报告核心观点 看好半导体存储、消费电子果链修复及创新、AI算力市场扩容及周期品MLCC和面板涨价等机会，关注各领域相关企业投资价值[2] 半导体 整体市场 - 25年1 - 4月全球半导体销售额持续复苏，4月达近年新高，中国增速快于全球，WSTS预测25年将创历史新高，存储板块增速亮眼，2030年有望突破1万亿美元[9] 设计 - AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升，有系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU三种主流方案[10][14] - AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确，龙头公司预期乐观，国产厂商在高速SerDes领域竞争激烈[17][22][28] - 智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升，国产厂商份额有望提升[31][34] - 产线退出与备货推动供需错配，DDR4合约价持续上涨，企业级SSD需求回升，颗粒端涨价驱动市场复苏[35][40] 代工 - 全球晶圆厂资本开支2025年预计增长，台积电资本支出大幅增加，2025Q1全球半导体设备出货金额同比增长[48] - 台积电采用N3P制造工艺，英特尔18A制程节点进入风险试产，中国300mm晶圆产能占比将提升，看好本土晶圆代工景气度[50][51][54] 封测 - Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升，头部厂商积极布局先进封装[55] 设备材料 - 半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善，25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力[60] - 24年国产设备商占比突破50%，关注光刻机及量检测设备短板补齐，看好大陆先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升[64] 消费电子 手机 - 市场温和复苏，AI功能和高端影像成为重要趋势，华为、小米在影像和芯片方面有创新[74] PC和平板 - 出货量回暖显著，看好AIPC和PC平板混合化的产品创新趋势，华为MateBook Fold开启PC形态创新新范式[75][80] 苹果 - Liquid Glass设计语言引领交互革新，新AI功能落地，预期25年销量同比+10.5%，看好产品创新周期带动板块估值修复[81][86][87] 3D打印 - 技术突破引领行业发展，产业链环节走向批量化，应用领域多元化，关注中游设备厂商和上游材料与零部件厂商[99][103][106] AI眼镜 - 新品密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升，关注产业链上游OEM、FPC、光学等环节机遇[107][110][115] AI 海外厂商 - GB300启动出货，英伟达业务与资本市场共振，GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升[121] - AMD展露全栈AI实力，Instinct MI350系列性能提升，2026年将推出MI400系列和Helio AI机柜[122][127] - 博通和Marvell受益于网络及ASIC业务，业绩增速亮眼，定制化ASIC潜力显著[128][130] 资本开支 - 全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足，海外科技公司加大AI投入，带动AI服务器市场繁荣[131][134] 铜连接 - NVL72大规模量产，带动铜缆市场需求增长，线缆解决方案成为未来趋势[135][138][144] PCB - AI红利兑现度高，服务器、自动驾驶、人形机器人显著拉动量价齐升，25Q1板块业绩增速高于在建工程增速[145][148] 周期品 MLCC - AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，24 - 27年市场需求或将迎双位数增长，国产企业增速高于国际企业[163][168][172] LCD - 国补稳定持续支撑内需，价格维稳，看好H2涨价机会，中国大陆面板厂商Q2末及Q3初协同控产[173][176] OLED - 中尺寸渗透速率超预期，看好8.6新一轮扩产带来的上游机遇，苹果布局将带动OLED在中尺寸领域渗透[177][179] 投资建议 消费电子AI创新 - 关注消费电子零组件&组装、材料、连接器及线束厂商等相关企业[182][183] AI - 关注相关PCB、被动元件和面板等企业[187][188] 半导体 - 关注设计、制造封测、设备材料EDA等领域相关企业[189][190]

