公司业务收入结构 - 公司营收主要来自国内市场，少量销往海外 [2] - 公司境外业务总体占比较小 [2] - 境外收入的具体数额和占比需查阅公司披露的定期报告 [2]

公司股价与基本面 - 1月15日，新益昌股价上涨5.09%，报收81.39元/股，成交额6824.06万元，换手率0.85%，总市值83.13亿元 [1] - 公司主营业务为LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：固晶机81.87%，电容器老化测试设备11.15%，配件及维修费3.31%，其他设备2.73%，锂电池设备0.94% [1] 基金持仓与变动 - 华富产业升级灵活配置混合A（002064）在三季度新进成为新益昌十大流通股东，持有45.8万股，占流通股比例0.45% [2] - 该基金在三季度对新益昌进行了减持，减持4.2万股，当前持有45.8万股，占其基金净值比例为6.49%，为新益昌第七大重仓股 [4] - 基于1月15日股价涨幅测算，该基金持仓新益昌单日浮盈约180.45万元 [2][4] 相关基金表现 - 华富产业升级灵活配置混合A（002064）最新规模为4.94亿元，今年以来收益3.09%，近一年收益73.1%，成立以来收益214.82% [2] - 该基金的基金经理为沈成，累计任职时间4年19天，现任基金资产总规模92.92亿元，任职期间最佳基金回报77.72% [3]

公司股份回购注销与注册资本变更 - 公司计划注销第一期回购的487,100股股票，并将用途从“用于员工持股计划或股权激励”变更为“用于注销并减少注册资本” [1] - 注销完成后，公司总股本将从102,133,600股减少至101,646,500股，注册资本将从102,133,600.00元减少至101,646,500.00元 [1] - 该议案已通过董事会审计委员会、董事会及2026年第一次临时股东会的审议 [1] 债权人通知与债权申报程序 - 因涉及注册资本减少，公司依法通知债权人，债权人有权要求清偿债务或提供相应担保 [2] - 债权人申报期为2026年1月13日至2026年2月26日，可通过现场、邮寄或电子邮件方式申报 [4] - 申报需提供证明债权债务关系的合同、协议等文件，法人或自然人需按要求提供身份证明及授权文件 [3] 2026年第一次临时股东会决议 - 股东会于2026年1月12日召开，采用现场与网络投票结合的方式，召集、召开及表决程序合法有效 [7][10] - 会议审议并通过了两项议案，包括变更回购股份用途并注销暨减少注册资本，以及变更注册地址、办公地址并修订《公司章程》 [9][10] - 两项议案均为特别决议议案，均获得有效表决权股份总数的三分之二以上通过 [12]

宏观与资产配置 - 美国12月失业率超预期回落至4.4%，市场预期美联储1月降息概率仅为5%[12][13] - 美国12月CPI同比增速+0.8%，核心通胀环比+0.2%位于季节性上沿，同比维持+1.2%[14][15] - 国内12月CPI同比+0.8%环比提速，核心CPI同比+1.2%持续回升[15][85] - 资产配置建议超配A/H股和美股，低配美债和原油，超配黄金[19][20] 市场与策略观察 - 近期市场成交活跃度上升，截至2026/01/08两融余额2.62万亿元，较前一周上升3.15%[29] - 宽基指数估值全面上涨，中证1000指数PE-TTM历史分位领涨7.4个百分点[28] - AI应用产业有望进入大规模普及阶段，中国AI产业市场规模复合年增速有望超35%[21][23] 行业动态与观点 - 有色金属中，铜价受供给扰动和战略储备逻辑支撑，铝价因宏观预期强劲维持高位震荡[31][32] - 煤炭行业反内卷政策推进，11月国内煤炭供给4.3亿吨，进口量环比微增5.9%至4400万吨[68] - 油运行业景气度持续，预计2026年油运景气将超预期，油轮2025年Q4盈利将创十年新高[56][58] - 钠离子电池团体标准发布，产业化加速，规模化后材料成本较锂电池低30%-40%[82][83] - 智能眼镜产业高速增长，2025年上半年全球出货量同比+110%，首次纳入国家补贴[38]

股东会信息 - 公司决定2026年1月12日召开2026年第一次临时股东会[4] - 董事会2025年12月23日披露召开股东会通知[5] 参会情况 - 现场4名股东及代理人持股69,842,829股，占68.3838%[10] - 网络投票21名股东持股477,720股，占0.4677%[11] 议案表决 - 《变更回购股份用途等议案》同意70,309,267股，占99.9839%[14] - 中小投资者对该议案同意473,992股，占97.6751%[15] - 《变更注册地址等议案》同意70,309,267股，占99.9839%[16]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会于1月12日在深圳宝安区召开[2] - 出席会议股东及代理人25人，所持表决权占比69.5695%[2] - 见证律师事务所为广东信达律师事务所[6] 议案情况 - 两议案同意票数70,309,267，比例99.9839%获通过[5] - 5%以下股东对变更回购股份议案同意比例97.6751%[6] - 议案1、2为特别决议，对中小投资者单独计票[8]

