申万宏源证券韩强最新覆盖成都华微，公司作为特种集成电路领域领军企业，持续前瞻性布局，产品聚 焦数字及模拟芯片。 当前公司基本盘航空航天业务随下游需求好转边际改善，叠加人形机器人及汽车智能化业务渗透率提 升，有望打开公司长期成长空间。 公司作为特种集成电路领域领军企业，军工+民用均有布局，当前航空航天+人形机器人+汽车智能化等 下游多点开花，相比同业当前公司估值折价但增长更快 成都华微（688709）精要： ①公司作为特种集成电路领域领军企业，持续前瞻性布局，当前基本盘航空航天业务随下游需求好转边 际改善，人形机器人及汽车智能化业务渗透率提升，有望打开公司长期成长空间； ②人形机器人领域公司与四川具身科技机器人智慧大脑与精密控制两大关键核心方向在芯片层面达成深 度合作意向，将充分受益于产业化加速； ③申万宏源证券韩强预计公司2024-2026E年的归母净利润分别为1.2/3.1/4.6亿元，考虑到下游需求景 气度回升叠加公司高性能产品持续推进，公司未来业绩有望快速增长，因此首次覆盖； ④风险提示：下游需求不及预期。 军工+民用并举的特种集成电路领军企业，航空航天+人形机器人+汽车智能化等下游多点开花，相比同 业 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖并给予“买入”评级 [1][6][7][107] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为特种集成电路领域领军企业，持续前瞻性布局，加大研发投入与技术储备，基本盘航空航天业务随下游需求好转边际改善，叠加人形机器人及汽车智能化业务渗透率提升，有望打开长期成长空间 [6][7][107] - 预计公司2024 - 2026E年的归母净利润分别为1.2/3.1/4.6亿元，2024 - 2026E年PE分别为192/75/51倍，2025年PE低于行业平均水平，考虑到下游需求景气度回升叠加公司高性能产品持续推进，未来业绩有望快速增长 [6][7][107] 根据相关目录分别进行总结 公司：特种集成电路领军企业，拓展新兴民品市场 - 历经四大发展阶段，奠定特种集成电路领先地位：公司为中国电子旗下核心企业，主营特种集成电路研产销及提供整体解决方案，业务涵盖数字及模拟集成电路两大板块，产品谱系丰富，技术水平位于行业前列；实控人为中国电子集团，第一大股东为中国振华电子集团，高管多为技术人员出身，保障产品前瞻战略布局 [14][16] - 产品盈利能力稳定，带动业绩稳健增长：2019年以来营收及利润快速增长，数字及模拟集成电路产品为主要营收及毛利来源；毛利率维持高位，净利率提升显著，高端产品塑造强盈利能力；营收体量增加叠加费用管控带动费用率下降 [20][24][28] - 募投加大高端产品研发，保障长期竞争力：募投项目重点关注核心业务建设，预计2027年可投入使用；在研项目整体技术水平较高，预计应用于高端工业领域，有助于提高核心产品竞争力和盈利水平 [31][34] 产品：聚焦数字及模拟芯片，打造三大核心产品 - FPGA/ADDA/SoC为核心，产品线持续拓展：战略主推多线发展，核心产品包括FPGA、ADDA和SoC等芯片，数字集成电路以FPGA为主，模拟集成电路以数据转换芯片为主，SoC预计在嵌入式计算平台领域应用 [36] - 数字芯片：CPLD/FPGA产品成熟，具备较强竞争力：FPGA是半定制电路，具有高度灵活性等优势，被广泛应用，国内市场需求旺盛；公司逻辑芯片以可编程逻辑器件为代表，形成完善产品体系并配套自主开发工具；国产FPGA已形成28nm产品系列，公司跻身第一梯队，未来进军高端制程 [39][42][45] - 模拟芯片：ADDA产品种类齐全，具备较强技术优势：数据转换芯片包括ADC和DAC芯片，应用领域广泛；公司ADC产品覆盖超高精度、高精度和高速高精度类型，技术积累深厚，性能指标国际前列；DAC芯片配套齐全，完善产品链条，实现自主安全 [46][49][55] - 新品布局：智能SoC降本增效引领未来，公司完成前瞻布局：SoC集成多种功能模块，具有体积小等特点；公司2020年承接国家重点研发计划，在技术研发、设计制度和组织架构方面积极推动智能SoC领域突破 [56][57] 市场：军民用需求持续增长，带动国产集成电路发展 - 全球数字及模拟芯片需求持续增长，国产替代市场空间巨大：数字集成电路方面，逻辑芯片市场规模随信息化智能化推进而提升，FPGA市场规模预计持续提高，存储芯片市场规模在供需波动中维持长期增长；模拟集成电路下游应用广泛，市场规模年均复合增长率达7.97%，电源管理芯片占主要地位 [59][65][69] - 特种：航空航天赛道高景气，特种领域需求提升：我国国防预算稳步增长，装备费用增速有望加快，保障装备升级换代；先进装备需求释放叠加耗材属性，驱动特种电子行业需求提升，预计2025E年市场规模突破5000亿元；公司深耕相关领域，形成多项核心技术成果并实现产业化 [74][79][81] - 民用：芯片国产替代加速，多维驱动打开成长空间：多领域驱动下，我国集成电路产业和工业芯片市场规模显著增长；全球人形机器人市场规模持续增长，公司与四川具身科技在芯片层面达成深度合作意向；汽车智能化推动汽车芯片需求增速不断提升，预计2025年国内车规级芯片市场规模达1323亿元，2030年达3442亿元 [86][89][100] 盈利预测与估值 - 预计公司2024 - 2026E年的营业收入分别为6、9.4、13.8亿元，同比增速依次为 - 35%、55%、47%，毛利率分别为75%、74%、72% [101] - 数字集成电路预计2024 - 2026E年营收为2.7亿元、4.2亿元、6.2亿元，同比增速分别为 - 37%、55%、48%，毛利率分别为75%、74%、72% [8][102] - 模拟集成电路预计2024 - 2026E年营收为2.8亿元、4.5亿元、6.6亿元，同比增速分别为 - 37%、58%、47%，毛利率分别为80%、78%、77% [8][104] - 技术服务预计2024 - 2026E年营收为0.3、0.4、0.6亿元，同比增速分别为5%、44%、47%，毛利率分别为45%、45%、43% [8][104] - 其他业务预计2024 - 2026E年营收为0.3、0.4、0.5亿元，同比增速分别为5%、40%、46%，毛利率分别为53%、52%、52% [9][104]

