目，36%为可转债项目，而2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [12] - 2025年初9家上市公司可转债融资规模普遍不高，平均14.45亿元，其中5家不超过10亿元 [13] - 中国广核发行可转债规模最高达49亿元，江苏华辰最低为4.6亿元 [13]

文章核心观点 甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券申请获上交所上市审核委员会审议通过，尚需获中国证监会同意注册决定方可实施 [1] 分组1：可转换公司债券发行情况 - 2025年4月7日，上交所上市审核委员会审议通过甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券申请，符合发行、上市条件和信息披露要求 [1] - 本次发行尚需获中国证监会同意注册决定方可实施，最终能否获得及时间存在不确定性 [1] - 本次发行募集资金总额不超过11.65亿元，扣除发行费用后净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [1] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值100元，具体发行方式由公司股东大会授权董事会与保荐人协商确定 [2] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等（国家法律、法规禁止者除外） [2] - 保荐机构（主承销商）为平安证券，保荐代表人为周超、夏亦男 [2] 分组2：首次公开发行股票情况 - 2022年11月16日，公司在上交所科创板上市，发行数量6000万股，发行价格18.54元/股 [2] - 首次公开发行股票募集资金总额11.124亿元，净额10.09079亿元，比原计划少4.90921亿元 [3] - 原计划募集15亿元用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 [3] - 首次公开发行股票发行费用总额1.03321亿元，其中保荐及承销费用7475.47万元 [4] 分组3：2024年年度业绩情况 - 2024年公司实现营业总收入36.05亿元，同比增长50.76% [4] - 实现归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，上年为 - 9338.79万元 [4] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2467.16万元，上年为 - 1.62亿元 [4]