证券代码：688383 证券简称：新益昌 公告编号：2025-037 深圳新益昌科技股份有限公司 关于 2025 年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对 象买卖公司股票情况的自查报告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 23 日召 开第三届董事会第二次会议和第三届董事会薪酬与考核委员会第一次会议，审议 通过了《关于<公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<公司 2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等相关议案， 并于 2025 年 5 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公 告。 根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激 励信息披露》等法律、法规和规范性文件的规定，通过向中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司查询，公司对 2025 年限制性股票 ...

股东会法律意见书 中国深圳市福田区益田路 6001 号太平金融大厦 11、12 楼 邮编：518038 法律意见书 11、12/F, TAIPING FINANCE TOWER, YITIAN ROAD 6001, FUTIAN DISTRICT, 信达科会字(2025)第 031 号 致：深圳新益昌科技股份有限公司 广东信达律师事务所 关于深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东会的 SHENZHEN, P.R. CHINA 电话（Tel）：（0755）88265288 传真（Fax）：（0755）88265537 电子邮件(E-mail)：info@sundiallawfirm.com 网址(Website)：www.sundiallawfirm.com 广东信达律师事务所（以下简称"信达"）接受深圳新益昌科技股份有限公 司（以下简称"公司"）的委托，指派信达律师出席公司 2025 年第一次临时股 东会（以下简称"本次股东会"），对本次股东会的合法性进行见证，并出具《广 东信达律师事务所关于深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东会 的法律意见书》（以下简称"本法律意见书"）。 ...

本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开的时间：2025 年 6 月 10 日 （二） 股东会召开的地点：中山市翠亨新区领航路 26 号公司综合楼二楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： 证券代码：688383 证券简称：新益昌 公告编号：2025-038 深圳新益昌科技股份有限公司 2025年第一次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 25 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 25 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 70,390,296 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 70,390,296 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 69.6385 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 69.6385 | （四） 表决方 ...

49.93 元 当日主力成本 51.61 新益昌688383 时间: 2025年6月10日星期二 51.38分综合得分 较强 趋势方向 主力成本分析 元 60日主力成本 元 5日主力成本 52.36 元 20日主力成本 46.85 周期内涨跌停 过去一年内该股 涨停 0次 跌停 0 次 北向资金数据 | 持股量51.62万股 | 占流通比0.5% | | --- | --- | | 昨日净买入-0.65万股 | 昨日增仓比-0.006% | | 5日增仓比-0.009% | 20日增仓比-0.393% | 技术面分析 53.18 中期支撑位 股价跌破短期支撑位，短线观望为宜； 目前中期趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向 K线形态 ★三只乌鸦★ 可能见顶回落 ★双飞乌鸦★ 短期压力位 51.23 短期支撑位 58.32 中期压力位 42.81 行情将见顶回落 资金流数据 2025年06月10日的资金流向数据方面 | 主力资金净流出1480.34万元 | | --- | | 占总成交额-23% | | 超大单净流出201.40万元 | | 大单净流出1278.93万元 | | 散户资金净流出83.15万 | 关联 ...