证券代码：688709 证券简称：成都华微 公告编号：2025-005 成都华微电子科技股份有限公司 2024 年度业绩快报公告 1、报告期的经营情况及财务状况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024年度主 要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年 度报告为准，提请投资者注意投资风险。 一、2024 年度主要财务数据和指标 单位：人民币万元 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度 | | --- | --- | --- | --- | | | | | （％） | | 营业总收入 | 60,388.99 | 92,605.37 | -34.79 | | 营业利润 | 13,452.33 | 33,229.65 | -59.52 | | 利润总额 | 13,516.92 | 33,225.16 | -59.32 | | 归属于母公司所有 者的净利润 | 12,138.63 | 31,106.53 | - ...

投资评级 - 报告公司投资评级为"买入" [3][4] 核心观点 - 报告看好公司在逻辑+模拟电路综合设计平台的技术积累，特别是在FPGA、ADC/DAC、MCU等领域的广泛应用 [1] - 公司在高性能计算、通信芯片领域的布局具有前瞻性，特别是在自适应智能SoC和高速高精度ADC方面的研发进展显著 [2] - 公司业绩短期承压，2024年归母净利润预计同比减少57.57%至65.28%，但长期看好其在研项目带来的估值和业绩弹性 [10][11] 公司业务与技术 - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品涵盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片 [1] - 公司产品广泛应用于特种领域，并具备向高性能计算、低空经济、汽车等领域扩展的潜力 [1] - 公司在研的智能异构系统(SoC)芯片拟集成CPU、GPU、NPU及eFPGA等核心IP，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台 [2] 财务数据与估值 - 公司2024年预计实现归母净利润1.16亿元，2025年预计为2.10亿元，2026年预计为3.27亿元 [11] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为144.94倍、80.46倍、51.60倍 [11] - 公司2024年营业收入预计为6.25亿元，2025年预计为7.60亿元，2026年预计为9.60亿元 [13] 行业与市场 - 公司参与信息通信网络超低功耗芯片技术标准的编制，聚焦5G/6G基站和数据芯片技术 [9] - 公司与零碳信息通信网络联合实验室合作，推动超低功耗芯片技术的研发和应用 [2]

