市场表现 - 2026年2月3日A股主要指数收涨，沪指涨1.29%报4067.74点，深成指涨2.19%报14127.11点，创业板指涨1.86%报3324.89点 [1] - 半导体主题ETF表现强势，科创半导体ETF涨3.40%，半导体设备ETF华夏涨3.38% [1] - 隔夜美股主要指数收跌，道指跌0.34%，纳指跌1.43%，标普500跌0.84% [1] - 费城半导体指数跌2.07%，成分股普遍下跌，恩智浦半导体跌4.51%，美光科技跌4.19%，ARM跌2.23%，应用材料跌2.96%，微芯科技跌1.82% [1] 公司业绩与指引 - AMD 2026年第四季度营收102.7亿美元，同比增长34%，超出市场预估的96.5亿美元 [2] - AMD第四季度数据中心营收53.8亿美元，同比增长39%，超出市场预估的49.7亿美元 [2] - AMD第四季度净利润25.2亿美元，同比增长42% [2] - AMD第四季度调整后每股收益1.53美元，上年同期为1.09美元，超出市场预估的1.32美元 [2] - AMD预计2026年第一季度营收95亿美元至101亿美元，超过市场预估的93.9亿美元 [2] - 存储芯片大厂南亚科2026年1月营收达新台币153.09亿元，环比增长27.39%，较2025年同期大幅增长608.02%，续创单月营收新高 [2] 行业趋势与机构观点 - 存储芯片因涨价缺货，行业景气度高涨 [2] - 瑞银分析师团队建议短期聚焦于HDD霸主希捷与西部数据，将其视为存储景气度周期短期交易主题 [2] - 瑞银中长期看好Memory领域的超额收益，押注于HBM、高端DDR及数据中心企业级SSD背后的NAND/控制器生态的供需缺口与定价权 [2] - 当前AI数据中心扩张正将HBM与传统DRAM/NAND推向更强烈的供需失衡 [2] - 三大存储芯片原厂主导的定价与供给纪律将导致供需愈发失衡，有意义的供给缓解可能要到2028年 [2] - 英特尔首席执行官表示，内存制造商称供应紧张局面要到2028年才会缓解 [3] - 中信建投指出，AI驱动的逻辑、存储扩产需求持续向上 [3] - 从国内fab扩产角度看，先进逻辑缺口较大，自主可控背景下看好后续先进逻辑扩产加速 [3] - 存储大周期向上，两存（DRAM与NAND）大幅扩产确定性强，弹性值得期待 [3] - 看好国内先进封装后续放量 [3] 相关投资产品与主题 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（占比60%）和半导体材料（占比25%）细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金的指数中，半导体设备占比63%、半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游 [3]

公司研发方向 - 公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发 [1] - 在高速接口IP领域，公司研发的IP主要包括DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等 [1] - 在高性能模拟IP领域，公司研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等 [1]

公司产品与技术进展 - 公司生产的存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型 [1] - 已有约10款存储器产品完成转产并获得小批量订货 [1] 卫星与航天业务布局 - 公司目前主要专注于高可靠集成电路市场 [1] - 在商业航天配套中主要以运载为主 [1] - 商业小卫星领域已有30余款产品完成相关试验，部分产品已通过客户验证 [1] - 基于抗辐照技术开发的辐照级R/D转换器、高功率运算放大器等产品已应用于商业卫星领域 [1] - 部分产品入选商业卫星选型目录并实现订单转化 [1] 未来发展战略 - 公司将持续深化高可靠集成电路技术优势 [1] - 重点布局科技创新与产品迭代 [1] - 具体业务方向将取决于市场动态及国家产业政策 [1]

公司产品与技术布局 - 公司生产的存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型 [1] - 已有约10款存储器产品完成转产并获得小批量订货 [1] - 基于抗辐照技术开发的辐照级R/D转换器、高功率运算放大器等产品已应用于商业卫星领域 [1] - 部分产品入选商业卫星选型目录并实现订单转化 [1] 公司在卫星航天领域的业务进展 - 公司目前主要专注于高可靠集成电路市场 [1] - 在商业航天配套中主要以运载为主 [1] - 商业小卫星领域已有30余款产品完成相关试验 [1] - 部分产品已通过客户验证 [1] 公司未来发展规划 - 未来将持续深化高可靠集成电路技术优势 [1] - 重点布局科技创新与产品迭代 [1] - 具体业务方向将取决于市场动态及国家产业政策 [1]

