主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2025年一季报为0.2277元，2024年一季报为-0.0027元，同比增长8533.33% [1] - 每股净资产2025年一季报为23.33元，2024年一季报为21.83元，同比增长6.87% [1] - 每股公积金2025年一季报为17.36元，2024年一季报为16.88元，同比增长2.84% [1] - 每股未分配利润2025年一季报为4.73元，2024年一季报为3.71元，同比增长27.49% [1] - 营业收入2025年一季报为2.85亿元，2024年一季报为1.84亿元，同比增长54.89% [1] - 净利润2025年一季报为0.26亿元，2024年一季报为0亿元 [1] - 净资产收益率2025年一季报为0.98%，2024年一季报为-0.01%，同比增长9900% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有1933.36万股，占流通股比24.57%，较上期减少928.27万股 [1] - 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)持有569.17万股，占总股本7.23%，较上期减少120.44万股 [2] - 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)持有266.22万股，占总股本3.38%，较上期减少177.12万股 [2] - 苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)持有265.45万股，占总股本3.37%，较上期减少185.36万股 [2] - 中信证券卓越成长两年持有期混合型集合资产管理计划新进持有206.66万股，占总股本2.63% [2] - 宁波芯伟投资合伙企业(有限合伙)持有178.36万股，占总股本2.27%，较上期减少39.34万股 [2] - 中信证券臻选回报两年持有期混合型集合资产管理计划新进持有135.01万股，占总股本1.72% [2] - 南方科创板3年定开混合新进持有94.76万股，占总股本1.20% [2] - 中信证券臻选价值成长混合型集合资产管理计划新进持有79.26万股，占总股本1.01% [2] - 信澳新能源产业股票新进持有70.03万股，占总股本0.89% [2] - 香港中央结算有限公司新进持有68.44万股，占总股本0.87% [2] - 景顺长城研究精选股票A退出前十大股东，上期持有294.32万股，占总股本3.74% [2] - 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)退出前十大股东，上期持有167.05万股，占总股本2.12% [2] - 顾成标退出前十大股东，上期持有158.23万股，占总股本2.01% [2] - 德邦半导体产业混合发起式A退出前十大股东，上期持有152.02万股，占总股本1.93% [2] - 景顺长城电子信息产业股票A类退出前十大股东，上期持有149.45万股，占总股本1.90% [2] - 南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)退出前十大股东，上期持有139.10万股，占总股本1.77% [2] 分红送配方案情况 - 本次公司不分配不转赠 [3]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2024年为1.13元，同比增长8.65%，2023年为1.04元，2022年为2.71元 [1] - 每股净资产2024年为0元，同比下降100%，2023年为21.69元，2022年为27.28元 [1] - 每股公积金2024年为17.26元，同比增长3.17%，2023年为16.73元，2022年为21.65元 [1] - 每股未分配利润2024年为4.50元，同比增长21.29%，2023年为3.71元，2022年为4.37元 [1] - 营业收入2024年为10.77亿元，同比增长46.13%，2023年为7.37亿元，2022年为7.33亿元 [1] - 净利润2024年为1.28亿元，同比增长8.47%，2023年为1.18亿元，2022年为2.44亿元 [1] - 净资产收益率2024年为5.06%，同比增长3.48%，2023年为4.89%，2022年为19.83% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有2861.63万股，占流通股比36.36%，较上期减少747.66万股 [1] - 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)持有689.61万股，占总股本8.76%，持股不变 [2] - 苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)持有450.81万股，占总股本5.73%，减持113.82万股 [2] - 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)持有443.34万股，占总股本5.63%，减持125.83万股 [2] - 景顺长城研究精选股票型证券投资基金新进持有294.32万股，占总股本3.74% [2] - 宁波芯伟投资合伙企业(有限合伙)新进持有217.70万股，占总股本2.77% [2] - 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)持有167.05万股，占总股本2.12%，减持343.67万股 [2] - 顾成标持有158.23万股，占总股本2.01%，减持42.71万股 [2] - 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金持有152.02万股，占总股本1.93%，减持34.13万股 [2] - 景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金新进持有149.45万股，占总股本1.90% [2] - 南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)持有139.10万股，占总股本1.77%，减持113.61万股 [2] - 宁波芯伟半导体科技合伙企业(有限合伙)退出前十大股东，原持有292.20万股，占总股本3.77% [2] - 凌峰退出前十大股东，原持有175.79万股，占总股本2.27% [2] - 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)退出前十大股东，原持有167.37万股，占总股本2.16% [2] 分红送配方案情况 - 分红方案为10转3股派3.40元(含税) [2]

股票简称：伟测科技 股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司 （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.） （住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F） 向不特定对象发行可转换公司债券 上市公告书 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层） 二〇二五年四月 1 第一节 重要声明与提示 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"伟测科技""发行人""公 司"或"本公司"）全体董事、监事和高级管理人员保证上市公告书的真实性、 准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并 对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等有关法律、法规的规定，本公司 董事、高级管理人员已依法履行诚信和勤勉尽责的义务和责任。 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以 下简称"上交所"）、其他政府机关对本公司可转换公司债券上 ...

