证券代码：688535 证券简称：华海诚科 公告编号：2026-011 江苏华海诚科新材料股份有限公司 关于召开2025年年度股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2025年年度股东会 召开日期时间：2026 年 4 月 7 日 14 点 00 分 召开地点：江苏华海诚科新材料股份有限公司 306 会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 4 月 7 日 至2026 年 4 月 7 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 股东会召开日期：2026年4月7日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投 ...

证券代码：688535 证券简称：华海诚科 公告编号：2026-008 江苏华海诚科新材料股份有限公司 关于 2025 年度利润分配及资本公积金转增股本方案 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配及转增比例：A 股每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），同时以 资本公积转增股本的方式向全体股东每 10 股转增 4.8 股，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购 专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下 简称"公司"）应分配股数（因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/ 重大资产重组股份回购注销等）发生变动的，公司拟维持分配的利润总额和转增的 公积金总额不变，相应调整每股分配比例和每股转增比例，并将另行公告具体调整 情况。 未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八） 项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 ...

核心观点 - 公司2025年实现营收显著增长，但净利润出现下滑，主要受并购费用、股权激励费用及募投项目转固折旧增加等因素影响[2][3][4] - 公司总资产与净资产因并购衡所华威而大幅增长，综合实力得到增强[2][3] - 全球半导体行业重回增长，由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动新一轮扩张[3] 经营业绩与财务状况 - 报告期内，公司实现营业总收入45,805.59万元，较上年同期增长38.12%[2] - 实现归属于母公司所有者的净利润2,425.21万元，较上年同期下降39.47%[2] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,977.61万元，较上年同期下降42.06%[2] - 报告期末，公司总资产315,828.95万元，较报告期初增长125.17%[2] - 归属于母公司的所有者权益217,374.78万元，较报告期初增长109.20%[2] - 归属于母公司所有者的每股净资产22.71元，较报告期初增长76.32%[2] 影响经营业绩的主要因素 - 全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道，产业链迎来由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期[3] - 公司完成了对衡所华威电子有限公司70%股权的收购，自2025年11月1日起纳入合并报表，并购产生的中介机构费用对报告期内净利润增长产生了一定影响[3] - 公司与衡所华威在产品端、技术端、客户端形成良好互补，增强了公司综合实力，使得公司收入、总资产、净资产均实现较大增长[3] - 公司2025年11月完成了2024年限制性股票激励计划第一个归属期的限制性股票归属，因该激励计划实施计提的股份支付费用对报告期内净利润增长产生了一定影响[3] - 随着公司募投项目的顺利结项，公司在生产、研发设备购置及折旧等各项费用较上年同期均有不同程度增长，对报告期内净利润增长带来了一定影响，但为公司今后快速发展提供了动能[4]

公司2025年度业绩快报 - 2025年度公司实现营业总收入4.58亿元，同比增长38.12% [1] - 2025年度公司归属于母公司所有者的净利润为2425.21万元，同比下降39.47% [1] 行业背景与公司战略 - 2025年全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道，产业链正迎来由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期 [1] - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] 并购活动及其影响 - 报告期内，公司完成了对衡所华威电子有限公司70%股权的收购，自2025年11月1日起纳入合并报表 [1] - 并购产生的中介机构费用对公司报告期内的净利润增长产生了一定影响 [1] - 公司与衡所华威在产品端、技术端、客户端形成了良好的互补，进一步增强了公司综合实力 [1] - 并购使得公司的收入、总资产、净资产均实现较大增长 [1]

公司业绩快报 - 2025年度实现营业总收入4.58亿元，同比增长38.12% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为2425.21万元，同比下降39.47% [1] - 公司收入、总资产、净资产均实现较大增长 [1] 行业背景 - 2025年全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道 [1] - 产业链正迎来由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期 [1] 公司经营与战略 - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] - 公司完成了对衡所华威电子有限公司70%股权的收购，自2025年11月1日起纳入合并报表 [1] - 并购产生的中介机构费用对公司报告期内净利润增长产生了一定影响 [1] - 公司与衡所华威在产品端、技术端、客户端都形成了良好的互补，进一步增强了公司综合实力 [1]

公司2025年度财务业绩 - 2025年度实现营业总收入45805.59万元，同比增长38.12% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为2425.21万元，同比下降39.47% [1] 公司经营表现分析 - 公司营业收入实现显著增长，增幅超过38% [1] - 公司净利润出现显著下滑，降幅接近40% [1]

公司业绩快报 - 2025年度公司实现营业总收入 45,805.59 万元，较上年同期增长 38.12% [1] - 2025年度公司实现归属于母公司所有者的净利润 2,425.21 万元，较上年同期下降 39.47% [1] - 2025年度公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1,977.61 万元，较上年同期下降 42.06% [1] 行业背景与公司策略 - 2025年全球半导体行业在经历短期波动后重回增长通道 [1] - 产业链正迎来由人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用驱动的新一轮扩张周期 [1] - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1]

收入和利润（同比） - 营业总收入为4.58亿元人民币，同比增长38.12%[3][5] - 归属于母公司所有者的净利润为2425.21万元人民币，同比下降39.47%[3][5] - 归属于母公司所有者的扣非净利润为1977.61万元人民币，同比下降42.06%[3][5] - 基本每股收益为0.30元人民币，同比下降40.00%[3] - 营业利润为2077.93万元人民币，同比下降48.61%[3][9] - 利润总额为2005.89万元人民币，同比下降54.21%[3] 收入和利润增长驱动因素 - 收入增长主要因产品收入增长及完成收购衡所华威70%股权[5][9] 成本和费用对利润的影响 - 利润下降主要因计提股权激励费用、并购中介费用、募投项目折旧及利息增加[5][6][7][9] 资产和所有者权益（期初对比） - 总资产为31.58亿元人民币，较期初增长125.17%[3][5] - 归属于母公司的所有者权益为21.74亿元人民币，较期初增长109.20%[3][5]