文章核心观点 - 市场对存储的热情因黄仁勋在CES 2026上关于Rubin架构的演讲而再次推升，该架构相比Blackwell需要搭载更多DDR和NAND，带动存储股价上涨 [1] - 市场关注点已从HBM拓展至DDR、NAND等传统存储领域，供需关系变化推动存储价格全面上涨 [1] - 核心判断：在2026-2027年间，DRAM（含HBM和DDR）、NAND和HDD的需求增长均快于供应增长，存储供需持续紧张，“供不应求”局面将延续至2027年 [2] - 存储厂商在“赚钱周期”倾向于维持供需“紧平衡”以实现收益最大化，而非进行可能导致行业再次低迷的“无序扩产” [4] 传统DRAM市场分析 - **市场格局与涨价驱动**：三大存储原厂（海力士、三星、美光）占据DRAM市场九成以上份额 [6]。DDR5 (16Gb)产品价格从2025年9月初的6美元上涨至31美元，涨幅逾5倍 [7]。涨价主因是供应端产能转向HBM挤压了DDR供应，而需求端因AI从训练转向推理，增加了对CPU侧和CXL“外挂内存”的需求 [9] - **资本开支与产能**：受AI及HBM需求带动，全球核心存储厂商对DRAM的资本开支从2024年开始维持两位数扩张 [9]。三大原厂资本开支重心更多侧重HBM而非传统DDR [10]。三大原厂DRAM合计月产能当前约为160万片，预计到2026年四季度提升至167.5万片 [12]。基于产能、切割良率（85%）及市占率（92.5%）测算，2026年全球DRAM供应量预计近449亿GB [14]。DRAM整体供应量从2024年开始呈现约18%的复合增长，至2027年有望达到530亿GB以上 [15] - **需求测算与增长**：DRAM总需求包括AI服务器中的HBM、DDR以及传统领域（PC、手机、工业等）需求 [17]。AI服务器是带动DRAM周期回暖的主因 [17]。根据黄仁勋CES 2026信息，Rubin架构单CPU搭载DDR容量从Blackwell的500GB提升至1.5TB [20]。假设英伟达CoWoS出货量在2027年扩产至190万片，估算AI服务器对DDR需求量在2026年和2027年分别达到80亿GB和144亿GB以上，同比增速分别为222%和80% [20]。传统领域（手机、PC、工业等）对DRAM需求量预计在2026年和2027年保持约5%的同比增长 [21]。综合测算，2026年和2027年DRAM整体需求量分别为439亿GB和542亿GB，同比增长25%和23% [21] - **供需缺口判断**：从增速看，2026年需求增长25%大于供给增长18%，2027年需求增长23%大于供给增长18.5%，供给增长赶不上需求扩张 [23]。从绝对量看，DRAM供需局面在2026年和2027年将更为紧张，预计2027年供需缺口可能扩大至2%左右 [23] NAND市场分析 - **市场概况与涨价**：NAND在AI服务器中担任“热数据仓库”角色 [25]。NAND Flash (32Gb MLC)产品价格从2025年年初的2.3美元上涨至4.27美元，涨幅达85% [26]。价格上涨分两阶段：上半年因厂商主动减产及政策刺激导致供给收缩；下半年因AI服务器中SSD需求量超预期增加导致“供不应求” [28] - **增量机会**：SSD在AI服务器的增量机会来自两方面：替代交付周期过长（达1年以上）的HDD；以及英伟达Rubin架构创新性加入“推理上下文存储平台（ICMS）”，每个Rubin GPU可拓展16TB的NAND，用于将KV Cache从HBM下沉以降低成本 [29] - **资本开支与供应**：全球NAND行业资本开支相对保守，厂商将更多开支投向DRAM领域 [30]。预计至2027年全球NAND资本开支回升至183亿美元，两年复合增速仅约6% [30]。NAND扩产主要通过增加3D堆叠层数升级现有产线，无需大量新建产线 [32]。当前NAND行业整体月产能约196万片，三大原厂合计产能占比约60% [35]。预计2026年NAND整体产能约2366万片，同比增长4% [35]。随着层数向300层以上突破，预计2026年和2027年单片晶圆生产的NAND量复合增速约12% [37] - **需求测算**：NAND需求来自AI服务器、传统服务器、手机、PC及其他领域 [39]。Rubin带来的增量：结合35万片CoWoS预期及每GPU新增16TB NAND，估算2026年Rubin对NAND需求量达78EB [39]。其他AI服务器需求：以NVL72为例，单台搭载NAND中值850GB，并假设2026年需求增长30%，估算2026年其他AI服务器对NAND需求量超180EB [39]。综合估算，AI服务器对NAND需求量在2026年和2027年分别为258EB和453EB，同比增长116%和77% [40]。手机和PC领域受涨价压力，出货量可能下滑，预计2026年和2027年需求量分别为298EB和187EB，仅微幅增长 [42]。传统服务器需求假设维持10%增长，其他领域复合增长5% [43]。