股份回购与资本变更 - 第一期487,100股回购股票用途调整为注销并减资[2] - 回购股份注销后总股本减至101,646,500股[2] - 回购股份注销后注册资本减至101,646,500元[2] 债权人申报 - 债权人申报时间为2026年1月13日至2月26日[5] - 申报地址为深圳宝安区兴业路瑞湾大厦15楼[5] - 联系部门为证券事务部，电话0755 - 27085880，邮箱IR@szhech.com[5]

市场热点与机构调研主线 - A股市场迎来跨年行情，热点轮动加快，商业航天、脑机接口、存储芯片、可控核聚变、光刻胶等概念表现强势，成为公募基金等机构投资者的调研主线[1] - 2025年12月，共有155家公募机构参与A股调研，涉及451只个股，合计调研次数超3400次[7] - 截至2026年1月11日，2025年12月被机构关注的个股中，诞生了多只“翻倍股”，但也有部分个股因短期炒作股价由高位快速回落[1] 公募基金调研热门个股详情 - **熵基科技**：2026年以来被调研最多的脑机接口概念股，共展开3场调研，吸引132家机构参加，包括36家公募基金，机构关注其计划于3月推出脑机原型机的计划，但公司于1月9日晚公告收到广东证监局《警示函》，通报存在收入确认、研发费用核算等五大违规问题[3] - **超捷股份**：涉及商业航天、人形机器人、PEEK材料等多个热点概念，1月以来展开3场调研，吸引109家机构参加，包括43家公募基金，公司表示其商业航天火箭结构件铆接产线产能为年产10发，可提供壳段、整流罩等产品，并已实现对头部民营火箭公司的小批量交付[4] - **广联航空**：航空航天装备结构领域领先的民营企业，1月以来展开2场调研，吸引79家机构参加，包括37家公募基金，公司表示正凭借复合材料性能优势参与星网等国家级项目的技术竞标[4] - **其他热门调研个股**：狄耐克吸引60家机构调研，机构关注其脑电波交互技术及与鸿蒙系统合作[5]；国机精工、唐源电气、京基智农、成都先导、新益昌、能科科技、双林股份等涉及不同热点的个股也受到机构关注[5] 机构调研布局与市场表现 - 2025年12月，华夏基金以100次调研位居第一，博时基金以90次调研位列第二，南方基金以77次调研排名第三，其调研个股均以电子和机械设备行业为主[7] - 自2025年12月以来至2026年1月11日，部分被调研个股涨幅显著：超捷股份、华菱线缆股价累计涨幅超150%，广联航空、昊志机电、信科移动股价累计涨幅均超120%，斯瑞新材、致尚科技、永鼎股份股价累计涨幅均在70%以上[8] - 部分热门股股价出现回调，例如天铭科技在澄清与机器人概念关联后，2026年1月以来股价下跌近20%[8]

