公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元人民币[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[124] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润为1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元[124] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[125] 财务数据 - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元[133] - 2021年末至2024年6月末公司人员数量从2,743人增至5,270人[133] - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[136] - 截至2024年6月末公司已获授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[137] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为116,500.00万元[26][34][47][93][95][97][114] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值为人民币100.00元[54][55] - 主体信用等级和债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[57] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[48][94][155] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金26,500.00万元[48][94] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成9万片/年多维异构先进封装产品生产能力[149] 市场与合作 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上份额[130] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[170] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等业内知名芯片企业建立合作关系[173]

可转债进展 - 2024年10月17日收到上交所可转债申请文件审核问询函[1] - 2024年11月23日在上交所网站披露问询函回复等文件[1] - 会同中介机构对问询函回复问题补充修订[2] 发行情况 - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册方可实施[2] - 能否通过审核及获注册时间不确定[3] 信息披露 - 按规定及时履行信息披露义务[3]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[123] - 2024年上半年晶圆级封装产能23.15万片，产量4.08万片，产能利用率17.62%[123] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[123] - 2023年晶圆级封装产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[123] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率20.31%[188] 用户数据 - 公司客户主要是高性能运算和通讯芯片设计企业[16] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 未来展望 - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2025 - 2029年非晶圆级封装收入以17.79%的增长率预测[62] - 2025年非晶圆级收入382615.95万元，占比93.10%；晶圆级收入28365.49万元，占比6.90%[63] - 2028年非晶圆级收入625299.86万元，占比87.92%；晶圆级收入85926.47万元，占比12.08%[64] - 2030年非晶圆级收入867571.30万元，占比84.12%；晶圆级收入163750.29万元，占比15.88%[64] - 募投项目产能2030年预计完全满产，合计达90,000万片[127] - 预计2027年6月末最低现金保有量201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量85868.60万元[188] - 未来三年预计现金分红所需资金8350.38万元[192] - 未来三年预计有息债务利息支出52762.68万元[193] - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[197] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟开展RWLP、HCoS - OR、HCoS - OT、HCoS - SI、HCoS - AI等方向研发及产业化[30] - RWLP系列产品预计研发周期为2年，建设期第二年逐渐形成产能[31] - 研发周期为3年，建设期第三年逐渐形成产能，第七年完全达产，年产9万片[32] - RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[77][79] - HCoS - OR/OT产品预计2025年四季度 - 2026年一季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] - HCoS - AI/SI产品预计2025年三 - 四季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目总体投资172899.28万元，拟投入募集资金116500万元[167] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目[120] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 项目拟新增125名研发人员，T+48完成招聘[175][176]

信用评级与债券发行 - 公司主体信用等级和本次可转换公司债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[9] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[12] - 公司可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，发行规模不超最近一期末净资产的50%[17] 业绩情况 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[36] - 2024上半年公司营业收入162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[36] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[37] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[23] - 公司2022年现金分红4280.43万元，占当年合并报表归属于母公司所有者净利润的30.93%[32][35] - 公司最近三年未进行股票分红[31] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2021 - 2023年逐年增加，2024年上半年较去年同期增长52.57%[40] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146399.28万元[45] - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] 市场与行业数据 - 2022年全球集成电路市场规模达到4,799.88亿美元[60] - 2011 - 2021年我国集成电路市场销售规模从1,572.00亿元增长至10,458.30亿元[61] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年接近50%[62] 财务状况 - 截至2024年6月30日，公司负债总额为965,802.39万元，资产负债率为70.85%，短期借款为58,771.58万元，长期借款为376,387.52万元[68] - 报告期各期末，公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%[83] - 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[84] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[73] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元，拟投入募集资金26,500.00万元[73] - 募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13695.15万元[45] 债券条款 - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100.00元[72] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为自发行之日起六年[87] - 本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[90] 其他 - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）于2024年8月解散注销，全体合伙人按持股比例承继甬矽电子股份[53] - 公司注册资本为408,412,400元[59] - 截至2024年6月30日，保荐人平安证券持有发行人84,457股，持股比例为0.02%[139]