综合估算，NAND整体需求量在2026年和2027年分别为1094EB和1325EB，复合增速近20%，AI服务器将在2027年成为NAND最大下游应用领域 [43] - **供需缺口判断**：从增速看，2026年需求增长18%大于供给增长16%，2027年需求增长21%大于供给增长20% [45]。从绝对量看，NAND在2026-2027年的供需缺口将维持在5-6%左右 [45] HDD市场分析 - **市场定位与成本优势**：HDD在AI数据中心中主要用于“冷存储”，如原始数据存储、AI日志与存档等，因其单位存储成本（TCO）仅为SSD的1/4到1/5 [48]。近线硬盘（NL HDD）是HDD中最大出货品类（占比八成以上），也是AI数据中心冷存储主要需求项 [53]。HDD单位存储成本和生产单EB所需资本开支分别只有SSD的1/4和1/50左右 [51]。HDD交付周期约1年（备货3个月+生产测试6个月），长于SSD的约2个月，部分客户因此“被迫”选择价格更高的SSD [51] - **供需情况**：核心HDD厂商（西部数据、希捷、东芝）对大规模扩产保持克制，希望通过控制供应量维持“紧平衡”以获取更高利润 [53]。HDD产能扩充可通过在硬盘内增加盘片和磁头实现，无需新建产线 [53]。预计NL HDD供应量增速在2026年和2027年分别为29%和19% [53]。结合西部数据预期，预估NL HDD需求量增速在2026年和2027年分别为33%和23% [53]。HDD市场紧张主要受核心厂商主动“控量提价”策略影响 [55]

长鑫科技IPO概况 - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二[5] - 公司市值有望破万亿，其IPO被视为2026年史诗级IPO大年的序幕[5][11] 公司背景与发展历程 - 公司由朱一明于2016年在合肥创立，主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片[5] - 朱一明曾创立千亿市值半导体公司兆易创新，并于2016年推动其上市[6] - 合肥政府与兆易创新合作，政府出资、企业出人出力，共同创建长鑫科技[6] - 2018年，朱一明辞去兆易创新总经理，专注担任长鑫存储与长鑫科技CEO，并立下盈利前不领工资奖金的军令状[6] 产品与市场地位 - 产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代[7] - 产品应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[7] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[7] 财务表现与成长性 - 2025年1-9月营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元[7] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[7] 融资历程与估值 - 2019年量产首颗DRAM芯片前，公司已花费25亿美元用于研发和资本支出[8] - 2020年引入大基金二期、安徽国资、小米长江产业基金等投资人[8] - 2021年新一轮融资有约220家投资机构排队，最终10余家机构获份额，投后估值超390亿元[8] - 后续融资方包括腾讯、阿里、招商局资本、建银国际等[9] - IPO前最新一轮融资（2024年）额约108亿元，投后估值约1500亿元[9] 当前IPO市场环境 - 2025年底，摩尔线程、沐曦股份等半导体公司上市，首日涨幅分别超400%和692%，市值均超千亿[10] - 2025年前三季度，VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创近三年新高[10] - 除半导体外，机器人、商业航天等领域多家公司也正启动或冲刺IPO[10][11] - 港股市场同样活跃，壁仞科技上市开盘市值突破1000亿港元，近300家企业排队等待上市[11] - 瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上[11]

长鑫科技科创板IPO - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请已获交易所受理 [1] - 本次IPO拟募集资金高达295亿元人民币 位列科创板历史融资规模第二位 [1] - 公司投后估值粗略计算约为1500亿元人民币 [3] 公司业务与市场地位 - 公司由兆易创新董事长朱一明于2016年在合肥创立 主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片 [3] - 产品已覆盖DDR、LPDDR两大主流系列 完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [3] - 产品应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多个市场领域 [3] - 按产能和出货量统计 