交易基本信息 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集13亿元配套资金[21] - 交易支付现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元[22] - 发行股份5699018股，发行价格56.15元/股[22][24] - 可转换公司债券发行数量为4,799,997张，票面利率0.01%/年，存续期限4年，初始转股价格56.15元/股[26] - 募集配套资金金额不超过80,000.00万元，发行对象不超过35名特定投资者[28] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产140,264.77万元，交易后269,825.88万元，变动率92.37%[38] - 2024年12月31日交易前总负债36,329.83万元，交易后99,928.71万元，变动率175.06%[38] - 2024年度交易前营业收入33,163.49万元，交易后79,944.93万元，变动率141.06%[38] - 2024年度交易前净利润3,993.58万元，交易后6,676.86万元，变动率67.19%[39] - 2024年度交易前基本每股收益0.50元/股，交易后0.73元/股，变动率46.00%[39] - 2025年6月30日资产总计55256.33万元，较2024年12月31日增长3.22%[62] - 2025年6月30日负债合计12313.87万元，较2024年12月31日下降6.76%[62] - 2025年6月30日所有者权益合计42942.45万元，较2024年12月31日增长6.49%[62] - 2025年1 - 6月营业收入22661.34万元，较2024年1 - 6月下降1.86%[62] - 2025年1 - 6月净利润2400.73万元，较2024年1 - 6月增长12.65%[62] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额2190.38万元，较2024年1 - 6月增长766.72%[62] 市场与行业数据 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[81] - 预计2025年中国包封材料市场规模约78.6亿元，增长7.23%[81] - 高性能类环氧塑封料国产化率仅10%-20%，先进封装材料国产化率更低[79][80] 未来展望 - 本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨[32] - 交易成功实施后，公司半导体环氧塑封料跃居全球出货量第二位[84] - 收购完成后，公司将借助标的公司国际客户资源，加速国际化布局[90] - 收购完成后公司借助Hysolem研发优势推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[91] 商誉风险 - 本次交易形成的商誉约10.81亿元，存在减值风险[66] - EBITDA变动 - 10%时，商誉减值比例为 - 9.62%，减值金额10400万元，影响公司净利润10400万元[68] - 利润总额变动 - 10%时，商誉减值比例为 - 5.37%，减值金额5800万元，影响公司净利润5800万元[68] 其他 - 交易对方为绍兴署辉贸易有限公司等13名衡所华威股东[14] - 本次交易不构成关联交易，交易对方交易后预计无持股超5%[97] - 本次交易不构成重组上市，交易前后实控人未变更[101] - 报告期内，标的公司美国区域销售金额占营业收入的比例分别为3.26%和2.44%[72] - 交易实施前，上市公司、标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位[84]

交易概况 - 公司拟以发行股份、可转债及支付现金方式购买衡所华威70%股权，交易价格11.2亿元[25] - 募集配套资金金额不超过80,000.00万元，发行对象不超过35名特定投资者[32] - 本次交易已获上市公司多次董事会、股东会审议通过，上交所审核通过，中国证监会注册[44][45] 财务数据 - 2024年公司资产总计140,264.77万元，负债合计36,329.83万元，所有者权益合计103,934.94万元，资产负债率25.90%[137] - 2024年公司营业收入33,163.49万元，营业利润4,043.10万元，净利润4,006.31万元，毛利率25.63%，基本每股收益0.50元/股[137] - 2025年6月30日资产总计55,256.33万元，较2024年12月31日增长3.22%[62] - 2025年1 - 6月营业收入22,661.34万元，较2024年1 - 6月下降1.86%[62] - 2025年1 - 6月净利润2,400.73万元，较2024年1 - 6月增长12.65%[62] 交易影响 - 本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位[36][84] - 2024年12月31日交易前总资产140,264.77万元，交易后269,825.88万元，变动率92.37%[41] - 2024年度交易前营业收入33,163.49万元，交易后79,944.93万元，变动率141.06%[42] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[81] - 预计2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[81] - 高性能类环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料基本被外资垄断[80] 未来规划 - 收购完成后，公司将借助标的公司国际客户资源，加速国际化布局[90] - 收购完成后公司将借助Hysolem研发优势推动先进封装材料研发及量产[91] - 交易完成后公司将明确各生产基地优势产品分工，提高生产效率[93]

交易概况 - 公司拟以发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权，交易价11.2亿元[25] - 衡所华威评估值16.58亿元，增值率321.98%[25] - 现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[26] - 发行股份5699018股，发行价56.15元/股，占比6.5964%[26][28][29] - 募集配套资金不超8亿元，用于支付现金对价等项目[32] 财务数据 - 2024年交易前总资产14.03亿元，交易后26.98亿元，变动率92.37%[42] - 2024年交易前总负债3.63亿元，交易后9.99亿元，变动率175.06%[42] - 2024年交易前营收3.32亿元，交易后7.99亿元，变动率141.06%[43] - 2024年交易前净利润0.40亿元，交易后0.67亿元，变动率67.19%[43] - 2025年1 - 6月净利润2400.73万元，较2024年同期增长12.65%[63] 行业与技术 - 先进封装包括QFN/DFN、LQFP等，传统封装包括TO、DIP等[20] - FOPLP封装同一流程可生产更多单个封装体[21] - 90%以上半导体芯片封装材料用环氧塑封料[78] - 高性能环氧塑封料国产化率10% - 20%[80][81] 未来展望 - 交易完成后年产销量有望突破2.5万吨，居国内第一、全球第二[36][37][85] - 借助衡所华威资源扩大海外市场份额[91] - 推动先进封装材料研发及量产[92] 其他 - 上海珩所于2025年5月21日注销[16] - 《重组审核规则》于2025年5月修订[17] - 本次交易已完成所需决策和审批程序[47] - 本次交易形成商誉约10.81亿元[67]