募集资金情况 - 公司发行可转债募集资金总额117,500.00万元[3] - 扣除费用后实际募集净额1,162,983,254.72元[3] - 募集资金于2025年4月15日全部到位[3] 专户管理 - 2025年4月3日审议通过开立专户并签监管协议议案[4] - 与保荐、监管银行签《募集资金三方监管协议》[5] - 各项目专户开户银行分别为兴业、中信、交通银行[5] 资金监管 - 丙方和平安证券每半年对资金存放使用情况现场检查[8][13][15] - 支取超5000万元且达净额20%时银行通知平安证券[14][16] - 银行每月15日前出具对账单并抄送平安证券[14][15] 协议相关 - 平安证券有权更换保荐代表人并书面通知[14][16] - 银行违规公司或平安证券可终止协议注销专户[14][16] - 协议生效至销户失效，一式八份各有留存[14][16][17]

可转债发行 - 公司“伟测转债”获证监会同意注册，代码“118055”[2] - 发行117,500.00万元伟测转债，117.50万手[3] 配售与认购 - 原股东优先配售788,463手，金额788,463,000元[4] - 公众投资者认购377,835手，金额377,835,000元[5] - 公众放弃认购8,702手，金额8,702,000元[5] 包销情况 - 保荐人包销8,702手，金额8,702,000元，比例0.74%[6] - 4月15日保荐人划转资金给发行人[6]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 伟测转债于2025年4月9日开始网上申购 预计上市首日价格在112.72 - 125.13元之间 中签率为0.0046% 建议积极申购 伟测科技营收自2019年稳步增长 但归母净利润先增后降 销售净利率和毛利率近期下降 费用率上升 [3] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 伟测转债（118055.SH）总发行规模11.75亿元 存续期6年 主体评级/债项评级为AA/AA 票面面值100元 票面利率逐年递增 到期赎回价格为票面面值110%（含最后一期利息） [3][9] - 初始转股价82.15元/股 转股期为2025年10月15日至2031年4月8日 正股伟测科技4月8日收盘价72.32元 转换平价88.03元 平价溢价率13.59% [3][13] - 下修条款为“15/30，85%” 有条件赎回条款为“15/30、130%” 有条件回售条款为“30、70%” 条款中规中矩 转债发行对总股本稀释率为11.16% 对流通盘稀释率为15.38% [3][13] - 募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目 [3] 投资申购建议 - 参照可比标的及实证结果 考虑债底保护性、评级和规模吸引力 预计上市首日转股溢价率在35%左右 上市价格在112.72 - 125.13元之间 [3][15] - 预计原股东优先配售比例为68.34% 网上有效申购户数为806.69万户 平均单户申购金额100万元 网上中签率为0.0046% [16][18] 正股基本面分析 财务数据分析 - 伟测科技从事晶圆测试等业务 产品应用多领域 核心技术自主研发 获高端客户认可 [19] - 2019 - 2023年营收复合增速75.33% 2023年营收7.37亿元 同比增0.48% 归母净利润复合增速79.85% 2023年为1.18亿元 同比减51.57% [20] - 2021 - 2023年晶圆测试业务收入占比分别为55.63%、57.57%和60.08% 产品结构年际调整 其他业务占比稳定 [21] - 2019 - 2023年销售净利率分别为14.47%、21.62%、26.80%、33.20%和16.02% 销售毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%、48.57%和38.96% 销售、财务、管理费用率近期上升 [25] 公司亮点 - 汇聚优秀人才 核心团队成员平均从业超10年 核心技术自主开发并完善 [29] - 取得99项专利 关键测试技术指标达国际一流水平 与知名企业建立长期合作 [29] - 是集成电路封测领域“专精特新”小巨人企业 有细分领域技术优势 [29]

伟测转债发行 - 上海伟测半导体2025年4月10日主持伟测转债网上发行中签摇号仪式[1] - 伟测转债网上发行中签号码公布，含末5 - 10位数对应号码[1] - 伟测转债网上发行中签号码共386,537个[2] - 每个中签号码可认购1手（1,000元）伟测转债[2]

可转债发行 - 公司发行117,500.00万元可转换公司债券，117.50万手[9] - 原股东优先配售788,463,000.00元，占比约67.10%[2][10] - 网上公众获配386,537,000.00元，占比约32.90%，中签率0.00471648%[2][11] 申购情况 - 网上有效申购户数8,222,653户，数量8,195,448,187手[11] 认购缴款 - 网上投资者中签后2025年4月11日终前确保资金足额[5] 发行规则 - 认购不足70%公司和保荐人协商是否中止发行[5] - 不足部分保荐人包销，比例不超30%，最大35,250.00万元[6] 其他 - 网上投资者12个月内3次未足额缴款，6个月内禁申购[6] - 2025年4月10日摇号抽签，11日结果披露[12][13] - 伟测转债上市时间另行公告[14]