净利润预测 - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为10,800.00万元至13,200.00万元，同比减少57.57%至65.28%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,633.00万元至9,033.00万元，同比减少67.35%至76.03%[3] 2023年财务数据 - 2023年营业收入为92,605.37万元[5] - 2023年归属于母公司所有者的净利润为31,106.53万元[6] - 2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为27,667.20万元[6] - 2023年每股收益为0.57元[7] 行业影响与市场策略 - 公司产品主要应用于电子、通信、控制、测量等特种行业领域，受国内特种行业周期影响，销售收入规模同比有所缩减[8] - 公司持续推进产品技术的研发与储备，深入开拓市场与客户资源[8]

公司研发进展 - 公司已完成高算力AI推理处理器的设计阶段任务，目前处于测试阶段，预计将于明年发布 [4] - 公司研发的8位64G超高速AD转换器是国内首家基于自主28nm工艺设计的产品，性能可比肩国际最高水平 [4][5] - 公司脑机接口技术主要合作点为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU [4] 市场与产品 - 国内高速模数转换器市场规模呈现增长态势，公司近日发布的8位64G超高速AD转换器已在多家用户单位形成小批量供货 [4][5] - 8位64G超高速AD转换器的应用领域涉及航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等多个领域 [5] 投资者关系 - 公司参加了第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会，与同行深度交流集成电路设计领域最新成果 [4] - 公司不断优化业务结构，提升各板块的市场竞争力，并调整和优化产品和服务以适应科技发展和市场需求变化 [4]

人脑工程概念市场表现 - 人脑工程概念10日盘中震荡走高，汉威科技20%涨停，成都华微涨超16%，复旦复华涨停，中科信息、汤姆猫涨约7%，冠昊生物、爱朋医疗涨超6% [1] 脑机接口技术进展 - 内蒙古神康医疗科技有限公司携手内蒙古医科大学、呼和浩特市第一人民医院及山东海天智能工程有限公司等单位，共同实施的呼和浩特市科技"突围"重点项目——"基于脑机接口技术的多点经颅电刺激与认知系统研发及产业化，结合康复决策平台的建设应用示范"取得最新进展 [1] - 融合脑机接口（BCI）技术与虚拟现实（VR）的革新康复方案，在促进神经功能快速恢复、极大提升治疗效果、优化医患交流机制、增强患者自主生活能力以及全方位提升患者生活质量上，实现了颠覆性的飞跃 [1] 脑机接口行业前景 - 脑机接口（Brain Computer Interface，BCI）是新质生产力最具潜力的发展方向之一，国内外脑机企业都在积极推动脑机接口在医疗、工业、娱乐等多领域商业化 [2] - 国内政策高度重视脑机接口产业建设，统筹推进脑机接口应用转化 [2] - 企业致力于打破国外技术垄断，建设自主可控的全产业解决方案 [2] 投资建议 - 建议关注海外先行产业突破带动国内映射标的景气预期抬升 [2] - 建议关注有望推出消费级脑机产品的公司 [2] - 建议关注有望受益于脑机产品落地的应用端公司 [2]

软通动力 - 公司成立人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织[2] - 推出软通天璇MaaS平台、AISE平台等产品，构建AI软硬件产品矩阵[2] - 在开源鸿蒙方面，发布SwanLinkOS 5，联合推出开源鸿蒙AI PC和智能交互平板[3] - 布局智算服务，致力于成为国内领先的智算设计、建设、运营全栈服务商[4] - 在信创领域，构建全栈的技术和服务体系[6] - 金融科技是重点布局的战略新兴行业之一，服务银行、保险、企业金融等行业客户[7] 天娱数科 - 参股公司芯明智能入选人形机器人感知与控制供应链榜单[8] - 子公司智境云创“智者千问”大模型已完成生成式人工智能服务备案[9] 成都华微 - 发布32位高速高可靠MCU芯片HWD32H743，运行频率高达400MHz[10] - 公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会[10]