市场扩张和并购 - 公司拟购衡所华威电子有限公司70%股权并募资[1] 进展披露 - 2025年4月16日收到上交所受理申请通知[2] - 4月18日至9月13日多次披露交易报告书草案[2][3] - 交易报告书对部分内容进行修订[3]

新增与审核动态 - 新增17宗定增项目环比增加1宗，其中竞价项目11宗[7] - 终止10宗定增项目环比增加4宗，其中竞价项目5宗[7] - 发审委通过3宗项目环比减少8宗，证监会通过11宗环比减少9宗[7] - 正常待审定增项目共628个，已过会待发项目65宗环比减少8宗[7] 过审项目分析 - 中贝通信拟募资不超过19.20亿元用于智算中心建设，PE/PB相对行业比为2.59/1.28[23][24] - 远达环保拟收购标的估值对应PB为1.64X，低于自身24年PB估值2.02X[26] - 华海诚科收购标的估值16.58亿元对应24年PE为38.63X，低于自身219X PE[28] 发行与募资状况 - 5宗竞价项目全部募足，募资总额69.00亿元环比减少38.84%[34] - 竞价项目基准折价率均值为11.16%环比下降2.10个百分点[36] - 平均市价折价率为16.23%，爱旭股份最高达23.23%[36] 市场参与热度 - 平均28家机构参与竞价报价，16家获配，申报入围率62.85%环比微升0.95个百分点[46] - 平均申报溢价率为10.04%环比上升1.58个百分点，联科科技最高达14.55%[46] 解禁收益表现 - 竞价解禁项目正收益占比83.33%，绝对收益率均值47.36%环比上升13.54个百分点[50] - 定价解禁绝对收益率均值406.53%环比上升353.82个百分点，胜率75%[56] - 竞价解禁个股α贡献涨幅均值37.10%环比上升23.89个百分点[50]

股权激励计划预留授予 - 公司于2025年9月26日向8名激励对象授予9.90万股第二类限制性股票，授予价格为25.77元/股 [2][6][9] - 授予股份数量占公司总股本比例不超过1%，全部有效激励计划标的股票总数累计不超过公司股本总额的20% [13] - 预留授予条件已满足，公司及激励对象均未出现法律法规规定的不得授予情形 [6][7] 股权激励计划调整与作废 - 因2024年度权益分派实施（每10股派现2.002元），限制性股票授予价格由25.97元/股调整为25.77元/股 [42][43] - 作废5.10万股未授予的预留限制性股票，因预留授予时限（股东大会后12个月内）已到期 [31] - 调整及作废事项经董事会审议通过，符合激励计划及监管规定 [31][43][44] 股份支付财务影响 - 预留授予的9.90万股限制性股票总摊销费用为826.31万元，按解除限售比例分期确认 [18] - 费用计入经常性损益，预计对经营业绩影响程度不大 [18][21] - 会计处理遵循《企业会计准则第11号——股份支付》，以授予日收盘价确定公允价值 [15][18] 募集资金使用情况 - 研发中心提升项目已结项，建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条研发平台 [63][64] - 将节余募集资金及利息收入永久补充流动资金，具体金额以实际转出为准 [65][66] - 高密度集成电路封装用环氧塑封料项目延期至2025年12月，因新工艺设备采购及验证耗时较长 [67][68] 公司治理与合规 - 股权激励计划已履行公示、股东大会授权、监事会核查等完整决策程序 [2][4][5] - 法律意见书确认本次调整、授予及作废事项符合《管理办法》《上市规则》等规定 [23][34][46] - 募集资金使用变更经董事会审议通过，保荐机构出具无异议核查意见 [73][74]

会议信息 - 公司第四届董事会第六次会议于2025年9月26日召开[3] - 会议应出席董事6人，实际出席6人[3] 议案审议 - 审议通过部分募投项目结项及延期、授予预留限制性股票等多项议案[3][4][5][6][7][8][9][10][11]

股权激励计划 - 公司董事会通过预留限制性股票授予议案 向8名激励对象授予9.90万股限制性股票 [1][3] - 授予价格为每股25.77元 授予日期确定为2025年9月26日 [3] 激励计划作用 - 股权激励有助于完善长效激励机制 增强核心员工归属感与积极性 [3] - 通过股权绑定核心员工利益 推动技术研发、产品迭代及市场开拓潜力释放 [3] 公司经营表现 - 2025年上半年营业收入与净利润保持稳健增长 [3] - 半导体芯片封装材料领域市场地位进一步提升 [3] 人才战略 - 公司将持续通过股权激励方式吸引和留住优秀人才 [3] - 推动创新成果产业化应用以增强核心竞争力 [3]

股权激励 - 2024年限制性股票激励计划授予预留部分，8名核心骨干和中层管理人员获授9.90万股[2] - 获授限制性股票占授予总数比例为10.63%[2] - 获授限制性股票占公告日股本总额比例为0.12%[2] - 激励对象获授股票不超公司总股本1%[2] - 激励计划涉及标的股票总数累计不超审议时股本总额20%[2] - 预留部分激励对象不包括特定人员[2]

激励计划 - 2024年9月相关会议审议通过激励计划议案[1][2] - 2024年10月股东大会审议通过激励计划议案[3] - 2025年9月确定预留授予日，以25.77元/股向8人授予9.9万股[4] 权益分派 - 2024年度每10股派发现金红利2.002元（含税）[5] 价格调整 - 调整后授予价格为25.77元/股[1][4] - 调整符合规定，不影响财务和经营成果[8]