公司概况与业务优势 - 公司专注于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品涵盖QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等领域具有工艺优势和技术先进性 [1][2] - 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性和不断提升的量产能力，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司建立了合作关系 [2][6] 营收与应用领域 - 公司今年营收预期中，AIoT领域占比最高，接近60%，PA和安防领域均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10% [2] - IoT领域营收占比上升得益于国内核心客户市场表现优异以及台湾客户IoT产品线的贡献 [5] 产能与稼动率 - 公司整体稼动率处于相对饱满状态，成熟产品线稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡 [3] - 二期产能持续爬坡，稼动率相对饱和，可承接更多新订单 [6] 利润与成本 - 今年前三季度公司净利润已实现扭亏为盈，未来利润取决于订单价格和市场恢复程度，以及二期新增投资的产能爬坡和成本摊薄 [3] - 折旧水平预计全年有所增长，明年折旧绝对金额会提升，但随着营收规模扩大，新增转固的影响将被覆盖 [4] 产品与市场策略 - 公司中高端产品毛利较高，稼动率持续处于高位，战略性放弃部分低毛利产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升 [4] - 公司坚持中高端封测定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力 [7] 技术与未来布局 - 公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证 [7][9] - Fan-out产线正在与客户进行量产前验证，配合部分芯片高IO密度的封装需求 [4] - 公司暂未计划布局HBM技术，但部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用 [8] 客户与市场趋势 - IoT领域核心客户需求旺盛，PA领域需求整体回暖，公司订单能见度通常为三个月 [9] - 台湾客户订单向国内转移的趋势预计将持续2-3年，公司服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域 [7] - 明年增长的主要驱动因素包括IoT客户共同成长、车规和运算类客户占比提升以及海外客户营收贡献继续上升 [7]

业绩数据 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润为 -9,338.79万元，扣非后为 -16,190.98万元[4] - 假设2024、2025年净利润均同比减亏50%，2024年归属于母公司所有者的净利润为 -4,669.39万元，2025年为 -2,334.70万元[8] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为6920.02万元，2025年度为13840.04万元[9] - 2024年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2965.41万元，2025年度为5930.83万元[9] - 2024年度基本每股收益为0.17元/股，2025年度为0.34元/股[9] - 2024年度稀释每股收益为0.17元/股，2025年度为0.31元/股[9] 可转债发行 - 公司拟发行不超过116,500.00万元可转换公司债券[2] - 假设2024年12月末完成可转债发行，期限6年，转股期限自发行结束6个月后首个交易日起至到期日止[2][3] - 假设可转换公司债券转股价格为31.54元/股[5] 技术研发 - 公司完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装等技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装等技术[17][18] 市场情况 - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[19] 公司合作 - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[19] 相关措施与承诺 - 公司拟采取完善治理、推进募投项目等措施降低发行摊薄即期回报影响[21] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、按规定出具补充承诺等[27] - 董事、高级管理人员承诺忠实履职、约束职务消费等[30] 会议审议 - 2024年5月27日，公司相关会议审议通过《关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的议案》[33] - 2024年6月13日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过相关议案[33] - 2024年12月11日，公司相关会议审议通过《关于<向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）>的议案》[33] 募投项目 - 募投项目包括“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”[13]

会议信息 - 公司第三届董事会第十一次会议于2024年12月11日召开[2] - 会议应出席董事7名，实际出席6名，独立董事王喆垚请假[2] 议案表决 - 《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》等多项议案表决均为同意6票，反对0票，弃权0票[3][5][6][7][8]

融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超11.65亿元[3] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金9亿元[4][5] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金2.65亿元[4] 项目成果 - 项目建成后完全达成年封测多维异构先进封装产品9万片[6] 市场规模 - 2018 - 2022年我国在用数据中心机架规模从226万架扩大至670万架，大型以上规模从167万架增长至540万架，复合增长率超30%，大型以上占比80%[8] - 全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，年复合增长率达17.3%[9] - 我国2023年人工智能服务器市场规模达91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达134亿美元，年复合增长率达21.8%[9] - 2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，约占整体封测市场的46.6%，到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，2022 - 2028年复合年均增长率约为10%[21] - 2020 - 2023年中国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年先进封装市场规模约为1330亿元，截至2023年占比仅为39%[21] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[22] 技术数据 - 制程从28nm到5nm，单次研发投入从5000万美元增至5亿美元以上[10] - 面积150mm²的中大型晶粒良率约80%，700mm²以上超大型晶粒良率约30%[10] - GPT - 3大型模型所需训练参数量为1750亿，算力消耗为3640PF - days，需至少1万片GPU支撑[9] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[18] 公司业绩 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[28] - 2024年1 - 9月公司营业收入为255161.26万元[28] 负债情况 - 2024年9月末公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元[31] - 各期计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、11397.55万元、14024.42万元和13355.84万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[31] - 2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，同行业可比上市公司平均值为51.45%[32] - 2024.9.30短期借款为67253.91万元，2023.12.31为32971.86万元，2022.12.31为75374.29万元，2021.12.31为108419.03万元[31] - 2024.9.30一年内到期的非流动负债为111268.71万元，2023.12.31为62328.27万元，2022.12.31为69707.03万元，2021.12.31为38324.90万元[31] - 2024.9.30长期借款为378936.44万元，2023.12.31为356693.82万元，2022.12.31为108414.99万元，2021.12.31为76287.72万元[31] - 2024.9.30长电科技资产负债率为46.89%，通富微电为59.46%，华天科技为47.99%[32] - 2023.12.31长电科技资产负债率为38.58%，通富微电为57.87%，华天科技为43.34%[32] - 2022.12.31长电科技资产负债率为37.47%，通富微电为59.13%，华天科技为38.01%[32]

