股价表现 - 公司股价上涨4.97%至55.5元/股 创历史新高 [1] - 总市值突破57.53亿元 [1] - 成交额达8319.76万元 [1]

公司业务关联 - 苹果17采用铝合金机身及铜合金VC均热板与公司主营金属粉末材料存在潜在关联 [1] - 铝合金材料具备兼顾减重和散热的特性 铜合金材料在散热方面具有优良特性 [1] - 两类金属粉末材料在消费电子产品中具备应用潜力 [1]

股价表现与公司概况 - 9月16日股价上涨5.07%至51.44元/股 成交额5147.26万元 换手率0.98% 总市值53.32亿元 [1] - 公司主营有色金属粉体材料研发生产销售 铜基金属粉体材料占比59.04% 微电子锡基焊粉材料占比29.39% [1] 股东结构与基金持仓 - 华商乐享互联灵活配置混合A持有62.16万股 占流通股0.6% 二季度减持29.81万股 [2] - 该基金持有有研粉材占净值比例2.78% 位列第十大重仓股 [4] - 当日基金持仓浮盈约154.15万元 [2][4] 基金业绩表现 - 华商乐享互联灵活配置混合A规模6.12亿元 今年以来收益33.13% 近一年收益92.22% 成立以来收益173.04% [2] - 基金经理余懿管理规模58.67亿元 任职期间最佳回报77.4% [3]

会议基本情况 - 会议于2025年9月15日在北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢有研粉材二层会议室召开 [5] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的表决方式 符合公司法及公司章程规定 [2] - 会议由董事会召集 董事长贺会军主持 [3] 参会人员情况 - 公司7名在任董事全部出席 [4] - 公司3名在任监事全部出席 [4] - 董事会秘书、财务总监、总法律顾问姜珊出席会议 部分高管列席 [4] 议案审议结果 - 《关于追加2025年度财务预算的议案》获得表决通过 [5] - 《关于公司董事长2024年度绩效年薪的议案》获得表决通过 [5] - 两项议案均为普通决议议案 获出席股东所持表决权二分之一以上通过 [6] - 议决过程对中小投资者实行单独计票 [6] 法律见证情况 - 股东大会由北京市金杜律师事务所律师刘宁、张宇韬见证 [6] - 律师认为会议召集召开程序符合相关法律法规和公司章程规定 [6] - 出席人员资格和召集人资格合法有效 表决程序及结果合法有效 [6]

证券代码：688456 证券简称：有研粉材 公告编号：2025-037 有研粉末新材料股份有限公司 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 45 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 45 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 41,310,241 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 41,310,241 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 39.8517 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 39.8517 | 2025年第三次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 9 月 15 日 （二） 股东大会召开的地点：北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路 3 号 1 幢有 研粉材二 ...

北京市金杜律师事务所 关于有研粉末新材料股份有限公司 2025 年第三次临时股东会的法律意见书 致：有研粉末新材料股份有限公司 北京市金杜律师事务所（以下简称本所）接受有研粉末新材料股份有限公司 （以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、 《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券监督管理委员会《上 市公司股东会规则》（以下简称《股东会规则》）等中华人民共和国境内（以下简 称中国境内，为本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特 别行政区和中国台湾省）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行 有效的《有研粉末新材料股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）有关规定， 指派律师出席了公司于 2025 年 9 月 15 日召开的 2025 年第三次临时股东会（以下 简称本次股东会），并就本次股东会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 公司 2023 年年度股东大会审议通过的《公司章程》； 2. 公司董事会于 2025 年 8 月 26 日作出的《有研粉末新材料股份有限公司第 三届董 ...

公司业务声明 - 公司明确表示目前没有产品应用于华为麒麟芯片 [1]

公司未来产业布局 - 公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发 [1] - 公司计划增加互连材料的种类 [1] - 相关产品可应用于PCB、MLCC等产品 [1]

公司技术进展 - 公司已开发高流动性低氧含量打印铜粉 [1] - 该产品可用于液冷板的增材制造 [1] - 产品性能满足下游客户需求 [1]

公司产品动态 - 公司新研发散热铜粉不能作为3D打印材料使用 [1] - 散热铜粉目前尚无出口计划 [1] - 公司对该款铜粉具有完全自主权 [1]