公司经营与产品进展 - 公司新产品和产业化按计划推进[1] - 公司将根据市场的技术变革随时匹配客户需求[1]

公司研发与产业化进展 - 公司铜基粉体新产品研发和产业化正按计划推进 [2] - 公司未来将与下游企业开展持续合作 [2]

公司产品与技术 - CuCrZr产品具备技术壁垒 [1] - 该产品利润率领先于公司传统产品 [1] 业务与财务影响 - 目前CuCrZr产品业务规模尚小 [1] - 该产品对整体利润贡献有限 [1]

公司产品与技术 - 公司CuCrZr产品具有一定技术壁垒 [2] - 该产品利润率领先于公司传统产品 [2] 业务与财务影响 - 目前CuCrZr产品业务规模尚小 [2] - 该产品对整体利润贡献有限 [2]

公司产品与技术布局 - 公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类 [2] - 第一类为新型散热铜粉 针对高散热需求场景开发 属于行业首次应用 可应用于GPU和NPU 主要解决风冷散热场景 目前已应用于华为昇腾910B芯片 [2] - 第二类为MIM用铜粉 用于生产针翅状散热基板 应用于IGBT散热器中 已累计对外供应3000余吨 [2] - 第三类为3D打印铜粉 主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景 目前在送验证和推广阶段 尚未大批量供货 [2]

公司经营动态 - 有研粉材的泰国公司于2024年6月正式投产 [2] - 泰国公司在2025年已实现扭亏为盈 [2] - 公司预计泰国公司形成规模效应后将对业绩有更多贡献 [2]

公司背景与股权结构 - 公司成立于2004年，控股股东为中国有研科技集团，该集团是国务院国资委所属中央一级企业，公司属于二级中央企业 [1] 业务板块与市场地位 - 公司业务分为四个板块 [1] - 第一板块为铜基金属粉体材料，国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等领域，运营公司包括有研合肥、有研重冶、有研泰国及英国Makin公司 [1] - 第二板块为微电子锡基焊粉材料，国内市场占有率约15%，位列国内第一，主要应用于微电子封装/组装，下游主要为消费电子，运营公司为康普锡威及其山东子公司 [1] - 第三板块为增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料），运营公司为有研增材及其山东子公司，主要产品包括生产工艺有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，此外还生产高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等 [1] - 第四板块为电子浆料，与微电子锡基焊粉同属微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块属于锡粉下游，主要用于微电子封装、半导体组装等，新开发产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉 [1] 研发与战略聚焦 - 有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担未来产业的重点技术突破 [1]

公司战略动向 - 公司不排除开展产业整合或并购的可能性 [1] - 相关布局将优先考虑产业链下游方向 [1] - 例如通过拓展品类来丰富公司自身产品线 [1]

公司业务与产品应用 - 公司目前销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域 [1] - 公司正积极拓展民品市场，已覆盖鞋模、模具、手板等细分应用场景 [1]

公司战略与业务板块规划 - 公司传统板块（铜基板块和锡基板块）未来将以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品研发为主 [1] - 铜基板块重点发展散热铜粉、复合铜粉、低松比铜粉等高附加值产品 [1] - 锡基板块重点发展高端锡粉、微细粉等高附加值产品 [1] - 公司旨在通过提高产品毛利率来提升传统板块的业绩水平 [1] 新赛道与业绩增长点 - 公司的两个新赛道为增材制造板块和电子浆料板块，是主要的业绩增长点 [1] - 增材制造板块将随着3D打印粉体材料产业基地建设项目的落地实现产能爬坡，形成新的增量 [1] - 电子浆料板块目前处于客户送样验证过程 [1] - 电子浆料板块通过研发超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品，增加互连材料种类 [1] - 新产品的研发旨在匹配下游头部客户需求，并带动公司业绩增长 [1]