公司第一届董事会审计委员会由 3 名董事组成，分别为独立董事何斌辉、独 立董事李尧琦、非独立董事林明，其中召集人由具有会计专业资格的独立董事何 斌辉担任。 安徽芯动联科微系统股份有限公司 2023 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《安徽 芯动联科微系统股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）和《安徽芯动联 科微系统股份有限公司审计委员会工作制度》（以下简称"《审计委员会工作制 度》"）的有关规定，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"）审 计委员会本着勤勉尽责的原则，积极开展工作，认真履行职责，现将审计委员会 2023 年度履职情况报告如下： 一、审计委员会基本情况 2023 年 10 月，公司完成了董事会的换届选举工作，公司第二届董事会审计 委员会由 3 名董事组成，分别为独立董事何斌辉、独立董事李尧琦、独立董事吕 昕，其中召集人由具有会计专业资格的独立董事何斌辉担任。审计委员会的全部 成员均具有胜任审计委员会工作职责的专业知识和工作经验，符合相关法律法规 及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规 ...

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688582 证券简称：芯动联科 公告编号：2024-007 安徽芯动联科微系统股份有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 拟聘任的会计师事务所名称：中汇会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简 称"中汇会计师事务所"） 安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年3月1日召开 了第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于聘任中 汇会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构的议案》，同意续聘中 汇会计师事务所为公司2024年度财务审计机构及内控审计机构。具体情况如下： 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1. 基本信息 （1）名称：中汇会计师事务所（特殊普通合伙） （2）成立日期：2013年12月19日 （3）类型：特殊普通合伙企业 （4）注册地址：杭州市上城区新业路8号华联时代大厦A幢601室 （5）首席合伙人：余强 （6）人员信息：上年度末（2023年12月31日）合伙人数量：113人 上 ...

中信建投证券股份有限公司 关于安徽芯动联科微系统股份有限公司 2023年度募集资金存放与使用情况之专项核查报告 作为安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"芯动联科"或"公司"） 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，中信建投证券股份有限公司（以 下简称"中信建投证券"或"保荐机构"）对芯动联科首次公开发行股票募集资 金的存放与使用情况进行了核查，情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）募集资金金额及到位时间 根据中国证券监督管理委员《关于同意安徽芯动联科微系统股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]1012号)，芯动联科获准向社会公 开发行人民币普通股(A股)股票5,521.00万股，发行价为每股人民币26.74元，共 计募集资金总额为人民币147,631.54万元，扣除与发行有关的各项费用人民币 12,195.64万元，公司本次募集资金净额为135,435.90万元。公司首次公开发行股 票募集资金已于2023年6月27日全部到位，存入公司募集资金专用账户中。上述 募集资金到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并由其于2023年 6月27日出具了《验资报告》(中汇会 ...

证券代码：688582 证券简称：芯动联科 公告编号：2024-006 安徽芯动联科微系统股份有限公司 关于为公司及公司董事、监事、高级管理人员购买责任险的公告 （四）保险费预算：不超过人民币100万元/年（具体以保险合同为准） （五）保险期限：12个月，年度保险期满可续保或者重新投保 为提高决策效率，公司董事会拟提请公司股东大会在上述权限内授权经营管 理层办理责任保险购买的相关事宜（包括但不限于确定其他相关个人主体；确定 保险公司；如市场发生变化，则根据市场情况确定责任限额、保险费总额及其他 保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理 与投保相关的其他事项等）；在今后责任保险合同期满时或之前办理与续保或者 重新投保等相关事宜，续保或者重新投保在上述保险方案范围内无需另行决策。 1 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步完善安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"）风险 管理体系，降低公司运营风险，促进公司董事、监事及高级管理人员充分行使权 利、履行职责，根据《中华人民 ...

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，形成自主知识产权产品体系并批量生产应用，在主要环节形成技术闭环，建立完整业务流程和供应链体系 [2][3] - 公司MEMS传感器芯片达导航级精度，是国产最优性能硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商同一梯队，填补国内空白 [3] - 主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，应用于无人系统、机器人、自动驾驶等诸多领域 [3] MEMS陀螺仪发展情况 - 惯性技术发展分四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪代表 [3] - 第一代基于牛顿经典力学原理，特点是种类多、精度高、体积质量大等，制造维护成本昂贵 [3] - 第二代基于萨格奈克效应，特点是反应时间短、动态范围大等，成本高、体积大，应用领域受限 [4] - 第三代基于哥氏振动效应和微纳加工技术，MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻等特点，率先在汽车和消费电子领域应用，后拓展到工业、航空航天等领域 [4] - 第四代基于现代量子力学技术，处于早期研究阶段 [4] - MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本优势，解决前两代不足，在陀螺仪市场占重要位置 [5] 惯性传感器市场空间 - 高性能MEMS惯性传感器主要应用于高可靠领域、高端工业和无人系统，MEMS传感器对两光陀螺有逐步替代趋势 [5] - 高端工业市场规模和高可靠领域空间接近，无人驾驶发展至L3级别以上，高性能MEMS惯性传感器应用会更普及，公司正致力于相关产品研发 [5] 与激光陀螺关系 - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标达国际先进水平，可达到部分传统陀螺仪精度水平，体积、重量和功耗优势明显，推动其在高性能惯性领域广泛应用 [5][6] MEMS传感器工艺 - 公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺非标准化，晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需开发匹配工艺方案并导入以实现批量生产 [6]

证券代码：688582 证券简称：芯动联科 公告编号：2023-033 安徽芯动联科微系统股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市 股数为 3,528,693 股。 本次股票上市流通总数为 3,528,693 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 1 月 2 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安徽芯动联科微系统股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1012 号），并经上海证券交 易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）5,521 万股，并于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所挂牌上市。公司首次公开发行完成后，总股本为 40,001 万 股，其中有限售条件流通股为 353,937,615 股，无限售条件流通股为 46,072,385 股。 本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股，锁定 ...