报告核心观点 - 全球电子设备出货和数据中心建设规模提升带动存储器市场上行，报告研究的具体公司作为存储行业引领者且背靠韶关国资委，有望受益于行业回暖及“东数西算”工程，预计 2025 - 2027 年收入 8.51/10.46/13.01 亿元，归母净利润为 -0.31/+1.46/+2.17 亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [4][6] 公司概况 - 公司是闪存盘发明者，1999 年成立，2010 年创业板上市，产品覆盖多品类，远销 60 多个国家及地区，应用于多个下游领域 [3] - 2022 年 4 月韶关城投司法拍卖获公司 4987.5 万股，截至 2024 年年报，韶关城投持股 24.89%为控股股东，韶关国资委为实控人，高管多为韶关城投出身 [3] - 2022 - 2024 年营业收入分别为 17.72/10.88/8.29 亿元，同比 -7.36%/-38.63%/-23.73%，业绩承压因终端需求疲软致产品价格下跌 [3] 行业趋势 - 存储器利用磁性或半导体材料存储信息，2021 年存储芯片市场以 NAND Flash 和 DRAM 为主，中国市场 NAND Flash 占比约 36%，DRAM 占比约 62% [4] - NAND Flash 用于大容量存储需求电子设备，DRAM 下游需求市场稳定，2022 年移动端电子产品需求为首，服务器次之且占比上升 [4] - 2024 年全球智能手机出货量 12.2 亿部，同比增长 7%，截至 2024Q4，PC 市场连续 5 个季度增长，2023 年全球数据中心市场规模约 822 亿美元，同比增长 10.04%，预计 2025 年达 968 亿美元 [4] 地区优势 - 2022 年 2 月“东数西算”工程全面启动，韶关是华南唯一数据中心集群，截至 2024 年底，入驻 22 个智算中心项目，总投资 621 亿元，建成 6.74 万架标准机架，形成 5.06 万 P 智算承载能力 [5] - 2025 年韶关数据中心集群计划建成 50 万架标准机架、500 万台服务器规模，投资超 500 亿元，届时粤港澳大湾区算力规模达 38EFLOPS，智能算力占比 50%，建成 10 个智能计算中心 [5] - 韶关城投为公司第一大股东，公司有望成“东数西算”战略要地，公司保持传统存储产品基本盘，存储设备制造项目已在韶关落地投产，布局多产品矩阵并探索新商业模式 [5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 投资者对DRAM和HBM前景持积极态度，因DDR定价数据积极且HBM乐观情绪增长，美光科技在HBM领域有优势，但市场预期较高；SNX业绩表现良好缓解投资者焦虑；FLEX电力产品业务有增长潜力 [4][10][8] 根据相关目录分别进行总结 美光科技（MU） - F3Q25公司指引营收88亿美元，毛利率36.5%，每股收益1.57美元；市场共识营收88.4亿美元，毛利率36.7%，每股收益1.59美元；调查均值营收90.5亿美元，毛利率37.46%，每股收益1.69美元 [3] - F4Q25市场共识营收98.9亿美元，毛利率39.1%，每股收益2.02美元；调查均值营收103.3亿美元，毛利率39.97%，每股收益2.19美元 [3] - DRAM平均销售价格5 - 8月市场共识上涨4.6%，调查均值上涨6.66%；NAND平均销售价格5 - 8月市场共识上涨1.5%，调查均值上涨3.3% [3] - 投资者对DRAM和HBM前景积极，美光HBM 3E 12 - Hi提前一季度推向市场，数据中心需求强，消费端出货量和平均销售价格趋势向好，但市场预期高，股价市净率达2.6倍 [4] SNX - 昨日上午SNX公布强劲业绩，传统分销业务表现出色，与渠道伙伴检查情况相符 [10] - 解决关税相关需求提前拉动问题，涉及金额1 - 2亿美元，约占PC业务营收1%；Hyve业务营收增长高个位数，受META等客户需求支持 [10] - 管理层上调F3Q25营收和盈利指引，F25盈利预计达12.3美元（之前为11.75美元），F26达13.8美元（之前为13.35美元），目标价上调19%至143美元 [10] FLEX - Samik深入研究FLEX提升核心EMS业务增值能力，尤其关注电力产品业务，该业务所处市场快速扩张，数据中心电力业务至少以低两位数增长 [8] - 预计FLEX数据中心电力业务营收复合年增长率超20%，从FY25的13亿美元增至FY29的20亿美元 [8] - 预计到2030年，电力业务营收占公司总营收10%，利润占20% [8] 宏观情况 - 亚洲市场SPX持平，NDX涨0.1%，RTY持平；WTI涨98个基点至65美元，天然气价格有涨有跌，黄金、白银价格下跌，10年期国债收益率4.289%，VIX指数17.26 [11] - 美国市场期货持平，NDX昨日创新高，美墨、中美有积极消息；盘前科技股和半导体股受青睐，周期性股票表现不一，债券收益率持平，大宗商品走弱 [12] - 