新股申购信息 - 本周A股市场有两只新股申购，分别是沪市主板的华之杰(603400)和创业板的新恒汇(301678)，申购时间分别为本周二和周三 [1] 华之杰(603400) 公司概况 - 华之杰聚焦智能控制领域，是电动工具关键功能零部件的重要供应商，与百得集团、TTI集团等下游头部企业形成长期稳定合作关系 [1] - 公司定位于智能控制行业，以锂电池电源管理、智能控制、无刷电机驱动和控制等技术为核心，为锂电电动工具、消费电子领域提供系统解决方案 [2] - 主要产品包括智能开关、智能控制器、无刷电机、精密结构件等关键功能零部件 [2] 技术优势 - 公司已形成32项底层技术组合，包括"低电阻、低热量双MOSFET电路技术"、"非拆卸式更新程序烧录技术"、"双电机及控制系统技术"等 [2] - 技术可拓展至智能家居、新能源汽车等多个领域 [2] 国际化布局 - 公司在越南、墨西哥、美国等国家设立子公司，完善全球业务体系 [3] - 客户包括百得集团、TTI集团、佳世达集团、牧田集团、台达集团等知名企业 [3] 财务表现 - 2022-2024年度营业收入分别为10.19亿元、9.37亿元、12.3亿元 [3] - 2022-2024年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元 [3] 募资用途 - 募集资金将用于年产8650万件电动工具智能零部件扩产项目及补充流动资金 [4] 新恒汇(301678) 公司概况 - 新恒汇是国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，全球市占率领先 [1] - 公司是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [5] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [5] 业务布局 - 智能卡业务是传统核心业务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [5][6] - 客户包括紫光国微、中电华大、复旦微电、大唐微电子等安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡制造商 [5][6] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务已成为新的业绩增长点 [6] 技术优势 - 已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等多项核心技术 [6] 股权结构 - 控股股东和实控人为虞仁荣(持股31.41%)和任志军(持股16.21%) [6] - 虞仁荣是韦尔股份实际控制人并担任董事长，任志军曾担任紫光国微副董事长、总裁 [6] 财务表现 - 2022-2024年度营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [6] - 2022-2024年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元 [6] 募资用途 - 募集资金将投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [7]

证券代码：688383 证券简称：新益昌 公告编号：2025-036 深圳新益昌科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于公司 2025 年限制性股票激励 计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 23 日召 （三）核查方式 公司董事会薪酬与考核委员会核查了本次激励计划激励对象的名单、身份证 件、激励对象与公司（含分公司及子公司）签订的劳动合同或聘用协议、激励对 象在公司（含分公司及子公司）担任的职务等。 二、董事会薪酬与考核委员会核查意见 根据《管理办法》《公司章程》《激励计划（草案）》的规定和公司对激励对 象名单及职务的公示情况，并结合董事会薪酬与考核委员会的核查结果，董事会 薪酬与考核委员会发表核查意见如下： （一）列入本次激励计划激励对象名单的人员具备《公司法》《证券法》等法 律、法规和《公司章程》规定的任职资格，均符合《激励计划（草案）》规定的激 励对象范围，其作为公司本次激励计划的激励对象 ...

次临时股东会会议资料 议案 1：关于《公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案 议案 2：关于《公司 2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案 会议资料 深圳新益昌科技股份有限公 深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东会会议资料 证券代码：688383 证券简称：新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股东会规 则》以及《深圳新益昌科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、 《深圳新益昌科技股份有限公司股东会议事规则》等相关规定，深圳新益昌科技 股份有限公司（以下简称"公司"或"新益昌"）特制定 2025 年第一次临时股 东会会议须知： 一、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。出席会 议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理签到手续，并请 按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证书复印件（加盖 公章）、授权委托书等，经验证后方可出席会议。 二、为保证本次会议的严肃性和 ...

一、公示情况及核查方式 （一）公司于 2025 年 5 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 上披露了《深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称"《激励计划（草案）》"）及其摘要、《深圳新益昌科技股份有限 公司 2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《深圳新益昌科技股 份有限公司 2025 年限制性股票激励计划激励对象名单》（以下简称"《激励对 象名单》"）等公告。 （二）公司于 2025 年 5 月 26 日至 2025 年 6 月 4 日在公司内部对本次激励 计划激励对象的姓名和职务进行了公示，公示时间共 10 天，公司员工可在公示 期限内提出反馈意见。 证券代码：688383 证券简称：新益昌 公告编号：2025-036 深圳新益昌科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于公司 2025 年限制性股票激励 计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称" ...

深圳新益昌科技股份有限公司 2025年第一次临时股东会会议资料 证券代码：688383 证券简称：新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东会 会议资料 2025 年 6 月 一、为确认出席会议的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。出席会 议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理签到手续，并请 按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证书复印件（加盖 公章）、授权委托书等，经验证后方可出席会议。 | | | 深圳新益昌科技股份有限公司 2025年第一次临时股东会会议资料 深圳新益昌科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证会 议的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股东会规 则》以及《深圳新益昌科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、 《深圳新益昌科技股份有限公司股东会议事规则》等相关规定，深圳新益昌 ...

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]