关于安徽芯动联科微系统股份有限公司 中信建投证券股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐机构"） 作为安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"或"芯动联科"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的 要求，对芯动联科首次公开发行网下配售限售股上市流通的事项进行了核查，具 体情况如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 9 日作出的《关于同意安徽芯 动联科微系统股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 1012 号），芯动联科获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）5,521.00 万 股，并于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后公司总股 本为 40,001.00 万股，其中有限售条件流通股 35,393.7615 万股，占公司总股本的 88.48%，无限售条件流通股合计 4,607.2385 万股，占公司总股本的 ...

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688582 [1] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用 [1] - 在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应链体系 [1] 产品及市场 - 公司主要产品为MEMS惯性传感器,包括陀螺仪和加速度计,已应用于无人系统、机器人、自动驾驶、商业航天、船舶、石油勘探等诸多领域 [2] - 公司MEMS传感器芯片已达到导航级精度,是目前国内最优性能的硅基MEMS惯性传感器,在高性能硅基MEMS惯性传感器领域填补了国内空白 [2] - MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件,目前已在消费电子、汽车、工业、高可靠等领域广泛应用,国内MEMS技术发展较晚,高性能MEMS陀螺仪少有量产产品 [6][7] - MEMS陀螺仪性价比高、体积小、抗冲击能力强、易于批量生产列装等特点,更加适合5G通信、工业4.0、商业航天、自动驾驶等新领域的应用,广阔的市场空间为高端MEMS传感器企业创造了良好的发展机遇 [7] 市场空间及竞争格局 - 公司MEMS产品主要用于无人系统领域的无人机、无人驾驶车辆等,无人驾驶市场份额在上述市场规模正逐渐占据愈发重要的地位 [5] - 从全球来看,无人系统市场中的MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分,国内厂商在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒主要为MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合,在保证无人系统高性能、低成本的前提下提高响应速度,最终达到降低成本、提升整体效率的目的 [5] 公司技术优势 - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平,亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平 [4] - 公司MEMS陀螺仪借助半导体技术,体积、重量和功耗相比传统陀螺仪优势明显,有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用 [4]

公司概况 - 公司于2012年成立，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，形成自主知识产权产品体系并批量生产应用，在主要环节形成技术闭环，建立完整业务流程和供应链体系 [2] - MEMS传感器芯片达导航级精度，是国产最优性能硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商同一梯队，填补国内空白 [3] - 主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，应用于无人系统、机器人、自动驾驶等诸多领域 [3] 市场地位 - 公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握核心技术，是少数可实现稳定量产的企业 [3] - 高性能MEMS惯性传感器核心性能指标达国际先进水平，复杂环境适应性强，产品已批量化应用并不断升级迭代 [4] - 高性能MEMS陀螺仪具小型化、高集成、低成本优势，推动其在高性能惯性领域广泛应用 [4] 自动驾驶相关 - 汽车自动驾驶L3级别时，IMU最好放置在车中间以感知车辆位置和姿态 [4] - 公司在研项目涵盖车规级适用于L3+自动驾驶的高性能MEMS IMU、汽车级功能安全6轴MEMS IMU，并推进量产 [4] 无人系统领域 - MEMS产品用于无人系统领域的无人机、无人驾驶车辆等，无人驾驶市场份额愈发重要，行业厂商积极布局 [4] - 全球无人系统市场中MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分，国内厂商在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒是MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合，以降低成本、提升整体效率 [5]

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产 [2] - 公司MEMS传感器芯片已达到导航级精度，是目前国产最优性能的硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商处于同一梯队 [3] 产品与技术 - 公司主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，均属于惯性系统的核心器件 [3] - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平 [4] - MEMS陀螺仪借助半导体技术，体积、重量和功耗相比传统陀螺仪优势明显，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用 [4] 市场与应用 - 公司产品主要应用于无人系统、机器人、自动驾驶、商业航天、船舶、石油勘探、高速铁路、地质勘探、应急通信、灾情预警等诸多领域 [3] - 公司产品为高性能MEMS惯性传感器，主要应用于高可靠领域、高端工业和无人系统（包括无人驾驶、无人机等） [3] - 无人驾驶发展至L3级别以上，高性能MEMS惯性传感器应用会比较普及，公司正在致力于相关产品的研发 [4] 行业格局 - 从全球来看，得益于相关研究起步较早，以及半导体产业链发展成熟，无人系统市场中的MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分 [5] - 国内厂商相继推出无人系统领域产品，但在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒主要为MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合 [5]