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 报告对伟测转债进行分析，认为其发行规模 11.75 亿元，债底保护一般，平价低于面值，预计上市价格 122 元左右，建议积极参与新债申购；公司是国内领先独立第三方集成电路测试企业，有技术研发、客户资源等优势，虽 2024Q1 - Q3 净利润下降，但营收增长，募投项目前景良好 [3][5][7] 根据相关目录分别进行总结 伟测转债基本条款与申购价值分析 - 转债基本条款：伟测转债发行规模 11.75 亿元，债项与主体评级 AA/AA 级，转股价 82.15 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 97.24 元，发行期限 6 年，债底 97.72 元，若全部转股对总股本摊薄压力 12.56%，对流通股本摊薄压力 18.18% [3][12] - 中签率分析：截至 2025 年 4 月 3 日，前两大股东分别持股 30.87%、5.00%，前十大股东合计持股 61.12%，预计首日配售规模 65%左右，剩余网上申购新债规模 4.11 亿元，假设网上申购账户 750 - 850 万户，预计中签率 0.0048% - 0.0055% [4][14] - 申购价值分析：公司所处集成电路封测行业，截至 2025 年 4 月 3 日，PS(TTM)为 9 倍，市值 90.93 亿元，处于中等偏上水平，今年以来正股上涨 36.50%，股价弹性大，无股权质押；参考同行业转债，给予伟测转债上市首日 25%溢价，预计上市价 122 元左右，建议积极申购 [5][15] 伟测科技基本面分析 - 所处行业及产业链分析：公司是国内知名第三方集成电路测试服务企业，主营晶圆和芯片成品测试等，业务涵盖多种芯片类型、制程、尺寸及下游应用领域；行业处于产业链中游，上游测试设备国产化率待提升，全球集成电路行业规模增长，中国大陆是第一大市场，中国集成电路产业规模扩大，设计业占比首位，测试市场规模逐年扩大，“独立第三方测试服务”模式市占率提升，内资企业发展快 [16][21][22] - 股权结构分析：截至 2025 年 4 月 3 日，上海蕊测半导体科技有限公司持股 30.87%为控股股东，骈文胜持有蕊测半导体 51.54%股份，为实际控制人 [35] - 公司经营业绩：2024Q1 - Q3 营收 7.40 亿元，同比上升 43.62%，营业成本 4.86 亿元，同比上升 53.09%；主营业务毛利率逐年下降，2024Q1 - Q3 归母净利润 0.62 亿元，同比下降 30.81%；期间费用率下降，现金流回收有所下降 [38][39][41] - 同业比较与竞争优势：2024 年 1 - 9 月公司营收增长率和销售毛利率高于行业可比公司平均水平；公司是国内领先独立第三方集成电路测试企业，有技术研发、客户资源、地理位置、产能规模优势；截至 2025 年 4 月 7 日，PS（TTM）为 9 倍，估值处于同业中等偏上水平 [43][45][47] 募投项目分析 - 本次发行可转债募集资金不超 11.75 亿元，拟用于无锡集成电路测试基地项目、晶圆级及成品测试基地项目和偿还银行贷款及补充流动资金 [50] - 中国大陆集成电路测试市场需求前景广，独立第三方测试渗透率有提升空间，募投项目可扩充高端测试产能，符合国家战略方向，投资回售期分别为 8.94 年/7.19 年，IRR 分别为 16.43%/17.33%，前景良好 [50][51]

可转债发行 - 公司发行117,500.00万元可转换公司债券，每张面值100元，发行数量117.50万手[3][6] - 原股东优先配售比例为0.010322手/股，可优先配售上限总额117.50万手[8] - 公司现有总股本113,834,777股，全部可参与原股东优先配售[8] 时间安排 - 原股东优先配售股权登记日为2025年4月8日，优先配售认购及缴款日为4月9日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[16][19] - 网上向一般社会公众投资者发售时间为2025年4月9日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[27] - 2025年4月9日上交所进行申购配号，4月10日公布网上中签率[42][43] - 2025年4月10日进行摇号抽签，4月11日公布中签结果[44] - 2025年4月11日日终，中签投资者需确保资金账户有足额认购资金[46] - 2025年4月15日披露发行结果公告[49] 申购信息 - 一般社会公众投资者申购简称为“伟测发债”，申购代码为“718372”，最小认购单位1手，申购上限1,000手[11] - 投资者参与可转债网上申购只能用一个证券账户，T日申购时无需缴付申购资金[31][35] 发行规则 - 原股东优先认购和网上投资者申购数量合计不足发行总额70%时，公司协商是否中止发行[12][50] - 保荐人以余额包销方式承销，包销基数117,500.00万元，包销比例原则上不超30%，最大包销金额35,250.00万元[13][53] - 伟测转债不设持有期限制，上市首日可交易[14] - 网上投资者放弃认购的可转债由保荐人包销[48] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与网上申购[48]