文章核心观点 - AI算力需求驱动半导体产业变革，半导体设备作为上游“卖铲子”的赛道迎来确定性爆发 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续创纪录增长，主要受AI相关投资、存储技术升级及厂商扩产推动 [2] - 存储芯片技术向3D堆叠演进，对刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心设备的需求激增，并带动国产设备厂商在多个细分领域取得进展 [5][6][13] 全球半导体设备市场增长趋势 - 预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7% [2] - 预计2026年和2027年销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元，增长主要受AI相关投资推动 [2] - 晶圆制造设备（WFE）领域2025年预计增长11.0%，达到1157亿美元，较此前预测上调，反映DRAM和HBM领域投资超预期 [2] - 预计2026年韩国将重回全球芯片设备支出第二位，达到约296.6亿美元，较2025年预计的233.2亿美元增长27.2% [4] - 预计2026年中国大陆在半导体设备领域的投入将稳居全球首位，达到约392.5亿美元 [4] 存储市场与厂商扩产驱动设备需求 - 2025年存储市场涨价潮、HBM与DDR5需求爆发及全球巨头扩产，共同拉动半导体设备需求 [2] - 长鑫募集资金重点投向存储器技术升级等项目，拟投入205亿元人民币，直接带动设备市场需求 [3] - 三星电子提高DRAM和NAND生产线效率，专注HBM制造，并重启平泽第五工厂建设，计划2028年量产 [3] - SK海力士清州M15X新工厂准备投产，专注DRAM及AI存储方案，并计划在2027年前完成龙仁园区内大规模晶圆厂建设 [4] - 三星电子DRAM月产能为65万片晶圆，SK海力士月产能为50万片，加上M15X芯片后为55万片 [4] 存储技术升级驱动的核心设备需求 - 3D NAND层数突破400层并向1000层迈进，DRAM向垂直通道晶体管（VCT）演进，HBM通过硅通孔（TSV）技术实现垂直互联，对设备提出颠覆性要求 [5] - 3D NAND扩产和DRAM技术演进对刻蚀和沉积设备拉动最强，HBM扩产额外提升光刻、原子层沉积（ALD）、混合键合等设备需求 [6] - 刻蚀设备：在3D NAND制造中加工极深沟道孔洞、台阶等结构，层数增加使刻蚀设备用量占比从34.9%升至48.4%；单步刻蚀时间随深宽比提升而翻倍，设备数量需求增加；加工HBM的TSV（HBM4达2048个接口）使刻蚀工序增多 [8] - 薄膜沉积设备（含CVD、PVD、ALD等）：3D NAND层数增加使沉积步骤同步增加，设备需求翻倍；ALD设备在3D NAND产线资本开支占比从2D时代的18%升至26%；HBM堆叠层数增加需要更多ALD设备进行互联层沉积 [8] - 混合键合设备：HBM堆叠层数提升（未来向24+层迈进）推动需求；HBM3/3E（8~12层）已推动热压键合设备需求，未来HBM4+（16+层）需依赖混合键合技术；3D IC和先进封装技术普及及异质集成需求增长 [8] - SEMI预测2026-2028年间全球存储领域设备支出将达1360亿美元，其中3D NAND相关投资占比超40% [10] 关键设备技术细节与市场影响 - 3D NAND层数从32层提升到128层时，刻蚀设备使用量占比从34.9%上升到48.4% [10] - 随着堆叠层数升高，沟道通孔、狭缝和接触孔的刻蚀加工时间会变长甚至翻倍，导致工艺设备数量需求增加 [10] - 从24层到232层3D NAND，每层均需薄膜沉积工艺步骤，催生更多薄膜沉积设备需求 [11] - 东京电子披露，在Flash芯片产线资本开支占比中，薄膜沉积设备在2D时代占比为18%，在3D时代占比为26% [11] - HBM对光刻设备需求升级：DRAM第六代制程（D1c）规模化应用EUV光刻；HBM的TSV接口倍增与线路微米级间距推高EUV光刻需求优先级 [12] - 混合键合设备是HBM制造关键：现阶段HBM3/3E主要依赖热压键合设备；未来层数进一步增加及总高受限将推动混合键合技术成为关键 [12] 中国半导体设备国产化进展 - 刻蚀设备主要代表厂商有中微公司、北方华创、屹唐半导体等 [14] - 中微公司CCP设备覆盖28纳米以上大部分应用，在28纳米及以下节点取得进展，其3D NAND高深宽比刻蚀技术被全球顶级芯片制造商采用 [14] - 北方华创CCP设备在8英寸产线硅刻蚀、介质刻蚀中占主导地位，并成功应用于12英寸产线关键非核心步骤 [14] - 薄膜沉积设备厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等 [15] - 拓荆科技形成PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备系列产品，客户覆盖中芯国际、华虹集团等 [15] - 中微公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已顺利进入市场 [15] - 北方华创是国内PVD龙头，在LPCVD、APCVD、ALD领域有布局 [15] - 微导纳米是国内首家将量产型High-k ALD应用于28nm节点前道生产线的国产设备公司 [15] - 键合设备方面，青禾晶元2025年发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW系列，并完成交付验证 [16] - 拓荆科技开发Dione 300系列晶圆对晶圆键合设备，其Dione 300 eX用于W2W高精度混合键合已发货验证；还推出芯片对晶圆混合键合设备Pleione 300，应用于HBM领域 [16] - 迈为股份成功开发晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备 [16] - 热压键合设备方面，青禾晶元SAB6310已成功导入头部客户CIS产线 [17] - 引线键合设备厂商如奥特维、新益昌、微宸科技等占据国内中小封测厂主要市场 [17] - 芯源微的临时键合机及解键合机专为Chiplet技术打造，可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求 [17]

公司业务与产品 - 公司子公司海威真空从事真空镀膜设备及配套设备的研发、生产及销售 [1] - 真空镀膜设备是应用于半导体行业、光伏行业、消费电子行业、锂电池行业等领域的主要核心设备之一 [1] - 海威真空着力研发薄膜沉积设备、外延生长设备、卷绕镀膜设备及第三代半导体长晶炉等多款设备 [1] 技术与市场 - 真空镀膜设备技术门槛较高、研发周期较长 [1] - 海威真空自设立以来紧跟市场发展趋势，切实解决客户需求痛点 [1] - 海威真空与航天领域头部企业合作，但合作内容涉及保密信息不便披露 [1]