公司业务进展 - 3D打印粉末材料在商业卫星和运载火箭零部件中的应用持续深化 [1] - 具体应用价值量取决于零部件的特定需求 [1] 行业发展前景 - 国内商业航空领域快速发展推动增材制造技术进一步渗透 [1] - 3D打印粉末材料在航空航天领域的价值量预计将提升 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价52元（较当前44 57元有16 6%上行空间）[3][5] 核心观点 - 行业地位：国内铜基金属粉体和锡基焊粉材料龙头 2024年两类产品市占率均排名第一[1] - 业绩表现：2024年营收32 29亿元（+20 44%） 归母净利润0 59亿元（+7 73%） 但毛利率同比下降0 7pct至7 6%[1] - 增长驱动：铜粉/锡粉营收分别达19 5/9 5亿元（+24 8%/+18 2%） 3D打印材料营收三年CAGR达71 3%（2022-2024年0 2/0 3/0 5亿元）[1][3] 业务布局 传统业务 - 产能扩张：泰国电解铜粉生产线2024年6月投产 2025年7月已实现单月盈利[2] - 全球化：强化与英国子公司Makin协同 推进泰国基地市场开拓[2] 新兴业务 - 3D打印材料：产品结构中铝合金粉占40% 高温合金粉20% 钛合金粉40% 2025年拟投资2亿元建设年产4580吨铝合金粉基地（建设周期18个月）[2][3] - 技术突破：雾化球形粉末制备技术提升成品收得率和品质[3] 财务预测 - 营收预期：2025-2027年38 61/46 76/57 04亿元（CAGR 20 9%）[3] - 净利润预期：2025-2027年0 74/0 96/1 30亿元（CAGR 30 1%） 对应EPS 0 72/0 93/1 25元[3][10] - 估值水平：2026年PE 48倍 目标价对应2026年PE 56倍[3][10] 市场表现 - 股价表现：近1M/3M/12M绝对收益达11%/32%/58% 显著跑赢沪深300指数[8] - 市值数据：总市值46 2亿元（104百万股） 近一年股价区间25 52-45 09元[5]

股价表现 - 有研粉材股价创历史新高 盘中上涨1.70%至43.73元 成交金额1569.12万元 换手率0.35% [2] - 最新A股总市值达45.33亿元 流通市值45.33亿元 [2] 行业对比 - 有色金属行业整体涨幅0.20% 行业内68只个股上涨 66只下跌 [2] - 涨幅居前个股包括和胜股份涨9.98%、铂科新材涨7.16%、龙磁科技涨4.90% [2] - 跌幅居前个股包括西部材料跌6.34%、隆达股份跌1.96%、宝钛股份跌1.53% [2] 资金动向 - 最新两融余额1.39亿元 融资余额1.39亿元 [2] - 近10日融资余额减少1730.48万元 环比下降11.08% [2] 财务数据 - 一季度营业收入7.96亿元 同比增长20.34% [2] - 一季度净利润1033.68万元 同比增长5.71% [2] - 基本每股收益0.1000元 加权平均净资产收益率0.85% [2]

公司业务进展 - 增材制造产品应用于卫星和火箭减重、散热及复杂结构零部件打印领域 [1] - 已获得实质性订单 [1] - 千帆星座等卫星发射计划将推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用 [1]

公司业务与产品应用 - 公司3D打印粉体材料产品广泛应用于航空航天领域 [1] - 公司3D打印粉体材料产品广泛应用于模具等多种领域 [1] - 公司3D打印粉体材料产品应用涵盖军工领域 [1]

公司产品应用 - 散热铜粉是与某头部终端用户合作开发的产品 现已成功应用于部分GPU散热器件[2] - 散热铜粉目前已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景[2] - 具体下游应用客户信息公司不直接掌握[2] 技术特性 - 铜粉散热属于风冷散热范畴 而液冷散热属于热传导[2] - 风冷和液冷可以在某些应用上协同作用[2] 市场反馈与前景 - 散热铜粉应用效果截至目前反馈良好[2] - 是否有机会大规模应用取决于下游是否会在更多应用场景中推广此款铜粉[2]

公司产品应用 - 散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器 [1] - 新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点 [1] - 新型导热铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉性能提升10%-20%，热端收益3-5℃ [1] 行业趋势 - 随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求越来越高 [1] - 新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模，形成新的利润增长点 [1] 市场表现 - 目前出货量稳定 [1] - 新型导热铜粉属于行业内首创 [1]

公司产品应用与性能 - 散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器 目前出货量稳定 [1] - 新型导热铜粉使用化学法生产 具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点 [1] - 新型导热铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉性能提升10%-20% 热端收益3-5℃ 属于行业内首创 [1] 市场机会与增长前景 - 随着deepseek等AI应用的普及 对硬件散热及提速要求越来越高 [1] - 公司新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模 形成新的利润增长点 [1]

产品应用领域 - 散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域 [1] - 锡焊粉通过制成锡膏后用于芯片和PCB焊接互连 [1] - 锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程 [1] - CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装 [1] 业务进展 - 目前均已获得相关订单 [1]

公司产品与产能 - 公司目前生产MIM17-4PH、MIM304和MIM316L三种MIM材料 [1] - 现有MIM材料年产能约为500吨 [1] - 新基地建成后MIM材料产能将有所提升 [1]