公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月 公司营收达320.84亿元人民币 [3] - 2022年至2025年9月 公司累计营收达736.36亿元人民币 [3] - 2022年至2024年 公司主营业务收入复合增长率高达72.04% [3] 行业与市场动态 - 2025年科创板出现多家重量级IPO 包括影石创新、西安奕材、海博思创、华电新能以及屹唐股份 [3] - 2025年12月初 摩尔线程在科创板上市 首日涨幅超过400% 市值超过3000亿元人民币 [4] - 随后沐曦股份上市 首日涨幅达692% [4] - 在半个月内 科创板诞生了两个市值千亿级别的IPO项目 [4] 关联公司兆易创新 - 兆易创新科技集团股份有限公司是长鑫科技背后的重要关联方 其董事长朱一明为长鑫科技创始人 [3] - 兆易创新是一家市值曾达千亿的半导体公司 截至新闻发布时 其市值为1430.87亿元人民币 [2][3] - 新闻发布当日 兆易创新股价收于214.25元人民币 较前一日下跌2.71% 成交额为77.41亿元人民币 [2]

长鑫科技IPO概况 - 长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，市值有望破万亿[2] - 公司由朱一明于2016年在合肥创立，主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片[2] - 公司创始人朱一明曾创立千亿市值半导体公司兆易创新，并于2016年推动其上市[2][3] 公司发展历程与业务 - 公司发展始于兆易创新及合肥市的合作，合肥政府出钱，企业出人出力，双方于2016年6月共建长鑫科技[4] - 2018年，在DRAM芯片量产关键期，朱一明辞去兆易创新总经理，专注担任长鑫存储与长鑫科技CEO，并立下盈利前不领工资奖金的军令状[4] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[5] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[5] - 2025年1-9月公司营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[5] 融资历程与估值 - 在2019年首颗DRAM芯片量产前，公司已花费25亿美元用于研发和资本支出，面临巨大资金压力[6] - 2020年12月，公司引入大基金二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金、中金资本、君联资本、TCL创投等机构投资[6] - 2021年筹备新一轮融资时，约有220家投资机构排队，公司通过三轮反向路演筛选出10余家投资方，最终引入兆易创新、碧桂园创投、美的资本、国调基金、安徽省担保集团、招商资本、基石资本、云锋基金等机构，彼时估值超390亿元[6][7] - 2022年初，公司再次完成融资，投资方包括华登国际、云锋基金、阳光保险、前海母基金、腾讯、阿里等[7] - 2023年，公司获得来自招商局资本、建银国际的D轮融资[7] - 2024年IPO前最新一轮融资额约108亿元，投资方包括兆易创新、合肥产投等，投后估值约1500亿元[8] 2025年IPO市场回顾 - 2025年12月初，摩尔线程科创板上市首日涨幅超400%，市值超3000亿元；沐曦股份随后上市，首日涨幅达692%，科创板半月内诞生两个千亿IPO[9] - 2025年其他重量级IPO包括影石创新、西安奕材市值一度破千亿，海博思创股价狂飙15倍，以及“募资王”华电新能、屹唐股份等[9] - 清科研究中心数据显示，2025年前三季度VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创近三年新高[9] 2026年IPO市场展望 - 除长鑫科技外，机器人公司宇树科技已完成IPO辅导，云深处科技已启动IPO辅导[11] - 商业航天领域，蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力多家企业发起上市冲刺[11] - 港股市场同样热闹，2026年1月2日壁仞科技登陆港交所，开盘市值突破1000亿港元，此前英矽智能、卧安机器人等六家公司同日上市，智谱AI与MiniMax将于下周登陆港交所[11] - 目前港股IPO排队名单上，近300家企业蓄势待发[11] - 瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上[11] - 市场观点认为中国的科技牛市已经来临，创业板、科创板已进入技术性牛市[12]