文章核心观点 - 文章聚焦于先进封装材料领域的国产替代投资机会，认为这是一个“百亿赛道”，并详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的市场规模、竞争格局及国内外主要参与者，为投资者提供了具体的赛道地图和公司线索 [7] - 文章提供了针对新材料行业不同发展阶段的投资策略框架，从种子轮到Pre-IPO，明确了各阶段的风险特征、企业状态及投资关注点 [10] - 文章内容体现了对中国新材料产业突破的强烈信念，强调产业突破依赖于一线“攻坚者”的协作，并提供了相关行业研究报告和知识社群的入口 [5][11][12][14][15][17][18][21] 先进封装材料市场概况 - 文章以表格形式系统梳理了14种先进封装关键材料，包括PSPI、光敏绝缘介质材料、环氧树脂、光刻胶、导电胶、芯片贴接材料、环氧塑封料、底部填充料、热界面材料、硅通孔(TSV)相关材料、电镀材料、靶材、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载板材料及微硅粉 [7] - 对于每种材料，表格均列出了全球与中国市场规模、主要国外企业及国内企业，数据详实，为行业对比分析提供了基础 [7] 具体材料市场规模与预测 - **PSPI (光敏聚酰亚胺)**：全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元；中国市场2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - **光刻胶 (半导体用)**：2022年全球市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - **导电胶**：全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - **芯片贴接材料/导电胶膜**：2023年全球市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - **环氧塑封料**：2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元；中国市场2021年为66.24亿元，预计2028年达到102亿元 [7] - **底部填充料**：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - **热界面材料**：全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元；中国市场2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - **电镀材料**：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元；中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - **靶材**：2022年全球市场规模达到18.43亿美元 [7] - **化学机械抛光液**：2022年全球市场规模达到20亿美元；中国市场2023年预计将达到23亿元 [7] - **临时键合胶**：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - **晶圆清洗材料**：2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - **芯片载板材料**：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元；中国市场2023年为402.75亿元 [7] - **微硅粉**：2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元；中国市场2021年约为24.6亿元，预计到2025年将超过55亿元 [7] 国内外主要企业格局 - **国外企业**：在多数关键材料领域占据主导，主要公司包括日本的JSR、东京应化(TOK)、信越化学(Shin-Etsu)、住友化学、富士胶片(Fujifilm)、东丽(Toray)，美国的陶氏(Dow)、杜邦(DuPont)、3M、霍尼韦尔(Honeywell)，韩国的东进世美肯等 [7] - **国内企业**：已在各细分领域涌现出一批参与者，例如： - **PSPI**：鼎龙股份、强力新材、瑞华泰等 [7] - **光刻胶**：晶瑞电材、南大光电、上海新阳等 [7] - **环氧塑封料**：华海诚科、飞凯材料等 [7] - **电镀材料**：上海新阳、光华科技等 [7] - **靶材**：江丰电子、有研新材等 [7] - **化学机械抛光液**：安集科技等 [7] - **芯片载板材料**：深南电路等 [7] 新材料行业投资策略框架 - **种子轮/天使轮**：风险极高，企业处于想法或早期研发阶段，缺乏销售团队和渠道，研发与固定资产投入大，投资需重点考察技术门槛、团队及行业前景，且投资机构需具备产业链资源支持能力 [10] - **A轮**：风险较低，产品相对成熟并已有销售渠道，销售额开始爆发性增长，企业亟需融资扩产，投资需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及销售额利润，是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - **B轮及以后**：风险很低，产品成熟且可能开发新产品，销售额持续快速增长，融资目的为抢占市场份额和研发新产品，此时企业估值已很高 [10] - **Pre-IPO**：风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 相关研究与资源 - 文章提及多份相关行业研究报告，主题涵盖“十五五规划投资机会”、“半导体与新型显示材料投资”、“新材料投资框架”、“2026年新材料十大趋势”、“100大新材料国产替代”、“卡脖子材料进口依赖分析”及“关键化工材料格局”等 [11][12][14][15][17][18] - 文章推广了名为“材料汇”的知识星球和专属微信群，定位为新材料领域“攻坚者”的协作平台，提供深度行业信息和交流社区 [4][20][21]

行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速，驱动A股HBM产业链集体爆发，资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - **拓荆科技**：国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节，日涨幅+9.98% [1] - **芯碁微装**：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装，为HBM制造提供先进封装设备支持，日涨幅+5.82% [5] - **芯源微**：在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节，日涨幅+4.88% [9] - **赛腾股份**：通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在HBM等新兴领域的应用，晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，为三星提供HBM制程中相关检测设备，日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - **精智达**：配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，提供可应用于HBM领域的完整测试方案，日涨幅+7.28% [3] - **兴森科技**：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商，日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - **宏昌电子**：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑，日涨幅+8.97% [2] - **联瑞新材**：公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一，日涨幅+6.83% [4] - **飞凯材料**：公司生产销售EMC环氧塑封料，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，为HBM封装提供核心材料，日涨幅+5.02% [8] - **圣泉集团**：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持，日涨幅+4.65% [10] - **壹石通**：公司的芯片封装材料可用于HBM封装，下游直接用户是EMC、GMC厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环，日涨幅+4.32% [11] - **华海诚科**：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量，日涨幅+4.21% [12] - **ST华鹏**：为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持，日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - **强力新材**：公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域，日涨幅+3.71% [16] - **国芯科技**：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证，日涨幅+3.71% [17]