公司概况 - 公司是国家"909"工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售 [3] - 公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划 [3] - 公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品 [3] - 公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心 [3] 产品与技术 - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位 [3] - 公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域 [3] - 公司研发储备及现有产品具备切入脑机接口产业的基础，相关芯片包括信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC，信号处理的低功耗MCU，双精度浮点MCU，高实时处理可编程CPLD/FPGA [5] - 公司微控制器芯片已形成低功耗、通用、高性能的低中高全系列产品体系，达到供货阶段 [6] 市场与竞争 - 行业整体面临价格下行压力，公司通过成本控制优势和适当控制利润率以获取更大的市场份额 [4] - 公司2024年前三季度毛利率保持稳定，主要由于深耕特种集成电路研发、设计，不断加强研发投入 [4] - 公司主要采用直销模式，设置了市场总部，下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路产品应用客户 [6] - 现有销售及支持体系人员近百人，可以实现客户需求的快速响应 [6] 合作与研发 - 公司参加第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会，探讨脑机接口技术的未来发展方向以及潜在合作机会 [5] - 公司加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室，参与信息通信网络超低功耗芯片研发、设计、检测与检验、维护等相关标准的编制 [6] 投资者关系 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国盛证券、西部证券、中航证券、博时基金、诺安基金、青骊投资、青岛旅投、中航租赁、金科投资 [2] - 上市公司接待人员包括董事会秘书李春妍女士、综合管理部主任李江陵先生、证券事务代表周文明先生、证券事务代表蔡进先生 [2]

营业收入 - 2024年第三季度营业收入为143,135,357.36元，同比下降17.65%[2] - 年初至报告期末营业收入为422,751,566.62元，同比下降32.78%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为422,751,566.62元，同比下降32.8%[15] 净利润 - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为14,674,060.41元，同比下降69.54%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.98%[2] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,529,377.94元，同比下降68.52%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为58,010,329.86元，同比下降67.22%[2] - 公司2024年前三季度营业利润为91,329,854.25元，同比下降56.4%[16] - 公司2024年前三季度净利润为93,490,420.98元，同比下降53.4%[16] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为87,958,374.75元，同比下降54.9%[16] - 综合收益总额为93,490,420.98元，较上年同期的200,474,645.35元有所下降[17] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为87,958,374.75元，较上年同期的195,390,432.84元有所下降[17] 每股收益 - 2024年第三季度基本每股收益为0.02元，同比下降77.78%[2] - 年初至报告期末基本每股收益为0.14元，同比下降61.11%[2] - 基本每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] - 稀释每股收益为0.14元/股，较上年同期的0.36元/股有所下降[17] 研发投入 - 2024年第三季度研发投入为47,841,404.18元，同比下降29.68%[3] - 年初至报告期末研发投入为121,252,635.32元，同比下降19.62%[3] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为14,427[8] - 中国振华电子集团有限公司持股285,575,825股，占比44.84%[8] - 华大半导体有限公司持股115,707,282股，占比18.17%[8] - 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）持股48,776,536股，占比7.66%[8] - 成都创新风险投资有限公司持股26,909,133股，占比4.23%[8] 资产负债情况 - 货币资金为863,617,164.52元，较2023年12月31日的165,353,309.32元增加[10] - 应收账款为1,080,528,791.51元，较2023年12月31日的915,834,043.89元增加[10] - 存货为421,905,544.89元，较2023年12月31日的336,281,998.94元增加[12] - 资产总计为3,442,649,125.63元，较2023年12月31日的2,274,217,612.93元增加[12] - 短期借款为100,000,000.00元，较2023年12月31日的330,223,361.08元减少[12] - 公司2024年第三季度末流动负债合计为584,408,769.44元，同比下降20.5%[13] - 公司2024年第三季度末非流动负债合计为75,912,234.24元，同比下降64.5%[13] - 公司2024年第三季度末负债合计为660,321,003.68元，同比下降30.4%[13] - 公司2024年第三季度末所有者权益合计为2,782,328,121.95元，同比增长110%[14] - 公司2024年第三季度末负债和所有者权益总计为3,442,649,125.63元，同比增长51.4%[14] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-77,455,921.33元，较上年同期的-41,356,170.71元有所减少[18] - 投资活动产生的现金流量净额为-258,665,508.16元，较上年同期的-19,461,059.40元有所增加[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,034,385,284.69元，较上年同期的137,160,984.19元大幅增加[19] - 现金及现金等价物净增加额为698,263,855.20元，较上年同期的76,343,754.08元大幅增加[19] - 期末现金及现金等价物余额为863,617,164.52元，较上年同期的272,478,339.63元大幅增加[19] 会计准则调整 - 2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表，但未适用调整[20]