业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，近三年平均可分配利润12,237.16万元[19][62] - 2021 - 2023年度公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元[65] - 2022 - 2023年度，公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为5,930.83万元和 - 16,190.98万元[68] 财务数据 - 2021 - 2024年9月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.89%，可转债发行后升至73.15%[20][21] - 2021 - 2024年1 - 9月公司经营活动现金流净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和121,635.35万元[21] - 2021 - 2024年9月末公司期末现金及等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和134,526.18万元[21] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超116,500.00万元[2][32][62] - 发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，将在科创板上市[3] - 可转换公司债券向现有股东优先配售，具体比例发行前协商确定[6] - 可转换公司债券票面利率发行前根据多因素协商确定，遇利率调整可相应调整[9] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价，不得向上修正[10][42] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为六年[37] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为100.00元人民币，按面值发行[38] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+[40] 转股价格调整 - 派送股票股利或转增股本时转股价格调整公式为P1=P0/（1+n）[12] - 增发新股或配股时转股价格调整公式为P1=（P0+A×k）/（1+k）[12] - 派送现金股利时转股价格调整公式为P1=P0 - D[12] 赎回与回售 - 当公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%（含130%），或可转换公司债券未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[48] - 可转换公司债券最后两个计息年度，公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的70%时，持有人有权回售[51] - 若募集资金运用实施情况与承诺相比出现重大变化且被认定改变用途，持有人享有一次回售权[52] 转股价格修正 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[55] - 修正方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施[55] - 修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[55] 转股期限 - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转换为公司股票[58] - 转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止[58] 募集资金用途 - 本次发行募集资金用于多维异构项目90,000.00万元和补充资金26,500.00万元[32][33] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元[33] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元[33] 其他 - 公司对上海渠清如许创业投资合伙企业新增财务性投资1,500.00万元，拟投入2,000.00万元，已从募资总额扣除[26] - 公司首次公开发行价格为18.54元/股（除权前），2024年5月24日收盘价格为19.51元/股（后复权）[66] - 截至2023年12月31日，公司每股净资产为6.01元/股[66] - 公司向社会公众公开发行A股股票6,000.00万股，发行价为每股18.54元，共计募集资金111,240.00万元，募集资金净额为100,907.90万元[70] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金101,137.00万元[70] - 公司前次募投项目“高密度SIP射频模块封测项目”建设期为3年，达到预订可使用状态时间为2023年12月，完全达产年为2024年[72] - 募投项目增强公司在晶圆级和多维异构封装领域研发能力，实现多维异构封装产品量产[73] - 公司主营业务为中高端先进封装产品，分5大类，募投项目属晶圆级封装产品[74] - 发行可转换公司债券后存在即期回报被摊薄风险[80] - 公司拟采取完善治理、推进项目建设等措施防范回报摊薄风险[81]

募集资金调整 - 公司调整可转债募集资金总额为116,500.00万元[2][3][4][6][7] - “补充流动资金及偿还银行借款”拟用募集资金调为26,500.00万元[2][3][4][5][6] 会议安排 - 2024年5月27日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议[2] - 2024年6月13日召开2024年第二次临时股东大会会议[2] - 2024年12月11日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第八次会议[2] 发行情况 - 方案调整及文件修订在授权内，无需再提交股东大会审议[2] - 发行事项尚需上交所审核并报证监会注册批复[7]