欧盟/英国主要市场表现不一，收益率大多下降，亚太市场跟随美国市场上涨，航空/国防、人工智能和半导体板块表现出色 [13] 其他公司动态 - 多家公司有评级、目标价调整及业务动态，如TD Synnex目标价从145美元上调至155美元，Super Micro Computer获新买入评级等 [20] 活动安排 - 6月26日8:30am，Harlan Sur和Jay Kwon将讨论美光财报对全球内存行业影响 [9] - 6月26日11am，Samik Chatterjee和Joe Cardoso将分享二季度财报静默期前与覆盖公司沟通情况并进行问答 [9] - 8月13日，Harlan Sur和Samik Chatterjee将在旧金山举办半导体/硬件日活动 [9] - 7月8日2:15pm ET，Harlan将安排AVGO CEO与纽约投资者通话 [9] - 7月14 - 15日，Harlan Sur将在纽约进行营销活动 [9]

文章核心观点 - 人工智能计算需求推动DRAM技术分化，四类同步DRAM（DDR、LPDDR、GDDR、HBM）针对不同场景优化，性能与功耗特性差异显著 [1][2][4] - HBM主导数据中心AI训练市场，但高成本限制其边缘应用；LPDDR凭借功耗优势渗透多领域；GDDR在AI领域定位模糊；DDR仍是CPU主流选择 [7][12][14][17] - 混合内存方案（如HBM+LPDDR）和定制化HBM成为新兴趋势，地缘政治因素影响中国厂商技术路线 [8][20] DRAM类型对比 DDR - 通用性最强，64位数据总线+双倍数据速率设计，延迟最低，适合CPU复杂指令处理 [1] - DDR5 RDIMM为服务器黄金标准，MRDIMM通过乒乓操作实现带宽翻倍但成本更高 [12] LPDDR - 集成深度/部分断电、温度补偿刷新等节能技术，BGA封装直接焊接，移动端主流 [2][3] - LPDDR6预计2024年底推出，新增ECC功能，时钟速度/总线宽度升级 [19] - 渗透数据中心（如NVIDIA Grace处理器）和边缘设备，但缺乏RAS功能 [15][16] GDDR - 专为GPU图形处理优化，带宽高于DDR但延迟更高，容量受限 [2] - 生成式AI潜在应用场景，但成本/性能定位模糊导致市场接受度低 [17] HBM - 堆叠芯片+宽总线设计，带宽最高但功耗/成本陡增，数据中心训练场景刚需 [2][7] - HBM4预计2026年上市，带宽/通道数较HBM3翻倍，定制化基础芯片提升传输效率 [8][20] 应用场景分化 数据中心 - HBM为训练核心，推理场景逐步引入LPDDR/GDDR混合方案 [7][8] - 超大规模厂商优先采用HBM，二线厂商因成本转向替代方案 [8] 边缘/移动端 - LPDDR主导功耗敏感设备（手机/汽车），DDR适用于线路供电场景 [14][16] - 汽车ADAS系统受限于1000瓦/1万美元成本红线，无法采用HBM [7] 技术演进趋势 - 内存与处理器需协同升级避免瓶颈，信号完整性成高速运行关键挑战 [21] - 中国厂商因地缘政治转向LPDDR5X/LPDDR6，避开HBM技术 [8]

财报核心表现 - 2025财年Q2收入81亿美元，小幅超预期79亿美元，但毛利率因HBM出货未上量及DDR/NAND价格处于低点而表现较弱[2] - Q3收入指引88亿美元(±2亿)，环比增长9%，超市场预期的7%修复幅度，但头部机构已上调预期至10%以上[1] - Q3毛利率指引36 5%(±1%)，中值低于预期，主要因C端产品占比提升且价格低迷，以及NAND市场疲软[1] - 经营利润明显下滑，因研发费用未如预期下降且营销支出稳定，均高于市场预期[3] DRAM与HBM业务 - DRAM业务收入61亿美元(占比75%)，环比下滑4%，符合预期，其中HBM收入超10亿，环比增长50%且出货节奏超预期[2] - HBM3E 12H将成为2025下半年出货主力(配套GB300)，HBM3E 8H(配套GB200)为辅，HBM4将于2026年发布，带宽提升60%[13] - 2025年HBM市场规模预期上调至350亿美元，公司产能已全部售罄并开始接2026年订单，全年HBM收入将达数十亿美元[13] - 传统服务器DRAM(D5和低功耗产品)2025年将贡献几十亿美元收入[3] 终端市场展望 - PC市场预计2025年个位数增长，下半年因Win10退役或刺激AI PC换机潮(AI PC需至少16G内存，当前平均12G)[14] - 手机市场增长依赖AI机型普及(AI手机需12G+内存，2024年普遍8G)[14] - 2025年DRAM出货量预计中高双位数增长，NAND为低个位数，长期行业增速约15%[14] 周期与估值逻辑 - 公司本质为周期股，当前上行周期有HBM增量市场和AI终端带动的内存价值提升机会，但HBM供需错配逻辑弱于英伟达/台积电的垄断逻辑[7] - 2025下半年将迎来高光时刻，伴随AI换机潮和GB系统批量出货[8] - 当前20倍PE处于上行周期估值中位，需等待更舒适入场价格[9]