公司上市与财务表现 - 公司于2025年12月30日正式递交招股书，拟在上海证券交易所科创板挂牌上市 [1] - 2025年1月至9月，公司营收为320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [1] - 2022年至2024年，公司主营业务收入复合增长率高达72.04% [1] 行业地位与产品布局 - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [1] - 公司产品覆盖DRAM晶圆、芯片、模组，主要覆盖DDR和LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [1] - 公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [1] - 公司于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国内地DRAM产业“从零到一”的突破 [1] - 公司LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代LPDDR5提升66% [1] - 公司推出的首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，产品性能处于国际领先水平 [1] 研发投入与创新能力 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2024年公司研发投入63.41亿元，较2023年同比增长35.77% [2] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于三星电子(11.74%)、SK海力士(7.39%)和美光(10.66%)同期的研发费用率 [2] - 截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项 [2] - 根据世界知识产权组织统计，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位 [2] - 根据美国IFI公布数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四 [2] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30% [2] 股东背景与募资计划 - 公司股东包括大基金二期、安徽省投、阿里巴巴、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [2] - 公司此次计划募集资金295亿元，旨在满足其在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要 [3]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技已正式递交科创板上市招股书，IPO审核状态更新为已受理，是科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业 [1] - 本次IPO计划发行不超过106.22亿股，募资规模为295亿元，若顺利发行将成为科创板史上募资第二大IPO [1] - 募集资金将重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，合计总投资规模达345亿元 [1] 公司股权结构与估值 - 公司成立于2016年，采用IDM业务模式，董事长为兆易创新实控人朱一明，目前暂无控股股东和实控人 [1] - 合肥清辉集电企业管理合伙企业持有21.67%股份，为第一大股东 [1] - 在2024年融资约108亿元后，公司估值已攀升至1500亿元 [1] 产品与技术实力 - 公司在DDR、LPDDR领域的布局已与国际头部厂商三星、SK海力士持平 [1] - 其最新发布的LPDDR5X最高速率达到10667Mbps，较上一代提升了66%；首款国产DDR5速率高达8000Mbps [1] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2025年上半年研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值 [2] 产能与行业地位 - 公司已在合肥、北京共建有3座12英寸晶圆厂并投产，这三座晶圆厂将于2026年实现达产 [2] - 截至2025年第二季度，公司的12英寸晶圆月产能已达20万片 [2] - 根据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] 财务表现与业绩展望 - 公司营收规模持续扩大：2022年至2025年前三季度，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、320.84亿元，2025年前三季度营收已接近过去两年总和 [2] - 同期归母净利润持续为负：2022年至2025年前三季度分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-59.80亿元 [2] - 盈利状况或将在2025年迎来拐点：业绩预告显示，2025年预计实现归母净利润-16亿元至-6亿元，扣非后归母净利润为28亿元至30亿元；营收则为550亿元至580亿元 [2]